【課題】本発明は、キャスター効果を低減させることなく、ホルダジョイント部に回動抵抗を付加することができるスクライブヘッド及び該スクライブヘッドを用いたスクライブ装置を提供する。
【解決手段】本発明に係るスクライブヘッド１０は、ホイール１１と、ホルダジョイント部１２と、ホルダ１３と、回動抵抗手段１４とを備える。ホイール１１は、脆性材料に押圧して、スクライブ溝を形成する。ホルダジョイント部１２は、ホイール１１を回動可能に取り付けている。ホルダ１３は、ホルダジョイント部１２を、スクライブ溝を含む脆性材料の表面に対して略垂直方向を回動軸として回動自在に保持する。回動抵抗手段１４は、前記スクライブ溝を形成する方向へ戻そうとする力をホルダジョイント部１２に作用させる。 （もっと読む）

【課題】レリーフ材料を用いて三次元レリーフを作成するに当たり、レリーフ材料の取り付け取り外しの作業を軽減し、高精度の三次元レリーフを作成すること。
【解決手段】基台１１と、基台１１によって支持されており、レリーフ材料ＲＺをその上に載置するための材料載置台１２と、材料載置台１２に載置されたレリーフ材料の表面上をスキャン可能に配置された彫刻装置ＴＳと、材料載置台１２に載置されたレリーフ材料の表面上をスキャン可能に配置された印刷装置ＰＳとを有し、材料載置台１２の上に載置されたレリーフ材料ＲＺに対して、彫刻装置ＴＳによる彫刻と印刷装置ＰＳによる印刷とを、当該レリーフ材料ＲＺを取り外すことなく行えるように構成される。 （もっと読む）

【課題】一定深さの溝を精度良く且つ安定して石膏ボード原紙に形成するとともに、回転刃及び受け台の磨耗を防止することができる砥石方式の石膏ボード製造用スコーリング装置を提供する。
【解決手段】石膏ボード製造装置(10)のスコーリング装置(11) は、回転刃(24)及び受け台(30)を備える。石膏ボード原紙(3)は、受け台(30)上を張力下に走行し、受け台は、石膏ボード原紙の下面に当接する。受け台は、回転刃の直下に開口部(32)を有する。開口部は、石膏ボード原紙の下面を下方に解放する。石膏ボード原紙は、開口部の範囲内（角度βの包接範囲内）において下方に若干湾曲しながら刃部(24a)によって研削される。 （もっと読む）

【課題】内装工事現場又はその近傍で溝きりが実施できる可搬式のボード加工機を提供することを課題とする。
【解決手段】脚部材２０、板載せ盤３０、長尺部材６０、駆動部材８０及び粉塵吸引部材９０を、トラックなどの運搬手段９２で、ボード加工機の保管場所から内装工事現場９４又はその近傍まで運搬する。脚部材２０は約１０ｋｇ、板載せ盤３０は約５０ｋｇ、長尺部材６０は約７ｋｇ、駆動部材８０は約５ｋｇ、粉塵吸引部材９０は約５ｋｇであるため、建築駆体内での運搬は人手で実施することができる。内装工事現場９４又はその近傍で、脚部材２０に板載せ盤３０を載せ、この板載せ盤３０に長尺部材６０を取付け、この長尺部材６０に駆動部材８０を取付け、この駆動部材８０に粉塵吸引部材９０を接続するごとくに、ボード加工機１０を組立てる。 （もっと読む）

【課題】ハニカム成形体の端面を良好に仕上げるハニカム成形体の製造方法及び研削装置を提供する。
【解決手段】ハニカム成形体２１の切断及び端面仕上を行う端面加工装置１は、切断装置２、及び研削装置３を備える。研削装置３は、ハニカム成形体２１の端面を研削する研削部７と、ハニカム成形体２１を研削部に搬送する搬送装置８とを備え、搬送装置８は、ハニカム成形体２１の高さ方向を中心軸４３と平行に、かつハニカム成形体２１を中心軸４３に直交させて２つのカップ型砥石４１間を通過させて搬送し、研削部７は、２つのカップ型砥石４１を予め定められた距離を開けて砥粒層４２を対向させ、対向するカップ型砥石４１の中心軸４３が同軸上になるように配置されている。そして、カップ型砥石４１の中心軸４３を回転軸として回転させて、ハニカム成形体２１の端面を研削する。 （もっと読む）

【課題】ＡＬＣパネルの表面から座掘り穴を穿孔して、小口面からあけられた既設穴等と会合する際に、既設穴等にキリの刃先が嵌まってキリの回転が止められることがない穿孔方法を提供する。
【解決手段】穿孔にあたり、刃先が既設穴等２１にすっぽり嵌まらないような形状および寸法のキリ１を使用する。 （もっと読む）

