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Fターム[3C069BC03]の内容

石材又は石材類似材料の加工 (12,048) | 加工手段の駆動又は移送 (498) | 加工手段自体の駆動装置 (359) | 制御装置(ON、OFF含む) (85)

Fターム[3C069BC03]に分類される特許

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【課題】固定砥粒ワイヤソーを用いた被加工物の切断において、切断位置でのワイヤ張力を適切に制御することが可能な固定砥粒ワイヤソーによる加工方法及び該加工方法によって作製されたウエハを提供する。
【解決手段】1本の固定砥粒ワイヤ10を、メインローラ18A,18Bに一定ピッチで複数回巻き掛けて構成したワイヤ列20をその長手方向に往復走行させ、往復走行するワイヤ列20に被加工物50を押し当てることで、被加工物50を複数箇所で同時に切断して複数枚のウエハへと加工する固定砥粒ワイヤソー1において、往復走行の走行方向の反転タイミングを、ワイヤ繰り出し側における予め設定した基準位置にあるワイヤ部位の移動する距離が、メインローラ18A,18Bに巻き回されているワイヤの長さ以上となる時点とした。 (もっと読む)


【課題】レーザ照射によって生じる脆性基板内の熱拡散による基板の変形を防止する。
【解決手段】脆性基板加工装置は、レーザ光を脆性基板表面上の加工予定ラインに従って所定速度で移動させながら照射し、レーザ光移動後の加熱位置に冷却媒体を吹き付ける。このレーザ加工中に脆性基板の加工予定ラインの両側を押圧手段で押圧することによって、加工時のレーザ照射による発熱を割断ライン付近で吸収すると共に拡散する熱による脆性基板の変形を防止する。ヘッド位置調整手段によって移動時における加工ヘッドの基板に対する間隔をほぼ同一高さに制御する。脆性基板をエアの吹き出しと吸引によりバランスさせて浮上させるエア浮上ステージ手段にて保持する。冷却手段は、液体である冷却媒体とキャリアガスを混合したものを脆性基板表面に適量吹き付ける。 (もっと読む)


【課題】固定砥粒ワイヤソーを用いた半導体インゴットの切断効率を向上するのに好適な半導体インゴットの切断方法及び固定砥粒ワイヤソーを提供する。
【解決手段】固定砥粒ワイヤ10を、メインローラ18A,18Bに複数回巻き掛けて構成したワイヤ列20をその長手方向に走行させて、走行するワイヤ列20に半導体インゴット50を押し当てることで、半導体インゴット50を複数箇所で同時に切断して複数枚のウエハへと加工するに際して、切断時のワイヤ走行速度Vwを、100[m/min]<Vw<400[m/min]の範囲内の速度とした。 (もっと読む)


【課題】スクライブ装置等において基板までの距離を検出する場合にスクライブヘッドの上部位置を原点とすると、スクライブ装置毎に原点位置が異なり、共通したレシピテーブルを作成できないという欠点があった。
【解決手段】非接触センサを用いてテーブルまでの距離d1を算出し、基準ブロックまでの距離d2を算出し、その差Δdを保持すると共に、スクライブヘッドを降下し基準ブロックに当接させて刃先とテーブルとの差を検出し、テーブルの上面を零点の位置としてスクライブヘッドの位置を表現できるようにする。これによってテーブルの上面を零点として基板の厚さを含むスクライブ方法を記述したレシピテーブルを作成しておくことで、スクライブ装置の種類にかかわらず同一種類の脆性材料基板に対してスクライブ加工を行うことができる。 (もっと読む)


【課題】ワイヤ往復走行時やワイヤ往復切替に伴うワイヤ加減速時に発生するウエハのスクラッチを抑制または防止する。
【解決手段】ワイヤ減速開始時にワーク送り機構18がワーク送り方向を反転させて、停止時にはワーク送り機構18がワーク切断位置(切断底面)からワイヤ4を離間させる。好ましくは砥粒サイズ以上の距離を離す。その後、往復走行するためにワイヤ4を逆向きに加速させると共に、このワイヤ加速開始時に再び、ワーク送り方向を切断方向に反転させて、ワイヤ最大速度到達のタイミングで加工を再開する。 (もっと読む)


