【課題】高温で炭化したセルロース繊維の独特な構造を用いたメソ気孔を持つマイクロチューブルハニカム炭素体およびその製造方法、これを用いたマイクロチューブル反応器モジュールおよびその製造方法、並びにこれを用いた超小型システムに適用可能なマイクロ触媒反応装置の提供。
【解決手段】マイクロ触媒反応装置に用いられるマイクロチューブルハニカム炭素体の製造方法において、蒸留水溶液にセルロースマイクロ繊維を十分に濡らしながら洗浄し、常温で乾燥させる段階と、セルロースマイクロ繊維を高温の熱処理用反応装置に入れて装置内の残存酸素を真空ポンプで除去する段階と、反応装置の温度を制御しながら水素を供給して熱処理する段階とを含むことを特徴とする、セルロース繊維を熱処理して得られたマイクロチューブルハニカム炭素体の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】 静電駆動式の光偏向装置において、可動部を支持する支持部材の剛性を低下させることが可能な技術を提供する。
【解決手段】 本発明は基部に設けられた固定電極と可動部に設けられた可動電極の間に電圧を印加することで可動部を揺動させて、可動部に設けられたミラーを揺動させる光偏向装置として具現化される。可動部は第１支持部材と第２支持部材によって支持されている。第１支持部材は絶縁体のみから構成されている。第２支持部材は導体とその周囲を覆う絶縁体から構成されている。その光偏向装置は、第２支持部材が第１支持部材に比べて長く形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 金属基板に形成した圧電膜の特性を向上させることが可能で、かつ、ミラーの反射性能を低下させない光走査素子及びその製造方法を提供すること。
【解決方法】 金属基板に形成された、ミラー２と、ミラー２を保持するヒンジ部１と、ヒンジ部１を保持する金属フレーム３と、ヒンジ部１に捩れ振動を生じさせる振動部とを有し、振動部はヒンジ部１から離れた金属フレーム３上に形成された圧電膜１０と上部電極４とからなり、圧電膜１０が金属基板に形成された窪み５の中に形成されている。圧電膜を形成した後、熱処理を施し、その後、圧電膜が形成された側の面に鏡面研磨が施されている。 （もっと読む）

【課題】ＭＥＭＳトランスデューサの製造工程において、アニール処理によって生じる絶縁層の内部応力による基板の反りや破損を、新たに工程を増やすことなく防止する。
【解決手段】第一絶縁層と第一導電層と第二絶縁層と第二導電層とが形成された後に、第一導電層に到達するコンタクトホールを形成するとともに溝部Ｈ３を形成するために、第一絶縁層と第二絶縁層とをエッチングした後、第一導電層または第二導電層の応力を緩和するためのアニール処理を施す。 （もっと読む）

【課題】拡散のプロセスやウェットエッチング液の性質、状態によらずに振動子を作製するための製造方法を提供する。
【解決手段】基板表面に高濃度不純物層を形成する工程と、高濃度不純物層上にマスクを形成する工程と、マスクを振動子の形状にパターニングする工程と、ドライエッチングによりパターニングした振動子の下方を残して少なくとも基板に達するまで高濃度不純物層を除去する工程と、ウエットエッチングにより高濃度不純物層の下方を除去して梁状の振動子を形成する工程と、高濃度不純物層上に形成したマスクを除去する工程と、
を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】周期構造に対応する周期的パターンを有するレジストを形成する必要がなく、周期的パターン及び周期構造を基板表面に直接形成できる、マイクロ流体チップの製造方法、マイクロ流体チップ、及び表面プラズモン共鳴光の発生装置の提供。
【解決手段】基板表面の凹部を設ける領域に、ピコ秒オーダー以下のパルス時間幅を有するレーザー光Ｌを照射して、該レーザー光Ｌの集光域Ｆに、自己組織的に形成される周期的パターン１４を有する改質部１１を形成する工程Ａと、エッチング処理を行い、該改質部１１の少なくとも一部を除去して前記凹部を設けると共に、周期的パターン１４に基づく表面プロファイルを有する、一方向に沿った複数の溝部を含む周期構造を、該凹部の底面に、形成する工程Ｂと、前記底面の周期構造を覆う金属層を形成する工程Ｃと、を含むことを特徴とするマイクロ流体チップの製造方法。 （もっと読む）

【課題】微小な３次元樹脂構造体の可視光透過性を良好に維持しつつ生体適合化処理を行う手段を提供する。
【解決手段】可視光透過性で微小な３次元樹脂構造体に対する加熱処理を不活性ガス中又は真空中で行い、その３次元樹脂構造体を可視光透過性を維持しつつ生体適合化させる生体適合化処理方法。この方法により得られる生体適合化処理された樹脂構造体。 （もっと読む）

