【課題】 被加工物に発生するクラックを低減することのできる被加工物の切断方法を提供すること。
【解決手段】 第１メインローラ５ａと、これから所定距離を隔てて配置された第２メインローラ５ｂと、これらメインローラ間で複数列に平面状に張られた、表面に砥粒が固着されているワイヤー３とを備えており、第１メインローラ５ａにワイヤー３を供給しながら、第２メインローラ５ｂからワイヤー３を送出するワイヤーソー装置Ｓを用いて、被加工物１の切断開始時に、無負荷状態における複数列のワイヤー３を含む仮想平面１２に対して、被加工物１の第１メインローラ５ａ側に位置する第１面１ａの第１端部２１が仮想平面１２から上方へ離れる方向に第１面１ａを傾斜させるとともに、被加工物１の第２メインローラ５ｂ側に位置する第１面１ａの第２端部２２をワイヤー３に最初に接触させて切断を行なう被加工物の切断方法とする。 （もっと読む）

【課題】ワーク切断に起因するマイクロクラックを抑制してウエハ割れや欠けを抑える。
【解決手段】ワーク切断後のウエハ割れ発生頻度を抑制するべく、ウエハ表面のマイクロクラック深さおよびワーク切断後のウエハ厚さのうちの少なくとも該マイクロクラック深さが設定制御されている。具体的には、ウエハ厚さを、１００μｍ以上１３０μｍ以下の半導体基板に薄板化し、マイクロクラック深さを０μｍ以上２μｍ以下に設定制御して、ウエハ割れ発生頻度を０．５パーセント以上１パーセント以下に設定制御する。 （もっと読む）

【課題】ワイヤソーによるワークの切断において、特にピッチを狭くしたワイヤ回収側でワークの切り始めが局所的に薄くなり、ＴＴＶが悪化するのを抑制できるワークの切断方法及びワイヤソーを提供することを目的とする。
【解決手段】複数の溝付きローラに巻掛けされたワイヤを軸方向に往復走行させ、前記ワイヤにスラリを供給しつつ、ワークを相対的に押し下げて、往復走行する前記ワイヤに押し当てて切り込み送りし、前記ワークをウェーハ状に切断するワークの切断方法であって、前記溝付きローラの複数の溝の底部の位置と該溝付きローラの回転軸との間の距離がワイヤ供給側からワイヤ回収側に向かって徐々に短くなるように形成された前記溝付きローラを準備する工程と、前記ワイヤ供給側のワイヤが前記ワイヤ回収側のワイヤよりも先に前記ワークに押し当てられるようにして前記ワークを切断する工程とを含むことを特徴とするワークの切断方法。 （もっと読む）

【課題】ワイヤの往復走行でワイヤがワークから抜け切らずに切断することによる切れ味の低下を抑制または防止して切断速度を改善する。
【解決手段】所定の間隔で配置された複数の溝付ローラ２，３間に巻き付けられた切断用のワイヤ４１，４２の一方端が供給ボビン５１，５２に巻き付けられ、その他方端が回収ボビン６１，６２に巻き付けられて、ワイヤ４１，４２を往復走行させて複数の溝付ローラ２，３間のワイヤ４１，４２の複数列でワーク７を切断するワイヤソー装置１において、供給ボビン５１と回収ボビン６１の１対と、供給ボビン５２と回収ボビン６２の１対との２対設けられ、この２対に対応した２本のワイヤ４１，４２を往復走行させている。 （もっと読む）

【課題】１００μｍ以下の薄いガラス基板を、複雑な制御の必要なしに、所要のパターンにスクライブすることができるガラススクライブ方法及びガラススクライブ装置を提供する。
【解決手段】厚さ１００μｍ以下のガラス基板４０を所要の形状にスクライブするガラススクライブ方法であって、円錐形の尖端を有するガラススクライバ３０を、支持部２０に取り付けるステップと、ガラス基板４０をテーブル面２４に載置するステップと、ガラススクライバ３０を、テーブル面２４に載置された前ガラス基板４０に当接させて、該ガラス基板４０に対して所定の荷重を負荷するステップと、ガラス基板４０の表面上に所要の形状をスクライブするように、ガラススクライバ３０の尖端をガラス基板４０の表面に当接させながらテーブル面２４と支持部２０とを相対移動させるステップと、を含む方法によりガラス基板４０をスクライブする。 （もっと読む）

