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Fターム[3C081CA14]の内容

マイクロマシン (28,028) | プロセス (6,263) | 加工方法、手段 (4,742) | 除去加工 (2,002) | エッチング (1,585) | ドライエッチング (702)

Fターム[3C081CA14]に分類される特許

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【課題】異なる厚さを有する少なくとも2つの領域を備える活性部を備え、これらの領域の少なくとも一つが単結晶半導体材料からなる構造を製造する、コストを減少させ欠点を有しない方法を提案すること。
【解決手段】第1の基板と異なる厚さの第1及び第2の懸架領域を備える活性部を備える構造を製造する方法であって、前記方法は、以下の、a)第1の基板の前面を加工して第1の基板よりも薄い第1の厚さの少なくとも1つの第1の懸架領域の水平方向の輪郭を画定し、b)懸架領域下部の第1の懸架領域のエッチング停止層を形成し、これが第1の懸架領域下部に配置された半導体材料を除去する段階に先立って行われ、c)第1の基板の前面上に犠牲層を形成し、d)第1の基板の背面から加工して犠牲層をリリースし、少なくとも1つの第2の懸架領域を形成し、第1の懸架領域の停止層に到達させ、e)第1及び第2の懸架領域をリリースする段階を備える。 (もっと読む)


【課題】 圧電アクチュエータを用いた光偏向器において、デバイスサイズの増大や偏向・走査性能の低下を防止しつつ、振動や衝撃を緩和して破損を効果的に回避できる光偏向器を提供する。
【解決手段】 光偏向器A1は、反射面を有するミラー部1と、トーションバー2a、2bに一端が連結され他端が支持部10に連結されて支持された圧電アクチュエータ8a、8bとを備え、圧電アクチュエータに駆動電圧を印加することでトーションバーを介してミラー部を回転駆動する。ミラー部1と支持部10との間の空隙に設けられる衝撃緩和部9a、9bは、支持部10のトーションバーと直交する方向のミラー部1と対向する部分に、弾性を有する感光性の高分子材料をフォトリソグラフィ処理によりパターニング加工して形成される。 (もっと読む)


【課題】磁石の剥離を防止することができ、磁路を設けることで磁石に作用する磁界の磁束密度を高くすることができ、可動部を第1の軸の周りに回動(搖動)させることのできるミラーデバイス、ミラーデバイスの製造方法、光スキャナーおよび画像形成装置を提供すること。
【解決手段】ミラーデバイス1は、光反射性を有する光反射部12を備える可動板11と、1対の軸部材13a、13bと、可動板11に設けられ、両極が第1の軸を挟んで配置された永久磁石20と、可動板11と永久磁石20との間に介在して可動板11と永久磁石20とを接合し、半田で構成された半田層21と、可動板11と半田層21との間に介在し、可動板11よりも半田の濡れ性が高く、軟磁性体を含む下地層22とを備え、可動板11の平面視で、下地層22は、永久磁石20を包含し、下地層22の少なくとも一部が永久磁石20から突出している。 (もっと読む)


【課題】ねじり振動と別の振動モードが励振されることを抑制できるMEMS振動子を提供する。
【解決手段】本発明に係るMEMS振動子100は、ねじり振動する可動電極30と、可動電極30と間隙を介して形成された第1固定電極40および第2固定電極50と、を含み、可動電極30は、第1面32と、第1面32に接続され互いに反対を向く第2面34および第3面36と、を有し、第1固定電極40は、第1面32と対向する第4面42と、第2面34と対向する第5面44と、を有し、第2固定電極50は、第1面32と対向する第6面52と、第3面36と対向する第7面54と、を有し、第2面34と第5面44との間隔D2は、第1面32と第4面42との間隔D1よりも大きく、第3面36と第7面54との間隔D4は、第1面32と第6面52との間隔D3よりも大きい。 (もっと読む)


