【課題】加速度、角速度、を測定する、または駆動のためのマイクロ−電子機械システム（ＭＥＭＳ）が、少なくとも２つの基板（５，６）、およびＭＥＭＳ−層内の少なくとも１つの可動構造体（３．１，３．２）を備える。
【解決手段】前記可動構造体が、少なくとも２つの基板（５，６，７）の間に封止されたキャビティ（８．１，８．２）内に配置される。前記可動構造体（３．１，３．２）を囲む導電性フレーム（１）が、２つの基板（５，６）の接合面に配置される。フレーム（１）が、前記可動構造体（３．１，３．２）から電気的に分離され、少なくとも第一および第二導電性接続部（１３．１，１３．２，１３．３；１４）によって、前記第一基板（５）および第二基板（６）に、各々、電気的に接続される。フレーム（１）が、最大で１５０μｍ（マイクロメートル）、好ましくは、最大で５０μｍ（マイクロメートル）の幅（ｗ）を有してよい。 （もっと読む）

【課題】主にＭＥＭＳ技術を利用してダイアフラムを形成したセンサーの機能を有する半導体チップ構造の小型化を行う。
【解決手段】半導体チップは、平面視形状が多角形状をし、外周部のスクライブライン領域の内側に存在する有効領域１７の中央にセンサー機能を有し、有効領域１７内の２つの頂角の内側に電極パッド２１，２３が設けられており、ボンディング可能な大きさの正方形状の仮想電極パッドを頂角に最も近づけて形成すると仮想し、頂角の頂点３１と、仮想電極パッドにおける頂点３１から最も離れた位置との距離をＬｓとし、頂角の角度を２θとするとき、電極パッド２１，２３は、半径Ｒの円形状をし、半径Ｒは、Ｒ＜Ｌｓ／（１＋（１／ｓｉｎθ））である。 （もっと読む）

【課題】ハニカムの繋ぎ目での変形が少ない高アスペクト比のハニカム構造体を製造する方法を提供することを目的とする。
【解決手段】所定の条件で塑性変形する薄膜層３０を、複数の凹部を有するテンプレート２５に密着させる工程と、凹部と薄膜層３０との間の空間のガス圧力により薄膜層３０を膨張延性させることで、複数個の隔壁３５を一定方向に形成し、複数個の隔壁３５及び各隔壁を連結する天井部３０Ｂからなる中空体を硬化させる工程と、天井部３０Ｂを除去する工程と、有し、天井部３０Ｂを除去した中空体の隔壁３５間を補強材により把持する工程と、中空体の天井部３０Ｂを除去した側に、新たに薄膜層８０を圧着して、再び中空体（隔壁）形成を行う。 （もっと読む）

【課題】プロセス数を増大させることなく、応力を緩和できる構造を有する半導体装置を提供する。
【解決手段】一方の面に埋め込み酸化層と半導体層がこの順で積層される半導体基板１０を加工して作製され、前記一方の面側で他の基板に接合される半導体装置であって、前記埋め込み酸化層及び前記半導体層を加工して形成される半導体素子２０と、前記埋め込み酸化層及び前記半導体層を加工して形成され、前記半導体素子に接続される配線部と、前記配線部の端部に連続する前記半導体層によって構成され、当該半導体層の下側の埋め込み酸化層が除去されて前記半導体基板との間に空隙が形成されるパッド部４０と、前記パッド部と前記他の基板を接合する接合部とを含む。 （もっと読む）