【課題】従来装置と比較してより高い張力で、ワイヤ断線なくワークの切断を素早く実現する。
【解決手段】複数の溝付ローラ２，３間に巻き付けられた切断用のワイヤ４の一方端が第１ダンサローラ１０を介して供給ボビン５に巻き付けられ、その他方端が第２ダンサローラ１３を介して回収ボビン６に巻き付けられ、複数の溝付ローラ２，３間のワイヤ４の複数列でワーク７を切断するワイヤソー装置１Ａにおいて、供給ボビン５に対する第１トラバーサ２２Ａのワイヤ折り返し移動による張力変動および、回収ボビン６に対する第２トラバーサ２３Ａのワイヤ折り返し移動による張力変動を吸収する第１ワイヤ張力変動吸収手段が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 ワイヤーソーの駆動により、鉄筋コンクリート建物等の各部材を、効率よく安定した状態でブロック状に切断して解体する。
【解決手段】 ベースマシンのアーム３の先端に支持されたベースプレート１２上に設けられた駆動モータＭにより回転する駆動プーリ２１と他のプーリ２２，２３との間にワイヤーソーＷが無端ループ状に掛け渡されたワイヤーソーユニット２０と、ワイヤーソーユニット２０の推進プーリ２５を、ワイヤーソーＷによるコンクリート柱１の押し切り方向に移動可能な送りネジ３２を有するプーリ駆動手段３０とを備える。アーム３の操作により、コンクリート柱１に対して推進プーリ２５で保持されたワイヤーソーＷの部位を位置決めする。ワイヤーソーＷを各プーリでガイドして回転させるとともに推進プーリ２５を前進させ、コンクリート柱１の押し切り方向に直動させて部材切断する。 （もっと読む）

【課題】ワークを効率良く切断加工できる切断装置及び切断方法を提供する。
【解決手段】切断装置１０は、バンドソー１２を切断領域においては直線状に走行するように巻き掛ける、一対のプーリー１４，１６と、駆動手段１８と、回転軸２０，２２と、緊張手段２４とを有し、前記プーリーは、ワークの切断幅に対応した直径を有し、前記プーリーに巻き掛けられたバンドソー１２は、プーリーに巻き掛けられて直線状に走行する手前側の切断領域と向こう側の切断領域のいずれにおいてもワークを切断するように構成されるとともに、直線状に走行する一方の領域のみにおいてワークを切断するときの切り込み送り速度の２分の１以下の切り込み送り速度により、ワークの中に深く入れて切断するように構成され、前記一対のプーリー１４，１６に巻き掛けられたバンドソー１２を、ワークの切断幅に対応した間隔をおいて、同一平面内に並設されている。 （もっと読む）

【課題】揺動切断の際に発生するワイヤの局所的な張力変動を抑制する。
【解決手段】往復走行しながら揺動する切断用ワイヤ３に被加工物Ｗを押し付けて切断するワイヤソー装置１である。揺動するワイヤガイド支持部４や、ワイヤガイド支持部４に配置された一対のワイヤガイド２、２、切断用ワイヤ３を一対のワイヤガイド２、２に巻き付けることにより、これらワイヤガイド２、２の間に形成されるワイヤ群３ａ、切断用ワイヤ３の巻き出し及び巻き取りが可能なワイヤ供給装置６とワイヤ巻取装置７、変位して被加工物Ｗをワイヤ群３ａに押し付けるワーク保持部５０、制御装置８を備える。制御装置８が、切断用ワイヤ３の走行速度を制御する走行速度制御手段８ａと、切断用ワイヤ３の走行速度の増減に応じてワイヤガイド支持部４の揺動速度を増減制御する揺動速度制御手段８ｂとを有している。 （もっと読む）

【課題】割断精度に優れ、かつ、幅広い組成の板状ガラス部材を低コストで割断を行うことができる、板状ガラス部材の割断方法の提供。
【解決手段】板状ガラス部材の割断予定線に向けて、該板状ガラス部材の表面に対し放電を行い、該割断予定線に沿って放電を移動させることによって、該板状ガラス部材を割断する方法であって、前記板状ガラス部材の表面におけるピーク温度近傍となる温度（ガラスピーク温度）を測定し、該測定された温度に基づき、放電出力を制御することを特徴とする板状ガラス部材の割断方法。 （もっと読む）

