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Fターム[3C081BA01]の内容

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【課題】小型化が可能であり、且つ、低コストで、不要な反射光の方向がミラー面での反射光の方向に揃うのを抑制することが可能なMEMS光スキャナおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】SOI基板(半導体基板)100を用いて形成され、外側フレーム部10、ミラー面21が設けられた可動部20、一対の捩りばね部30,30を有するミラー形成基板1と、第1のガラス基板200を用いて形成されミラー形成基板1の一表面側に接合された第1のカバー基板2と、ミラー形成基板1の他表面側に接合された第2のカバー基板3とを備える。第1のカバー基板2におけるミラー形成基板1とは反対の外表面側に透光性樹脂により形成された成形部6を有し、当該成形部6の表面が、第1のカバー基板2におけるミラー形成基板1側の平面とは非平行な非平行面61となっている。 (もっと読む)


【課題】高密度化されたCNT層作製時における島状の収縮の問題を解決し、高密度で均一な厚みを有する配向したCNT層を基板上に被着してなる高品質なCNT膜構造体を提供する。
【解決手段】カーボンナノチューブ成長用基板以外の基板と、前記基板上に位置及び/又は配向を制御して載置された重量密度が0.1g/cm以上の高密度化処理カーボンナノチューブ膜とを備えることを特徴とするカーボンナノチューブ膜構造体。 (もっと読む)


【課題】基板接合強度及びダイアフラムの耐圧限界を高める半導体圧力センサの製造方法を得る。
【解決手段】先ず、半導体基板に、圧力感応抵抗素子を形成した面とは反対側の面に位置させて、キャビティを形成する。次に、半導体基板のキャビティ側の面に、基板接合時にベース基板との間に隙間を生じさせる溝をダイシングストリートに沿って形成した後、鏡面加工を施す。この鏡面加工により、半導体基板の厚さがキャビティ側端部及び溝側端部よりも該端部の間に位置する中間部で大きくなる、湾曲形状の接合面を形成する。そして、この湾曲形状の接合面を介して半導体基板とベース基板を接合した後、これら基板をチップ単位にダイシングし、個々の半導体圧力センサを得る。 (もっと読む)


【課題】患部に直接薬剤を打ち込む治療を行うための生体内適合性針状体を再現性良く高精度に製造する方法を提供する。
【解決手段】
複数のエッチング工程によって形成したマスターモールドを反転転写して形成したマスターモールドの針状体の形状を反転転写した微細孔21aを備えた針状体成型用モールド21に溶融した生体内適合性材料を充填する。生体内適合性材料が固化した後、針状体成型用モールド21取り外すことによって、先端に向かって細径化したテーパ状をなす先端部と該先端部に連なる長手方向にわたって同一径、あるいは径が小さくなる支柱部を有する生体溶解性針状体22bを製造する。
マスターモールドのエッチングにおいて、ボッシュプロセスによって任意の微細形状の支柱部を形成し、酸化シリコン膜の形成の除去を繰り返しによって、先端部の鋭角化を行うことができる。 (もっと読む)


【課題】貫通孔が形成され、且つ、貫通孔がマイクロ流路に連通した構成のマイクロニードルアレイとそのようなマイクロニードルアレイを容易に製造することを可能にするマイクロニードルアレイの製造方法を提供すること。
【解決手段】微細貫通孔を有するマイクロニードルが形成されたマイクロニードルアレイ用基材3と、上記マイクロニードルアレイ用基材に密着・固定され薬剤注入のための構造部を備えたカバー用基材5と、上記マイクロニードルアレイ用基材及び又は上記カバー用基材に形成され上記薬剤注入のための構造と上記マイクロニードルの貫通孔11を連通するためのマイクロ流路と、を具備したもの。 (もっと読む)


【課題】マイクロニードルシートは、母材に凹部を形成したスタンパーにニードル原料を注入して作製するが、スタンパーの先端にあたる凹部の尖鋭度を高くするのは、容易でなかった。
【解決手段】シート状の母材と錐状の突起を有する原版を加熱する工程と、前記原版の突起を前記母材に挿入して原版に錐状凹部を形成する工程と、前記原版を前記母材の挿入したまま冷却する工程と、前記原版を前記母材から離型する工程と、前記母材を加熱する工程を有するスタンパーの製造方法を提供する。 (もっと読む)