【課題】既設のＰＣまくらぎに対し敷設状態のままで孔あけを行うことができるまくらぎ穿孔装置を提供する。
【解決手段】先端に孔加工用のコアビット２３ａ〜２３ｄを有する昇降自在のコアドリルユニット、まくらぎ中央の芯を出すための左側用と右側用からなる一対の芯出しクランプ９ａ、９ｂ、および孔加工位置を決めるための位置決め機構とを台車に備え、孔加工時に台車の浮き上がりを防止するための浮き上がり防止クランプを台車に付設した。台車は軌道レール上を移動可能であり、芯出しクランプ９ａ、９ｂは軌道レールのレール締結装置の両側面をクランプ可能なリンク機構を有し、位置決め機構はコアドリルユニットを水平移動させてコアビットを孔加工位置の直上に配置可能な伸縮装置２７ａ、２７ｂを有し、浮き上がり防止クランプは軌道レールのレール顎部に外側から当接可能な左側用と右側用からなる少なくとも１対の進退可能なクランプ部材４２を有する。 （もっと読む）

【課題】ホウ酸を実質的に含まない、希土類磁石の切断に用いられる固定砥粒ワイヤソー用の水系の加工液を提供する。
【解決手段】本発明の加工液は、希土類磁石の切断に用いられる固定砥粒ワイヤソー用加工液であって、加工液の全量に対して、水溶性の３級アミンを３０〜４０質量％、水溶性の２級アミンを５〜１０質量％、水に不溶な２級アミンを１〜５質量％、カルボン酸を１０〜２５質量％、水を３０〜４０質量％を含み、ホウ酸を実質的に含まず、アミンの水素以外の置換基は、それぞれ独立に、ヒドロキシアルキル基、アルキル基、シクロアルキル基、シクロアルケニル基、アシル基からなる群から選択される一種である。 （もっと読む）

【課題】 石膏ボード等の面取りをするにつき、安定した面取りが可能であるとともに、面取りの大きさを簡単に変更できる面取り具を提供する。
【解決手段】 裏面に一定深さのＶ溝４が長手方向に形成されるとともに、表面の適所にＶ溝にかかるまで落ち込む崖面が短手方向に形成され、崖面の底から端まで円板刃３の刃角以上の縦傾斜角で上昇する傾斜面６が形成された本体１と、傾斜面に載せられて支軸１１を中心に回転可能であり、かつ、Ｖ溝に突入してその外周がＶ溝の中心線を超えて少なくともＶ溝一杯に張出する円板刃と、支軸を保持して円板刃の上に当てがわれて傾斜面に対して長手方向に移動可能に固定される円板刃保持具２とからなることを特徴とする石膏ボード等の面取り具。 （もっと読む）

【課題】比較的大きな金属間化合物の結晶からなる非常に硬質な強磁性結晶粒が粒界相で囲われている金属組織を有した硬質な焼結希土類磁石合金を歩留りよく且つ滑らかな表面をもつ小さな部品に切断する。
【解決手段】強磁性結晶粒の周囲にそれより易被削性の粒界相を有する焼結希土類磁石合金１に線径１.２ｍｍ以下の可撓性線材２を押し付け，砥粒４を分散媒に分散させてなる砥液３を該合金と線材との間に介在させつつ，該線材をその軸方向に移動させることを特徴とする焼結希土類磁石合金の切断法。 （もっと読む）

【課題】単結晶サファイヤ基板の超砥粒ワイヤソーによる切断加工において、（１１−２０）面（ａ面）と平行な方向に高精度な切断加工を可能にする切断加工法と、その切断装置を提供することである。
【解決手段】超砥粒ワイヤソーの切り込み方向が（１１−２０）面（ａ面）に対して平行で、超砥粒ワイヤソーの走行方向が（１０−１０）面（ｍ面）に対して平行に設定することにより、（１１−２０）面（ａ面）に対して平行な方向に高精度な切断加工を可能にする。 ここで、超砥粒ワイヤソーの切り込み方向、および走行方向は、これら基準面と超砥粒ワイヤソーが完全に平行な方位から５度以内であることがより好ましく、２度以内であることが最も好ましい。 （もっと読む）

【課題】レーザによって脆性材料の平坦な加工物を複数回割断するための装置を提供する。
【解決手段】本発明による装置によって時間を節約する態様で、特に交互の方向において同一の向きの割断線に沿って、レーザ放射線によって熱機械的応力を誘発することによって、脆性材料の平坦な加工物を割断することができ、該装置は２つの冷却剤ノズル６．１、６．２を有し、２つの冷却剤ノズル６．１、６．２は冷却剤を加工物に選択的に向け、レーザビームを整形するために光学手段１０と連結されることが好ましく、レーザヘッド１の軸７を中心にして回転可能であるように取り付けられる。 （もっと読む）