【課題】基板上に形成された膜を良好な状態で剥離または除去することができるパターニングヘッドおよびパターニング装置を提供する。
【解決手段】パターニングヘッド３０は、主として、ホルダ３１と、ホルダ揺動部３４と、昇降部５０と、パターニングツール６０と、を有している。ホルダ揺動部３４は、ホルダ３１を脆性材料基板に対して揺動させることによって、刃先６１ａの刃渡り方向を調整する。ホルダ揺動部３４の揺動軸３６ａは、パターニングツール６０の延伸方向（矢印ＡＲ４方向）と略垂直であり、かつ、刃先６１ａの刃渡り方向（矢印ＡＲ３方向）と略垂直な方向（矢印ＡＲ５方向）に延びる。そして、ホルダ３１は、取付片３６に設けられた揺動軸３６ａを中心に揺動する。これにより、膜に対して突き当てられた刃先の刃渡り方向（矢印ＡＲ３方向）が、膜の表面に対して略平行となるように、ホルダ揺動部３４は、ホルダ３１を矢印Ｒ２方向に回転できる。 （もっと読む）

【課題】木材や石材単体で花瓶、壷のような器を作る場合、簡単な構造の装置で、精度よく、内面の中広加工ができる切削装置を提供する。
【解決手段】中広加工ができる切削装置は孔２１に軸周方向へ回転する挿入筒３と、挿入筒に収納され回転力を付与することができ、切削部材１０の拡がる角度を調節するための円盤２を下端に設けた回転軸１と、回転軸に螺合しかつ位置固定できる切削部材ホルダー６と、挿入筒３の外側へ拡がり可能及び内側へ収納可能な切削部材１０を備えている。孔２１に切削装置を挿入し切削部材ホルダー６を支えて回転軸１を逆回転することにより、円盤２が上側に移動し切削部材の拡がる角度を大きくする機能を有し、段階的に円筒状の中広加工切削ができるものである。 （もっと読む）

【課題】スクライブヘッドにおいて昇降機構内にカレット等が混入しないようにして動作不良を防止すること。
【解決手段】ベースプレート１１の上下にトッププレート１２とボトムプレート１３を有し、トッププレート１２の上部にサーボモータ１４、トッププレートとボトムプレートの間に昇降機構部を設ける。トッププレート１２、ボトムプレート１３の側面にはＬ字形カバー３１ａ，３１ｂ，３３ａ，３３ｂを設け、Ｌ字形カバーと共に段差部を形成する。この段差部に沿ってコ字形のメインカバー３５を挿入して固定する。これによりメインカバー３５で昇降機構部を覆うことができ、スクライブ時にカレット等の異物の混入を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】ワイヤ駆動方向切換時の張力付与部材の急激な変位を抑制する。
【解決手段】第１リール９ＡからワイヤＷを繰り出しながら当該ワイヤＷの張力を繰出し側張力に上げる一方、このワイヤＷの張力をこの張力よりも低い巻取り側張力に下げて第２リール９Ｂに巻取る前進駆動切断工程と、第２リール９Ｂからワイヤを繰り出しながら当該ワイヤＷの張力を繰出し側張力まで上げる一方、このワイヤＷの張力を巻取り側張力まで下げて第１リール９Ａに巻取る後退駆動切断工程とを繰返し行う。その際、ワイヤ繰出し側では、第１リールをその周速度がガイドローラ２４等の周速度よりも低くなる第１の回転速度で駆動し、巻取り側では、第２リールをその周速度が第１の回転速度で駆動される第１リールの周速度よりも低くなる第２の回転速度で駆動する。 （もっと読む）

【課題】ワイヤソーにおける切断精度を向上する。
【解決手段】複数のガイドローラ間に掛け渡した１本のワイヤを走行させて該ワイヤに加工物を押し付けることによって加工物を切断するようにしたワイヤソーにおいて、本体プレート２前面に軸芯８を中心として揺動するように揺動プレート６を軸支し、前記揺動プレート６には、前記軸芯８に対称となるよう左右にガイドローラ７ａ、７ａを設けて、揺動の基点となる軸芯８を加工部のワイヤ５に近付ける。加工部のワイヤ５と揺動軸芯を近付けることで、ワイヤ５が加工部から離れることを防止する。 （もっと読む）