【課題】熱により誘起された高ひずみおよび測定精度の低下を生じないＭＥＭＳセンサを提供する。
【解決手段】
微小電気機械システム（ＭＥＭＳ）センサ２０は、基板２６と、基板２６の平坦面２８に形成されたサスペンションアンカー３４、３６とを備える。ＭＥＭＳセンサ２０は、基板２６上に吊らされる、第１可動素子および第２可動素子をさらに備える。可撓性部材４２、４４が第１可動素子３８をサスペンションアンカー３４に相互接続し、可撓性部材４６、４８が第２可動素子４０をサスペンションアンカー３６に相互接続する。可動素子３８、４０は同一の形状を有する。可動素子は矩形または入れ子構成におけるＬ形状可動素子１０８、１１０であってよい。可動素子３８、４０は、基板２６における点位置９４の周りに互いに回転対称に配向される。 （もっと読む）

【課題】 効率良く欠けショット領域にパターンを形成し、スループットの向上及び精度良くパターンを形成可能なパターン形成方法を提供する。
【解決手段】 基板上に形成された被加工膜上の第１の領域に第１の膜を形成してパターニングすることにより第１のパターンを形成する。その後、前記第１のパターンを形成した後、前記第１のパターンの寸法が変動しないように前記被加工膜上に密着膜を形成する。次に、前記第１の領域とは異なる前記被加工膜上の第２の領域の前記密着層上に、インプリント法を用いて第２のパターンを形成する。次いで、前記第１のパターン及び第２のパターンをマスクとして前記被加工膜をエッチングする。 （もっと読む）

【課題】ナノストラクチャまたはマイクロストラクチャ表面に置かれた小滴の移動が、ナノストラクチャ・フィーチャ・パターンの少なくとも１つの特性または小滴の少なくとも１つの特性によって決定される方法および装置を提供する。
【解決手段】小滴の横方向の移動が、ナノストラクチャ・フィーチャ・パターンの少なくとも１つの特性によって、小滴がナノストラクチャ・フィーチャ・パターンに沿って所望の方向に移動するように決定される。他の実施形態では、小滴の移動が、ナノストラクチャ・フィーチャ・パターンの少なくとも１つの特性または小滴の少なくとも１つの特性によって、小滴が所望の領域のフィーチャ・パターンに侵入し、そこで実質的に不動化するように決定される。 （もっと読む）

【課題】ＰＮ接合部によって容量検出特性が不安定にならないようにすることができる力学量検出装置を提供する。
【解決手段】絶縁層２００の一面２０１に、対向配置された２つのダイヤフラム３４１、３４２を含む中空筒状の第１壁部３４０と第１壁部３４０の開口部３４６を閉じる第１蓋部３２１とを有する第１電極３０１を設ける。また、絶縁層２００の一面２０１に、対向配置された２つのダイヤフラム３５１、３５２を含む中空筒状の第２壁部３５０と第２壁部３５０の開口部３５６を閉じる第２蓋部３２２とを有する第２電極３０２を設ける。そして、第１壁部３４０の一方のダイヤフラム３４１と第２壁部３５０の一方のダイヤフラム３５１とを対向配置させる。これにより、各電極３０１、３０２が絶縁層２００の上で電気的に分離されるので、各壁部３４０、３５０の各ダイヤフラムに電極として機能させるための半導体領域が不要となる。 （もっと読む）

【課題】 小型で性能が高い受動素子を備えた半導体装置を実現する。
【解決手段】 インダクタ１３などの受動素子が形成された絶縁基板１１を、第１の回路１２と電気的に接続された第２の回路２２が形成された半導体基板２１と積層して一体的に形成した半導体装置１０を構成する。これにより、受動素子の配線と基板間の寄生容量を低減し、配線の相互干渉を低減することができるため、受動素子の性能を向上させることができる。相互干渉を低減することができるため隣接する配線の間隔を狭くすることが可能で、アンテナの構成要素としてのインダクタ１３の専有面積を小さくすることができるので、半導体装置１０を小型化することができる。 （もっと読む）

