【課題】広い波長帯域の光から特定の波長を抽出可能な波長可変干渉フィルター、光学フィルターデバイス、光学モジュール、及び電子機器を提供する。
【解決手段】波長可変干渉フィルター５は、第一反射膜５５１及び第三反射膜５５３を有する第一基板５１と、第一反射膜５５１に第一ギャップＧ１を介して対向する第二反射膜５５２を有する第二基板５２と、第三反射膜５５３に第二ギャップＧ２を介して対向する第四反射膜５５４を有する第三基板５３と、第一ギャップＧ１を変更する静電アクチュエーター５６とを備え、平面視において各反射膜が重なる光干渉領域Ａｒ０を有し、第一及び第二反射膜５５１，５５２により構成される波長可変干渉部５７の複数の測定対象波長域のうちいずれか１つは、第三及び第四反射膜５５３，５５４により構成される波長固定干渉部５８の複数の透過可能波長域のうちのいずれか１つと重なる。 （もっと読む）

【課題】異なる厚さを有する少なくとも２つの領域を備える活性部を備え、これらの領域の少なくとも一つが単結晶半導体材料からなる構造を製造する、コストを減少させ欠点を有しない方法を提案すること。
【解決手段】第１の基板と異なる厚さの第１及び第２の懸架領域を備える活性部を備える構造を製造する方法であって、前記方法は、以下の、ａ）第１の基板の前面を加工して第１の基板よりも薄い第１の厚さの少なくとも１つの第１の懸架領域の水平方向の輪郭を画定し、ｂ）懸架領域下部の第１の懸架領域のエッチング停止層を形成し、これが第１の懸架領域下部に配置された半導体材料を除去する段階に先立って行われ、ｃ）第１の基板の前面上に犠牲層を形成し、ｄ）第１の基板の背面から加工して犠牲層をリリースし、少なくとも１つの第２の懸架領域を形成し、第１の懸架領域の停止層に到達させ、ｅ）第１及び第２の懸架領域をリリースする段階を備える。 （もっと読む）

【課題】組み立て時の手間を軽減しながら、一方の音道の音波を他方に対して遅延させて音を検知可能な範囲（指向性の範囲）を広げることが可能なマイクロホン装置を提供する。
【解決手段】このＭＥＭＳマイク１０（マイクロホン装置）は、音波により振動するダイアフラム１４１を含み、ダイアフラム１４１の振動に基づいて音波を電気信号に変換する振動部１４と、内部に振動部１４を収容するとともに、ダイアフラム１４１の下面に音波を導く第１音道１７１と、ダイアフラム１４１の上面に音波を導く第２音道１７２とを含むマイクロホン筐体１７とを備え、第１音道１７１には、音波の進行方向に略直交する音道の断面を小さくして第２音道１７２に対して音波を遅延させる音波遅延部１２１ａが形成されている。 （もっと読む）

【課題】流体の大気導入口への干渉を効果的に防止した半導体圧力センサを提供する。
【解決手段】半導体圧力センサは、ケース１０と、ケース１０内に被測定対象の流体を導入する圧力導入口１１と、大気を導入する大気導入口１２と、大気圧に対する流体の圧力を測定するセンサチップ２０と、を備えている。圧力導入口１１及び大気導入口１２は、ケース１０の同一面側に配設されており、圧力導入口１１はケース１０の表面に立設された管状の圧力導入部１０ｂに連通しており、大気導入口１２は圧力導入部１０ｂに並置された管状の大気圧導入部１０ｃおよびケース１０内に連通している。そして、大気圧導入部１０ｃにおける大気導入口１２から離間した位置に複数の凹部１６が形成されている。 （もっと読む）