本発明は、三次元のマイクロ構造体に関する。本発明の構成では、その各マイクロコラム長手方向延在長さに関して互いにほぼ平行でかつ互いに間隔を置いて相並んで配置された多数のマイクロコラムが設けられており、該マイクロコラムが、少なくとも1種の非晶質のマイクロコラム材料を有しており、マイクロコラムが、それぞれ20〜1000の範囲から成るアスペクト比およびそれぞれ0.1μm〜200μmの範囲から成るマイクロコラム直径を有しており、隣接し合ったマイクロコラムの間に配置されたマイクロコラム間隙が設けられており、該マイクロコラム間隙が、隣接し合ったマイクロコラムの間で1μm〜100μmの範囲から選択されたマイクロコラム間隔を有している。さらに、三次元のマイクロ構造体を製作するための方法において、以下の方法ステップ:a)型材料を有する型を用意し、ただし該型は、実質的にマイクロ構造体に対して反転した、複数のコラム状の型キャビティを備えた三次元の型構造体を有しており、b)前記コラム状の型キャビティ内にマイクロコラム材料を配置して、複数のマイクロコラムを形成し、c)型材料を少なくとも部分的に除去する、から成るステップを実施することを特徴とする、三次元のマイクロ構造体を製作するための方法も記載される。型としてはシリコンウェーハが使用されると有利である。型を用意するために、PAECE(Photo Assisted Electro- Chemical Etching)法が使用される。本発明によれば、大きな表面積を有するマイクロ構造体が実現可能となる。
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【課題】 アクチュエータチップの向きを適正に認識することができ、実装作業を容易にかつ確実に行うことのできるプレーナ型アクチュエータを提供する。
【解決手段】 デバイス基板に設置された枠状の固定部2と、固定部2の内側にトーションバー3を介して可動自在に支持され駆動手段により駆動される可動部4と、固定部2に形成され少なくとも上下方向が認識できる認識部5と、を備えている。 (もっと読む)


【課題】基板に開口を有する高周波デバイスを精度よく位置合わせすることが可能な高周波デバイスおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】基板11に貫通電極下部14D、開口16および突起17を設ける。基板11の表面に、絶縁膜12、誘電体層13、絶縁膜12と誘電体層13とを貫通する貫通電極上部14Aおよびスイッチング素子15を形成する。基板11には、開口16および突起17を同時に形成したのち、基板11を貫通すると共に貫通電極上部14Aと接する貫通電極下部14Dを形成する。開口16および突起17を同時に形成することにより、インターポーザ基板などの実装基板に精度よく位置合わせすることが可能な高周波デバイス1を、工程数を増やすことなく得ることが可能となる。 (もっと読む)


【課題】本発明は、保全管理に優れたマイクロニードルチップを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明のマイクロニードルチップは、無線識別タグを内部に有することから、(1)製造、物流、保管における流通管理、(2)使用の有無、使用対象の指定などの実施管理、などの履歴情報を当該マイクロニードルチップ内に保持することが出来る。これにより、製造者、流通業者、使用者等の大勢の人の手を介してマイクロニードルチップが扱われる場合においても、履歴情報を各人が参照することが出来る。 (もっと読む)


マイクロプロジェクションアレイを製造するための方法が提供される。この方法においては、均一な量の調合物が各空洞に保持されることを達成する手段によって、マイクロプロジェクションアレイ鋳型の空洞に調合物が導入される。別の局面において、マイクロプロジェクションアレイを形成する方法が提供される。鋳型が提供され、その鋳型はマイクロプロジェクションを形成するための複数の空洞を含む。第1および第2の部材と、少なくとも1つのポートとを有する固定具の中に鋳型が位置決めされる。
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【課題】光学的作用を生じさせるレンズ等の光学部品を不要とすることにより、光学系の構成を簡素化し、コストダウンを図ることができるマイクロミラー素子を提供する。
【解決手段】可動板10のベースとなる基板層15の外面側に、中間層16が蒸着により形成され、中間層16の外面側に、ミラー層17が蒸着により形成される。基板層15及びミラー層17とは異なる熱膨張係数の材料から成る中間層16によって、可動板10を凹状又は凸状に変形させて、可動板10のミラー面12を光学的に凸面状又は凹面状に形成する。 (もっと読む)


