本発明の第１の課題は、エレクトロウェッティング平面による移動における液滴の取り扱いに関する装置であって、少なくとも一つの移動経路を含む。経路は、その表面上に二つ以上の交互嵌合導電性電極を配置する電気的に絶縁性の基板を含む。これらの電極は、電気的に絶縁性の層によって覆われ、それ自身は部分的に濡れ性の層で覆われる。
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基板（２３０、２４０）を接合する方法と接合された基板（２３０、２４０）を有する装置とを開示する。基板を接合する方法は、基板接合材料層（２５０）を第１の基板（２４０）の接合面（２４２）に付着することを含む。基板接合材料層（２５０）又は第２の基板（２３０）の接合面（２３２）の少なくとも一方の接合部位密度が高められ、基板接合材料層（２５０）を有する第１の基板（２４０）の接合面（２４２）が、第２の基板（２３０）の接合面（２３２）に接合される。
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本開示の実施の形態は、微小電気機械デバイスパッケージを製造するためのシステムおよび方法を提供する。簡単に述べると、構造において、中でも、システムの１つの実施の形態は、基板層に形成された微小電気機械デバイスと、微小電気機械デバイスの少なくとも一部を保護する熱分解可能な犠牲構造物と、を含み、犠牲構造物は基板層に形成され、微小電気機械デバイスの活性表面を取り囲むキャビティを囲繞する。他のシステムおよび方法も提供される。
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