説明

Fターム[3C081BA32]の内容

マイクロマシン (28,028) | 形状、構成 (11,743) | 構成要素 (3,421) | 周辺構成 (617) | 配線、電気接続 (317)

Fターム[3C081BA32]に分類される特許

1 - 20 / 317


【課題】向上した熱散逸能力を有するマイクロ電子デバイス構造を提供する。
【解決手段】構造は、基板110にフリップチップ接合される三次元(3D)集積チップアセンブリ105を含む。チップアセンブリは、その上に配置される能動素子144を含むデバイス基板132を含む。キャップ層114は、デバイス基板132に物理的に接合され、能動素子144の周囲の気密シール148を少なくとも部分的に画定する。マイクロ電子デバイス構造は、それを通る複数の熱散逸経路を提供し、その中で生成される熱を散逸させる。 (もっと読む)


【課題】 シリコン貫通電極などの複雑な構造をとることなく、MEMSデバイスの光スキャナをワイヤーレスで実装することができる小型・薄型にパッケージ化した光偏向器を提供する。
【解決手段】 光偏向器は、光スキャナチップ21のミラー部21aの光反射面側に開口部16を有し、両面に互いに電気的接続された複数の電極12,13を有する第1の基板11と、その開口部16に光反射面が向くように第1の基板11上に実装された光スキャナチップ21と、光スキャナチップ21の光反射面と反対側の面に装着された第2の基板31とでパッケージ化される。光スキャナチップ21の電極22は、第1の基板11の一方の面の電極12と金属の溶融又は圧接によって接続され、第1の基板11の他方の面の電極13,14を介して給電される。 (もっと読む)


【課題】半導体素子と回路素子を縦積みにした半導体装置において、半導体素子と回路素子を結ぶ接続用配線の寄生抵抗を小さくし、さらに接続用配線どうしの短絡が起きにくくする。
【解決手段】基板45の上面にバンプ接合パッド61を設け、回路素子43のバンプ70をバンプ接合パッド61に接続する。バンプ接合パッド61は、パターン配線64によってカバー44との対向面に設けられた基板側接合部69に接続されている。カバー44の下面にはマイクチップ42が実装される。カバー44の、基板45と対向する面には第1の接合用パッド(ボンディング用パッド48、カバー側接合部49)が設けられ、マイクチップ42はボンディングワイヤ50によって第1の接合用パッドに接続される。カバー44の第1の接合用パッドと基板45の基板側接合部69は導電性材料65によって接合されており、その結果マイクチップ42と回路素子43が電気的に接続される。 (もっと読む)


【課題】マイクチップと回路素子を縦積みにした半導体装置の耐ノイズ性を向上させる。
【解決手段】カバー44と基板45を上下に重ね合わせることによってパッケージを形成する。カバー44に設けた凹部46の天面にはマイクチップ42が実装され、基板45の上面には回路素子43が実装される。マイクチップ42はボンディングワイヤ50によってカバー下面のパッド48に接続され、回路素子43はボンディングワイヤによって基板上面のパッドに接続される。カバー下面のパッド48に導通したカバー側接合部49と基板上面のパッドに導通した基板側接合部69は、導電性材料86によって接合される。ボンディング用パッド48及びカバー側接合部49の近傍において、カバー44内には電磁シールド用の導電層55が埋め込まれている。 (もっと読む)


【課題】導電性が皆無又はほとんど無い活性層を必要とする構造を低コストで製造可能なMEMS構造およびその製造方法を提供する。
【解決手段】マイクロシステム又はナノシステム型デバイスは、可動部分120を有する第1基板100と、第2基板200と、第1基板及び第2基板の間に配置されている第1電極102及び誘電層101とを備えている。第1基板100が、第1電極102に対して当接している導電性材料により充填されている貫通状態の縦導電経路111を有する。 (もっと読む)


【解決課題】特殊な技術や装置を必要とせず、接合の際に電気的な接続を歩留まりよく確立可能な、パッケージされたデバイス及びパッケージング方法並びにそれに用いられるパッケージ材の製造方法を提供する。
【解決手段】電子回路、MEMSその他のデバイスを搭載したデバイス基板10と、ビア配線21を配設してかつキャビティ22を有するパッケージ材20とを接合して成る。ビア配線21と一体化した接続用バンプ24がキャビティ22内に突出しており、かつデバイスに接続された配線接続用パッド12が接続用バンプ24と対向して接続していることにより、接続用バンプ24を経由してデバイスがビア配線21に配線接続している。 (もっと読む)


【課題】バンプを介して基板上に素子を搭載した電子部品において、素子をバンプに接合する際に生じる応力が素子に作用することを抑制し、電子部品の品質のばらつきを抑え、製造歩留まりを向上させる。
【解決手段】第1平面を有する基板11と、前記基板11の第1平面に固定されたバンプ14と、前記基板11の第1平面に非接触かつ相対すると共に、前記バンプ14に接着により固定され、かつ、前記パンプ14との接着領域の近傍にスリット30を有する素子12とを備える。 (もっと読む)