【課題】転写加工成型において、好適に、針状体材料を転写版から剥離することの出来る針状体製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の針状体製造方法は、側壁に傾斜を有する台座部に微細凹部が形成された転写版を用いることから、針状体材料の硬化収縮にあたり、針状体材料の収縮に伴う応力が、転写版と充填された針状体材料とを剥離する方向に働く。このため、転写版と針状体材料を剥離する工程にあたり、好適に転写版と針状体材料とを剥離することが出来る。 (もっと読む)


【課題】最大長さが数百マイクロメートル以下の微小なダイヤモンド部品であっても良好な表面粗さを実現できるようにすること。
【解決手段】角柱状、角錐状、角錐台状又は凸レンズ形状のダイヤモンドから成る突起部12,22,32,42を備え、この突起部12,22,32,42は、200マイクロメートル以下の最大長さを有し、突起部12,22,32,42の表面粗さRmaxは、0.1マイクロメートル以下であるダイヤモンド部品。 (もっと読む)


【課題】形状、大きさ等が良好に制御された球状構造体を簡易に製造することができる球状構造体の製造方法及び装置を提供する。
【解決手段】加熱された基板1に向けてインクジェットヘッド2から熱硬化型樹脂材料の液滴3を第1の吐出周波数f1(f1≦1/t、t:硬化時間)で連続的に吐出させて、連続的に硬化させることにより、基板1の上に柱状の土台4を形成する。土台4の形成後、インクジェットヘッド2から熱硬化型樹脂材料の液滴3を第2の吐出周波数f2(f2>1/t)で吐出し、土台4の上に土台4の外径rよりも大きな径Rを有する熱硬化型樹脂材料の球状体5を形成する。これを硬化させることにより、土台4の上に球状構造体6を製造する。 (もっと読む)


【課題】抗菌性に優れた針状体を提供する。
【解決手段】上記課題を解決する本発明は、人体に穿刺することで経皮吸収により医薬品を伝達することが可能な微細な針状体(11)であって、表面に抗菌性金属(12)からなる金属微粒子が担持されていることを特徴とする針状体機器である。抗菌性金属は雑菌の細胞膜との反応もしくはその触媒作用により発生する副生成物によって、その抗菌性及び殺菌性が発現される。本発明ではこれらの作用を針状体に発現させることで針状体に抗菌効果の機能を持たせることが可能となる。 (もっと読む)


【課題】MEMS構造体における可動部と固定部とが対向する端部の損傷を抑制することを課題とする。
【解決手段】固定部11と固定部11に対して相対的に可動する可動部12とを備え、固定部11に対して可動部12が可動することで所定の機能を有する素子が基板13に形成されたMEMS構造体において、固定部11と可動部12とが対向する対向面14の端部15を面取り加工したことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】垂直オフセット構造体を構成する代替方法を提供すること。
【解決手段】実施形態は、第1および第2の端部分(13、14)、第1および第2の端部分を連結する中間部分(70)、ならびに上側および下側の表面(48、15)を有する柔軟な層(12)を形成することを含む。中間部分における上側と下側の表面間の距離は、第1および第2の端部分における上側と下側の表面間の距離よりも小さい。第1の端部分は、基部部材(44)に接合される。柔軟な層の第2の端部分は、第2の端部分が基部部材と接するまでたわまされる。第2の端部分は、基部部材に接合される。 (もっと読む)


【課題】アスペクト比を自由に設定しうる立体の微細構造物を提供する。さらに多様な材料を用いて形成しうる微細立体構造物を提供する。
【解決手段】微細液滴102をノズル101から吐出、飛翔させて該液滴を固化して得られる立体構造物105からなり、該立体構造物は、前記液滴を固化して得られる該立体構造物の頂点に前記ノズルの電界を集中させて、該立体構造物の頂点に、順次飛翔液滴が堆積しており、前記立体構造物の断面直径を該液滴の揮発性により制御して15μm以下、かつアスペクト比2以上であることを特徴とする立体構造物。 (もっと読む)


断熱された能動素子を備えたマイクロ電気機械システムを製造する方法。前記システムはボロメータを具現化でき、前記ボロメータは室温で動作しながら90GHz〜30THzの電磁輻射を検出する上で十分に適している。当該方法では、能動的および受動的なマイクロ電気機械システムをシリコンウエハー内に組み込んだ回路を製造する一般化された工程についても開示している。
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