【課題】ＭＥＭＳミラーに損傷を与えずにＭＥＭＳミラーを基板から分離する方法を提供する。
【解決手段】ミラーデバイス体が支持部４ｂに支持された基板２０の支持部４ｂにレーザー光７４を集光して照射し、支持部４ｂに改質部７５を形成する改質部形成工程と、支持部４ｂに力を加えて支持部４ｂを切断しミラーデバイス体２と基板２０とを分離する分離工程と、を有し、支持部４ｂの断面形状は台形に形成され、改質部形成工程では台形の平行な２辺のうち長い方の辺の側からレーザー光７４を照射する。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、全般的に適用可能でありながら、特定の加工および方法論的要求に適応することができる加工を可能にする、容易で柔軟性のある方法を創造することにある。
【解決手段】広スペクトル帯域幅を有するレーザ・パルスによって材料を加工する方法および装置、ならびに前記方法を実行する装置を提供する。本発明によれば、レーザ・パルスの１つまたは数個のスペクトル・パラメータ、即ち、スペクトル振幅および／またはスペクトル位相および／またはそのスペクトル偏波を、好ましくは測定加工変数に応じて、材料を加工するために、あるいは前記加工の実行の間に、特定的に改変する。本発明は、広スペクトル帯域幅、特にフェムト秒パルスおよびピコ秒パルスを有するレーザ・パルスによって材料を加工するために用いられる。 （もっと読む）

【課題】寸法が小型であるばかりでなく、実効的に大量に製造され得る高感度圧力センサを製造する方法を提供する。
【解決手段】センサ、及びセンサを製造する方法が開示され、この方法は一実施形態では、エッチングされた半導体基材ウェーハ（３００）を、シリコン積載絶縁体型ウェーハを含むエッチングされた第一のデバイス・ウェーハに接着し、次いでこの接着体をシリコン積載絶縁体型ウェーハを含む第二のデバイス・ウェーハに接着して通気孔付き懸吊構造を形成し、この構造の曲げが、埋め込まれた感知素子（１４０）によって感知されて差圧を測定する。一実施形態では、センサに埋め込まれた相互接続路（４００）によって、他のデバイスとの相互接続性を確保しつつデバイスの滑らかなパッケージ形状を容易にする。 （もっと読む）

【課題】 本願には多くの発明が記載されており且つ例示されている。１つの特徴では、本発明は、最終パッケージ前に機械構造がチャンバ内に封緘されたＭＥＭＳ装置及びその製造技術に関する。
【解決手段】 付着させたときに機械構造を封緘する材料は、一体化に列挙する特性のうちの１つ又はそれ以上を備えている。即ち、引張応力が低く、ステップカバレッジが良好であり、続くプロセスが加えられたときにその一体性を維持し、チャンバ内の機械構造の性能特性に大きな影響及び／又は悪影響を及ぼさず（付着中に材料でコーティングされていない場合）、及び／又は高性能集積回路との一体性を容易にする。一実施形態では、機械構造を封緘する材料は、例えば、シリコン（ドーピングされた又はドーピングがなされていない多晶質、非晶質、又は多孔質）、シリコンカーバイド、シリコンゲルマニウム、ゲルマニウム、又はガリウム砒素である。 （もっと読む）

【課題】 可変容量素子の動作不良を防止し、可変容量素子の信頼性を向上する。
【解決手段】 可変容量素子は、固定電極と、固定電極上に積層された絶縁層を含む絶縁部と、絶縁層上に絶縁層から離れる方向に移動可能に積層された可動部および可動部の一端を絶縁部に固定する固定部を含む可動電極と、可動電極に間隔を空けて対向する対向電極とを有している。 （もっと読む）

【課題】均一性の高い離型層をテンプレート表面に形成する。
【解決手段】本実施形態によれば、テンプレートの表面処理方法は、凹凸を有するパターン面を備えたテンプレートの表面を水酸化するか又は前記表面に水を吸着させて、前記表面にＯＨ基を分布させる工程と、前記ＯＨ基が分布したテンプレート表面にカップリング剤を結合させる工程と、を備える。これらの処理は、アミンが所定濃度以下に管理された環境で行われる。 （もっと読む）

