【課題】固定個所の変形などの影響を支持部は受けない構成とでき、デバイス部をホルダ部に固定する位置精度を向上させつつ固定強度を良好にすることができる構造体及びその固定方法を提供する。
【解決手段】構造体はホルダ部１とデバイス部２と、を有する。デバイス部２は、一体的に形成された接着部３と弾性部４と支持部５とを備え、支持部５は弾性部４で接着部３に対して弾性支持される。ホルダ部１は、周辺部より高い段差部６を有する。接着部３は、ホルダ部１の周辺部に固定され、支持部５は、弾性変形した弾性部４の復元力により段差部６に当接させられている。 （もっと読む）

【課題】製造コストを抑制できる簡素な構成で、可動部を有する半導体素子を配線基板に対して高い密度で配置するとともに電気的に接続することを実現する。
【解決手段】可動部（１１２ｂ、１１２ｃ）を有し主面の縁領域に端子（１１６ａ）が形成された半導体素子（１１）と、半導体素子の主面に主面が対向するカバー（１１１ａ、１１１ｂ）と、半導体素子の端子よりも内側に位置し半導体素子とカバーとの間に空隙を形成する封止部（１１８、１１９）と、を備え、半導体素子の端面が配線基板（１３）の主面に対向した状態において配線基板の主面に形成された端子（１３２，１３３）と半導体素子の端子（１１６ａ）とが接合されることによって、半導体素子が配線基板に固定されるとともに配線基板の主面に形成された端子と半導体素子の端子とが電気的に接続される、ＭＥＭＳパッケージ（１）。 （もっと読む）

【課題】ＭＥＭＳ素子が実装基板から応力を受け、その結果、ＭＥＭＳデバイスの感度低下又は感度バラツキを引き起こす。
【解決手段】ＭＥＭＳデバイスでは、ＭＥＭＳ素子１００が実装基板２０１に実装されている。ＭＥＭＳ素子１００では、シリコン基板１０１の下面１０１Ｂには突起物１０６が形成されている。突起物１０６と実装基板２０１とは接着剤２０２を介して接続されている。 （もっと読む）

【課題】音響検知部と振動検知部との間における機械的振動の伝達効率を向上させることによって音響センサのノイズ除去効果を高めることにある。
【解決手段】シリコン基板２８に２つのバックチャンバ３１ａ、３１ｂを形成する。シリコン基板２８の上面には、一方のバックチャンバ３１ａを覆うように形成された振動電極板３３ａと振動電極板３３ａに対向する固定電極板３４ａによって音響検知部２９が作製されている。また、他方のバックチャンバ３１ｂを覆うように形成された振動電極板３３ｂと振動電極板３３ｂに対向する固定電極板３４ｂによって振動検知部３０が作製されている。また、音響検知部２９の固定電極板３４ａには、音響振動を通過させるための音響孔４３を設ける。振動検知部３０の固定電極板３４ｂは振動電極板３３ｂを覆うように形成されており、固定電極板３４ｂは音響孔その他の孔を有していない。 （もっと読む）

【課題】デバイス本体に不要な応力がかかるのを抑制しつつ、外部物体との接触によるボンディングワイヤの破損を防止することが可能なＭＥＭＳデバイスを提供する。
【解決手段】ＳＯＩ基板（半導体基板）１００を用いて形成され複数のパッド１３を一表面側に備えたデバイス本体１、デバイス本体１の上記一表面側に接合された表面側保護基板２、デバイス本体１の他表面側に接合された裏面側保護基板３を有するＭＥＭＳチップＣと、ＭＥＭＳチップＣが実装された実装基板５とを備える。表面側保護基板２は、デバイス本体１の各パッド１３それぞれを全周に亘って露出させる複数の貫通孔２０２が形成され、且つ、各貫通孔２０２それぞれに各別に連通するととともに貫通孔２０２側とは反対側が開放されデバイス本体１のパッド１３と実装基板５の導体パターン５０２とを電気的に接続するボンディングワイヤを通す複数の溝部２０３が形成されている。 （もっと読む）

本発明は、電気的／電子的な構成素子（１６）、特にセンサ（１７）を基板、特にプリント配線板に接続するための連結装置（１）であって、該連結装置（１）が、電気的な接続のために、少なくとも１つの電気的な接続部（２５）を有していて、運動絶縁のために、少なくとも１つのダンパエレメント（１２）を有している連結装置に関する。本発明によれば、電気的な接続部（２５）が、打抜き格子体（３）によって形成されており、該打抜き格子体（３）が、ダンパエレメント（１２）としての減衰材料（１１）の射出成形により該減衰材料（１１）で部分的に取り囲まれている。さらに、本発明は、連結装置を備えたアッセンブリならびにこのようなアッセンブリを製造するための方法に関する。
（もっと読む）