【課題】従来よりも大幅に少ない原材料及び製造エネルギーを用いて、かつ、従来よりも短工程で製造することが可能な機能性デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】熱処理することにより機能性固体材料となる機能性液体材料を準備する第１工程と、基材上に機能性液体材料を塗布することにより、機能性固体材料の前駆体組成物層を形成する第２工程と、前駆体組成物層を８０℃〜２００℃の範囲内にある第１温度に加熱することにより、前駆体組成物層の流動性を予め低くしておく第３工程と、前駆体組成物層を８０℃〜３００℃の範囲内にある第２温度に加熱した状態で前駆体組成物層に対して型押し加工を施すことにより、前駆体組成物層に型押し構造を形成する第４工程と、前駆体組成物層を第２温度よりも高い第３温度で熱処理することにより、前駆体組成物層から機能性固体材料層を形成する第５工程とをこの順序で含む機能性デバイスの製造方法。 （もっと読む）

【課題】液体の前進および停止を任意のタイミングで制御することが可能な、コンパクトな流路チップ１００を提供する。
【解決手段】流路チップ１００は、第１開放路１１２、第２開放路１１３、第１導入路１０２、第１合流路１０３、及び、第１交差位置と第２交差位置との間、あるいは、第２交差位置に配設され、第１導入路１０２および第１合流路１０３から流路１１４へ導入される液体の流れを制御するバルブ１４１を備える。 （もっと読む）

【課題】簡便で精度の高い分析を可能とするマイクロチップの提供。
【解決手段】流路において、流路壁の一部が変形することによって、流路内空へ突出して、流路が狭窄又は閉塞される逆流防止構造が形成されるマイクロチップを提供する。逆流防止構造が流路内に形成されることによって、ウェルに充填された溶液の逆流が妨げられ、ウェル間での溶液の通流による汚染が防止され、マイクロチップ内の複数のウェルにおいて、異なる分析を同時に行う場合であっても、精度の高い分析が可能となる。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で、反射膜間のギャップ寸法を変化させた場合でも分解能の低下を抑制できる波長可変干渉フィルター、光モジュール、及び光分析装置を提供する。
【解決手段】波長可変干渉フィルター５は、固定電極５４１及び可動電極５４２を備えた静電アクチュエーター５４を具備する。そして、固定電極５４１は、複数の固定部分電極５４３を備え、可動電極５４２は、複数の可動部分電極５４４を備え、互いに対向する固定部分電極５４３及び可動部分電極５４４により部分アクチュエーター５５が構成される。そして、これらの部分アクチュエーター５５は、同一面積を有し、重心点が可動部５２１の中心点Ｏを中心とする仮想円Ｐ上で等角度間隔に配置され、電圧印加用部分電極間で電気的に直列に接続される。 （もっと読む）

【課題】反射膜同士が貼りつき難くする波長可変干渉フィルターを提供する。
【解決手段】第１基板１０と第２基板２０との間に第１反射膜１４と第２反射膜２４と静電アクチュエーター４０とを含んで密閉された第１空洞部４５と、第２基板２０と第３基板３０との間に密閉された第２空洞部４６と、を備え、第１空洞部４５内および第２空洞部４６内は大気圧より小さい圧力で保持され、第１空洞部４５内の圧力は、第２空洞部４６内の圧力より大きく形成する。 （もっと読む）

【課題】迅速に安定状態に移行可能な波長可変干渉フィルター、光学フィルターデバイス、光学モジュール、及び電子機器を提供する。
【解決手段】波長可変干渉フィルター５は、固定基板５１と、固定基板５１に接合された可動基板５２と、固定基板５１に設けられた固定反射膜５４と、可動基板５２に設けられ固定反射膜５４に反射膜間ギャップＧ１を介して対向する可動反射膜５５と、可動基板５２を固定基板５１側に撓ませて反射膜間ギャップＧ１のギャップ量を変化させる静電アクチュエーター５６と、を具備し、固定基板５１及び可動基板５２の間には、反射膜間ギャップＧ１のギャップ量が小さくなった際に、固定反射膜５４及び可動反射膜５５の間の空気が逃げる解放空間５７が設けられ、可動基板５２のバネ定数をｋ_ｖとし、反射膜間ギャップＧ１に存在する空気のバネ定数をｋ_ａｉｒとした場合に、ｋ_ｖ≧２０×ｋ_ａｉｒの関係を満たす。 （もっと読む）