【課題】信頼性の向上を図るMEMS素子を提供する。
【解決手段】本実施形態によるMEMS素子は、基板10上に固定された平板形状の第1電極11と、前記第1電極の上方に対向して配置され、上下方向に可動である平板形状の第2電極15と、前記基板上において、前記第1電極および前記第2電極を収納するキャビティ20を有する膜26と、を具備する。前記第2電極は、ばね部16を介して前記基板上に接続されたアンカー部14に接続されるとともに、その上方において前記膜に接続される。 (もっと読む)


【課題】電子デバイスをカプセル化する構造体およびこのような構造体を作る方法を提供する。
【解決手段】少なくとも1つの電子デバイスをカプセル化するための構造体であって、支持体および前記支持体上に提供された少なくとも1つのキャップで囲まれた少なくとも1つの第1キャビティを含み、前記電子デバイスはカプセル化され、少なくとも1つの開口部は、前記キャップを通過し、前記第1キャビティ内部と前記支持体上に配置され前記第1キャビティに隣接する少なくとも1つの第2キャビティに提供されたゲッター材料の少なくとも一部分とを連通し、ゲッター材料の前記部分の少なくとも一部分は、前記支持体上および/または第1キャビティの少なくとも1つの外側壁に接して提供され、前記第1キャビティおよび前記第2キャビティが密封して密封体積をともに形成する、構造体を提供する。 (もっと読む)


【課題】従来よりも大幅に少ない原材料及び製造エネルギーを用いて、かつ、従来よりも短工程で製造することが可能な機能性デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】熱処理することにより金属酸化物又は金属となる液体材料を準備する第1工程と、基材上に液体材料を塗布することにより金属酸化物又は金属の前駆体組成物からなる前駆体組成物層を形成する第2工程と、前駆体組成物層に対して凹凸型を用いて型押し加工を施すことにより前駆体組成物層に残膜を含む型押し構造を形成する第3工程と、型押し構造が形成された前駆体組成物層に対して大気圧プラズマ又は減圧プラズマによるアッシング処理を施すことにより残膜を処理する第4工程と、前駆体組成物層を熱処理することにより、前駆体組成物層から金属酸化物又は金属からなる型押し構造体を形成する第5工程とをこの順序で含む型押し構造体の製造方法。 (もっと読む)


【課題】耐クラック性に優れ、しかもMEMS等の深堀された微細凹凸に対する樹脂の埋め込み性能が良好であり、保護膜の粘着性を抑えた基板表面保護膜用組成物及びそれを用いた基板の製造方法を提供する。
【解決手段】環球法で測定した軟化点が140℃以上であるフェノール樹脂と、Tgが70℃以下である熱可塑性樹脂と、有機溶媒とを含有し、フェノール樹脂と熱可塑性樹脂との含有質量比が100:40〜100:300であって、25℃における粘度が4〜10000mPa・sである基板表面保護膜用組成物、及び、それを用いて微細加工された凹凸を有する基板表面を被覆保護し、次に、その裏面を加工する工程を含む基板の製造方法。 (もっと読む)


【課題】皮膚への穿刺時および複製版への転写時等に先端部の破損が生じにくい針状体を簡単な方法で製造することを可能とする針状体の製造方法を提供する。
【解決手段】基板11上に、底面部の外形形状の一部または全部が円弧形状で、かつ周縁部から中央部へ連続的に厚みが増加するエッチングマスク12を形成する工程と、前記エッチングマスク12を用いてエッチング処理を施すことにより基板に針状の構造体13を形成する工程と、前記構造体13に上部斜面14を形成する工程とを含むことを特徴とする針状体15の製造方法。 (もっと読む)