【課題】サイズが縮小され、熱検知性能が改善された検知装置パッケージ(20)を提供すること。
【解決手段】例示的パッケージは、複数のパターン、特定用途向け集積回路(アナログASIC)チップ(26)、および微小電気機械システム(MEMS)のダイ上に形成された微細機械加工されたセンサ(28)を有するプリント回路板(24)を含む。アナログASICチップは、プリント回路板に電気的かつ機械的に取り付けられる。MEMSのダイは、プリント回路板のパターンの一部分とのみ直接的に電気通信し、アナログASICチップに機械的かつ熱的に直接取り付けられる。MEMSのダイとアナログASICチップの間に熱伝導化合物(36)が配置される。1つまたは複数のはんだボール(32)が、アナログASICチップをプリント回路板に電気的に取り付け、1つまたは複数のはんだパターンが、MEMSのダイをプリント回路板に電気的に取り付ける。 (もっと読む)


【課題】支持基板の側面から電位を取出可能としたセンサとその他のセンサとを小型集積化させることのできるMEMSデバイスを得る。
【解決手段】MEMSデバイスDは、支持基板2aの側面2eに露出させた貫通電極22a〜22eの断面部を、可動電極4、5および固定電極20a〜21bの電位取出口として利用可能とした加速度センサ(第1のセンサ)S1と、この加速度センサS1に支持基板2aを介して積層されるセンサ基板1Aを有した圧力センサ(第2のセンサ)S2とを備える。 (もっと読む)


【課題】撓み部に発生する浅いクラックを感知する感知基板およびそれを用いた加速度センサを提供する。
【解決手段】フレーム部11と、フレーム部11の内側に設けられた錘部12と、フレーム部11と錘部12との間をつなぎ錘部12が変位することで撓む撓み部13と、撓み部13に形成され錘部12の揺動に応じて抵抗値が変化するピエゾ抵抗14と、フレーム部11に配置されピエゾ抵抗14からの信号を取り出すピエゾ抵抗用電極パッド15aと、ピエゾ抵抗14とピエゾ抵抗用電極パッド15aとの間をつなぐ拡散配線による拡散配線部16と、を備える感知基板20である。撓み部13の表面には、金属でなる金属配線部17を備え、金属配線部17は、フレーム部11に配置され金属配線部17からの信号を取り出す金属配線部用電極パッドにつながっている。 (もっと読む)


【課題】サイズが小さいばかりでなく効果的に大量生産することができる高感度圧力センサを製造する方法を提供する。
【解決手段】第1の絶縁層150によって第2のデバイス層200から分離された第1のデバイス層100を備えるデバイスウェーハを備える、環境的影響力を測定するためのデバイスおよび同デバイスを製作する方法が開示される。エッチングされた基板ウェーハ600に第1のデバイスウェーハが接合されて、懸垂されたダイアフラム500および突起550が作製され、その撓みが、内蔵された検出素子850によって測定される。 (もっと読む)


【課題】可動部を有するMEMS素子に対する外部からの静電気の影響を低減して信頼性を向上することができるMEMSデバイスを提供する。
【解決手段】固定部及び可動部を有するMEMS素子と、所定の間隔をもって可動部を覆い、固定部でMEMS素子と固定された第1キャップと、第1キャップと導電部材により電気的に接続され、固定部上に配置され、且つグランド電位が供給される第1グランドパッドとを備えたMEMSデバイス。 (もっと読む)


【課題】パッケージに封止された後においても発振周波数を調整できる発振器を提供すること。
【解決手段】それぞれ第1端子及び第2端子を有し、それぞれ共振周波数が異なる複数のMEMS振動子11〜14と、入力端子21及び出力端子22を有する増幅回路20と、複数のMEMS振動子11〜14のうちの1つの第1端子と入力端子21とを接続し、第2端子と出力端子22とを接続することによって、複数のMEMS振動子11〜14のうちの1つと増幅回路20とを接続する接続回路30と、接続回路30の状態を切り替えるための切替信号を受け付ける信号受付端子40と、接続回路30に対して、増幅回路20と接続されるMEMS振動子を切替信号に基づいて切り替えさせる切替回路50とを含む。また、MEMS振動子11〜14は、空洞の内部に収容されており、信号受付端子40は、空洞の外部に設けられている。 (もっと読む)


