【課題】ＰＡＧ（光酸発生物質）二重層を用い、残留物が無くＬＥＲも僅かな犠牲ポリマー層、及び犠牲ポリマー層の分解方法と、これを使用して改良されたエアキャビティー、又はエアギャップを作製するための方法を提供する。
【解決手段】ＰＡＧ二重層はその中に光酸発生物質を組込み、上部のＰＡＧ濃度は構造物の低部より高い。ＰＡＧが非存在の犠牲層１５が基板１０上に形成される。犠牲層が乾燥された後、ＰＡＧ単層２０が形成され、層１５と層２０はＰＡＧ二重層２５を形成する。次いで二重層２５の像様暴露（光線照射３５）遮蔽物３０を使用して行われる。暴露部分は熱分解法によって除去されて、基板上に残った非暴露部分４０を残す。次いで保護被覆層５０が構造体上に配置され、部分４５の分解及び保護被覆５０を通る分解生成物の浸透のために適当な温度に加熱した後、エアギャップ５５が形成される。 （もっと読む）

【課題】層間絶縁膜を厚くすることなく、放電耐圧を向上させ、デバイスの特性の安定化や性能の向上を図る。
【解決手段】高耐圧配線は、Ｓｉ基板１０１上に形成された配線層１０３と、絶縁膜１０４と、上層配線１０５，１０６と、絶縁膜１０４に形成された溝１０７とを有する。配線層１０３上の絶縁膜１０４の厚さＴは、上層配線１０５と１０６間の距離ｄよりも小さく、溝の幅Ｗは、距離ｄよりも小さい。絶縁膜１０４の厚さＴは、配線層１０３と上層配線１０５，１０６との間に与えられる最大の電位差Ｖ_maxよりも絶縁膜１０４の耐圧が大きくなるように設定され、絶縁膜１０４の露出量Ｘは、溝の幅Ｗと距離ｄとが等しいときの絶縁膜１０４に沿った沿面放電開始電圧をＶ₀（Ｖ₀＝ｂ×ｌｎＴ＋ｃ、ｂ，ｃは定数）としたとき、Ｖ_max＜ａＸ＋Ｖ₀（ａは定数）となるように設定される。 （もっと読む）

【課題】ＭＥＭＳデバイスの周囲に設けられる中空領域の形状を安定化させる。
【解決手段】ＭＥＭＳデバイス８０は、ＭＥＭＳ素子領域２００上に第１の中空領域１０
０が設けられる。第１の中空領域１００の外周部には第１の中空領域１００よりも高さの
低い第２の中空領域１０１が設けられる。第２の中空領域１０１の外周部には第２の中空
領域１０１よりも高さの低い第３の中空領域１０２が設けられる。第１の中空領域１００
、第２の中空領域１０１、及び第３の中空領域１０２上には、絶縁膜７が設けられる。絶
縁膜７及び第３の中空領域１０２の側面には絶縁膜８が第１の中空領域１００、第２の中
空領域１０１、及び第３の中空領域１０２を覆うように設けられる。積層される絶縁膜７
及び８には開口部９が設けられ、開口部９を封止するように、有機膜１０及び絶縁膜１１
から構成される封止材が設けられる。 （もっと読む）

【課題】回路素子と機能素子とが同一基板上に絶縁膜を介して積層して形成される電気部品において、２つの素子間を結ぶ接続配線の信頼性を従来に比して高められる電気部品を提供する。
【解決手段】ＣＭＯＳトランジスタ１１に接続され、第１の絶縁膜２０上に形成される第１の配線２２Ａと、第１の配線２２Ａ上に形成される第２の絶縁膜３０を介して形成され、ＭＥＭＳ素子５０に接続される第２の配線３１と、第２の配線３１上を覆う第３と第４の絶縁膜４０，６０と、第２の配線３１と第１の配線２２Ａとを接続する接続配線７０とを備え、接続配線７０は、第２の配線３１の形成位置内で第４と第３の絶縁膜６０，４０を貫通する第１のビア７１と、第１の配線２２Ａの形成位置内で第４〜第２の絶縁膜６０，４０，２０を貫通するビア７０２と、第４の絶縁膜６０上で第１と第２のビア７０１，７０２とを結ぶ接続用配線７０３とが同一材料で一体的に形成されている。 （もっと読む）

