【課題】外形形状が対称面や対称中心を有しておらず、遠心力印加装置に嵌め込む際や基板の貼合時に、マイクロチップやこれを構成する基板の向きを間違えることがないマイクロチップを提供する。
【解決手段】少なくとも２つの基板を貼り合わせてなるマイクロチップ１００であって、マイクロチップ外縁のいずれかの角部に切り欠き部１０４を有するマイクロチップである。切り欠き部１０４は、マイクロチップの一方の表面から他方の表面にわたって形成されてもよい。 （もっと読む）

【課題】均一で微細な先端を持つ高アスペクト比構造を有し、欠陥の少ないアレイ状に形成された高アスペクト比構造を有する機能性膜の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】微細な凹部アレイが形成されたスタンパー１３に、ポリマー樹脂の溶解液１６を塗布する塗布工程と、ポリマー樹脂の溶解液１６の表面に基材２０を重ね合わせて接着する接着工程と、ポリマー樹脂の溶解液１６を乾燥する乾燥工程と、乾燥工程により乾燥し固化した樹脂ポリマーを、基材２０と一緒にスタンパー１３より剥離する剥離工程と、を有する、機能製膜を製造する方法において、接着工程は、基材２０のポリマー樹脂の溶解液１６との接着面側にゲル化材料２３を塗布し、ポリマー樹脂の溶解液１６と該ゲル化材料２３とで混合層２４を形成させることを特徴とする機能性膜の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、膜体自体の構成で振動を抑制することができる静電アクチュエータ、マイクロスイッチ、電子機器、および静電アクチュエータの製造方法を提供する。
【解決手段】基板上に設けられた吸引電極に電圧を印加することで膜体を静電的に吸引する静電アクチュエータであって、前記膜体の少なくとも一方の主面に、前記主面から突出し前記主面に対して平行な方向に延在する帯状突起部が設けられたこと、を特徴とする静電アクチュエータが提供される。 （もっと読む）

【課題】Ｘ線リソグラフィー工程による、従来のくびれ部をもった針状構造体の製造費用の低減、そして工程を簡略化する為になされたものであり、より安価で工程が簡便なフォトリソグラフィー工程により、従来と同様なくびれ部をもった針状構造体が得られる製造方法の提供を目的とする。
【解決手段】針状構造体の原版の製造と、原版を用いた転写成型工程によりなる針状構造体の製造方法であって、前記原版が、島状の吸光部を形成した基板上にネガ型のフォトレジストを塗布工程と、島状の遮光部を形成したフォトマスクを介し、基板に対して複数の方位から露光光を照射する露光する工程と、基板からフォトマスクを除去し現像する工程と、を含む原版の製造方法であって、基板上の島状の吸光部がフォトマスク上の島状の遮光部より大きい面積であることを特徴とする請求項１記載の針状構造体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】マイクロマシニング構成素子の機能欠陥を招く大きな圧力負荷及び剪断力を吸収するための機械的に安定した接触部を提供する。
【解決手段】第１のウェハである機能層２と、それに対応する第２のウェハであるキャップウェハ３とにおいて、機能層２の機能範囲５を取り囲むように、機能層２に設けた溝６と、キャップウェハ３に設けたピン構造７とが勘合している。 （もっと読む）

【課題】水平方向からの応力による破損を抑制することの出来るマイクロニードルを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明のマイクロニードルは、マイクロニードルの基底部形状がオーバル形状であることを特徴とする。本発明の構成によれば、基底部形状がオーバル形状であるため、オーバル形状の長軸方向に対する応力を緩和することが出来る。よって、水平方向からの応力を緩和することにより、水平方向からの応力による破損を抑制することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】生体分解性樹脂を用いて、微小針の先端部に欠損のない、品質の安定したマイクロアレイを大量に製造すること。更には、そのための金属母型を精度良く作製すること。
【解決手段】所望の微小針に対応する貫通孔を有するＰＤＭＳ製の鋳型を品質良く大量に作成し、生体分解性樹脂の遷移点から融点までの高温で転写加工を行い、遷移点近傍で樹脂を離型させ、それによって樹脂製の微小針を製造する方法を提供する。更に、良質なＰＤＭＳ製の鋳型を大量に作製するための金属製母型の製造方法を提供する。これらにより、製品規格的に信頼性の高い微小針が効率的に製造できることとなった。 （もっと読む）

