説明

Fターム[3C081CA15]の内容

マイクロマシン (28,028) | プロセス (6,263) | 加工方法、手段 (4,742) | 除去加工 (2,002) | エッチング (1,585) | ウェットエッチング (542)

Fターム[3C081CA15]に分類される特許

1 - 20 / 542




【課題】少なくとも1つが単結晶半導体からなる数層によって形成される活性部を備える構造を形成する、SOI基板を用いるよりも低コストであり、より速い方法を提供すること。
【解決手段】第1の単結晶シリコン基板から少なくとも2つの層を備える活性部を備える構造を製造する方法であって、a)第1の基板に少なくとも1つの多孔質シリコン領域を形成する段階、b)第1の基板の表面全体及び多孔質シリコン領域の表面に単結晶シリコン層をエピタキシャル成長成膜させる段階、c)多孔質シリコン領域にエピタキシャル成長された単結晶層を加工して第1の懸架領域を形成する段階、d)多孔質シリコンを除去または酸化する段階、g)シリコンに対して選択的な犠牲層を成膜する段階、f)第1の基板を加工する段階、及びg)犠牲層を除去することによって懸架領域をリリースする段階を備える方法である。 (もっと読む)


【課題】溶接によって生じるひずみの影響を低下させつつ、構造体と基台が接触することで生じる振動時の騒音を抑制することができる光スキャナの製造方法、および前記光スキャナを提供する。
【解決手段】ミラー部を有する平板状の構造体と、構造体を支持する基台とが準備される(S1〜S4)。準備された構造体と基台とを重ねた状態で、構造体と基台とが重なる重複領域の複数点においてレーザスポット溶接が行われることで、構造体が基台に固定される(S5)。構造体が基台に固定された後に、固定された構造体と基台との隙間に接着剤が充填される(S6)。隙間に充填された接着剤が硬化されて(S8)、製造工程は終了する。 (もっと読む)


【課題】異なる厚さを有する少なくとも2つの領域を備える活性部を備え、これらの領域の少なくとも一つが単結晶半導体材料からなる構造を製造する、コストを減少させ欠点を有しない方法を提案すること。
【解決手段】第1の基板と異なる厚さの第1及び第2の懸架領域を備える活性部を備える構造を製造する方法であって、前記方法は、以下の、a)第1の基板の前面を加工して第1の基板よりも薄い第1の厚さの少なくとも1つの第1の懸架領域の水平方向の輪郭を画定し、b)懸架領域下部の第1の懸架領域のエッチング停止層を形成し、これが第1の懸架領域下部に配置された半導体材料を除去する段階に先立って行われ、c)第1の基板の前面上に犠牲層を形成し、d)第1の基板の背面から加工して犠牲層をリリースし、少なくとも1つの第2の懸架領域を形成し、第1の懸架領域の停止層に到達させ、e)第1及び第2の懸架領域をリリースする段階を備える。 (もっと読む)


【課題】不要な振動モードが生じることを抑制できるMEMS振動子を提供する。
【解決手段】MEMS振動子100は、基板10と、基板10の上方に配置された第1電極20と、第1電極20との間に空隙を有した状態で配置され、第1電極20との間の静電力によって基板10の厚み方向に振動可能となる梁部32、および梁部32を支持する支持部34を有する第2電極と、を含み、第2電極30は、梁部32を複数有する。 (もっと読む)


【課題】梁部が疲労破壊することを抑制できるMEMS振動子を提供する。
【解決手段】本発明に係るMEMS振動子100は、シリコン基板10と、シリコン基板10の上方に配置された窒化シリコン層30と、窒化シリコン層30の上方に配置された第1電極40と、第1電極40との間に空隙を有した状態で配置され、シリコン基板10の厚み方向に静電力によって振動可能となる梁部54、および窒化シリコン層30の上方に配置され、梁部54を支持する支持部56を有する第2電極50と、を含み、第1電極40および第2電極50の材質は、導電性を有する単結晶シリコンである。 (もっと読む)


【課題】ねじり振動と別の振動モードが励振されることを抑制できるMEMS振動子を提供する。
【解決手段】本発明に係るMEMS振動子100は、ねじり振動する可動電極30と、可動電極30と間隙を介して形成された第1固定電極40および第2固定電極50と、を含み、可動電極30は、第1面32と、第1面32に接続され互いに反対を向く第2面34および第3面36と、を有し、第1固定電極40は、第1面32と対向する第4面42と、第2面34と対向する第5面44と、を有し、第2固定電極50は、第1面32と対向する第6面52と、第3面36と対向する第7面54と、を有し、第2面34と第5面44との間隔D2は、第1面32と第4面42との間隔D1よりも大きく、第3面36と第7面54との間隔D4は、第1面32と第6面52との間隔D3よりも大きい。 (もっと読む)