【課題】中空のドーム構造内に可動素子が形成されたＭＥＭＳデバイスに、外部からの横揺れや衝撃が加えられた場合でも内部に配置された可動素子の破損を防止することができるＭＥＭＳデバイスを提供する。
【解決手段】基板１０上にアンカー２２を介して形成され、第１の方向に伸長した振動子２１を有するＭＥＭＳ可動素子２０と、ＭＥＭＳ可動素子２０を覆うように基板１０上に設けられる、中空の薄膜ドーム構造の第２の絶縁膜４０と、基板１０上に設けられ、第２の絶縁膜４０の内側であって、ＭＥＭＳ可動素子２０の外側に設けられ、一部が振動子２１のON時の基板１０からの高さ位置とOFF時の基板１０からの高さ位置との間の高さ位置にある絶縁膜からなる立脚部３１と、備える。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、凹部を有する基板の凹部に樹脂組成物を充填して平坦部を形成し、平坦部と接するように、基板の一端側より他端側に延在する板状体を配置した後、樹脂組成物を加熱することにより、基板と板状体との間に間隙を形成場合において、基板に対するダメージが少なく、また、安価に半導体装置が作製でき、さらに、環境に配慮した製造プロセスで半導体装置を製造することができる樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置を提供することにある。
【解決手段】 樹脂組成物が、加熱により熱分解する樹脂を含むことにより、上記課題を解決解決することができる。 （もっと読む）

【課題】電子ビームによる改質領域を縮小して微細なマスクを精密に形成可能にするとともに、当該マスクを利用して精密な三次元微細構造を作製できる三次元微細加工方法を提供する。
【解決手段】ＧａＡｓ基板１の表面に、Ａｓ薄膜２と、Ｇａ₂Ｏ₃薄膜４と、Ａｓ薄膜５と、で構成される３層無機レジスト酸化膜１０を形成する。選択図の（ｆ）から（ｇ）に示す工程では、真空中で３層無機レジスト酸化膜１０の表面に照射した電子ビームによって、Ｇａ₂Ｏ₃薄膜４とＧａＡｓ基板１の表面の一部が密着し、熱耐性を有する改質マスク部１７が形成される。（ｈ）に示す工程では、Ａｓ薄膜２が昇華され、改質マスク部１７以外の部分のＧａ₂Ｏ₃薄膜４が脱離してＧａＡｓ基板１の表面が露出する。（ｉ）に示す工程では、エッチング処理を行って、ＧａＡｓ基板１の露出部分からＧａを優先的に剥離させることで窪み等が形成された三次元微細構造を作製する。 （もっと読む）

【課題】 小型化可能で、特性のばらつきが少ない高精度なＭＥＭＳを製造する。
【解決手段】 単結晶シリコンからなる基板の第一の主面の環状領域に複数の凹部を形成し、前記基板を非酸化性雰囲気中で熱処理することによって、前記複数の凹部から前記基板内に環状の空洞を形成するとともに、前記空洞によって隔てられた薄肉部と厚肉部と、前記空洞に囲まれ前記薄肉部と前記厚肉部とを連結している支柱部とを形成し、前記第一の主面の裏面に相当する前記基板の第二の主面から、前記空洞に到達する環状溝を形成することによって、前記環状溝の外側に位置し前記薄肉部と結合する枠部と前記環状溝の内側に位置し前記支柱部に結合する錘部とに前記厚肉部を分割する、ことを含む。 （もっと読む）

【課題】測定すべき信号以外の振動外乱に影響を受けるＭＥＭＳの実装工程において、ワイヤボンディング時の信頼性確保と同時に外部からの振動外乱を遮断するＭＥＭＳの実装構成を提供する。
【解決手段】ワイヤボンディングの信頼性を向上するための支持部１１と、振動外乱を遮断するための弾性支持部１３により可動部を備える半導体チップＣＨＰ１を外枠体１０に固定する。そして、ワイヤボンディングを行なった後、最終的に、支持部１１は熱により変形して分離するため、半導体チップＣＨＰ１は外枠体１０の内部で柔らかい弾性支持部１３のみで接続され、宙吊り構造が実現できる。そのため、自発振動や振動外乱の伝達を防ぐことができる。 （もっと読む）

【課題】安価かつ簡便に、溝構造または中空構造を有する部材、特に微細な部材を製造する。
【解決手段】パターン形成された硬化性樹脂組成物のある基板上に、当該硬化性樹脂組成物とは違う組成の硬化性樹脂組成物を塗布し、パターンを形成し、その後、最初に形成した硬化性樹脂組成物パターンを溶剤によって除去することで、２番目の硬化性樹脂組成パターンを離型する。 （もっと読む）

【課題】特に耐薬品性に優れると共に、通路用空間部を高精度、しかも製造も容易で量産性に優れている構成を提供する。
【解決手段】耐薬品性に優れた基材に設けられた流路を有しているマイクロ化学プラントの製造方法において、前記基材として樹脂粉末を用い、該樹脂粉末中に前記流路形成用中子１１を配置した状態で圧縮する予備成形工程と、前記予備成形工程で得られた圧縮体１を焼成すると共に、得られる焼結体１Ａから前記中子を焼成時の熱で分解除去して前記通路１１ａを形成する焼結・中子除去工程とを経ることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】導電体又はセラミックスのような機能性材料の比較的高いアスペクト比を有する比較的微細なライン又は構造体を作成するのに用いることができるようなインクを提供する。
【解決手段】実質的に降伏応力及び高粘度に欠ける第１のインクと、実質的に降伏応力及び高粘度に欠ける第２のインク又は犠牲材料の１つとを含み、第１のインクと第２のインク又は犠牲材料の１つとの界面に、第１のインクと第２のインク又は犠牲材料の１つとの局所的な混合の結果として有限降伏応力又は高粘度を有する材料が形成されることを特徴とする共押出しインク・セット。 （もっと読む）

