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Fターム[3C081AA17]の内容

マイクロマシン (28,028) | 目的、効果 (2,695) | 工程改良 (806)

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【課題】溶接によって生じるひずみの影響を低下させつつ、構造体と基台が接触することで生じる振動時の騒音を抑制することができる光スキャナの製造方法、および前記光スキャナを提供する。
【解決手段】ミラー部を有する平板状の構造体と、構造体を支持する基台とが準備される(S1〜S4)。準備された構造体と基台とを重ねた状態で、構造体と基台とが重なる重複領域の複数点においてレーザスポット溶接が行われることで、構造体が基台に固定される(S5)。構造体が基台に固定された後に、固定された構造体と基台との隙間に接着剤が充填される(S6)。隙間に充填された接着剤が硬化されて(S8)、製造工程は終了する。 (もっと読む)


【課題】流体管路(貫通孔)を有するマイクロニードルデバイスにおいて、皮膚に対して小さい力で痛み無く穿刺可能で、かつ穿刺後は薬剤注入または血液、体液等の吸引を円滑に行うことが可能な高品質のマイクロニードルデバイスを提供する。
【解決手段】平坦な基板11に複数の針状突起物12が基板11と一体的に整列した状態で形成された構造体であり、針状突起物12は境界面13を境に先端部17側が体内で可溶性を示す第1の材料14aで構成され、基板11側が不溶性の第2の材料14bで構成され、針状突起物12の内部に基板11の底面側にのみ貫通した流体管路15を有するマイクロニードルデバイス10。 (もっと読む)


【課題】
マイクロメータスケールの微小物質を基板の任意な位置に確実に堆積させる方法を提供する。
【解決手段】
内部に電極が挿入され、且つ、微小物質を溶剤に溶かした溶融液、或いは、溶剤に分散させて得られた微小物質を含む分散液が充填されているマイクロピペットを傾けて配置させ、その先端部が基板表面に近接するように位置決めし、適切な電圧を印加することで分散液のメニスカスを成長させ、基板表面に接触移動させることによって、マイクロメータスケールの微小物質を確実に堆積させる方法。 (もっと読む)


【課題】テーパー形状と垂直形状が連通した形状を効率的に形成できる微細構造の形成方法及び流体噴射ヘッドの製造方法の提供。
【解決手段】基板1に垂直な側壁部を有する第1開口部7と、第1開口部7と連通するテーパー状の側壁部を有する第2開口部10と、を備えた微細構造の形成方法であって、基板1上に階段状の構造を有する貫通孔5を備えたマスク2を形成する第1工程と、マスク2を介してドライエッチング工程と、保護膜8を形成するパッシベーション工程とを交互に連続して繰り返すことにより第1開口部7と第2開口部10とを形成する第2工程と、を備え、第2工程では、ドライエッチングにおけるエッチング量をパッシベーションにおいて形成される保護膜8の量よりも多くし、第2開口部10の側壁部となる基板1の一部をエッチングしつつ第1開口部7の底面をエッチングすることで、第2開口部10の側壁部をテーパー状に形成する。 (もっと読む)


【課題】形状精度が高い微細構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態に係る微細構造体の製造方法は、被加工材上に、開口部が形成され、上面が親水性であり前記開口部の側面が疎水性であるガイド膜を形成する工程と、疎水性部分及び親水性部分を含み、前記疎水性部分の長さが前記親水性部分の長さよりも長い両親媒性高分子を含有した溶液を、前記被加工材及び前記ガイド膜に被着させ、前記溶液を前記疎水性部分が集合した疎水性ブロックと前記親水性部分が集合した親水性ブロックとに分離させ、前記溶液を固化させて固化膜を形成する工程と、前記固化膜から前記親水性ブロックを除去することにより、マスク材を形成する工程と、前記マスク材をマスクとして前記被加工材に対して処理を施す工程と、を備える。 (もっと読む)


【課題】MEMSの製造における応力を軽減する。
【解決手段】MEMS12は、MEMSの上方に支持層を形成することによって部分的にボンディングウェハに取付けられる。第1共晶層は支持層の上方に形成される。応力を軽減するために、第1共晶層はセグメント24、26、28、30にパターン化される。第2共晶層34はボンディングウェハの上方に形成される。共晶接合がセグメントおよび第2共晶層で形成され、ボンディングウェハがMEMSに取付けられる。 (もっと読む)


【課題】標準的なCMOSプロセスに適合し、かつゲッタ材料又は反応性ガスに依存しないでキャビティをシールする方法を提供する。
【解決手段】キャビティ910は犠牲材料をエッチングにより除去することで形成され、キャビティのシールはキャビティより下側の材料がスパッタエッチングされ、キャビティに通じる通路の上及び中に再堆積されることでシールされる。キャビティに通じる通路の上に堆積された材料904も再びスパッタエッチングされ、キャビティに通じる通路内に再堆積される。スパッタエッチングを不活性雰囲気で行うことにより、スパッタエッチングの後にはキャビティ内は不活性ガスで充填される。 (もっと読む)