【課題】信頼性の向上を図るMEMS素子を提供する。
【解決手段】本実施形態によるMEMS素子は、基板10上に固定された平板形状の第1電極11と、前記第1電極の上方に対向して配置され、上下方向に可動である平板形状の第2電極15と、前記基板上において、前記第1電極および前記第2電極を収納するキャビティ20を有する膜26と、を具備する。前記第2電極は、ばね部16を介して前記基板上に接続されたアンカー部14に接続されるとともに、その上方において前記膜に接続される。 (もっと読む)


【課題】捩り撓みヒンジで連結されて相対的に回転する微細加工部材の改良された構造体を提供する。
【解決手段】基準フレームを動的プレート58に連結し、フレームを捩りバーでではなく、折返し捩り撓みヒンジ96でプレート58に連結する。そして、折返し捩り撓みヒンジ96はプレート58をフレーム側から支持するもので、3つの基本ヒンジ素子102a、102b、102cから成り、各基本ヒンジ素子102a、102b、102cの縦軸98の向きは、プレート58の回転軸62に垂直ではなく、折返し捩り撓みヒンジ96の中間部104が、基本ヒンジ素子102a、102b、102cの直隣接端106を相互に連結し、基本ヒンジ素子102bは、フレームに対して、軸62を中心とするプレート58の角回転を測定する捩りセンサ108を備えるように構成する。 (もっと読む)


【課題】結晶異方性エッチングにより安定的に流路を形成する流路デバイスの製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明によると、第1の幅を有する第1領域と、第1の幅より広い第2の幅を有する第2領域と、一端が第1領域に接続し、他端が第2領域に接続する接続領域と、を含む流路を備えた流路デバイスの製造方法であって、一主面が{110}面であるシリコン基板を準備し、シリコン基板の一主面上に{110}面と{111}面の交線に沿った第1の端部と、交線に直交し<111>方向に延びる第2の端部と、を含むマスクパターンを形成し、マスクパターンを介して結晶異方性エッチングを行うことにより、シリコン基板の一主面に前記流路を形成すること、を含み、第2領域の両側にそれぞれ配置された第2の端部は、互いに第1領域との距離が異なるように形成されることを特徴とする流路デバイスの製造方法が提供される。 (もっと読む)


【課題】流体中に含まれる微粒子を選択的に回収し、又は微粒子を除去した流体を選択的に回収する微粒子選別装置を提供する。
【解決手段】流体が流れる流路から分岐した複数の分岐流路と、各分岐流路の流体中の微粒子の有無を監視する微粒子監視機構と、各分岐流路がそれぞれ2つずつに分岐した各一方の流路を合流させて1つの流路とした微粒子含有流路と、各分岐流路からの各他方の流路を合流させて1つの流路とした微粒子非含有流路と、各分岐流路のそれぞれの分岐点に設けられ、微粒子監視機構による監視に基づいて流路の切換えを行なう流路切換え機構と、を備えている。 (もっと読む)


【課題】製造における可動部の形状ばらつきを従来よりも小さくして、可動部の回動時の慣性モーメントを低減することができるアクチュエーター、光スキャナーおよび画像形成装置を提供すること。
【解決手段】光スキャナー1は、光反射性を有する光反射部211と、光反射部211を備え、かつ所定の回動中心軸まわりに回動可能な板状の可動部21と、可動部21に連結し、かつ前記可動部21の回動に伴って捩り変形する連結部23、24と、連結部23、24を支持する支持部22と、を有し、可動部21は、可動部21の板厚方向からの平面視にて四角形の四隅の部分をそれぞれ矩形に欠いた形状(十字状)をなす。 (もっと読む)


【課題】低コスト化を図りつつ、可視光領域での波長分離を高精度に行うことができる光学デバイス、光学デバイスの製造方法、波長可変フィルタ、波長可変フィルタモジュール、および光スペクトラムアナライザを提供すること。
【解決手段】本発明の光学デバイス1は、可動部21の第2の構造体3側の面上に設けられた第1の駆動電極28と、第2の構造体3上に第1の駆動電極28に対向するように設けられた第2の駆動電極33とを有し、第1の構造体2および第2の構造体3は、金属を主材料として構成された金属層4を介して接合され、かつ、金属層4を導体として第1の駆動電極28と第2の駆動電極33との間に電圧を印加することにより、これらの間に静電引力を生じさせて、可動部21を変位させるように構成されている。 (もっと読む)