【課題】 切削ドリルを目標切削点の位置に正確に位置させることができ、所期の領域部分を切削することができるマイクロミリングシステムの制御方法を提供する。
【解決手段】 マイクロミルおよび試料映像撮影表示機構を備えてなるマイクロミリングシステムの制御方法であって、マイクロミルが、ステージと、回転切削ドリルと、移動機構とを備えてなり、試料映像撮影表示機構が撮像手段と映像表示手段とよりなり、２つの基準点に回転切削ドリルを位置させたときにおける、切削ドリルの座標位置による切削ドリル位置情報を得ると共に、２つの参照点の座標位置を表す参照点位置情報を得、切削ドリル位置情報と、参照点位置情報とより得られる座標変換関数を利用して、第２のＸ−Ｙ座標系において指定される目標切削点に回転切削ドリルの切削端が位置されるよう移動機構が制御されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 立った状態の楽な作業姿勢で効率よく切断及び面取り作業を行うことができ、さらに、作業スペースの省スペース化を図ることができるボード切断機の提供を目的とする。
【解決手段】 ボード切断機１は、石膏ボード１０の裏面１２から切断する切断用刃物２１と、石膏ボード１０の表面１１から、切断部を面取りする面取り用刃物２５を有する切断手段２を備え、切断手段２の切断用刃物２１と面取り用刃物２５の間を石膏ボード１０が通過するとき、石膏ボード１０を切断するとともに切断部を面取りする構成としてある。
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回転しながらＸ−Ｙ方向に移転可能とされている高圧水噴射ノズルヘッドを備え、無機質粒子と樹脂の複合体成形品の表面の樹脂マトリックス部を高圧水噴射によって切削する装置であって、前記ノズルヘッドには、複数の高圧水噴射ノズル（３Ａ、３Ｂ）が配置され、かつ、少くとも１以上のノズルの高圧水の噴射中心が前記複合体成形品の基層面に対しての垂直位置から斜め角度（θ）をもって配置されている高圧水噴射表面切削装置とし、凹凸表面形状やレリーフ模様の斜面部についても樹脂マトリックス表層を効果的に切削除去することを可能とする。
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【課題】 窒化アルミニウム焼結体基板を簡単に分割して、表面への付着物の発生がなく、分割後に強度の低下がなく且つ寸法精度に優れた窒化アルミニウム基板を得る方法を提供する。
【解決手段】 窒化アルミニウム焼結体基板１の表面に端から端まで連続した浅い傷１ａを傷付け工具５を用いて形成した後、その傷１ａに沿って窒化アルミニウム焼結体基板１を分割する。傷付け工具５の刃先エッジ部は、超硬合金又はダイヤモンドからなることが好ましい。また、表面に形成した傷１ａの深さは、窒化アルミニウム焼結体基板１の厚みに対して１／１００以上１／１０以下であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】従来、ｃＢＮ焼結体やダイヤモンド焼結体などの超高硬度材料の切断加工には、多くの場合放電加工が使用されてきたが、加工速度が遅い為、製品のコストを低減することが難しかった。また、レーザー加工では加工端面の品質に問題があるため、後加工が必要とないやはり加工コストが高かった。
【解決手段】超高硬度材料の切断加工時に、加工部分近傍に冷却水を噴射することにより加工時の熱による損傷を防ぎ、同時に良好な加工面が得られ、加工面のテーパーも小さく押えることができる。 （もっと読む）

【課題】所定の曲率の曲面形状を有するウエハや基板をワイヤソーによって切断し、しかも精度よく曲面形状を再現することができる加工物の曲面切断方法を提供することを目的とする。
【解決手段】多溝ローラ間に張設されたワイヤ列と、加工物を搭載してワイヤに加工物を進退させるフィード機構と、上記フィード機構による進退方向に対してほぼ直角方向にスライド可能なスライド台と、当該スライド台の駆動手段とを有し、前記フィード機構により加工物を進退させ、かつ前記スライド台を前記駆動手段により前記フィード機構による進退方向に対してほぼ直角方向にスライドさせながら、前記加工物をワイヤに押し付けて、加工物を切断することを特徴とする加工物の曲面切断方法。 （もっと読む）

【課題】 ビット等による穿孔作業に際し、発生した穿孔屑を穿孔作業と同時に回収することができるようにした穿孔屑受具の提供。
【解決手段】 被加工物にビット等で穿孔する際に生じる穿孔屑を受けるための穿孔屑受具であって、先端に向けて先細状に形成されたテーパ筒体１の先端に先端ガイド穴１１が形成され、この先端ガイド穴と同一直線上で符合する基端ガイド穴１２がテーパ筒体の基端壁面に形成され、かつテーパ筒体の内部が屑受空間１０に形成され、前記基端ガイド穴からテーパ筒体の屑受空間内にビット等を挿入させて、そのビット等を先端ガイド穴から突出させるように、ビット等に摺動可能に装着される。 （もっと読む）

【課題】 成形体を切断するに際して、工程増を招くことなく、切断面に対する切削粉の残留を低減することのできる切断方法及び切断装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 所定方向に走行する切削手段を被加工物に押圧しながら被加工物を所定量だけ切削するステップ（ａ）と、押圧を開放する方向の所定位置に切削手段を相対的に後退させるステップ（ｂ）と、を繰り返す。例えば、所定方向に走行しつつ被加工物に押圧された状態で被加工物を切削するワイヤソー１と、ワイヤソー１を駆動する平行リンク機構を含む駆動部と、を備え、ワイヤソー１を、平行リンク機構における連接棒に該当する位置に配置することにより、上記切断方法を実現することができる。 （もっと読む）