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Fターム[3C069BB00]の内容

石材又は石材類似材料の加工 (12,048) | 加工手段(工具) (1,786)

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【課題】カレットがレーザ光の熱により半導体ウエハに溶着し、不良品が発生することのない脆性材料の割断方法および装置を提供する。
【解決手段】両面粘着シート12は、中間に積層されたテープ基材12aと、表面に積層されて脆性材料としての半導体ウエハ3を接着支持する第1接着層12bと、下面に積層されて透明な透明支持板13を接着する第2接着層12cとから構成されている。 スクライバ22によって半導体ウエハ3に割断予定線に沿って溝3bを形成してから、半導体ウエハ3の裏面側より溝3bに赤外レーザ光を照射すると、赤外レーザ光は透明支持板13および第2接着層12cを透過して第1接着層12bに照射され、第1接着層12bが加熱により局部的に膨張すると、溝3bから亀裂が伸展して半導体ウエハ3が割断される。 (もっと読む)


【課題】レーザスクライブするとき、生産性良く改質部が形成できるスクライブ装置、基板の分断方法及び、電気光学装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】基板41にレーザ光37を照射してスクライブするスクライブ装置及び基板の分断方法に係る。スクライブ装置は、レーザ光37を発光するレーザ光源と、基板41の内部にレーザ光37を集光して照射し、改質部45を形成する集光部8とを備えている。集光部8は、レーザ光37の光軸と直交する第1方向38に比べて、光軸及び前記第1方向38と直交する第2方向39に、レーザ光37の開口数が大きくなるように集光して基板41に照射する。 (もっと読む)


【課題】レーザ光によって加熱された被加工基板の割断予定線近傍を急速に冷却し、被加工基板を速い速度で割断し、当該冷却流体を被加工基板から除去する割断装置および割断方法を提供する。
【解決手段】被加工基板60を保持するとともに、開口50割断装置aを有する基板ホルダ50と、基板ホルダ50に保持された被加工基板60の下方面60lの割断予定線65近傍に、基板ホルダ50の開口50aを通過するレーザ光LB2を照射し局部的に加熱する。被加工基板60の下方に、基板ホルダ50に保持された被加工基板60の下方面60lのレーザ光LB2によって加熱された割断予定線65近傍に、基板ホルダ50の開口50aを通過する冷却流体Cを噴射する冷却部40がある。冷却部40から噴射された冷却流体Cを回収する回収装置10がある。 (もっと読む)


【課題】大きなトルクを要する作業においても衝撃力を十分吸収して振動と騒音を低減することができる動力付きドリルを提供すること。
【解決手段】駆動源であるモータ3と、該モータ3によって回転駆動されるギヤ(中間部材)19と、該ギヤ19に対して一体回転可能且つ軸方向に摺動可能に接続された出力軸13と、該出力軸13に着脱可能に装着されるビット18とを備えたコアドリル(動力付きドリル)1において、前記ギヤ19と前記出力軸13との間で回転力を伝達する弾性体から成る回転方向ダンパ21Bと前記ギヤ19と前記出力軸13との間で軸方向の衝撃力を吸収する弾性体から成る軸方向ダンパ21Aとを一体化して成る弾性スリーブ21を設ける。 (もっと読む)


【課題】ガラス基板を切断する際に切断面側に生じる傷や欠けの発生を抑止し、ガラス基板の強度を高く維持できる基板の切断方法を提供すること。
【解決手段】本発明に係る基板の切断方法は、ガラス製のマザー基板100を第1および第2の基板110、120に分断する基板の切断方法である。マザー基板100の一方の面上にカッター200を用いてスクライブ溝101を形成するステップと、マザー基板100の一方または他方の面を、スクライブ溝101に沿って押圧部材300を用いて押圧して、マザー基板100をスクライブ溝101に沿って第1および第2の基板110、120に分断するステップとを含み、分断するステップでは、マザー基板100のうち、第1または第2の基板110、120側のいずれか一方を固定して、他方を固定しないで、マザー基板100を分断する。 (もっと読む)