【課題】コンクリート構造物に穿孔する際に、コンクリート構造物内に埋設されている各種の配管等を切断したり傷付けたりするのを防止する。
【解決手段】コンクリート構造物65に孔を形成するための穿孔方法であって、穿孔面が平面で形成されるとともに、軸線方向に貫通するコア孔が設けられ、かつ、該コア孔の内外を貫通する孔又はスリットが少なくとも1箇所に設けられる円柱状の砥石ビット55を用い、流体供給手段45により前記コア孔を介して前記穿孔面に流体を供給しながら、該砥石ビット55を回転させつつ推進させることにより、前記コンクリート構造物65に孔を形成する。 (もっと読む)


【課題】パルスレーザビームの照射条件を最適化することで改質領域、クラックの発生を制御し、優れた割断特性を実現するレーザダイシング方法を提供する。
【解決手段】被加工基板をステージに載置し、クロック信号を発生し、クロック信号に同期したパルスレーザビームを出射し、被加工基板とパルスレーザビームとを相対的に移動させ、被加工基板へのパルスレーザビームの照射と非照射を、クロック信号に同期して、パルスピッカーを用いてパルスレーザビームの通過と遮断を制御することで、光パルス単位で切り替え、被加工基板に基板表面に達するクラックを形成するレーザダイシング方法であって、パルスレーザビームの照射エネルギー、パルスレーザビームの加工点深さ、および、パルスレーザビームの照射非照射の間隔を制御することにより、クラックが被加工基板表面において連続するよう形成することを特徴とするレーザダイシング方法。 (もっと読む)


【課題】ワイヤの断線の有無を高精度かつ安定して検出する。
【解決手段】走行するワイヤ3に被加工物Wを押し付けて当該被加工物Wを切断するワイヤソー1である。回転駆動されるワイヤガイド2,2間に略平行なワイヤ群3aが形成されている。一対のワイヤ送り装置5,6がワイヤ3の巻き出し及び巻き取りを交互に行う。ワーク保持部7が被加工物Wを押し付けるワイヤ群3aに液供給装置8が加工補助液を供給する。断線検出部材16、振動センサ17を有するワイヤ断線検出装置9が支持部4に取り付けられている。制御装置10は、ワイヤ3が断線するとワイヤ3の走行を停止する。断線検出部材16、振動センサ17は除振部材15を介して支持部4に取り付けられている。 (もっと読む)


【課題】サファイア単結晶インゴットからコアドリルを用いて結晶方向のa軸と所望の角度を有する結晶方位の円柱状ブロックをコアドリル刃先部の損傷をもたらすことなく、コアリングすることができる方法を提供する。
【解決手段】前記インゴットにテーブル上に置く平坦な基準面を作成すると共に、該基準面と平行をなす平坦な加工面を作成し、前記基準面をテーブル上に固定することなく載置したのち、前記加工面をコアビットによるコアリング作業の邪魔にならない箇所で押え装置により押えて固定し、ついでコアビットの刃先部を前記加工面に当て、始めは低速で、所定量切込み後は送り速度を上げて一定の高速送りとし、コアリング作業終了付近で、送り速度を低下させることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】基板上に異種材料層が形成されてなる被加工物について、その分割がより確実に実現されるようにする。
【解決手段】被加工物に分割起点を形成するための加工方法が、ステージを第1の方向に移動させつつ、第1の光源から出射させた予備加工用レーザー光を照射することにより、被照射領域において下地基板を露出させる予備加工工程と、第2の光源から出射させた、パルス幅がpsecオーダーの超短パルス光である本加工用レーザー光の、個々の単位パルス光ごとの被照射領域が、下地基板の露出部分において離散的に形成されるように、ステージを第2の方向に移動させつつ本加工用レーザー光を被加工物に照射することによって、被照射領域同士の間で下地基板の劈開もしくは裂開を生じさせる本加工工程と、を備え、かつ、両光源からステージまでの光路が光路切替手段によって切替可能であり、光路切替手段からステージまでの光路を共通化するようにする。 (もっと読む)