【課題】振動系を有する基体上に導体パターンを設けた構成において、比較的簡単に、長寿命化を図ることができるアクチュエーターの製造方法、アクチュエーター、光スキャナーおよび画像形成装置を提供すること。
【解決手段】光スキャナー1の製造方法は、基板をエッチングした後に平坦化処理することにより、所定の軸まわりに回動可能な可動部、可動部に連結された連結部、連結部を支持する支持部、可動部および連結部に対して基板を貫通する貫通孔225を介して離間するとともに支持部に対して構造的な強度が前記支持部よりも弱い脆弱部を介して接続された除去可能な除去部26、を含む基体302を形成する第1の工程と、基体302の上方に導体パターン8を形成する第2の工程と、除去部26を除去する第3の工程とを有する。 (もっと読む)


【課題】 パターンを有する領域の寸法のバラツキを抑制しつつ繰り返し再生可能なナノインプリント用モールドを作製する方法を提供する。
【解決手段】 ガラスモールド1における第2のメサ部12の上面12a上に設けられた樹脂製のパターン樹脂部40がパターンPを有している。したがって、ナノインプリント用モールド50を繰り返し使用してパターンPに汚れやキズが生じた場合には、酸素アッシング等を行うことにより、パターン樹脂部40のみを除去して再生することができる。また、パターン樹脂部40が、ガラスモールド1の主面1aから突出した第2のメサ部12の上面12aに塗布されたレプリカ用樹脂30から形成される。したがって、ナノインプリント用モールド50を繰り返し再生する場合において、パターンPを有するパターン領域の寸法が、第2のメサ部12の上面12aの寸法にバラツキなく固定される。 (もっと読む)


【解決手段】(i)犠牲膜パターン上に無機材料膜を形成し、犠牲膜パターンの形状を持つ空間を形成する工程を含むマイクロ構造体の製造方法において、(A)一部又は全部のフェノール性水酸基が1,2−ナフトキノンジアジドスルホン酸ハライドによりエステル化されたクレゾールノボラック樹脂を含むと共に、架橋剤を含み、かつ200〜300nmの波長領域に最大の吸収極大を持つ光酸発生剤を含む光パターン形成性犠牲膜形成用組成物を用い、犠牲膜として塗布する工程、(B)基板を加熱する工程、(C)パターンレイアウトイメージに沿った照射を行う工程、(D)犠牲膜パターンを形成する工程、(E)上記犠牲膜パターン中のクレゾールノボラック樹脂間に架橋を形成する工程を含む。
【効果】高精度な欠陥損失のない平面形状及び85°以上90°未満側壁の形状を有し、かつ熱耐性に優れる犠牲膜パターンが得られる。 (もっと読む)


【課題】均一厚み寸法を有する機能膜を備えたMEMSデバイスを製造するMEMSデバイスの製造方法、MEMSデバイス、及び超音波トランスデューサーを提供する
【解決手段】MEMSデバイスの製造方法は、基板11の第一面11Aに、平坦な先端面と側面部とを有する凸部を形成する凸部形成工程と、第一面11Aに側壁部121及びメンブレン122を有する支持膜12を形成する成膜工程と、突出先端面と重なる位置に孔部31を有するマスク層を形成するマスク工程と、孔部から支持膜12のメンブレン122までを、厚み方向に沿ってエッチングした後、メンブレン122の表面に沿って側壁部121までをサイドエッチングしてキャビティCを形成するエッチング工程と、を備えた。 (もっと読む)


【課題】圧力センサなどのデバイスの製造工程中に空洞内の上下のシリコン面の固着がない半導体基板およびその製造方法を提供する。また、精度良い小型のダイアグラムを有する半導体装置を提供する。
【解決手段】SON構造101のダイアフラム100を有するシリコン基板1およびその製造方法において、SON構造101を構成する空洞2内の下側のシリコン面3に凸状の島4を形成する。半導体基板の表面に深さの異なるホール群を形成し、高温アニール処理することにより一つの大きな空洞を形成する。 (もっと読む)


【課題】TFT基板の信頼性を向上させることのできる表示装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の表示装置は、基板上に配置された複数のデータ線と複数のゲート線との交点のそれぞれに対応して配置される複数の画素と、前記基板上に配置された第1絶縁膜と、前記第1絶縁膜の上層に前記第1絶縁膜の少なくとも一部と接して配置され、前記第1絶縁膜とは異なる材質の膜である第2絶縁膜と、前記第2絶縁膜上に前記複数の画素のそれぞれに対応して配置され、側部に第3絶縁膜が配置される複数のMEMSシャッターと、前記複数のゲート線及び前記複数のデータ線に電位を供給する複数の端子であって、前記複数の端子の上部に配置された前記第1絶縁膜及び前記第2絶縁膜の開口部から前記電位の供給を受ける前記複数の端子と、を含むことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】機械式のシャッタが配置されたセルを満たすオイルを注入するときにシャッタに与えるダメージを減らすことを目的とする。
【解決手段】表示装置は、切れ目46を有して空間を囲むシール材44と、シール材44の切れ目46を塞いで封止空間を形成するエンドシール50と、封止空間に満たされたオイル52と、一対の光透過性基板10,12間の間隔を保持するスペーサ54と、シャッタ14と、シャッタ14を機械的に駆動するための、オイル52内に配置された駆動部38と、一対の光透過性基板10,12の対向面の少なくとも一方上に形成された壁部60と、を有する。壁部60は、シール材44の切れ目46と表示領域48との最短経路を遮る位置に配置された部分を有し、スペーサ54、シャッタ14及び駆動部38を構成する材料から形成されている。 (もっと読む)