【課題】可動板の質量を増やすことなく、配線が比較的な動歪補正手段を備えた光偏向器を提供する。
【解決手段】可動板２０１の裏面に動歪補正手段として、動歪補正用圧電素子２２０、２３０、２３１を設ける。そして、駆動梁２０４の裏面の駆動用圧電素子２１０の上部電極、下部電極をトーション梁２０３を通し、動歪補正用圧電素子２２０の上部電極、下部電極には電極逆転部２４０、２５０を介して接続し、動歪補正用圧電素子２３０、２３１の上部電極、下部電極にはそのまま接続する。可動板２０１上の動歪は、トーション梁２０３と平行な方向では駆動梁２０４の反り変形と同じ方向に発生し、トーション梁に直交する方向では駆動梁２０４の反り変形と逆方向に発生する。該動歪は、駆動用圧電素子２１０と同位相及び逆位相で動歪補正用圧電素子２２０、２３０を駆動することで軽減される。 （もっと読む）

【課題】基板に開口を有する高周波デバイスを精度よく位置合わせすることが可能な高周波デバイスおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】基板１１に貫通電極下部１４Ｄ、開口１６および突起１７を設ける。基板１１の表面に、絶縁膜１２、誘電体層１３、絶縁膜１２と誘電体層１３とを貫通する貫通電極上部１４Ａおよびスイッチング素子１５を形成する。基板１１には、開口１６および突起１７を同時に形成したのち、基板１１を貫通すると共に貫通電極上部１４Ａと接する貫通電極下部１４Ｄを形成する。開口１６および突起１７を同時に形成することにより、インターポーザ基板などの実装基板に精度よく位置合わせすることが可能な高周波デバイス１を、工程数を増やすことなく得ることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】２つの基板を用いてその間に空洞部が構成された空洞部を有する回路基板およびその製造方法を実現する。
【解決手段】本発明では、上基板１１の表面の導電箔２０ａから形成した第１の回路パターン１７と、上基板１１の裏面に設けた接着シート１３と、下基板１２の表面の導電箔２１ａから形成した第２の回路パターン１９と、下基板１２の裏面の導電箔２１ｂを除去して形成した空洞部１４とその周囲に設けた絶縁層３４とを備え、上基板１１の裏面の前記接着層１３と下基板１２の裏面の絶縁層３４とを接着して、上基板１１、下基板１２および絶縁層３４とで囲まれる空洞部１４を両基板間に形成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】パッドとバンプとの接触端を起点にクラックが発生したとしても、該クラックによって半導体基板が受けるダメージを低減することができる構造を提供する。
【解決手段】第１半導体チップ１０において第１パッド部１２を貫通して第１絶縁層１１ｃに達する第１トレンチ１３を設け、第２半導体チップ２０において第２パッド部２２を貫通して第２半導体基板２１に達する第２トレンチ２３を設ける。そして、バンプ３０によって第１半導体チップ１０と第２半導体チップ２０とをフリップチップ接合する。このとき、各トレンチ１３、２３が、各パッド部１２、２２にバンプ３０が接触した接触面のうちの外縁部に配置されるようにする。これにより、該接触面において各トレンチ１３、２３よりも内側に進展するクラック１５、２５を阻止することができる。 （もっと読む）

【課題】簡易な機構で流路内の往復送液を行うことが可能な、生体物質検出装置を得る。
【解決手段】ＤＮＡチップ２０は、検体中の特定の生体物質を検出するためのプローブが固定された反応領域Ｒを有し、両端に液溜２０４，２０５を備えた流路２０３と、液溜２０５の開口部を密閉する、弾性を有する密閉膜２０６を備える。ＤＮＡチップ２０を回転させることにより、遠心力を利用して検体液を２０４液溜から液溜２０５に移動させると共に、密閉膜２０６に弾性エネルギーを蓄える。遠心力と密閉膜２０６の弾性力が釣り合ったところで回転の速度を低下させ、蓄えられた弾性エネルギーによって検体液を液溜２０５から液溜２０４に移動させる。これを繰り返すことにより往復送液を行う。 （もっと読む）

【課題】加工後に周波数を調整できる単位共振子、単位共振子の調整方法、共振器、発振器、送受信回路を提供する。
【解決手段】基板と、固有の共振周波数で共振する振動部３と、振動部３において共振時に節領域となる位置を、振動部３の一方の側及び他方の側から支える支持部４ａ，４ｂと、支持部４ａ，４ｂを基板に固定する固定部５と、振動部３と支持部４ａ，４ｂとの接続部に印加される圧力を制御する圧力制御機構とを有する構成とする。 （もっと読む）