【課題】流体コネクタの接続のためのスペースを小さくすることができる流路構造体を提供する。
【解決手段】基体１０内に、断面矩形の流路２０を設ける。この流路２０に対して、円筒管よりなる流体コネクタ３０を、基体１０の主面に平行な方向に接続し、外部システムから流体を流路２０に導入・導出することにより、流体コネクタ３０の接続のためのスペースを小さくする。流路２０の端部２１を、基体１０の側面から、基体１０の主面に平行な方向に突出した凸部１１の内部に形成し、流体コネクタ３０を凸部１１に接続し、凸部１１と流体コネクタ３０との接続部分に熱収縮チューブ４０を設けることにより、断面形状の異なる流路２０と流体コネクタ３０とを接続する。 （もっと読む）

【課題】複雑な製造工程や特殊な製造装置を利用することなく、先端角およびその高さを容易に制御可能なニードルの製造方法を提供する。
【解決手段】基板上に厚み分布をもつ島状のエッチングマスクを形成する工程と、前記エッチングマスクと基板とのエッチングレートの差を利用して前記基板を針状に加工する工程とを含むことを特徴とするマイクロニードルの製造方法。 （もっと読む）

【課題】プレーナ型電磁アクチュエータにおいて、可動部の揺動動作に伴って可動部端縁部近傍に発生する渦に起因する可動部動作方向と反対方向のモーメントを低減して可動部の揺動動作の安定化を図る。
【解決手段】固定部２に一対のトーションバー３，３を介して揺動可能に軸支した可動部４を、電磁力により駆動するプレーナ型電磁アクチュエータにおいて、可動部４のトーションバー３，３の軸方向と平行な両端縁部４ａを凹凸形状に形成する。これにより、可動部の両端縁部近傍に生じる渦を細かく分散し、モーメントを低減する。 （もっと読む）

【課題】マイクロニードルの作製方法において、マスクを必要としない単純な作製工程により、作製に要するコストと時間を低減することを目的とする。
【解決手段】フェムト秒レーザ加工によりマスターモールドを作製する工程と、マスターモールドに対して転写成型を行う工程により、針状体アレイを作製する。マスターモールドは、フェムト秒レーザを被加工基材に照射することにより、被加工基材表面にテーパ角度を持った未貫通穴を複数形成する。次に、このマスターモールドに対して熱硬化性樹脂による転写成型を行うことで２次モールドを作製し、その２次モールドに対して同様の処理を行うことで３次モールドを作製し、さらにその３次モールドに対して生体適合性のある材料による転写成型を行い、針状体アレイを作製する。 （もっと読む）

【課題】針状体内部に空孔や、針状体側面に溝などを設けた複雑な形状の針状体を好適に製造することが出来る針状体製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の針状体製造方法は、光造型装置を用いて光硬化性樹脂溶液を露光することで針状体分割部位を形成し、該光硬化性樹脂溶液の外で、該針状体分割部位を接合することを特徴とする。光硬化性樹脂溶液の外で、針状体分割部位を接合するため、接合に際して、分割部位周囲の光硬化性樹脂により形状が損なわれることを抑制することが可能となる。 （もっと読む）

第１の非平面流体浸透性本体表面を有し、かつ第２の流体浸透性本体表面を有する剛体の流体浸透性本体と；流体浸透性本体内の複数の流体浸透性セルと；第１の流体浸透性本体表面上の複数の高くされた微小規模の機構とを含む装置。第１および第２の流体浸透性本体表面を有する流体浸透性本体と；流体浸透性本体内の複数の流体浸透性セルと；第１の流体浸透性本体表面上の複数の高くされた微小規模の機構と；第２の流体浸透性本体表面と共に、第２の流体封じ込め構造体を形成する流体封じ込め本体とを含む装置。装置を利用してある流体である液体を処理する方法および超疎水性表面を維持する方法。
（もっと読む）