【課題】マイクロ電気機械システムマイクを提供する。
【解決手段】 基板21は第一チャンバー21aを有する。マイクロ電気機械システム部品エリア22は、基板21の上方に位置し、かつ金属層22a、スルーホール層22b、絶縁材エリア22cおよび第二チャンバー22dを有する。遮蔽層23は、マイクロ電気機械システム部品エリア22の上方に位置する。第一キャップ25は、遮蔽層23の上方に固定され、かつ第二チャンバー22dに繋がる少なくとも一つの開口部を有する。第二キャップ26は基板21の下方に固定される。 (もっと読む)


【課題】貫通電極が設けられた電子部品用パッケージにおいて、キャビティを設けても貫通電極の十分なコプラナリティが得られるパッケージを提供する。
【解決手段】スルーホールTHが設けられた第1シリコン基板10aと、第1シリコン基板10aの上下面及びスルーホールTHの内面に形成された絶縁層14と、スルーホールTH内に充填された貫通電極18とを含み、貫通電極18の上面と絶縁層14の上面とが面一であるパッケージ基板部11と、中央部に上面から下面まで貫通する開口部TPを備えた第2シリコン基板20aから形成され、パッケージ基板部11の周縁部に絶縁層14を介して積層されて、第1シリコン基板10aの上にキャビティCを構成する枠部23とを含み、貫通電極18は枠部23の開口部TP内に配置されている。 (もっと読む)


【課題】低コストのマイクロ電気機械システムセンサを提供する。
【解決手段】マイクロ電気機械システムセンサ20は、基板21、基板21に位置するマイクロ電気機械システム部品エリア27、薄膜層29、接着層22、および、複数のSi貫通電極26を備える。基板21は、第一表面211および第二表面212、ならびにマイクロ電気機械システム部品エリア27を有する。薄膜層29は、マイクロ電気機械システム部品エリア27に被さってチャンバを密閉することによって密閉空間を形成する。キャップ24は、接着層22によってマイクロ電気機械システム部品エリア27に固着する。複数のSi貫通電極26は、第二表面212まで伸びるようにマイクロ電気機械システム部品エリア27に電気的に接続される。 (もっと読む)


【課題】マイクロマシン構成部材の片持梁の幅を大幅に減じることにより、より高い周波数に適したものにするための方法を提案する。
【解決手段】少なくとも1つの第1の給電線路41が第1の平坦な面21に配置されており、少なくとも1つの第2の給電線路42が、第1の平坦な面21とは反対側に配置された、片持梁の第2の平坦な面22に配置されており、第1の給電線路41が第1の平坦な面21において機能エレメント3まで延びており、第2の給電線路42が、第1の平坦な面21と第2の平坦な面22との間の局所的な電気接続部43,431,432を有する。 (もっと読む)


【課題】低コストで簡単な方法により、固定電極および可動電極を保護する層を形成できるMEMSセンサの製造方法およびこの製造方法で得られるMEMSセンサを提供する。
【解決手段】センサ領域10およびパッド領域を有するベース基板9をエッチングすることにより、露出空間38を形成し、同時にZ固定電極81およびZ可動電極82を形成する。次に、センサ領域10を覆うように第1犠牲層39および第2犠牲層40を形成する。次に、底部がパッド領域に対して接着するように、かつ頂部18が第2犠牲層40を覆うようにSiOからなる保護層16を形成する。次に、保護層16の直下の犠牲層39,40を除去して、保護層16とセンサ領域10との間に空間を形成する。犠牲層39,40の除去後、等方性エッチングにより、Z固定電極81およびZ可動電極82の下方部を連続させて空洞を形成する。 (もっと読む)


【課題】素子面積を減少させることができるとともに、製造コストを低減することができるMEMS素子を提供する。
【解決手段】半導体基板20と、半導体基板20の主面20aに、半導体基板20と相対変位可能に設けられた可動部33と、半導体基板20の主面20a上に、可動部33を覆うように設けられた蓋部50と、半導体基板20の主面20aであって、かつ、蓋部50の外側の領域に設けられた第1の電極端子41と、蓋部50の半導体基板20と対向する面に形成されており、第1の電極端子41と可動部33とを電気的に接続する第1の配線51とを有する。 (もっと読む)


【課題】MEMS構造体が内在する空洞部を覆う被覆部の外にエッチング液が流出し難い構造の電子装置を提供する。
【解決手段】基板2上の空洞部33内に位置し電気駆動される振動素子5と、空洞部33の周囲を取り巻く絶縁層29と空洞部33とを画成する電気伝導性の包囲壁25と、振動素子5と接続し包囲壁25を貫通する第1配線8及び第2配線9と、を有し、第1配線8及び第2配線9が包囲壁25を貫通する場所には絶縁層29を溶解するエッチング液が空洞部33から絶縁層29に流動することを防止し包囲壁25と第1配線8及び第2配線9とを絶縁する第1耐食絶縁膜19及び第2耐食絶縁膜20を備える。 (もっと読む)


1 - 20 / 317