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Fターム[3C081CA30]の内容

マイクロマシン (28,028) | プロセス (6,263) | 加工方法、手段 (4,742) | 付加加工 (2,027) | 成膜 (1,166) | メッキ、電鋳 (166)

Fターム[3C081CA30]に分類される特許

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【課題】小型化および低コスト化を図るとともに、コンクリートの品質劣化を防止しつつ、測定対象物の状態を測定し、その測定結果に基づく情報を鉄筋の腐食前の計画的または予防的な保全に活用することができるセンサー装置およびセンサー装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明のセンサー装置1は、不測定対象部位の環境変化に伴って表面に不動態膜を形成するか、または、表面に存在した不動態膜を消失させる第1の金属材料で構成された第1の電極3と、第1の電極3に対して離間して設けられ、第1の金属材料とは異なる第2の金属材料で構成された第2の電極4と、基板21と、基板21の一方の面側に設けられ、第1の電極3と第2の電極4との電位差を測定する機能を有する集積回路50とを含む機能素子5とを備え、第1の電極3および第2の電極4は、それぞれ、集積回路50上に設けられている。 (もっと読む)


【課題】捩り撓みヒンジで連結されて相対的に回転する微細加工部材の改良された構造体を提供する。
【解決手段】基準フレームを動的プレート58に連結し、フレームを捩りバーでではなく、折返し捩り撓みヒンジ96でプレート58に連結する。そして、折返し捩り撓みヒンジ96はプレート58をフレーム側から支持するもので、3つの基本ヒンジ素子102a、102b、102cから成り、各基本ヒンジ素子102a、102b、102cの縦軸98の向きは、プレート58の回転軸62に垂直ではなく、折返し捩り撓みヒンジ96の中間部104が、基本ヒンジ素子102a、102b、102cの直隣接端106を相互に連結し、基本ヒンジ素子102bは、フレームに対して、軸62を中心とするプレート58の角回転を測定する捩りセンサ108を備えるように構成する。 (もっと読む)


【課題】一目では判別が困難である識別情報が強靭な形態で光学機能面へ付与された光学部材を提供する。
【解決手段】光を透過又は反射する機能を有する複数の斜面14,15を備える光学ユニット12が周期的に多数配列された光学部材10である。複数の斜面14,15のそれぞれには、面積が4μm以上0.04mm以下、深さまたは高さが1μm以上5μm以下の複数個の微小構造体1が配設されている。この微小構造体1が付与された斜面14,15に向けて光を照射して反射した反射光は、少なくとも1方向だけから光を当てて反射したそれぞれの反射光からだけでは識別用の情報としては機能せず、少なくとも2方向以上から光を照射したときに反射する各方向の反射光を読み取って演算処理することにより真贋を特定できる。 (もっと読む)


【課題】複合テンプ輪を製造する方法の改善。
【解決手段】基板(21)上に少なくとも1つの金属層(23、23’、24、24’)を選択的に堆積させて、テンプ輪の少なくとも1つの金属部分のパターンを形成するステップ(5、13)と、
前記基板(21)に少なくとも1つのキャビティ(26、27、28、29、30、31、32、33、34、26’、27’、28’、29’、30’、31’、32’、33’、34’)を選択的にエッチングして、前記少なくとも1つの金属層を含む前記テンプ輪(45、45’)のパターン(35、35’)を形成するステップ(7、17)と、
前記基板(21)から複合テンプ輪(45、45’)を解放するステップ(9)と
を含む。 (もっと読む)


【課題】カプセル化構造(100)を作製する方法を提供すること。
【解決手段】方法は、加熱されると少なくとも1つの気体を放出することが可能な少なくとも1つの材料部分(110)を作製するステップであって、材料部分が、カプセル化構造の気密封止された空胴(102)の内側と連通する、ステップと、気体の少なくとも一部が空胴内の前記材料部分から放出されるように、前記材料部分のすべてまたは一部を加熱するステップとを含み、加熱されると少なくとも1つの気体を放出することが可能な前記材料部分は、前記材料部分内に閉じ込められた要素を含み、前記閉じ込められた要素は、前記材料が加熱されると気体の状態で前記材料部分から放出される。 (もっと読む)


【課題】反射率の減少が防止されたMEMS素子およびこれを用いた光スイッチ装置およびディスプレイ装置、ならびにMEMS素子の製造方法を提供すること。
【解決手段】支持層とデバイス層との間に絶縁層が介挿された構造を有し、前記支持層と前記絶縁層とに連通する開口部と、前記開口部に対応した前記デバイス層の領域に前記支持層とは反対側に変位可能に形成されかつ前記支持層側にミラー面を有する複数のマイクロミラー部とを有する本体部と、前記マイクロミラー部を変位させるための電圧を印加する電極が形成された基板と、を備え、前記本体部のデバイス層の表面と前記基板の表面とが接合されており、前記本体部の支持層側の前記開口部から前記マイクロミラー部へ光が入力される。 (もっと読む)


