【課題】流体の大気導入口への干渉を効果的に防止した半導体圧力センサを提供する。
【解決手段】半導体圧力センサは、ケース１０と、ケース１０内に被測定対象の流体を導入する圧力導入口１１と、大気を導入する大気導入口１２と、大気圧に対する流体の圧力を測定するセンサチップ２０と、を備えている。圧力導入口１１及び大気導入口１２は、ケース１０の同一面側に配設されており、圧力導入口１１はケース１０の表面に立設された管状の圧力導入部１０ｂに連通しており、大気導入口１２は圧力導入部１０ｂに並置された管状の大気圧導入部１０ｃおよびケース１０内に連通している。そして、大気圧導入部１０ｃにおける大気導入口１２から離間した位置に複数の凹部１６が形成されている。 （もっと読む）

【課題】小型化および低コスト化を図るとともに、コンクリートの品質劣化を防止しつつ、測定対象物の状態を測定し、その測定結果に基づく情報を鉄筋の腐食前の計画的または予防的な保全に活用することができるセンサー装置およびセンサー装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明のセンサー装置１は、不測定対象部位の環境変化に伴って表面に不動態膜を形成するか、または、表面に存在した不動態膜を消失させる第１の金属材料で構成された第１の電極３と、第１の電極３に対して離間して設けられ、第１の金属材料とは異なる第２の金属材料で構成された第２の電極４と、基板２１と、基板２１の一方の面側に設けられ、第１の電極３と第２の電極４との電位差を測定する機能を有する集積回路５０とを含む機能素子５とを備え、第１の電極３および第２の電極４は、それぞれ、集積回路５０上に設けられている。 （もっと読む）

【課題】磁石の剥離を防止することができ、磁路を設けることで磁石に作用する磁界の磁束密度を高くすることができ、可動部を第１の軸の周りに回動（搖動）させることのできるミラーデバイス、ミラーデバイスの製造方法、光スキャナーおよび画像形成装置を提供すること。
【解決手段】ミラーデバイス１は、光反射性を有する光反射部１２を備える可動板１１と、１対の軸部材１３ａ、１３ｂと、可動板１１に設けられ、両極が第１の軸を挟んで配置された永久磁石２０と、可動板１１と永久磁石２０との間に介在して可動板１１と永久磁石２０とを接合し、半田で構成された半田層２１と、可動板１１と半田層２１との間に介在し、可動板１１よりも半田の濡れ性が高く、軟磁性体を含む下地層２２とを備え、可動板１１の平面視で、下地層２２は、永久磁石２０を包含し、下地層２２の少なくとも一部が永久磁石２０から突出している。 （もっと読む）

【課題】装置の小型化および低コスト化を図りつつ、第２の軸部材に複合応力が生じることを防止または抑制することができ、可動板を第１の軸および第１の軸に直交する第２の軸の周りに回動（搖動）させることのできるミラーデバイス、光スキャナーおよび画像形成装置を提供すること。
【解決手段】ミラーデバイス１は、枠状部材１４と、１対の第２の軸部材１５ａ、１５ｂと、光反射性を有する光反射部１２を備える可動板１１と、１対の第１の軸部材１３ａ、１３ｂと、枠状部材１４に設けられ、長手形状をなす第２永久磁石２０ａと、可動板１１に設けられ、長手形状をなす第１永久磁石２０ｃとを備え、第２永久磁石２０ａは、その軸線が第２の軸部材１５ａ、１５ｂの軸線に対して直交するように配置され、第１永久磁石２０ｃは、その軸線が第１の軸部材１３ａ、１３ｂの軸線に対して傾斜するように配置されている。 （もっと読む）

【課題】振動系を有する基体上に導体パターンを設けた構成において、光反射面の静的なたわみを低減することができるアクチュエーター、光スキャナー、および画像形成装置を提供すること。
【解決手段】静的なたわみを低減することができるアクチュエーターは、揺動軸まわりに揺動可能な可動部、前記可動部から延出する連結部、および連結部を支持する支持部、を含む基体と、光反射面を有する光反射部、および前記光反射部から延出し前記可動部に固定される固定部、を含むミラー保持体と、前記可動部に設けられるコイルと、前記コイルに作用する磁界を発生する磁石とを備える。 （もっと読む）

【課題】本発明によれば、第１の揺動軸を中心として揺動し得るように構成されたサポートフレーム、及びサポートフレームに固定されたミラーを備えた可動部材であり、サポートフレームの揺動によりミラーが揺動される、可動部材と、サポートフレームと共働するコイルと、サポートフレームとミラーとの間に設けられ、サポートフレームが第１の揺動軸を中心として揺動する際にサポートフレームの縁部からミラーに伝達されるワープの影響を低減させる境界部分とを具備し、サポートフレームが切欠領域をさらに備え、切欠領域が、
【解決手段】サポートフレームが第１の揺動軸を中心として揺動する際にコイルに対する応力を低減させるように、及び／又は前記アクチュエータの特性の中の温度依存性を低減させるように、コイルの少なくとも一部分に対して平行となるように構成されるアクチュエータが、提供される。 （もっと読む）