【課題】従来装置と比較してより高い張力で、ワイヤ断線なくワークの切断を素早く実現する。
【解決手段】各溝付ローラ2,3間に巻き付けられた切断用のワイヤ4の一方端が第1ダンサローラ10を介して供給ボビン5に巻き付けられ、他方端が第2ダンサローラ13を介して回収ボビン6に巻き付けられて、各溝付ローラ2,3間のワイヤ4の複数列でワーク7を切断するワイヤソー装置1において、各溝付ローラ2,3と第1ダンサローラ10および第2ダンサローラ13との間にそれぞれ、第1バッファボビン手段としての第1バッファボビン14と第2バッファボビン手段としての第2バッファボビン18がそれぞれ配設され、各溝付ローラ2,3と第1バッファボビン14との間に第3ダンサローラ17が配設されると共に、各溝付ローラ2、3と第2バッファボビン18との間に第4ダンサローラ21が配設されている。 (もっと読む)


【課題】パルスレーザビームの照射条件を最適化することで、表面に金属膜が形成される被加工基板について、優れた割断特性を実現するレーザダイシング方法を提供する。
【解決手段】表面に金属膜を備える被加工基板のレーザダイシング方法であって、被加工基板をステージに載置し、金属膜に対してデフォーカスされたパルスレーザビームを照射し、金属膜を剥離する金属膜剥離ステップと、被加工基板の金属膜が剥離された領域にパルスレーザビームを照射し、被加工基板にクラックを形成するクラック形成ステップを有
することを特徴とするレーザダイシング方法。 (もっと読む)


【課題】ワイヤの走行方向の反転時に、トラバーサに位置ずれが生じることを抑制すること。
【解決手段】ワーク加工用のワイヤ11が架設状態で周回される複数の加工用ローラ14A,14Bと、ボビン12A,12Bの軸線方向に往復動されて、ワイヤ11の巻き取り及び繰り出しを案内するトラバーサ16A,16Bとを備える。加工用ローラ14A,14B及びボビン12A,12Bの往復回転にともなってワイヤ11が往復走行されて、加工用ローラ14A,14B間の位置においてワイヤ11によりワークWに切断加工を施すようにする。ワイヤ11の走行方向反転時において、ボビン12A,12Bの回転軸線に対するボビン12A,12Bとトラバーサ16A,16Bとの間におけるワイヤ11の角度を検出する。その検出結果に応じてワイヤ11の角度が90度となるように、トラバーサ16A,16Bを移動調整し、トラバーサ16A,16Bの位置補正を行なう。 (もっと読む)


【課題】揺動角度が大きくなっても、ワイヤの撓みを抑制することができ、バランスよく切断できるワイヤソー装置等を提供する。
【解決手段】走行しながら揺動する切断用ワイヤ3に被加工物Wを押し付けて被加工物Wを切断するワイヤソー装置1である。揺動するワイヤガイド支持部4に配置され、各々が回転する一対のワイヤガイド2、これらワイヤガイド2の周囲に螺旋状に巻き付けられる1本の切断用ワイヤ3の巻き出し及び巻き取りが可能なワイヤ供給装置6及びワイヤ巻取装置7、変位して被加工物Wを切断用ワイヤ3に押し付けるワーク保持部50、制御装置8を備える。制御装置8が、ワイヤガイド支持部4の揺動角度の変化に反比例してワーク保持部50の変位速度を制御する変位制御手段8aや、ワイヤガイド支持部4の揺動角度の変化に反比例してその揺動速度を制御する揺動制御手段8bを有している。 (もっと読む)


【課題】ワイヤ供給側(新線側)ワイヤの張力を低減してワイヤの撓み量をワイヤ供給側からワイヤ回収側に渡って一定に保持して、ワイヤの断線リスクを抑制すると共に、ワイヤ供給側とワイヤ回収側でワーク切断能力を均一にできて切断厚さのバラツキを低減する。
【解決手段】所定の間隔で配置された複数(ここでは二つ)の溝付きローラ2,3の外周溝に巻き付けられた切断用のワイヤ4を走行させてワイヤ4の複数列でワークである半導体インゴット7を切断するワイヤソー装置1において、溝付きローラ2,3間に張架されたワイヤ張力のうち、ワイヤ回収側のワイヤ張力を大きくし、ワイヤ供給側のワイヤ張力を小さくした張力制御手段16を有している。 (もっと読む)