【課題】貫通電極が設けられた電子部品用パッケージにおいて、キャビティを設けても貫通電極の十分なコプラナリティが得られるパッケージを提供する。
【解決手段】スルーホールTHが設けられた第1シリコン基板10aと、第1シリコン基板10aの上下面及びスルーホールTHの内面に形成された絶縁層14と、スルーホールTH内に充填された貫通電極18とを含み、貫通電極18の上面と絶縁層14の上面とが面一であるパッケージ基板部11と、中央部に上面から下面まで貫通する開口部TPを備えた第2シリコン基板20aから形成され、パッケージ基板部11の周縁部に絶縁層14を介して積層されて、第1シリコン基板10aの上にキャビティCを構成する枠部23とを含み、貫通電極18は枠部23の開口部TP内に配置されている。 (もっと読む)


【課題】一体成形材でできた微細機械部品を、高材料歩留まり、かつ少ない工程で作製する方法を提供する。
【解決手段】(a)作製すべき微細機械部品のためのネガ型キャビティを含む基材を形成するステップ、(b)基材の一部に犠牲層を形成するステップ、(c)微細機械部品の骨子となる粒子を基材上に被着するステップ、(d)犠牲層を除去することにより基材の一部を選択的に粒子が全く無い状態にするステップ、(e)粒子が残存する箇所にのみ被着するように、化学気相蒸着法によって材料の層を被着するステップ、(f)上記ネガ型キャビティに形成した微細機械部品を外すために、基材を除去するステップを含む。 (もっと読む)


【課題】外部マニホールドを備えた高密度インクジェット印字ヘッドアセンブリの製造方法。
【解決手段】インクジェット印字ヘッドの形成方法は、ダイアフラム36に複数の圧電素子20を付着させるステップと、ダイアフラムと複数の圧電素子との上に誘電性充填層を供給し、圧電素子を封止するステップと、誘電性充填層を硬化させ、隙間層50を形成するステップと、次に、複数の圧電素子の上面から隙間層をプラズマエッチングによって除去するステップとを含む。 (もっと読む)


【課題】部品を合わせて封止するための冷間圧接法、ジョイント構造、及び気密封止された封じ込め装置を提供する。
【解決手段】第1の金属を含む第1の接合面18を含む少なくとも1つの第1のジョイント構造16を有する第1の基材12を提供すること、第2の金属を含む第2の接合面22を含む少なくとも1つの第2のジョイント構造を有する第2の基材14を提供すること、及び前記接合面を、一以上の界面で、前記接合面の前記第1の金属と前記第2の金属の間に金属−金属結合を形成するのに有効な量だけ、局所的に変形させ、剪断するために、前記少なくとも1つの第1のジョイント構造と前記少なくとも1つの第2のジョイント構造とを合わせて圧縮することを含む。接合面のオーバラップ部分は、表面汚染物を置換し、接合面間の密接を入熱なしに促進するのに有効である。気密封止された装置は、薬物製剤、バイオセンサ又はMEMS装置を含むことができる。 (もっと読む)


【課題】マイクロ電気機械技術の成膜プロセス方法とその方法で製造された装置を提供する。
【解決手段】基板308に、電極310とその上に配置された接点302とを設けることができる。次に、二酸化ケイ素の層330を例えば蒸着によって成膜し、パターン化して電極310と接点302を包囲する。次いで、薄い接着層332、シード層334、及び金属層336を電気メッキによって成膜することができる次に、フォトレジストの層338を設け、パターン化し、その後金属、シード、及び接着層336、334、332をエッチングして梁304を形成した後、フォトレジストを除去する。最後に、二酸化ケイ素の層330を除去する。スイッチ構造体装置は、保護性のキャップ340により封入し気密に封止し得る。 (もっと読む)


【課題】シリコン(Si)基板を用い電鋳法で格子の金属部分をより緻密に形成し得る金属格子の製造方法および前記金属格子ならびにこれを用いたX線撮像装置を提供する。
【解決手段】金属格子DGは、第1Si層11とこの上に形成され第2Si部分12aおよび金属部分12bを交互に平行に配設した格子12とを備え、第2Si部分12aは、第1Si層11との間に第1絶縁層12cを有し、金属部分12bとの間に第2絶縁層12dを有する。金属格子DGは、第1Si層に第1絶縁層を介して付けられた第2Si層を備える基板の第2Si層上にレジスト層を形成し、これをリソグラフィー法でパターニングして除去し、ドライエッチング法で除去部分に対応する第2Si層を第1Si層に到達するまでエッチングしてスリット溝を形成し、その側面に陽極酸化法で第2絶縁層を形成し、電鋳法でスリット溝を金属で埋めることで製造される。 (もっと読む)


【課題】電子デバイスとその製造方法において、封止後に電子デバイス内に残留する脱ガスの量を低減すること。
【解決手段】基板20の上に下地膜21を形成する工程と、下地膜21の上に、感光性樹脂を露光及び現像してなる封止体25bを形成する工程と、封止体25bを加熱することにより、該封止体25bをキュアする工程と、基板1に形成されたスイッチ素子19に封止体25bを貼付することにより、封止体25bでスイッチ素子19を封止する工程と、封止の後、下地膜21を境にして封止体25bから基板1を剥離する工程とを有する電子デバイスの製造方法による。 (もっと読む)