【課題】テーパー形状と垂直形状が連通した形状を効率的に形成できる微細構造の形成方法及び流体噴射ヘッドの製造方法の提供。
【解決手段】基板1に垂直な側壁部を有する第1開口部7と、第1開口部7と連通するテーパー状の側壁部を有する第2開口部10と、を備えた微細構造の形成方法であって、基板1上に階段状の構造を有する貫通孔5を備えたマスク2を形成する第1工程と、マスク2を介してドライエッチング工程と、保護膜8を形成するパッシベーション工程とを交互に連続して繰り返すことにより第1開口部7と第2開口部10とを形成する第2工程と、を備え、第2工程では、ドライエッチングにおけるエッチング量をパッシベーションにおいて形成される保護膜8の量よりも多くし、第2開口部10の側壁部となる基板1の一部をエッチングしつつ第1開口部7の底面をエッチングすることで、第2開口部10の側壁部をテーパー状に形成する。 (もっと読む)


【課題】製造における可動部の形状ばらつきを従来よりも小さくして、可動部の回動時の慣性モーメントを低減することができるアクチュエーター、光スキャナーおよび画像形成装置を提供すること。
【解決手段】光スキャナー1は、光反射性を有する光反射部211と、光反射部211を備え、かつ所定の回動中心軸まわりに回動可能な板状の可動部21と、可動部21に連結し、かつ前記可動部21の回動に伴って捩り変形する連結部23、24と、連結部23、24を支持する支持部22と、を有し、可動部21は、可動部21の板厚方向からの平面視にて四角形の四隅の部分をそれぞれ矩形に欠いた形状(十字状)をなす。 (もっと読む)


【課題】可撓梁の厚みのばらつきを小さくすることができる梁構造デバイスと、その製造方法とを実現する。
【解決手段】第一面と第二面とを有する可撓梁形成基板21を用意し、可撓梁形成基板21の第一面側を厚み方向に削り、可撓梁の固定部3Cと空洞部21Aとを可撓梁形成基板21に形成する第一工程と、支持基板2を用意し、可撓梁形成基板21の第一面が支持基板2に対向するように、可撓梁形成基板21と支持基板2とを接合して、固定部3Cを支持基板2に固定する第二工程と、可撓梁形成基板21の第二面を研削して可撓梁形成基板21を薄化させる第三工程と、可撓梁形成基板21の第二面側を厚み方向に削り、可撓梁を形成する第四工程と、を有し、第三工程において、可撓梁が形成される位置とは異なる位置であって、可撓梁形成基板21と支持基板2との間に、支持柱7が配置されている。 (もっと読む)


【課題】捻り振動を用いた光走査装置において温度変化による走査特性の変化を抑制する
【解決手段】光を反射させる反射面を有するミラー31と、ミラー31を捻り振動させるための回転軸kとなる弾性連結部16a,16bを備え、回転軸kを中心にしてミラー31を揺動させて光を走査する。そしてミラー支持枠32と熱アクチュエータ33が、ミラー31と弾性連結部16a,16bとを連結するとともに、温度が高くなるほどミラー31の回転軸k周りの慣性モーメントが低くなるようにミラー31を変位させる。なお、ミラー31の慣性モーメントを変化させるために、ミラー31の反射面は、円以外の形状(図では楕円形状)を有し、熱アクチュエータ33は、反射面に垂直な回転軸を中心にミラー31を回転させる。 (もっと読む)


【課題】形状精度が高い微細構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態に係る微細構造体の製造方法は、被加工材上に、開口部が形成され、上面が親水性であり前記開口部の側面が疎水性であるガイド膜を形成する工程と、疎水性部分及び親水性部分を含み、前記疎水性部分の長さが前記親水性部分の長さよりも長い両親媒性高分子を含有した溶液を、前記被加工材及び前記ガイド膜に被着させ、前記溶液を前記疎水性部分が集合した疎水性ブロックと前記親水性部分が集合した親水性ブロックとに分離させ、前記溶液を固化させて固化膜を形成する工程と、前記固化膜から前記親水性ブロックを除去することにより、マスク材を形成する工程と、前記マスク材をマスクとして前記被加工材に対して処理を施す工程と、を備える。 (もっと読む)