【課題】基板の撓みを抑制可能な波長可変干渉フィルター、光学フィルターデバイス、光学モジュール、電子機器、及び波長可変干渉フィルターの製造方法を提供する。
【解決手段】波長可変干渉フィルター5は、固定反射膜54を有する固定基板51と、可動反射膜55を有する可動基板52と、固定基板51及び可動基板52を接合する接合部53と、を具備し、可動基板52は、可動部521と、保持部522と、基板外周部525と、を備え、保持部522は、均一厚み寸法の平坦部522Aと、平坦部522Aの外周側に設けられ、基板外周部525に向かうに従って厚み寸法が増大する曲面部522Bと、を備え、接合部53は、固定基板51及び可動基板52の互いに対向する面のうち、各基板外周縁に沿った外周領域に設けられ、かつ、接合部53の内周縁53Aが、曲面部522Bの外周縁522Eよりも内側に設けられた。 (もっと読む)


【課題】製造効率性の低下を抑え、かつ反射膜の劣化を防止可能な干渉フィルターの製造方法を提供する。
【解決手段】波長可変干渉フィルター5の製造方法は、固定基板51に固定反射膜54と第一接合膜531とを成膜して、固定基板51を形成する第一基板形成工程と、可動基板52に可動反射膜55と、第二接合膜532とを成膜して、可動基板52を形成する第二基板形成工程と、第一接合膜531及び第二接合膜532を接合することで、固定基板51及び可動基板52を接合する接合工程と、を備え、第一接合膜531及び第二接合膜532は、シロキサンを含有し、接合工程は、第一接合膜531及び第二接合膜532に対して、Nプラズマ処理またはArプラズマ処理を行って表面を活性化させた後、これらの第一接合膜531及び第二接合膜532をシロキサン結合により接合する。 (もっと読む)


【課題】応答性が良好な波長可変干渉フィルター、光学フィルターデバイス、光学モジュール、及び電子機器を提供する。
【解決手段】波長可変干渉フィルター5は、固定基板51と、可動基板52と、固定基板51の反射膜固定面512Aに設けられた固定反射膜54と、可動基板52の可動面521Aに設けられた可動反射膜55と、反射膜間ギャップを変化させる静電アクチュエーター56と、を備え、固定反射膜54及び可動反射膜55が対向する反射膜対向領域Ar1には、反射膜固定面512A及び可動面521Aが第一ギャップG1で対向する第一領域Ar2と、第一ギャップG1より第二ギャップG2で対向する第二領域Ar3と、が設けられ、固定反射膜54及び可動反射膜55は、それぞれ反射膜対向領域Ar1のうち少なくとも第一領域Ar2に設けられ、前記第二領域Ar3を通る光路上に、光を遮光する遮光部516が設けられた。 (もっと読む)


【課題】高い信頼性を有する電子デバイスを提供する。
【解決手段】本発明に係る電子デバイス100は、基体10と、基体10上に載置されている機能素子102と、基体10上に機能素子102を覆って載置されているシリコンの蓋体20と、を含み、蓋体20には、貫通孔40と、貫通孔40を塞ぐ封止部材60と、が設けられ、貫通孔60は、基体10側の第1開口41の面積よりも、第1開口41と反対側の第2開口42の面積の方が大きく、貫通孔40の体積に対する封止部材60の体積の比率は、35%以上87%以下である。 (もっと読む)


【課題】高感度化、製造効率の改善、低コスト化、高信頼性化の少なくとも1つを実現した物理量センサー素子、物理量センサー素子を備える物理量センサー、および、物理量センサー素子を備える電子機器を提供すること。
【解決手段】本発明の物理量センサー素子1は、絶縁基板2と、絶縁基板2の上方に設けられている可動部33と、可動部33に設けられている可動電極指361〜365、371〜375と、絶縁基板2上に設けられ、且つ可動電極指361〜365、371〜375に対向して配置された固定電極指381〜388、391〜398と、を含み、絶縁基板2には、配線41、42、43を有する凹部22、23、24が設けられ、平面視で配線41、42、43と重なる位置の素子片3に凸部471、472、481、482、50が設けられ、配線41、42、43と凸部471、472、481、482、50とが接続されていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】応力関連の変形を最小限に抑えるように構成された支持構造を有するMEMSデバイス、およびその製造方法。
【解決手段】MEMSデバイスの実施形態は、上位の支持構造によって支持される移動可能層を含み、更に、下位の支持構造を含むことができる。1つの実施形態では、上位の支持構造内の残留応力と、移動可能層内の残留応力とが、実質的に等しい。別の実施形態では、上位の支持構造内の残留応力と、下位の支持構造内の残留応力とが、実質的に等しい。特定の実施形態では、実質的に等しい残留応力は、同じ厚さを有する同じ材料で形成される層の使用を通じて得られる。更なる実施形態では、実質的に等しい残留応力は、互いの鏡像である支持構造および/または移動可能層の使用を通じて得られる。 (もっと読む)


1 - 20 / 542