【課題】基体をハンドリングする時の基体の耐衝撃性を向上させ、基体コーナ部分のチッピングの発生を抑制することによって、歩留まりを向上させることが可能な基体の製造方法を提供する。
【解決手段】基体としての基板Pの製造方法は、レーザ光45を基体としての基板Pに照射させて分割片Q1を形成する基板Pの製造方法であって、基板Pの表面Puに対してレーザ光45を斜めに照射させて、材料変質部47を形成する工程と、基板Pに応力Fを加えて、分割片Q1を形成する工程と、を備え、基板Pに傾斜した面Mを形成する。 (もっと読む)


【課題】流路の形態の自由度が従来よりも高いマイクロ分析チップを提供する。また、硬脆性材料の曲面状の表面にエンドミルを用いて切削加工を行うことにより、前記表面に溝を形成する切削加工方法を提供する。
【解決手段】本体部の内部に、試料が流れる流路が3次元方向に延伸して設けられている。また、切削加工方法は、エンドミルの回転中心軸と、回転しているときに形成される前記エンドミルの切刃の刃先で形成される面との交点が、前記硬脆性材料の外側で前記硬脆性材料の表面から離反した位置に存在しているようにする。 (もっと読む)


【課題】 カッターの基板外周の凹状開口部の形状が、外側に開口していても、切刃部が飛散しにくいカッターを提供する。
【解決手段】 円板状の基板1の中央に電動工具のスピンドルに接続する接続用の軸孔2が設けられ、基板1の外周部3に所定間隔で凹状に形成した複数の凹状開口部4が設けられ、この凹状開口部4を埋めるように砥粒を有する切刃部5が形成されたカッター10であって、前記凹状開口部4の開口周縁部4aには、前記切刃部14を係止する凹凸部5が設けられたことを特徴とするカッターである。 (もっと読む)


【課題】切断コストが安価、かつ、高平坦度の切断が可能で、切断時廃棄物が少ないインゴットの切断方法を提供する。
【解決手段】本ワイヤソーを用いたインゴットの切断方法は、ワイヤソーの走行するワイヤに接着剤及び砥粒を順次供給し、乾燥空気を用いて前記接着剤を乾燥させて、砥粒をワイヤ上に固着させ、しかる後、このワイヤに切削液を供給しながら、ワイヤによりインゴットを切断する。 (もっと読む)


【課題】 比較的大寸法の石英を切断する方法を提供する。
【解決手段】 パルス幅が1ピコ秒乃至100ナノ秒の超短パルスレーザをレーザ発振器11より石英1の切断面2に照射し、複数のレーザ照射痕を前記切断面の全面に亘って作ることにより石英を分断する。 (もっと読む)


剛性基台(11)、基台(11)の上に固定された剛性三次元枠体(12)、および頂面が平面であって、発生する振動の節となる位置にて剛性三次元枠体(12)に支持固定されたボルト締めランジュバン型超音波振動子(13)からなる振動テーブル(10)を用いることにより、加工対象物を高い精度で機械加工することができる。 (もっと読む)


本装置(50)は、居住可能な建造物の表面を加工する。本装置(50)は、相互作用領域にレーザ光を供給するように適合させたレーザの基本ユニット(300)を含み、レーザ光が、建造物から材料を取り除く。レーザの基本ユニット(300)は、レーザ発生器(310)と、レーザ発生器(310)に連結されたレーザヘッド(1200)とを含んでいる。レーザヘッド(200)は、相互作用領域から材料を取り除くように適合され、それにより、建造物内における活動への破壊性を減少させ得る。本装置(50)は、建造物に取り外し可能に連結され、レーザヘッド(1200)に取り外し可能に連結されるように適合させた固定用メカニズム(1110)をさらに含んでいる。本装置(50)は、レーザの基本ユニット(300)に電気的に接続された制御器(500)をさらに含んでいる。制御器(500)は、使用者の入力に応答して、レーザの基本ユニット(300)に制御信号を送信するように適合されている。
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