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Fターム[3C081CA40]の内容

マイクロマシン (28,028) | プロセス (6,263) | 加工方法、手段 (4,742) | 改質、熱処理 (203)

Fターム[3C081CA40]に分類される特許

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【課題】ミクロンオーダーだけでなくナノオーダーでの微細加工を容易に施すことができるガラス表面の微細加工方法を提供する。
【解決手段】アルカリ酸化物を含有するガラスの表面に凸部を形成するガラス表面の微細加工方法であって、凸部となるべき第2領域の表面に隣接する第1領域の表面を保護層で被覆する工程と、第2領域の表面側からアルカリイオンを除去する工程と、第1領域の表面から保護層を除去する工程と、アルカリイオンが除去された第2領域の表面と保護層が除去された第1領域の表面とを研磨する工程と、を備える。 (もっと読む)


【課題】MEMSセンサの可撓部の厚さを均一化する。
【解決手段】支持部と、錘部と、前記支持部と前記錘部とを連結し前記錘部の運動にともなって変形する可撓部と、が形成されている積層構造体を備え、前記積層構造体は、前記可撓部を構成し下面が平坦である単結晶シリコン層10と、前記単結晶シリコン層上に積層され前記単結晶シリコン層と異質のCMPストッパ層30と、を含み、前記ストッパ層の下面と前記単結晶シリコン層の下面とは同一平面に含まれるか、前記ストッパ層の下面は前記単結晶シリコン層の下面から突出している、MEMSセンサ。 (もっと読む)


【課題】機械的保護部位を有する機能素子が樹脂で被覆された小型の電気部品およびその製造方法を提供する。
【解決手段】基板11の主面11aに形成された機械的保護部位を有する機能素子12と、機能素子12の周りに主面11aから立設し、機能素子12を外部に電気的に接続するための接続端子13と、機能素子12の外側を被覆し、接続端子13の端部13aを露出し、外縁14aの少なくとも一部が接続端子13の機能素子12側の側面13bより外側で、且つ基板11の外縁11bより内側の領域15に延在している樹脂14と、を具備する。 (もっと読む)


【課題】可撓部が変形する際に破断しにくく耐衝撃性能に優れたMEMSセンサを提供する。
【解決手段】支持部と、一端が前記支持部に結合している可撓性を有する膜であって、厚肉部と前記厚肉部との境界を区間端とし前記厚肉部から離れるにつれて厚さが漸減している漸減区間を有する薄肉部とが前記一端から離れる方向に配列されている可撓部と、前記薄肉部に形成され前記薄肉部に生ずる歪みを検出するための歪み検出手段と、を備えるMEMSセンサ。 (もっと読む)


【課題】圧電素子をMEMSに配置できる領域を拡大する。
【解決手段】複数のコンタクトホールが形成された絶縁層と前記絶縁層に接する半導体層とを含み可撓性を有する可撓部と、前記半導体層に形成された複数の不純物拡散領域からなり互いに分離している複数の導線と、前記絶縁層の表面に積層され前記コンタクトホールを通じて前記導線に接している下部電極層と前記下部電極層の表面に積層された圧電層と前記圧電層の表面に積層された上部電極層とを含み前記可撓部上に位置する圧電素子と、前記可撓部に形成された前記コンタクトホールを通じて前記上部電極層と前記導線とを接続する導電層からなる接続手段と、を備えるMEMS。 (もっと読む)


【課題】錘部となるウエハが損傷しにくいMEMSセンサの製造方法を提供する。
【解決手段】支持部と、一端が前記支持部と結合し可撓性を有する可撓部と、前記可撓部の他端に結合している連結部と、前記可撓部の変形を検出する検出部とを備える積層構造体を形成し、前記連結部の底面に結合する錘部となる領域に外接するウエハの対象領域に残部とは異質の異質領域を形成し、前記異質領域の内側にあって前記錘部となる前記残部の領域を前記連結部の底面に接合し、前記連結部に接合された前記ウエハから前記異質領域を除去する、ことを含む (もっと読む)


【課題】本発明は、封止空間内の内部圧力を制御して錘部の振動周波数fzを所望のピーク幅に調整可能にする封止型デバイス及び物理量センサを提供する。
【解決手段】物理量センサは、フレーム部と、フレーム部の内側に配置された錘部と、錘部とフレーム部とを接続する可撓部と、を備えた半導体基板と、フレーム部の一方の側に接合された第1基板と、フレーム部の他方の側に接合された第2基板と、第1基板上に設けられ、錘部と対向する第1電極と、第2基板上に設けられ、錘部と対向する第2電極と、第1基板上又は第2基板上に形成され、第1基板及び第2基板の接合により封止された半導体基板内の封止空間内部を所望の圧力に設定する内部圧力調整部材と、を備える。 (もっと読む)