【課題】基板面に対して大きく傾斜した(或いは垂直に近い)半透過反射面に酸化シリコン膜を均一に形成し得る光学部品の製造方法、並びにこの方法により製造された光学部品を提供する。
【解決手段】光透過性光学部品12を製造する方法であって、板状部材のシリコン領域11をエッチングして凹部を形成する第1のエッチング工程と、凹部の内側面を熱酸化させて酸化シリコン膜14を形成する熱酸化工程と、酸化シリコン膜14を覆う窒化シリコン膜16を形成する窒化膜形成工程とを含む。 (もっと読む)


【課題】パッケージに封止された後においても発振周波数を調整できる発振器を提供すること。
【解決手段】それぞれ第1端子及び第2端子を有し、それぞれ共振周波数が異なる複数のMEMS振動子11〜14と、入力端子21及び出力端子22を有する増幅回路20と、複数のMEMS振動子11〜14のうちの1つの第1端子と入力端子21とを接続し、第2端子と出力端子22とを接続することによって、複数のMEMS振動子11〜14のうちの1つと増幅回路20とを接続する接続回路30と、接続回路30の状態を切り替えるための切替信号を受け付ける信号受付端子40と、接続回路30に対して、増幅回路20と接続されるMEMS振動子を切替信号に基づいて切り替えさせる切替回路50とを含む。また、MEMS振動子11〜14は、空洞の内部に収容されており、信号受付端子40は、空洞の外部に設けられている。 (もっと読む)


【課題】シリコーン樹脂からなる部材と接合される部材がシリコーン樹脂以外の材料からなる部材である場合にも強固な接合強度が得られるようにする。
【解決手段】シリコーン樹脂以外の材料からなるベースプレート10の表面上にシリコーン樹脂塗布層12を介してシリコーン樹脂からなる流路プレート14が接合されてマイクロチップが構成されている。その流路プレート14は、シリコーン樹脂塗布層12との接合面に流路16となる溝と、その溝につながる少なくとも1つの貫通孔18,20が形成された成型品であり、それにより流路プレート14とシリコーン樹脂塗布層12との接合面に、その溝とシリコーン樹脂塗布層12とからなる内面がシリコーン樹脂で囲まれた流路16が形成されている。 (もっと読む)


【課題】駆動コイルと外部接続端子を接続する引出し配線の応力により、トーションバーの動きが阻害されることを防止し、可動部の駆動効率を向上させる。
【解決手段】固定部3、可動部4及びトーションバー3を半導体基板で一体形成し、可動部4に配置した駆動コイル5A、固定部2に配置した外部電極端子7及び駆動コイル5Aと外部電極端子7間を接続するようトーションバー3上を介して配線する引出し配線5Bを含む導電パターン5を、半導体基板表面の絶縁層8上に形成し、駆動コイル5Aに電流供給することにより、可動部4を駆動するプレーナ型電磁アクチュエータにおいて、トーションバー3上の引出し配線5B部分を除いて、絶縁層8と導電パターン5との間に、絶縁層8に対する密着性が導電パターン5より高い密着層9を設け、密着層9のないトーションバー3上の引出し配線5が絶縁層8と接するよう構成した。 (もっと読む)


【課題】ミラーを備える金属基板の反りが低減された走査デバイス、及びその走査デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】金属基板を構成する材料の融点未満の第1温度において、金属基板を構成する材料の熱膨張率と金属基板に形成される薄膜の材料の熱膨張率との大小関係に応じて、室温において測定された金属基板の反り量に応じた膜厚の薄膜が金属基板の凹面または凸面に形成され、薄膜が形成された金属基板が室温に降温されることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】高アスペクト比のホールやトレンチの多段構造を高い加工精度で容易に形成することができるシリコン構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】シリコンからなる基材1に凹部4の一部である初期凹部4aを形成する初期凹部形成工程と、初期凹部4aの凹部側壁42aに保護膜を形成する保護膜形成工程と、凹部側壁42aの保護膜に隣接した基材1の一部を隔壁12として残存させて、初期凹部4aに隣接する周回領域の基材1を深さ方向に異方性エッチングするエッチング工程と、残存した突起状の隔壁を酸化してシリコン酸化物を形成する突起状隔壁酸化工程と、酸化した突起状の隔壁を除去する突起状隔壁除去工程と、を有する。 (もっと読む)


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