【課題】少なくとも一方向の寸法を小さくすることができる、レーザ光等の２次元走査が可能なＭＥＭＳアクチュエータを提供することを目的とする。
【解決手段】第１軸線Ｘ周りに揺動する第１可動部２１を支持する第１固定部２２、２３が積層された第２軸線Ｙ周りに揺動する第２可動部３１を支持する第２固定部３２、３３を、第２可動部３１の内側に配置、又は、第２可動部３１の狭小部分３１２Ａと連結して配置することで、第１可動部２１の法線方向から見たときのＭＥＭＳアクチュエータ１の寸法を小さくすることを可能としている。 （もっと読む）

【課題】ＭＥＭＳデバイスを駆動させ、共振周波数の誤差を測定し、製造工程の寸法誤差を評価する方法を実現する。
【解決手段】ＭＥＭＳデバイスの評価方法は、基板２０の表面に形成される下部電極５０と、下部電極５０の表面に空間を有し、互いに平行、且つ対向する方向に延在される第１駆動腕６２と第２駆動腕６４を有し、第１駆動腕６２と第２駆動腕６４それぞれの共振周波数を測定する工程と、第１駆動腕６２と第２駆動腕６４それぞれの共振周波数から共振周波数の中央値を計算する工程と、第１駆動腕６２と第２駆動腕６４それぞれの共振周波数と前記中央値との差を計算する工程と、を含み、この共振周波数の差から第１駆動腕６２及び第２駆動腕６４のずれ量を評価する。 （もっと読む）

【課題】集積化センサ装置を提供すること。
【解決手段】集積化センサ装置は、表面部分を含む第１の基板および積層構成で第１の基板の表面部分に結合される第２の基板を備え、そこでは空洞が、第１の基板と第２の基板との間に規定される。集積化センサ装置はまた、第１の基板内に少なくとも部分的に設置される１つまたは複数の微小電気機械システム（ＭＥＭＳ）センサを備え、そこではＭＥＭＳセンサは空洞と連通する。集積化センサ装置はさらに、１つまたは複数のセンサを備える。 （もっと読む）

【課題】多数の生物個体に取り付けて、健康や環境のモニタリングを行うことに適するセンサを実現するための技術を提供する。
【解決手段】本発明によるバイモルフ素子は、ＭＥＭＳテクノロジによって製造されるＭＥＭＳデバイスであり、互いに向かい合うように、且つ、変位方向が相手に接近する方向となるように配される、２枚のバイモルフ板を有することを特徴とする。実施形態によっては、これら２枚のバイモルフ板は、いずれも、その板面が、前記バイモルフ板を支持する基体の底面及び／又は頂面に対して垂直になるように配されてもよい。実施形態によっては、バイモルフ板の上側部は前記基体の高さを超えず、その下側部は前記基体の底面の高さより低くはならないように配されてもよい。 （もっと読む）

【課題】反応装置における反応剤の混合の均一性を高める。
【解決手段】反応装置の第１流路構造体１ａは、基板４と、その基板４の一方の面を覆った状態でその面に接合されている第１封止部材６と、基板４の他方の面を覆った状態でその面に接合されている第２封止部材８とを有し、基板４の一方の面には、第１導入路１０を構成する第１導入溝１８と第２導入路１２を構成する第２導入溝２０とが形成されている一方、基板４の他方の面には、反応路１６を構成する反応溝２４が形成されており、さらに、合流路１４を構成する合流孔２２が基板４の一方の面から他方の面へ貫通しており、合流孔２２は、第１導入溝１８と第２導入溝２０の共通の終点でかつ反応溝２４の始点であり、第１導入溝１８の下流側端部と第２導入溝２０の下流側端部とは、基板４の一方の面において互いに異なる方向から合流孔２２に合流している。 （もっと読む）