【課題】簡単な構成により先端側から改質度が徐々に変化しているマイクロピラー構造体及びその製造方法を提供する。
【解決手段】マイクロピラー構造体10は、基板11と基板11の表面に形成された複数本のマイクロピラー12とから成り、マイクロピラー12の表面特性は、マイクロピラー12の先端側から根元方向に向かって改質度が低下するように改質されている。マイクロピラー構造体10は、基板11の表面に複数本のマイクロピラー12を形成して、マイクロピラー12の表面における先端側から根元方向に向かって改質度が低下するように、波長172nm以下の真空紫外線を照射することによって形成することができる。 (もっと読む)


マイクロ電気機械式共振器は、比較的広い温度範囲にわたって共振器の周波数の温度係数(TCF)を低下させるため、約1×1018cm−3よりも大きなレベルまで、またさらに約1×1019cm−3よりも大きなレベルまでボロンがドープされた半導体領域を有する共振器本体を備えている。TCFにおけるさらなる改善は、共振器本体にボロンを縮退ドーピングすることと、共振器本体にボロンを利用したアルミニウム・ドーピングを行うこととのいずれかまたは両方によって達成されうる。
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【課題】整流回路を組み込んだエレクトレット振動発電装置およびその効率の良い製造法を提供する。
【解決手段】エレクトレットを用いた電気機械エネルギー変換素子からの交流電力出力は多くの場合整流回路を用いて直流出力に変換される。エレクトレットからの出力は比較的少量の電荷であるから寄生容量を低減するために本発明では整流回路を電気機械エネルギー変換素子と併せて集積する。集積に当たり、逆バイアスしたpn接合で素子間の電気的分離を図る通常の半導体製造プロセスは複雑であることから、これを大幅に単純化するためにシリコン基板1そのものを削ってそこに絶縁体5を充填することにより、不純物拡散された領域3などから構成されるダイオードを電気的に分離する。この際に、シリコン基板1を削るプロセスは電気機械エネルギー変換素子中の可動要素6を製造するためになされるプロセスであり、全体として製造工程は簡略化される。 (もっと読む)


【課題】マイクロポンプシステムを有するマイクロ流体デバイスにおいて、製造工程の簡素化を図ると共に、さらなる小型化を図る。
【解決手段】マイクロ流体デバイス1は、ガス発生部3を有する。ガス発生部3は、基板10と、ガス発生層20とを有している。基板10は、第1の主面10aと第2の主面10bとを有する。基板10には、少なくとも第1の主面10aに開口するマイクロ流路14が形成されている。ガス発生層20は、基板10の第1の主面10aに、開口14aを覆うように配置されている。ガス発生層20は、外部刺激を受けることによりガスを発生させる。ガス発生層20の基板10側の表面及び基板10の第1の主面10aのうちの少なくとも一方は、粗面である。 (もっと読む)


【課題】取り扱いの簡易な陽極化成処理液を用いたシリコン基板の多孔質シリコン層の作製方法を提供すること。
【解決手段】化成処理液に単結晶シリコン基板を浸漬し該基板を陽極として電流を流してシリコン基板表面に多孔質シリコン層を形成する陽極化成法であって、化成処理液としてフッ化アンモニュウムおよびフッ化カリウムのうち少なくとも1種、ならびに燐酸、硫酸および酢酸のうち少なくとも1種を含む水溶液を用いることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】
ポリジメチルシロキサン(PDMS)プレートと高分子プレートの何れか一方又は双方の接合面に微細流路が形成され、両プレートを接合することで接合面境界に閉じた微細流路が形成されるマイクロ化学デバイスにおいて、PDMSプレートと高分子プレートの接合面を改質し、両プレートの接合性を高めたマイクロ化学デバイス及びその製造方法を提供する。
【解決手段】
微細流路が形成されたPDMSプレートとこのPDMSプレートの微細流路面側に接合される高分子プレートとからなり、高分子プレートの接合面に酸素含有基を導入し、この酸素含有基中の水酸基にシラノール基を有する有機官能基成分を反応させ、微細流路が形成されたPDMSプレートと有機官能基成分を反応させた高分子プレートのそれぞれの接合面に、接合直前に酸素含有基を導入する。 (もっと読む)


【課題】単結晶シリコンでできたMEMS/NEMSをSOI技術を利用して形成する方法を提供する。
【解決手段】第1の基板の単結晶層上に第1の単結晶ストップ層を形成するステップ、ストップ層の材料とは異なる少なくとも1種の材料から、第1のストップ層上に、単結晶機械層3をエピタキシャル成長させるステップ、機械層3と比較して選択的にエッチングするのに適した材料から、機械層3上に、犠牲層4を形成するステップ、犠牲層4上に接着層50を形成するステップ、前記接着層50上に第2の基板6を接着するステップ、犠牲層4の反対側の機械層3の表面3を露出させるために、第1の基板およびストップ層を除去するステップであって、機械層3の少なくとも一部分によってアクティブ素子が形成される。 (もっと読む)