【課題】高感度化、製造効率の改善、低コスト化、高信頼性化の少なくとも1つを実現した機能素子、機能素子の製造方法、物理量センサー、および、この物理量センサーを備える電子機器を提供すること。
【解決手段】本発明の機能素子1は、絶縁基板2と、可動部33と、可動部33に設けられた可動電極指361〜365と、絶縁基板2上に設けられ、且つ、可動電極指361〜365に対向して配置された固定電極指381〜388と、を含み、固定電極指381〜388は、可動電極指361〜365の一方の側に配置された第1固定電極指382、384、386、388と、他方の側に配置された第2固定電極指381、383、385、387と、を含み、第1固定電極指と第2固定電極指とは、互いに離間して配置されている。 (もっと読む)


【課題】高能率・高品質な微細穴加工を実現するための加工用工具、その作製方法および高分子フィルムの加工方法を提供する。
【解決手段】単結晶シリコンの基板に、ドライエッチング技術によって形成した微小貫通孔を形成し、少なくとも該微小貫通孔の内壁に一種もしくは二種類以上の金属膜を積層して金属製の中空状ニードルを形成する微細穴加工用工具を提供し、さらに、該微細穴加工用工具を用いることで、高分子フィルムに、最小寸法が数μm〜数十μm程度の微細な貫通穴を高精度、高品質かつ高能率に加工する方法を提供する。 (もっと読む)


【課題】構成材料と犠牲材料の両方の着電に基づいて多層3次元構造を形成する。
【解決手段】めっきされる基板2に、マスク6および支持体8を含む第1の物品4aを接触させ、第1の金属イオン源が存在している状態で、第1の金属(例えば犠牲金属)12を堆積し、マスク16および支持体18を含む第2の物品14を基板2に接触させ、第2の金属イオン源が存在している状態で、第2の金属(例えば構成金属)20を堆積し、層を平坦化する。そして、異なるパターンの電気めっき物品4a、4b、14a、14bを用いて上記した方法を繰り返し、多層構造24を生成する。犠牲金属12の全てをエッチングすることによって、エレメント26を得る。 (もっと読む)


【課題】スイッチにおける損失を低減することができるMEMSスイッチの構造およびその製造方法を提供する。
【解決手段】接点金属薄膜21は、第2の配線3と対向する部分のみに設けられている。これにより、高い周波数の信号がその接点金属薄膜21を通過する距離が短くなるので、MEMSスイッチにおける損失を低減させることができる。すなわち、いわゆる表皮効果により、高周波信号の周波数が高いほど信号が導体の表面を流れるようになり、その表面が抵抗率の高い材料で覆われている場合には覆われていない場合に比べてスイッチの損失が増大する。しかしながら、上述したように第2の配線3と対向する部分のみに接点金属薄膜21を設けたので、高い周波数の信号がその接点金属薄膜21を通過する距離が短くなるので、スイッチの損失が増大するのを防ぐことができる。 (もっと読む)


【課題】支持構造を有するMEMSデバイス、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】MEMSデバイスの実施形態は、導電性の移動可能層を含み、該移動可能層は、ギャップによって導電性の固定層から隔てられ、導電性の移動可能層内のくぼみの上にある剛性の支持構造もしくはリベットによって、または導電性の移動可能層内のくぼみの下にある柱によって支持される。特定の実施形態では、リベット構造の部分は、移動可能層を通って下の層に接触する。他の実施形態では、剛性の支持構造の形成に使用される材料を、MEMSデバイスと電気的に接続する不動態化を経ないと曝されるであろうリードを不動態化して、これらのリードを損傷またはその他の干渉から保護するためにも用いることができる。 (もっと読む)


【課題】流体を封入する膜を備える装置の製造方法を提供する。
【解決手段】空洞内に収容される流体を封入するために使用される膜を備える装置の製造方法であって、2つの基板を提供する段階と、膜を基板上に配置する段階と、空洞を横方向に画定するように作用する1つまたは複数の壁を形成する段階と、空洞を完成させるように、互いに重ね合わせることによって2つの基板を一体に組立てる段階と、流体を基板の間の空洞内に封入し、流体によって膜を浸す段階と、基板に膜が設けられている場合に、少なくとも膜の中心部を解放するために、基板の少なくとも一部を除去する段階と、を含む方法に関する。 (もっと読む)


【課題】実装時の素子の破損を回避し、素子の歩留りを向上させる。
【解決手段】マイクロミラー素子は、ミラー基板100と、ミラー基板100と対向して配置される電極基板200と、ミラー基板100に変位可能に形成された可動電極である板ばね103bと、電極基板200上に、板ばね103bとの間に空隙を設けた状態で対向して配置された断面略U字形状の駆動用固定電極201bと、駆動用固定電極201bの壁電極部の上に形成された絶縁層205bと、絶縁層205bの上に形成されたシールド電極206bとを備える。板ばね103bは、駆動用固定電極201bの底部と壁電極部と絶縁層205bとシールド電極206bとによって囲まれる空間の中に入るように配置される。 (もっと読む)


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