【課題】異なる基板上に形成されたデバイス間で無線通信を行い、配線の接続不良を低減した半導体装置を提供する。
【解決手段】第１の基板上に、第１のアンテナを有する第１のデバイスを設け、第２の基板上に、第１のアンテナと通信可能な第２のアンテナを有する第２のデバイスを設け、第１の基板と第２の基板を接合して半導体装置を作製する。第１の基板と第２の基板は、接着層を介した接合、陽極接合、又は表面活性化接合により接合される。 （もっと読む）

【課題】反応部で発生する熱が隣り合う反応部へ伝達することを抑制し、高い反応効率を有するとともに消費電力が小さい反応器、反応器収納用容器および反応装置を提供すること。
【解決手段】複数の反応部７を備えた反応器６において、反応部７間に少なくとも一つの放射熱防止板１０を設けた。また、複数の反応部７を備えた反応器６’を収納するための収納容器Ａを具備する反応器収納用容器１２であって、収納容器Ａの内面に反応部７間に配置される放射熱防止板１０’を設けた。 （もっと読む）

【課題】インターフェロメトリック変調器に関するプロセスコントロールモニター
【解決手段】
ＭＥＭＳデバイス１０８の製造に用いられるプロセスステップと同じプロセスステップの少なくとも一部を用いて製造されるプロセスコントロールモニター１００、１０２、及び１０４が開示される。プロセスコントロールモニター１００、１０２、及び１０４の分析は、ＭＥＭＳデバイス１０８の性質及び前記デバイス内の構成要素又は副構成要素に関する情報を提供することができる。この情報は、加工の際の誤りを識別するために又はＭＥＭＳデバイス１０８を最適化するために用いることができる。幾つかの実施形態においては、プロセスコントロールモニター１００、１０２、及び１０４の分析は、光学的測定値を利用することができる。 （もっと読む）

大規模なＭＥＭＳデバイス（１０，１００，２００，３００）は、少なくとも一つの対応するダイマウント（２８）によって支持されるＭＥＭＳダイ（２２）を含む。対応するダイマウント（２８）は、ＭＥＭＳダイ（２２）を支持構造（２０）に連結する。支持構造（２０）は、パッケージ（３８，４０）の内部に配置される。本発明の態様によれば、パッケージ（３８，４０）は、ＭＥＭＳダイ（２２）について実質的に対称形である。本発明の別の態様によれば、支持構造（２０）および／またはパッケージ（３８，４０）は、ＭＥＭＳダイ（２２）に沿う中立の屈曲軸を有するように設計されている。
（もっと読む）

本発明は、少なくとも１つの電子的な構成部分（１２）またはマイクロマシニング型の構成部品（１２）を保持するための担体ストリップ（１１，３１）から出発する。本発明の核心は、担体ストリップ（１１，３１）が少なくとも１つの第１の領域（２１）で、他の領域（２３）よりも僅かな厚さを有していることにある。
（もっと読む）

本出願の１つの実施例は、マルチセンサアセンブリ（２０）を含む。このアセンブリ（２０）は、１つのウエハー層（５１）により規定される電気機械動きセンサ部材（５７）と、２以上の別のウエハー層（３１、４１）のうち第１のウエハー層に支持される第１センサ（３２）と、該別のウエハー層（３１、４１）のうち第２のウエハー層に支持される第２センサ（４２）とを具える。前記１つのウエハー層（５１）は、センサ部材（５７）をアセンブリ（２０）のキャビティ（５６）内で包囲するように前記別のウエハー層（３１、４１）の間に位置する。
（もっと読む）

所定の力および速度で皮膚に対してマイクロニードルアレイをスナップするための弾性バンドを有するアプリケーター。マイクロニードルアレイが十分な力によって腕に対して跳ね返され、マイクロニードルの意図された量の穿孔が生じるように、バンドが所定位置で固定され（例えば、使用者の腕の周囲を包囲して）、腕から引き離され、そして適切な距離から解放されるように、薬物が予め充填されたマイクロニードルアレイが弾性バンドに取り付けられる。また、弾性バンドと、マイクロニードルデバイスと、マイクロニードルデバイスにバンドを取り付ける手段とを有するマイクロニードル適用デバイス。
（もっと読む）

【解決手段】統合ポストおよび変形可能層８７０を備えるＭＥＭＳデバイス８００が提供される。いくつかの実施形態では、ポストと変形可能層との間の移行部は、実質的に単一の弓形又は凸形状の表面を備えており、これによって、機械的にロバストな構造を提供する。いくつかの実施形態は、その上に比較的一様な変形可能層を形成することに役立つ面を提供する自己平坦化犠牲材料の使用を含むＭＥＭＳデバイスの製造方法を提供する。 （もっと読む）