【課題】低コスト化を図りつつ、可視光領域での波長分離を高精度に行うことができる光学デバイス、光学デバイスの製造方法、波長可変フィルタ、波長可変フィルタモジュール、および光スペクトラムアナライザを提供すること。
【解決手段】本発明の光学デバイス1は、可動部21の第2の構造体3側の面上に設けられた第1の駆動電極28と、第2の構造体3上に第1の駆動電極28に対向するように設けられた第2の駆動電極33とを有し、第1の構造体2および第2の構造体3は、金属を主材料として構成された金属層4を介して接合され、かつ、金属層4を導体として第1の駆動電極28と第2の駆動電極33との間に電圧を印加することにより、これらの間に静電引力を生じさせて、可動部21を変位させるように構成されている。 (もっと読む)


【課題】 複雑で高価な工法を用いることなく、光スキャナ素子構造の破損を防止しながら光スキャナ素子を個片として加工できる光スキャナの製造方法を提供する。
【解決手段】 光スキャナ素子1を形成する加工ウエハ11の表面を加工する際に、光スキャナ素子1をチップとして個片化するためのダイシングストリート12を形成する工程と、加工ウエハ11が光スキャナ素子1の可動部に対応したキャビティ13を有する支持基板14を加工ウエハ11の一方の表面に仮接合する工程と、加工ウエハ11の仮接合面と反対側の面を粘着フィルム16に貼り付け、仮接合に用いた部材15の接合力を消失させて加工ウエハから支持基板14を剥離する工程と、粘着フィルム16をエキスパンドさせた後、光スキャナ素子1をピックアップしてパッケージングする工程とを備える。 (もっと読む)


【課題】応力関連の変形を最小限に抑えるように構成された支持構造を有するMEMSデバイス、およびその製造方法。
【解決手段】MEMSデバイスの実施形態は、上位の支持構造によって支持される移動可能層を含み、更に、下位の支持構造を含むことができる。1つの実施形態では、上位の支持構造内の残留応力と、移動可能層内の残留応力とが、実質的に等しい。別の実施形態では、上位の支持構造内の残留応力と、下位の支持構造内の残留応力とが、実質的に等しい。特定の実施形態では、実質的に等しい残留応力は、同じ厚さを有する同じ材料で形成される層の使用を通じて得られる。更なる実施形態では、実質的に等しい残留応力は、互いの鏡像である支持構造および/または移動可能層の使用を通じて得られる。 (もっと読む)


【課題】高感度化、製造効率の改善、低コスト化、高信頼性化の少なくとも1つを実現した物理量センサー素子、物理量センサー素子を備える物理量センサー、および、物理量センサー素子を備える電子機器を提供すること。
【解決手段】本発明の物理量センサー素子1は、絶縁基板2と、絶縁基板2の上方に設けられている可動部33と、可動部33に設けられている可動電極指361〜365、371〜375と、絶縁基板2上に設けられ、且つ可動電極指361〜365、371〜375に対向して配置された固定電極指381〜388、391〜398と、を含み、絶縁基板2には、配線41、42、43を有する凹部22、23、24が設けられ、平面視で配線41、42、43と重なる位置の素子片3に凸部471、472、481、482、50が設けられ、配線41、42、43と凸部471、472、481、482、50とが接続されていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】複合テンプ輪を製造する方法の改善。
【解決手段】基板(21)上に少なくとも1つの金属層(23、23’、24、24’)を選択的に堆積させて、テンプ輪の少なくとも1つの金属部分のパターンを形成するステップ(5、13)と、
前記基板(21)に少なくとも1つのキャビティ(26、27、28、29、30、31、32、33、34、26’、27’、28’、29’、30’、31’、32’、33’、34’)を選択的にエッチングして、前記少なくとも1つの金属層を含む前記テンプ輪(45、45’)のパターン(35、35’)を形成するステップ(7、17)と、
前記基板(21)から複合テンプ輪(45、45’)を解放するステップ(9)と
を含む。 (もっと読む)


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