【課題】基板の撓みを抑制可能な波長可変干渉フィルター、光学フィルターデバイス、光学モジュール、電子機器、及び波長可変干渉フィルターの製造方法を提供する。
【解決手段】波長可変干渉フィルター５は、固定反射膜５４を有する固定基板５１と、可動反射膜５５を有する可動基板５２と、固定基板５１及び可動基板５２を接合する接合部５３と、を具備し、可動基板５２は、可動部５２１と、保持部５２２と、基板外周部５２５と、を備え、保持部５２２は、均一厚み寸法の平坦部５２２Ａと、平坦部５２２Ａの外周側に設けられ、基板外周部５２５に向かうに従って厚み寸法が増大する曲面部５２２Ｂと、を備え、接合部５３は、固定基板５１及び可動基板５２の互いに対向する面のうち、各基板外周縁に沿った外周領域に設けられ、かつ、接合部５３の内周縁５３Ａが、曲面部５２２Ｂの外周縁５２２Ｅよりも内側に設けられた。 （もっと読む）

【課題】低コスト化を図りつつ、可視光領域での波長分離を高精度に行うことができる光学デバイス、光学デバイスの製造方法、波長可変フィルタ、波長可変フィルタモジュール、および光スペクトラムアナライザを提供すること。
【解決手段】本発明の光学デバイス１は、可動部２１の第２の構造体３側の面上に設けられた第１の駆動電極２８と、第２の構造体３上に第１の駆動電極２８に対向するように設けられた第２の駆動電極３３とを有し、第１の構造体２および第２の構造体３は、金属を主材料として構成された金属層４を介して接合され、かつ、金属層４を導体として第１の駆動電極２８と第２の駆動電極３３との間に電圧を印加することにより、これらの間に静電引力を生じさせて、可動部２１を変位させるように構成されている。 （もっと読む）

【課題】製造効率性の低下を抑え、かつ反射膜の劣化を防止可能な干渉フィルターの製造方法を提供する。
【解決手段】波長可変干渉フィルター５の製造方法は、固定基板５１に固定反射膜５４と第一接合膜５３１とを成膜して、固定基板５１を形成する第一基板形成工程と、可動基板５２に可動反射膜５５と、第二接合膜５３２とを成膜して、可動基板５２を形成する第二基板形成工程と、第一接合膜５３１及び第二接合膜５３２を接合することで、固定基板５１及び可動基板５２を接合する接合工程と、を備え、第一接合膜５３１及び第二接合膜５３２は、シロキサンを含有し、接合工程は、第一接合膜５３１及び第二接合膜５３２に対して、Ｎ_２プラズマ処理またはＡｒプラズマ処理を行って表面を活性化させた後、これらの第一接合膜５３１及び第二接合膜５３２をシロキサン結合により接合する。 （もっと読む）

【課題】振動の減衰時間を減少させ、機械振動子の動作を高速化する。
【解決手段】微小機械振動子は、基板（１０４）上に形成された２つの支持部（１１３，１１４）と、２つの異なる振動モードを有する両持ち梁部（１０８）と、両持ち梁部を第１の振動モードで励振する励振手段となる交流電源（４１１）と、両持ち梁部を第１の振動モードおよび第２の振動モードが混合した状態で振動させる混合手段となる交流電源（４１３）と、両持ち梁部を第１の振動モードで励振する状態から、第１の振動モードおよび第２の振動モードが混合した状態に切り換える切換手段となるスイッチ（４１２，４１４）とを備える。 （もっと読む）