【課題】センサ配線のノイズを低減し、ミラーの傾きを高精度に検出することが可能な光走査装置及び光走査制御装置を提供することを目的としている。
【解決手段】ミラー及び前記ミラー支持部を挟むように対をなして設けられた第１の駆動梁と、第１の駆動梁の片側を前記捻れ梁と連結する連結梁と、連結梁上に形成されており、第１の駆動梁に駆動電圧が印加されて前記ミラーが揺動しているとき、捻れ梁の軸周りの揺動による連結梁の変位を検出する第１の圧電センサを有し、第１の圧電センサ手段は、上部電極配線がミラー及びミラー支持部を挟む一方の第１の駆動梁に向かって引き出され、下部電極配線がミラー及びミラー支持部を挟む他方の第１の駆動梁に向かって引き出される。 （もっと読む）

【課題】半導体素子と回路素子を縦積みにした半導体装置において、半導体素子と回路素子を結ぶ接続用配線の寄生抵抗を小さくし、さらに接続用配線どうしの短絡が起きにくくする。
【解決手段】基板４５の上面にバンプ接合パッド６１を設け、回路素子４３のバンプ７０をバンプ接合パッド６１に接続する。バンプ接合パッド６１は、パターン配線６４によってカバー４４との対向面に設けられた基板側接合部６９に接続されている。カバー４４の下面にはマイクチップ４２が実装される。カバー４４の、基板４５と対向する面には第１の接合用パッド（ボンディング用パッド４８、カバー側接合部４９）が設けられ、マイクチップ４２はボンディングワイヤ５０によって第１の接合用パッドに接続される。カバー４４の第１の接合用パッドと基板４５の基板側接合部６９は導電性材料６５によって接合されており、その結果マイクチップ４２と回路素子４３が電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】一体化されたＭＥＭＳおよび半導体電気回路センサを提供すること。
【解決手段】ＭＥＭＳセンサであって、第一の層と、基層と、該第一の層と該基層との間に配置された第一の絶縁層と、該第一の層と該基層と該第一の絶縁層のうちの任意の層に形成された空洞であって、該第一の層は半導体電気回路の基板であり、アクティブなＭＥＭＳ要素として存在する、空洞とを備えている、ＭＥＭＳセンサ。本発明の一実施形態において、上記第一の層内にインプラントエリアがさらに備えられ得る。 （もっと読む）

【課題】マイクチップと回路素子を縦積みにした半導体装置の耐ノイズ性を向上させる。
【解決手段】カバー４４と基板４５を上下に重ね合わせることによってパッケージを形成する。カバー４４に設けた凹部４６の天面にはマイクチップ４２が実装され、基板４５の上面には回路素子４３が実装される。マイクチップ４２はボンディングワイヤ５０によってカバー下面のパッド４８に接続され、回路素子４３はボンディングワイヤによって基板上面のパッドに接続される。カバー下面のパッド４８に導通したカバー側接合部４９と基板上面のパッドに導通した基板側接合部６９は、導電性材料８６によって接合される。ボンディング用パッド４８及びカバー側接合部４９の近傍において、カバー４４内には電磁シールド用の導電層５５が埋め込まれている。 （もっと読む）

【課題】エネルギー変換素子並びにその製造及び動作方法を提供する。
【解決手段】エネルギー変換素子並びにその製造及び動作方法に係り、該エネルギー変換素子は、複数のドーピング領域を含むモノリシック単結晶シリコン層、単結晶シリコン層に内在し、複数のドーピング領域のうち１つのドーピング領域３０にのみ連結された振動体３２、３４、振動体３２、３４に印加される入力信号が経由するＰＮ接合ダイオード（第１ダイオード）、及び振動体３２、３４から出力される信号が経由するＰＮ接合ダイオード（第２ダイオード）を含み、単結晶シリコン層は、内部に密閉された空間６０を含み、振動体３２、３４は、空間６０に備えられてもよい。 （もっと読む）

【課題】振動系を有する基体上に導体パターンを設けた構成にいて、比較的簡単に、長寿命化を図ることができるアクチュエーター、アクチュエーターの製造方法、光スキャナーおよび画像形成装置を提供すること。
【解決手段】光スキャナー（アクチュエーター）１の製造方法は、基板をエッチングした後に平坦化処理することにより、所定の軸まわりに回動可能な可動部と、前記可動部に連結された連結部と、前記連結部を支持する支持部とを有する基体を形成する第１の工程と、基体上に絶縁層を形成する第２の工程と、基体の一方の面の絶縁層上に導電性を有する導体部を形成する第３の工程とを有している。 （もっと読む）