【課題】ＭＥＭＳデバイスにおいて、固定膜にクラックが発生することを防止する。
【解決手段】貫通孔１５を有する基板１０と、基板１０の上面に配置され、下面が貫通孔１５内に露出する第１の膜１１と、第１の膜１１との間にエアギャップ１６を介在させて配置され、各々がエアギャップ１６と連通する複数の孔１４からなる孔群１４Ｇを有する第２の膜１３と、第１の膜１１と第２の膜１３との間に介在し、内部にエアギャップ１６が形成された支持層１７とを備え、孔群１４Ｇのうち最も外側に位置する複数の孔１４は、貫通孔１５における開口上端１５ｕの開口形状に沿って、隣り合う孔１４同士の間隔が均一となるように配置されている。 （もっと読む）

【課題】挿入損失の少ない光スイッチを提供する。
【解決手段】光スイッチは、単一のポート１２を有する光入力部と、複数のポート２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃを有する光出力部と、光入力部のポート１２と光出力部のポート２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃとを光学的に結合するためのマイクロミラー３０とを有している。マイクロミラー３０は、その向きが変更可能な反射面３２を有している。光スイッチはまた、マイクロミラー３０を移動させてマイクロミラー３０を介して互いに光学的に結合されるポート１２，２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃを切り替える移動機構（移動体４２とアクチュエーター４４）と、光出力部から出力される光の強度を検出する複数の検出部５０Ａ，５０Ｂ，５０Ｃと、検出部５０Ａ，５０Ｂ，５０Ｃで得られる情報に基づいてマイクロミラー３０の反射面３２の向きを制御する制御部７０を有している。 （もっと読む）

【課題】多軸方向に関する検出が可能な小型のセンサ装置の製造コストを低減することができる製造方法を提供する。
【解決手段】連結部１１０によって互いに連結された第１および第２のセンサ素子１０１、１０２が基板１００上に形成される。第１および第２のセンサ素子１０１、１０２のそれぞれを支持する第１および第２の部分Ｐ１、Ｐ２に基板１００が分割される。この分割の後に、連結部１１０を曲げながら第１のセンサ素子１０１に対して第２のセンサ素子１０２の向きが変えられる。 （もっと読む）

【課題】絶縁のために電圧等を印加する必要が無く、機械的強度の低下を抑えることができ、寄生容量を抑制可能な、互いに電気的に絶縁された複数の導電性領域を有する構造体及びその製法を提供する。
【解決手段】互いに電気的に絶縁された複数の導電性領域104を有する構造体は、導電性領域104の上面側に、可動に支持された可動子301が設けられ、可動子301は導電性領域104に対向する電極を有する。導電性領域104の下面を介して電気信号が授受可能に構成され、複数の導電性領域104間が、連続した酸化領域によって絶縁され、酸化領域は、複数の貫通孔103もしくは溝が形成された材料の酸化物102から成る。 （もっと読む）

【課題】系全体の圧力損失を小さくできるマイクロリアクタを提供することにある。
【解決手段】２種類の原料１０１，１０２を混合させる混合流路を有する混合リアクタ１０３と、混合流路の下流側に接続され、混合流路から流出した混合物を受け入れて、その内部で前記混合物が化学反応を起こす反応流路を有する反応リアクタ１０９を有する。反応リアクタ１０９は、反応流路の表面積／体積比（Ｓ／Ｖ比）が大きい上流側の第１のリアクタ部１０７と、反応流路の表面積／体積比（Ｓ／Ｖ比）が小さい下流側の第２のリアクタ部１０８とを有する。 （もっと読む）

【課題】バンプを介して基板上に素子を搭載した電子部品において、素子をバンプに接合する際に生じる応力が素子に作用することを抑制し、電子部品の品質のばらつきを抑え、製造歩留まりを向上させる。
【解決手段】第１平面を有する基板１１と、前記基板１１の第１平面に固定された第１バンプ１４と、前記基板１１の第１平面に固定され、第１バンプ１４の周囲に配置された第２バンプ１８と、前記基板１１の第１平面に非接触かつ相対する位置で、前記第１バンプ１４及び前記第２バンプ１８に固定された素子１２と、前記第１バンプ１４、前記基板１１及び前記素子１２に接触する接着領域とを備える。 （もっと読む）