【課題】容易に微細工具を製造することができる微細工具の製造方法及び微細工具の製造装置を提供する。
【解決手段】微細工具の製造方法は、棒状工具本体１の外周部を棒状工具本体１とは別の材料からなると共に、棒状工具本体１より除去成形が容易な材料のクラッド材２によって被覆して複合構造工具３を形成し、この複合構造工具３のクラッド材２の一部を除去して棒状工具本体１を必要長さに露出させて微細工具１００を製造するものである。 （もっと読む）

【課題】耐圧性に優れた流体制御バルブを有するマイクロチップを提供する
【解決手段】内部に流路ＦＡが形成されたチップ本体と、流路ＦＡを開閉する流体制御バルブ４０と、を備えたマイクロチップであって、流体制御バルブ４０は、チップ本体に形成され流路ＦＡに連通する孔部４１と、孔部４１に挿入された閉塞部材４２と、孔部４１と閉塞部材４２との間に充填され閉塞部材４２を流路ＦＡ側に変位可能に支持する充填部材４３と、充填部材４３の孔部４１からの離脱を防止する離脱防止手段４４と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】複数のマイクロ流路間を容易にでき、従って容易に製造可能なマイクロ流体デバイスを提供する。
【解決手段】マイクロ流体デバイス１は、第１のマイクロ流路２と、第１のマイクロ流路２の一端部に接続され、第１のマイクロ流路２よりも小さな流路面積を有する第２のマイクロ流路３とを有する。マイクロ流体デバイス１は、第１のマイクロ流路２を構成する線条溝１３が形成された第１の基板１０と、板面方向に直線状に配列された線条溝よりも幅狭の複数の貫通孔２１が形成された第２の基板２０とを備えている。線条溝１３の延びる方向と複数の貫通孔２１の配列方向とが交差すると共に、複数の貫通孔２１のうちのひとつまたはいくつかと線条溝１３とが接続されて線条溝１３と接続された貫通孔２１ａにより第２のマイクロ流路３が構成されるように、第１の基板１０と第２の基板２０とが貼り合わされている。 （もっと読む）

【課題】液体や懸濁液内に存在する細胞を含む材料を大量の微小サンプルとして操作し、解析するための装置であって、プラテンに設けたアレイ状の貫通穴に内容物を充填するとき、隣の穴に流れ込むことを防止するためのプラテン表面疎水化処理の方法を提供する。
【解決手段】第１と第２の表面を有し、これらの表面が本質的に平行であり、当該表面に実質的に垂直に配置された複数の貫通穴とを備えたシリコン製プラテンに疎水性のコーティングを提供するための方法であって、a.第１の表面を酸化させるステップと、b.酸化された前記第一の表面をクリーニングするステップと、c.第２の表面の方向から前記複数の貫通穴へ不活性ガスの正圧をかけるステップと、d.シラン・カップリング剤蒸気に前記第１の表面を晒すステップと、から構成される。 （もっと読む）

【課題】 鋳型などの原型を使用することなく製造されたマイクロチャネルを有するマイクロ流路チップを提供する。
【解決手段】 少なくとも第１の基板と第２の基板とからなり、該第１の基板と第２の基板とが接着されているマイクロ流路チップにおいて、少なくとも一方の基板の接着面側に１本以上の、媒体により除去可能な材料層が形成されており、該媒体により除去可能な材料層の少なくとも一方の端部は大気に向かって開口するポートに接続されているマイクロ流路チップ。材料層を媒体で除去すると、材料層が存在していた箇所に非接着状態の微小隙間が生じる。この微小隙間を膨隆させることによりマイクロチャネルとして機能可能な空隙を発現させることができる。 （もっと読む）

【課題】歩留まりを向上させ、ウエハーを個片にした後、パーティクル等を可動機構部分へ付着させることなく、貫通孔を形成可能なＭＥＭＳデバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】物理量検出装置は、ヒンジ部１１ａにより変位可能に支持された可動部１２と、可動部１２と対向する位置に配置された固定電極２２、３２とを有する。この物理量検出装置の製造工程において、まず、可動部１２上に配置される第１の硝子基板２の所定箇所に肉薄部２６ａを形成する。続いて、肉薄部２６ａを長波長レーザ光Ｌａにより溶解させ、第１の硝子基板２を貫通させる。その後、シリコン基板１、第１の硝子基板２、第２の硝子基板３を封止パッケージ５により封止する。 （もっと読む）

この方法は、構造内に形成された抵抗層を隣接層からの汚染種から保護する構造を形成するための半導体構造および方法を実現する。汚染種の拡散に抵抗する材料中に抵抗層を封入することにより、該構造を製造するのに必要な処理中に抵抗材料を保護することが可能である。
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