【課題】ワイヤ走行時のワイヤの捩れによるワイヤ断線を防止してワークの歩留まりを向上させると共に、捩れに弱い細い高張力ワイヤを安定的に用いて精度のよい加工をする。
【解決手段】ワイヤ4の捩れをモニタリングし、モニタリングしたワイヤの捩れ状態に応じてワイヤ4の複数列を溝付きローラ2,3の軸方向に移動させてワイヤ4の捩れを緩和させるワイヤ捩れ緩和手段19を有している。このワイヤ捩れ緩和手段19は、2箇所で同一ワイヤ位置の側面映像を撮影するワイヤ側面撮影手段191,192と、ワイヤ側面撮影手段191,192で撮影した二つのワイヤ側面映像に基づいてワイヤ4の捩れ状態を検出するワイヤ捩れ検出手段193と、ワイヤの捩れ状態に応じてワイヤ列を溝付きローラ2,3の軸方向に移動調整してワイヤ4の捩れを緩和するワイヤ列調整手段194とを有している。 (もっと読む)


【課題】加工痕の形成が抑制されるとともに、被加工物の分割がより確実に実現される分割起点の形成が可能となる、レーザー加工装置を提供する。
【解決手段】パルスレーザー光を発する光源と、被加工物が載置されるステージと、を備えるレーザー加工装置が、被加工物の加工に用いるパルスレーザー光に対して透明な透明部材を、ステージに載置された被加工物の被加工面に隣り合わせて配置可能な透明部材配置手段をさらに備え、ステージに被加工物を載置し、かつ、透明部材を被加工面に隣り合わせて配置した状態で、パルスレーザー光の個々の単位パルス光ごとの被照射領域が被加工面において離散的に形成されるようにステージと光源とを連続的に相対移動させつつパルスレーザー光を被加工物に照射することによって、被照射領域同士の間で被加工物の劈開もしくは裂開を順次に生じさせることにより、被加工物に分割のための起点を形成する。 (もっと読む)


【課題】加工痕の形成が抑制されるとともに、被加工物の分割がより確実に実現される分割起点の形成が可能となる、レーザー加工装置を提供する。
【解決手段】パルスレーザー光を発する光源と、被加工物が載置される載置部と、を備えるレーザー加工装置が、載置部に載置された被加工物に対して3点曲げにて力を加えることにより、被加工物の加工対象位置に対して引張応力を作用させる応力印加手段、をさらに備え、載置部に載置した被加工物に対し、応力印加手段によって加工対象位置に対して引張応力を作用させた状態で、パルスレーザー光の個々の単位パルス光ごとの被照射領域が被加工面において離散的に形成されるように載置部と光源とを連続的に相対移動させつつパルスレーザー光を被加工物に照射することによって、被照射領域同士の間で被加工物の劈開もしくは裂開を順次に生じさせることにより、被加工物に分割のための起点を形成する。 (もっと読む)


【課題】サファイア単結晶インゴットからコアドリルを用いて結晶方向と所望の角度をなす結晶方位の円柱状ブロックを採取する方法において、コアビットの刃先部がインゴットから逃げたり、ブレることなくスムースに切り込み始め、くり抜き終了近くでインゴットに欠けやひび割れ等を生ずることがないようにする。
【解決手段】インゴット27までの距離を計測し、最短距離と最長距離の間を三区分する。コアビット13の送り量は送りモータ16のエンコーダ17から回転数を読取ることにより求める。制御装置29は送りモータ16を制御し、刃先部12の送り量が前記最短距離に達して切り込みを行う区分まではコアビット13の送りを低速に、次の区分においては低速ではあるが、送り速度を上げ、最後の区分においては更に送り速度を上げる。全ての刃先部12がインゴット27に切り込んだのちは、高速送りを行い、くり抜き終了近くで低速送りとする。 (もっと読む)


【課題】クラックの発生を制御し、優れた割断特性を実現するレーザダイシング方法を提供する。
【解決手段】クロック信号S1に同期したパルスレーザビームPL4を出射し、ステージ20をクロック信号S1に同期させて移動することにより、被加工基板WとパルスレーザビームPL4とを相対的に移動させ、被加工基板WへのパルスレーザビームPL4の照射と非照射を、クロック信号S1に同期して、パルスレーザビームPL4の通過と遮断を制御することで、光パルス単位で切り替え、被加工基板Wに基板表面に達するクラックを形成するレーザダイシング方法であって、被加工基板Wの位置とパルスピッカー14の動作開始位置が同期し、パルスレーザビームPL4の照射エネルギー、加工点深さ、および、照射非照射の間隔を制御することにより、クラックが被加工基板表面において略直線的に連続するよう形成する。 (もっと読む)


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