【課題】マイクロチップ用基板に紫外光を照射し、検査体を変質させることなく、基板の表面を良好に改質することを可能とすること。
【解決手段】検査体３１を載置した基板（ワーク）３０をワークステージ４０上に保持させ、その上にマスク２０を載せて、光照射ユニット１０から紫外光を照射して基板表面を活性化させる。マスク２０には、凹部が形成されその内面に遮光手段２０ｃが設けられ、この凹部と基板３０で閉空間が形成され、検査体３１が閉空間の中に配置される。このため、検査体３１に紫外光が照射されることがなく、また、紫外光をワーク３０に照射する際に発生するオゾンや酸素原子に上記検査体３１は暴露されることがない。このため、検査体３１に変質といった不具合が発生することがない。 （もっと読む）

【課題】構造的制限を設けることなく、Ｘ、Ｙ、Ｚ軸の検出感度の差を小さくし、且つ、ドリフトが小さく、３軸間の信号出力の変動を低減する半導体加速度センサを提供すること。
【解決手段】本発明によると、半導体基板に、枠部と、錘部と、前記枠部と前記錘部との間に配置される可撓部と、前記可撓部に第１の方向に配置される複数のピエゾ抵抗素子と、前記第１の方向と直交する第２の方向に配置される複数のピエゾ抵抗素子と、前記複数のピエゾ抵抗素子をそれぞれ含む複数のブリッジ回路とを有し、前記ブリッジ回路に電圧を印加する高電位端及び低電位端のうちの何れか一方と、前記ブリッジ回路との間に第１の抵抗体を有する少なくとも１つの前記ブリッジ回路を備えることを特徴とする半導体加速度センサが提供される。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、樹脂材料により製造され、表面にマイクロチャンネルを有するマイクロチップ基板とフィルムの接合方法において、熱プレスや超音波溶着による熱圧着、または接着剤を用いる接合では、接合できない、もしくは接合力の弱い材料に対して、より効果的にマイクロチップ基板とフィルムを接合する方法を提供するものである。
【解決手段】
樹脂部材を貼り合わせて作製するマイクロ流路チップであって、二つ以上の樹脂部材の表面を表面酸化処理により親水化処理し処理面を向かい合わせて熱圧着にて接合させることによりマイクロ流路チップを得た。 （もっと読む）

【課題】スイッチング時間が短いことを特徴とする高周波ＭＥＭＳスイッチを提供する。
【解決手段】 一端が、絶縁体１４を備える高抵抗性の基板１２の上に取り付けられた可撓性スイッチング素子１８と、前記基板１２の中に電荷キャリアを供給するためのコンタクト電極２４とを備え、前記スイッチング素子１８と前記基板１２との間には、前記スイッチング素子１８上に静電気曲げ力を生成するための電界が生成され得る、高周波ＭＥＭＳスイッチ１０であって、実質的に前記絶縁体１４の直下の前記基板１２内に、少なくとも１つのインプラント領域２０が形成されており、前記少なくとも１つのインプラント領域２０は、前記絶縁体１４の開口部２２を通って、前記絶縁体１４の上方に配置されたコンタクト電極２４と接触していると共に、前記基板１２に対してオーミックコンタクトを有している。 （もっと読む）

【課題】導電性高分子アクチュエータにおいて、長時間駆動を行った場合の変形を防止して、安定した長時間駆動を実現することである。
【解決手段】電解質を含み多孔質の高分子からなる多孔質高分子層と、前記多孔質層に接触するところに位置して、多孔質高分子と親水基と多孔質高分子の孔部分に存在する導電性高分子とを含む親水基層と、前記親水基層に接触するところに位置して導電性高分子層を含む導電性高分子層と、前記導電性高分子層に接触する電極部と、前記電極部に電圧を印加する電源部から構成される導電性高分子アクチュエータを提供する。 （もっと読む）

【課題】可動ゲート電極の変位を制御可能な可動ゲート型電界効果トランジスタを提供する。
【解決手段】ソース電極１７とドレイン電極１８との上に導電シールド電極２０が配置される可動ゲート型電界効果トランジスタ１とした。そして導電シールド電極２０の電位を固定することとした。導電シールド電極２０が配置されることにより、可動ゲート１５とドレイン電極１８またはソース電極１７との間に発生する静電力を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、球状（特に、真球状）の液滴を吐出することが可能なマイクロ流路デバイスを提供することにある。
【解決手段】 本発明のマイクロ流路デバイスは、第１樹脂基板と、第２樹脂基板とを有し、前記第１樹脂基板の片面に、横断面が半円形で、かつ第１樹脂基板の端部に開放する第１流路溝が形成され、前記第２樹脂基板の片面に、横断面が半円形で、かつ第２樹脂基板の端部に開放する第２流路溝が形成され、前記第１流路溝と前記第２流路溝とが重なるように、前記第１樹脂基板と前記第２樹脂基板とを接合して、円形の流路を形成することを特徴とする。 （もっと読む）