【課題】製造における可動部の形状ばらつきを従来よりも小さくして、可動部の回動時の慣性モーメントを低減することができるアクチュエーター、光スキャナーおよび画像形成装置を提供すること。
【解決手段】光スキャナー１は、所定の回動中心軸まわりに回動可能な板状の可動板２１と、可動板２１に連結し、かつ可動板２１の回動に伴って捩り変形する連結部２３、２４と、連結部２３、２４を支持する支持部２２と、可動板２１の板面上に設けられた永久磁石４１と、永久磁石４１に作用する磁界を発生させて可動板２１を回動させるコイル４２とを有し、可動板２１は、可動板２１の板厚方向からの平面視にて十字状をなす。 （もっと読む）

【課題】光干渉ＭＥＭＳディスプレイ素子を備えている光干渉変調器ディスプレイを提供する。
【解決手段】第一の電極７０２と可動物質７１４の間にかけられた電圧でＭＥＭＳデバイスが電気的に動作される。第一の電極から離れているラッチ電極７３０ａ、７３０ｂによってデバイスが動作状態に維持されうる。 （もっと読む）

【課題】二つの可動部を有するプレーナ型電磁アクチュエータにおいて、二つの可動部の駆動コイルに通電する（駆動信号を供給する）ための配線の耐久性を向上させる。
【解決手段】プレーナ型電磁アクチュエータ１は、固定部２１と、第１トーションバー２４ａ，２４ｂに揺動可能に支持された第１可動部２２と、第２トーションバー２５ａ，２５ｂに揺動可能に支持された第２可動部２３とを有する。駆動部４は、二つの周波数成分を有する一つの駆動信号を一対の電極端子５ａ，５ｂに入力する。入力された駆動信号は一対の配線１０，１１を介して第１可動部２２の第１駆動コイル８及び第２可動部２３の第２駆動コイル９に供給され、これにより、第１可動部２２と第２可動部２３が異なる周期で揺動する。 （もっと読む）

【課題】振動系を有する基体上に導体パターンを設けた構成において、比較的簡単に、長寿命化を図ることができるアクチュエーターの製造方法、アクチュエーター、光スキャナーおよび画像形成装置を提供すること。
【解決手段】光スキャナー１の製造方法は、基板をエッチングした後に平坦化処理することにより、所定の軸まわりに回動可能な可動部、可動部に連結された連結部、連結部を支持する支持部、可動部および連結部に対して基板を貫通する貫通孔２２５を介して離間するとともに支持部に対して構造的な強度が前記支持部よりも弱い脆弱部を介して接続された除去可能な除去部２６、を含む基体３０２を形成する第１の工程と、基体３０２の上方に導体パターン８を形成する第２の工程と、除去部２６を除去する第３の工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】マイクロ電気機械スイッチ（ＭＥＭＳ）を基にした過電流モータ保護システムを提供する。
【解決手段】過電流保護システム１０が、電流の変化率が所定の値を超えていることを示す電気変化率信号を出力するように構成および配置された電流検知部材２０と、電流検知部材２０に機能的に接続された少なくとも１つのマイクロ電気機械スイッチ（ＭＥＭＳ）装置３０と、電流検知部材２０と少なくとも１つのＭＥＭＳ装置３０とのそれぞれに電気的に結合されたコントローラ４０と、を含んでいる。コントローラ４０は、電気変化率信号に応答して少なくとも１つのＭＥＭＳ装置３０を開くように構成および配置されている。 （もっと読む）

【課題】最適化された感度を有するＭＥＭＳおよび／またはＮＥＭＳ圧力測定デバイスを提供する。
【解決手段】基板２上で懸架された変形可能な膜４であって、膜の面の１つが測定される圧力を受けるように意図された膜と、歪みゲージを備え、膜４の変形を検出する手段であって、基板２上に形成される検出手段６と、膜４の変形を増幅された形で検出手段６に伝達する変形不能なアーム１４とを備え、アーム１４が、膜４の面にほぼ平行な軸線Ｙの周りで回転可能に基板２にヒンジ留めされ、膜４の変形を増幅された形で検出手段６に伝達するように膜と一体である。 （もっと読む）

【課題】サイズが縮小され、熱検知性能が改善された検知装置パッケージ（２０）を提供すること。
【解決手段】例示的パッケージは、複数のパターン、特定用途向け集積回路（アナログＡＳＩＣ）チップ（２６）、および微小電気機械システム（ＭＥＭＳ）のダイ上に形成された微細機械加工されたセンサ（２８）を有するプリント回路板（２４）を含む。アナログＡＳＩＣチップは、プリント回路板に電気的かつ機械的に取り付けられる。ＭＥＭＳのダイは、プリント回路板のパターンの一部分とのみ直接的に電気通信し、アナログＡＳＩＣチップに機械的かつ熱的に直接取り付けられる。ＭＥＭＳのダイとアナログＡＳＩＣチップの間に熱伝導化合物（３６）が配置される。１つまたは複数のはんだボール（３２）が、アナログＡＳＩＣチップをプリント回路板に電気的に取り付け、１つまたは複数のはんだパターンが、ＭＥＭＳのダイをプリント回路板に電気的に取り付ける。 （もっと読む）