【課題】応答性が良好な波長可変干渉フィルター、光学フィルターデバイス、光学モジュール、及び電子機器を提供する。
【解決手段】波長可変干渉フィルター５は、固定基板５１と、可動基板５２と、固定基板５１の反射膜固定面５１２Ａに設けられた固定反射膜５４と、可動基板５２の可動面５２１Ａに設けられた可動反射膜５５と、反射膜間ギャップを変化させる静電アクチュエーター５６と、を備え、固定反射膜５４及び可動反射膜５５が対向する反射膜対向領域Ａｒ１には、反射膜固定面５１２Ａ及び可動面５２１Ａが第一ギャップＧ１で対向する第一領域Ａｒ２と、第一ギャップＧ１より第二ギャップＧ２で対向する第二領域Ａｒ３と、が設けられ、固定反射膜５４及び可動反射膜５５は、それぞれ反射膜対向領域Ａｒ１のうち少なくとも第一領域Ａｒ２に設けられ、前記第二領域Ａｒ３を通る光路上に、光を遮光する遮光部５１６が設けられた。 （もっと読む）

【課題】半導体素子と回路素子を縦積みにした半導体装置において、半導体素子と回路素子を結ぶ接続用配線の寄生抵抗を小さくし、さらに接続用配線どうしの短絡が起きにくくする。
【解決手段】基板４５の上面にバンプ接合パッド６１を設け、回路素子４３のバンプ７０をバンプ接合パッド６１に接続する。バンプ接合パッド６１は、パターン配線６４によってカバー４４との対向面に設けられた基板側接合部６９に接続されている。カバー４４の下面にはマイクチップ４２が実装される。カバー４４の、基板４５と対向する面には第１の接合用パッド（ボンディング用パッド４８、カバー側接合部４９）が設けられ、マイクチップ４２はボンディングワイヤ５０によって第１の接合用パッドに接続される。カバー４４の第１の接合用パッドと基板４５の基板側接合部６９は導電性材料６５によって接合されており、その結果マイクチップ４２と回路素子４３が電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】精度の良い分光スペクトルを迅速に測定可能な分光測定装置、及び分光測定装置の制御方法を提供する。
【解決手段】分光測定装置１は、固定反射膜、可動反射膜、及び電圧印加により反射膜間ギャップのギャップ量を変化させる静電アクチュエーターを備えた波長可変干渉フィルター５と、光の光強度を検出するディテクター１１と、測定対象光の分光スペクトルを測定する制御回路部２０と、を備え、制御回路部２０は、ピーク対応ギャップ量を検出するピーク検出部２３と、静電アクチュエーターに印加する電圧を設定するフィルター駆動部２２と、分光スペクトルを測定する分光測定部２４とを備える。フィルター駆動部２２は、ギャップ量を、定間隔ギャップ量及びピーク対応ギャップ量に段階的に変化させ、分光測定部２４は、各定間隔ギャップ量、ピーク対応ギャップ量に対する光強度を取得する。 （もっと読む）

【課題】マイクチップと回路素子を縦積みにした半導体装置の耐ノイズ性を向上させる。
【解決手段】カバー４４と基板４５を上下に重ね合わせることによってパッケージを形成する。カバー４４に設けた凹部４６の天面にはマイクチップ４２が実装され、基板４５の上面には回路素子４３が実装される。マイクチップ４２はボンディングワイヤ５０によってカバー下面のパッド４８に接続され、回路素子４３はボンディングワイヤによって基板上面のパッドに接続される。カバー下面のパッド４８に導通したカバー側接合部４９と基板上面のパッドに導通した基板側接合部６９は、導電性材料８６によって接合される。ボンディング用パッド４８及びカバー側接合部４９の近傍において、カバー４４内には電磁シールド用の導電層５５が埋め込まれている。 （もっと読む）

【課題】一体化されたＭＥＭＳおよび半導体電気回路センサを提供すること。
【解決手段】ＭＥＭＳセンサであって、第一の層と、基層と、該第一の層と該基層との間に配置された第一の絶縁層と、該第一の層と該基層と該第一の絶縁層のうちの任意の層に形成された空洞であって、該第一の層は半導体電気回路の基板であり、アクティブなＭＥＭＳ要素として存在する、空洞とを備えている、ＭＥＭＳセンサ。本発明の一実施形態において、上記第一の層内にインプラントエリアがさらに備えられ得る。 （もっと読む）