医学的状態の処置、予防又は改善のために高アスペクト比マイクロデバイスを使用するシステム及び方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】マイクロニードルおよびマイクロニードルの製造方法を提供する。
【解決手段】プラスチックのマイクロニードルは、大きい方の端部から先端部に向かってテーパが付いた本体部と、少なくとも１つの側部ポートと、マイクロニードルの本体部の大きい方の端部から本体部の中に延びる内腔とを備え、側部ポートと内腔が互いに流体連通するように、側部ポートが内腔の中へ延びる。 （もっと読む）

本発明は、基板（１１）によって支持された動作部分（１０）を囲むキャップ（１２）によって仕切られたキャビティ（１３）を備えた超小型構成体から成る。キャップ（１３）は、少なくとも１つの突出した補剛部材（１２ｂ）を有する帆号手段を備えている。突出した補剛部材（１２ｂ）は、頂部壁（１２ａ）の２つの凹状領域（１２ｃ）の間に配置されており、基板（１１）に接触することなく、凹状領域（１２ｃ）から離隔した端部（１４）を有している。
（もっと読む）

複合多層構造を有するマイクロメカニカルデバイス、およびデバイスを形成するための手法を開示する。上記方法は、ポスト構造アセンブリを形成する方法であって、第１の基板を第２の基板に結合することであって、該結合することは、結合層を用いずに達成される、ことと、該第２の基板をパターニングすることであって、該パターニングすることは、該第２の基板の材料の第１の部分、および該第２の基板の材料の第２の部分を残して、該第２の基板の第１の部分と第２の部分との間の材料を除去し、該第１の部分は、複数の構造を形成し、該第２の部分は、複数の開口部をその中に有する一体構造であるアセンブリを形成する、ことと、該第２の基板の第２の部分を該第１の基板から分離することであって、該第２の部分は、該構造を含まない、こととを含む。
（もっと読む）

ＭＥＭＳデバイス１００およびＭＥＭＳデバイスを形成するための方法を提供する。代表的な一実施形態では、ＭＥＭＳデバイス１００は、表面を有する基板１０６と、基板の表面へ結合された第１の部分および基板の表面の上に可動に懸架された第２の部分を有する電極１２８と、電極の第２の部分に配置され、電極に一体に形成された第１の溝部２０８を備える応力緩和機構２０４とを備える。別の代表的な実施形態では、基板１０６はアンカー１３４，１３６を備え、アンカー１３４，１３６に隣接して応力緩和機構が形成されている。
（もっと読む）

所定の力および速度で皮膚に対してマイクロニードルアレイをスナップするための弾性バンドを有するアプリケーター。マイクロニードルアレイが十分な力によって腕に対して跳ね返され、マイクロニードルの意図された量の穿孔が生じるように、バンドが所定位置で固定され（例えば、使用者の腕の周囲を包囲して）、腕から引き離され、そして適切な距離から解放されるように、薬物が予め充填されたマイクロニードルアレイが弾性バンドに取り付けられる。また、弾性バンドと、マイクロニードルデバイスと、マイクロニードルデバイスにバンドを取り付ける手段とを有するマイクロニードル適用デバイス。
（もっと読む）

【課題】比較的簡単且つ安価で、対象とした微細構造又は微細材料の改質に適した方法を提供する。
【解決手段】対象物の材料上及び／又は材料内の微細構造の表面改質及び／又は体積修正の方法が開示される。始めに微細構造を材料上及び／又は材料内に生成し、そして材料の微細構造の相対構造寸法を減少させるべく、その次に材料の体積を収縮する。この発明の方法は、比較的簡単で低コストな態様で非常に細かい微細構造を製造するのに用いられる。 （もっと読む）