【課題】樹脂フィルムに切り込みを入れた際に生じるバリを除去する方法を提供する。
【解決手段】カッター２を樹脂フィルム４に圧接させ、カッター２を樹脂フィルム４に対して相対的に移動させることによって、樹脂フィルム４に切り込み６を入れた後、切り込み６を入れた部分を押圧部材で押圧して、切り込み６によって生じたバリ４１を押し潰す。ここでバリ４１を取り除いた後の樹脂フィルム４ａの表面の平面度をより高くする観点からは、押圧部材をローラ部材とし、押圧部材の中心軸を切り込み方向に対して略垂直として、切り込み６の部分を転動させるのが好ましい。ローラ部材の直径としては１〜１０ｍｍの範囲が好ましい。 （もっと読む）

【課題】均一な厚みを有する反りのないウエハを切り出すことが可能な固定砥粒方式のソーワイヤを提供すること。
【解決手段】ソーワイヤは、始端および終端を有するワイヤと、ワイヤの表面に固着された砥粒とを備え、ワイヤは始端から所定の長さにわたって規定される第１部分と、第１部分に続くように第１部分の端から所定の長さにわたって規定される第２部分と、第２部分に続くように第２部分の端から終端までの間に規定される第３部分とからなり、第１および第３部分の表面に固着した砥粒は粒径が第２部分の表面に固着した砥粒の粒径よりも小さい。 （もっと読む）

【課題】 ワイヤが長寿命であり、且つ加工精度が高く、信頼性の高いワイヤソー装置を提供すること。
【解決手段】 供給装置１０及び超音波伝搬体１２は、ガラス製の管であり、両者は溶着に接続されている。供給装置１０の他方はプラスチック配管に接続され、その中からスラリまたは切削液１１を流し、管状の超音波伝搬体１２を通り、ワイヤ２に到達する。管状の超音波伝搬体１２に、ワイヤ２により溝１４を形成する。そして超音波伝搬体１２の先端はワイヤ２の下側に達する。超音波伝搬体１２に設けられた溝１４とワイヤ２の距離が１ｍｍ以下であるので、ワイヤ２は常にスラリまたは切削液１１に接触する。そして、ランジュバン型超音波振動子１３の超音波振動は超音波伝搬体１２に伝搬し、確実にスラリまたは切削液１１を伝搬してワイヤ２に到達してワイヤ２を超音波振動させる。 （もっと読む）

【課題】 ワイヤが長寿命であり、且つ加工精度が高く、信頼性の高いワイヤソー装置を提供すること。
【解決手段】 約１２０μｍの直径のワイヤ２と１ｍｍ以下の間隔を置いて超音波伝搬体１２を接合したランジュバン型超音波振動子１３を位置させる。超音波伝搬体１２にはオネジ部を設け、一方ランジュバン型超音波振動子１３にはメネジを設け、エポキシ接着剤と共に両者を締め付け接合する。そして、超音波伝搬体１２の上部位置にスラリまたは切削液１１を噴出する供給装置１０を設置する。供給装置１０から超音波伝搬体１２またはランジュバン型超音波振動子１３の表面に直接スラリまたは切削液１１を噴出する。 （もっと読む）

【課題】各スクライブライン近傍で押圧可能な緩衝領域の幅が片側２５０μｍ以下であっても、電子回路形成部分に損傷を与えることなく、３点曲げモーメントによってブレイクすることのできる分断方法を提供する。
【解決手段】 脆性材料基板１に複数条のスクライブラインを形成した後、分断すべきスクライブラインを跨いでその左右位置の基板上に当接する一対の上刃６と、スクライブラインを設けた面とは反対側の面でスクライブラインに相対する部位に当接する下刃５とを配置して、下刃５もしくは上刃６を基板１に押圧することによって、３点曲げモーメントにより基板１をスクライブラインに沿ってブレイクする工程を含み、このブレイク工程において、左右の上刃６を、分断すべきスクライブラインＳ_１に隣接する左右のスクライブラインＳ_３の間で、かつ、この左右のスクライブラインＳ_３の近傍位置に当接するようにする。 （もっと読む）