【課題】所望する反り量のミラーを製造することができるミラー装置の製造方法を提供する。
【解決手段】回動可能に支持された平板状のミラーを有するミラー基板を用意する第1のステップと、ミラーの一の面に第1の金属層を形成する第2のステップと、ミラーの他の面に第2の金属層を形成する第3のステップと、電極基板上にミラー基板を載置し、電極とミラーとを対向配置する第4のステップとを有し、表面層232及び裏面層233の少なくとも一方の厚さを制御する。これにより、ミラー230の反り量を制御して、所望の曲率半径を有するミラー230を製造することができる。 (もっと読む)


【課題】MEMSの可撓部の撓み検出精度を高める。
【解決手段】x軸、y軸およびz軸を直交座標系の3軸とするとき、支持部と、前記支持部からx方向に突出しz方向に薄い膜状の可撓部と、前記可撓部の突端に結合している錘部Wと、前記可撓部と前記支持部との境界に対して近傍のx区間である検出区間にあるxy領域であってy方向において前記可撓部の中心に対して近傍のxy領域である検出領域に設けられ前記可撓部の突端のz方向の変位に応じた歪みを検出するための歪み検出手段と、を備え、前記検出区間にあって前記検出領域より外側の両方にある領域における前記可撓部のyz断面は、それぞれ、前記検出領域から相対的に遠い方の半分の部分の断面積が残部の断面積よりも広い形態である、MEMS。 (もっと読む)


【課題】径方向空隙型の微小電気機械に適した4極以上の多極化へ対応可能で、かつ高速回転下での渦電流遮断性を備えたロータ磁石において、残留磁化Mrが0.42T〜0.7Tであり、さらにMrを高めること。
【解決手段】ロータ磁石5をR-TM-Bの結晶化により、磁気的に等方性であり、かつ残留磁化Mrが0.95T以上の着磁性に優れたナノ複合多結晶集合組織の厚膜積層体とし、必要に応じて、磁界中冷却による面内多極磁化を施す。特に、パルスレーザディポジッション(PLD)を用いたナノ構造のマニュピュレーション技術によって、人工的に制御されたαFeとR-TM-Bとを10層以上、交互に積み上げたナノ複合組織を有する厚膜を作製する。 (もっと読む)


【課題】ガラス基板表面に凹部を形成し、高精度で高アスペクト比の微細な凹凸部パターンを容易に形成できる微細加工方法および凹凸部パターンを有するガラス基板を提供する。
【解決手段】表面が平滑なガラス基板表面をパターン状にエッチングして凹凸部パターンを形成するガラス基板の微細加工方法であって、前記ガラス基板表面をエッチングして凹凸部パターンの凹部を所定の深さよりも浅く形成するとともに、前記ガラス基板表面の非エッチング部を凸部となし、次に、前記凸部に表面平滑で平坦な平面状の圧子を密着させ、前記圧子に圧力を印加して前記凸部に圧縮層を形成し、次いで、前記圧子を取り除き、前記圧縮層と前記圧縮層以外の非圧縮層とでエッチング速度が異なる酸性のエッチング液で前記ガラス基板をエッチングし、前記ガラス基板表面に所定の深さの凹部を有する凹凸部パターンを形成することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】基板上の空洞部内に機能素子を配置した電子装置において、基板のダイシング工程による帯電の影響を低減することのできる構造及び製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の電子装置10は、基板11と、該基板上に配置された機能素子10Xと、前記基板上に設けられ、前記機能素子が配置された空洞部10Cを包囲し画成する素子周囲構造10Pとを備えた電子機器において、前記素子周囲構造の少なくとも一部が導電体17、19で構成され、該導電体を電気的に接続するための配線構造17、19が設けられていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】固定部から伸びる可動梁で反射面を支持するマイクロメカニカル構造体において固定部を高くして反射面の揺動可能角度度を拡大する。
【解決手段】犠牲エッチング層を除去して形成したマイクロメカニカル構造体であり、基板42と、基板から垂直方向に立ち上がっている固定部113と、固定部に連なっているとともに基板から間隙Hを隔てた高さを基板に平行に伸びている可動梁112a,112bと、可動梁の先端に連なっているとともに基板となす角度が変化する揺動板111と、揺動板の表面に形成されている反射面161を備えている。可動梁112a,112bが伸びている方向に測定した固定部131の幅Lが、基板10に垂直方向に測定した可動梁112a,112bの厚みTよりも大きいことを特徴とする。 (もっと読む)


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