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Fターム[3C081CA40]の内容

マイクロマシン (28,028) | プロセス (6,263) | 加工方法、手段 (4,742) | 改質、熱処理 (203)

Fターム[3C081CA40]に分類される特許

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【課題】 レーザ光を用いたダイシング工程により割断する工程を含んだ製造方法により製造される半導体チップであって、半導体チップの割断面から改質領域の微小片が剥離することを防止可能な半導体チップ及びその製造方法を実現する。
【解決手段】 ウェハ21を割断した後のエッチング工程では、まず、半導体チップ22に割断した後の半導体基板21をシート41に貼り付けた状態で、等方性ドライエッチングを行うチャンバー内に配置する。続いて、反応性ガスであるXeFを導入し、所定の条件に保持してエッチングする。これにより、割断面21dにおいて等方性エッチングが行われ、改質領域Kが除去されるため、改質領域Kが微小片として飛散することを防止することができる。また、ドライプロセスであるため、液体の表面張力によりMEMS23の可動部にスティッキングが生じるおそれもない。 (もっと読む)


基板上にキャパシタを製造する方法であって、前記キャパシタは第1の電極5と第2の電極12;25を含み、第1の電極および第2の電極が空洞16;32によって分離され、基板が絶縁表面層3を含み、第1の電極5が絶縁表面層上に配置され、第1の金属体7a;20が第1の電極に隣接して第2の電極12;25のアンカーとして構成され、第2の電極が第1の金属体上にかつ第1の電極の上方に位置するビーム型体12;25として構成され、空洞16;32が第1の金属体の側壁によって横側の境界を画定される、方法。 (もっと読む)


【課題】より微細で繊細な細線や細管に装着でき、より軽量で微細で繊細な能動細線、能動細管を構成させることができる形状記憶合金製マイクロアクチュエータの製造方法及び細線への薄膜の積層工程において用いるスパッタリング装置の提供を課題とする。
【解決手段】被装着体である細線(細管を含む)の表面に装着することで細線を屈曲可能な能動細線に構成させる形状記憶合金製マイクロアクチュエータ1の製造方法であって、被装着体の代わりとなるダミー細線10を用い、ダミー細線の外側周面に対して拡散防止用金属薄膜20を積層する工程、拡散防止用金属薄膜の上から形状記憶合金組成薄膜30を積層する工程、形状記憶合金組成薄膜に対して形状記憶熱処理を施す工程、形状記憶合金組成薄膜に対して所定のレジストパターンPを形成する工程、形状記憶合金組成薄膜と拡散防止用金属薄膜をエッチングする工程、ダミー細線を溶解除去する工程とを有する。 (もっと読む)


【課題】超臨界流体を利用して製造され、無機固体材料と高分子材料との間の密着性が改善された、無機−高分子間の接合面を含む無機・高分子構造体、該無機・高分子構造体を含む微小および超微小電気機械システム、該無機・高分子構造体の製造方法および製造装置を提供する。
【解決手段】無機・高分子構造体10は、無機固体材料12に接して形成された高分子材料14a〜cを含み、無機−高分子間の接合面Aを含んでいる。無機・高分子構造体は、容器内に、無機固体材料に接して形成された高分子材料を配置する工程と、容器内で高分子材料を超臨界流体または亜臨界流体中に保持する工程と、容器内の超臨界流体または亜臨界流体に作用する圧力を所定の平均減圧速度で減圧する工程とを含む方法により得られる。 (もっと読む)


【課題】MEMS構造体を形成するための犠牲層及びこれに接するように設けられる構造
層を半導体素子の構成要素の製造プロセスと一体化することにより、性能を犠牲にせずに
、プロセス数の低減により製造コストを削減する。
【解決手段】本発明は、半導体基板10と、半導体基板の表層部に設けられたMEMS構
造体20S及び半導体素子30Sと、を有するMEMS・半導体複合回路の製造方法にお
いて、犠牲層23が形成されると同時に素子絶縁膜31が形成される第1形成工程と、犠
牲層に接するようにMEMS構造層24が形成されると同時に素子電極層32が形成され
る第2形成工程と、第1形成工程及び第2形成工程の後に、犠牲層が除去されることによ
りMEMS構造層が動作可能に構成されるリリース工程と、を具備する。 (もっと読む)


【課題】 鋳型などの原型を使用することなく製造されたマイクロチャネルを有するマイクロ流路チップを提供する。
【解決手段】 少なくとも第1の基板と第2の基板とからなり、該第1の基板と第2の基板とが接着されているマイクロ流路チップにおいて、少なくとも一方の基板の接着面側に1本以上の、媒体により除去可能な材料層が形成されており、該媒体により除去可能な材料層の少なくとも一方の端部は大気に向かって開口するポートに接続されているマイクロ流路チップ。材料層を媒体で除去すると、材料層が存在していた箇所に非接着状態の微小隙間が生じる。この微小隙間を膨隆させることによりマイクロチャネルとして機能可能な空隙を発現させることができる。 (もっと読む)


【課題】マイクロ構造での高スループットでのトリミングの達成。
【解決手段】機械的マイクロ構造、特にマイクロメカニカル共振器の様なマイクロメカニカル構造の共振周波数を調整し且つQ因子を増大するのに使用することができる、一括処理に適合する製造後アニーリング方法及び装置。この技術は、マイクロメカニカル構造、又は近接するマイクロ構造(例えば、近接する抵抗器)を通して、電流を流し、これによって、電力を消費し且つマイクロ構造及び/又はその材料の特性を変化するのに十分に高い温度に構造を加熱し、マイクロ構造の共振周波数及びQ因子に変化をもたらす。この技術は、多くのマイクロ構造の調整を同時に都合良く行うことを可能とし、且つマイクロメカニカル構造のアンカ10部分を横切り、電圧を単に加えることによって実施出来る。 (もっと読む)


【課題】厚い活性化層を有する薄いMEMSデバイスをウエハ溶解プロセスを使用して製造するための方法を提供する。
【解決手段】P型不純物で第1のシリコンウェハの第2の表面を高濃度にドーピングする工程12、およびN型不純物で第2のシリコンウェハの第1の表面を高濃度にドーピングする工程14、次いで、ふたつの高濃度にドープされた表面をボンディングする工程16、第1のウェハの第1の側に対向する第1のウェハの第2の側を所望の厚さまで薄くする工程、第2の側をエッチング/パターニングする工程20、エッチングされた表面をP型不純物で高濃度にドーピングする工程22、第1のウェハの第2の側にカバーをボンディングする工程24、第2のウェハを薄くする工程からなる。 (もっと読む)


【課題】面外に傾斜させられた被加工部を有する構造体の作製方法において、被加工部を効率よく変形させることを可能とする作製方法を提供する。
【解決手段】基板3の被加工部4を塑性変形させて、該基板の主面S1,S2に対して傾斜した傾斜部9を有する構造体1を作製する、構造体の作製方法であって、前記被加工部に前記基板の主面に対して突出する突出部を設ける工程と、前記突出部に傾斜した押し当て面を有する型を押し当てて力を加えることによって前記被加工部を塑性変形させ、前記突出部が設けられた面と反対の面側に前記被加工部を曲げる工程と、を含み、前記被加工部を曲げる工程において、前記型に加えられる力の向きが、前記傾斜した押し当て面により前記突出部を押す力の向きと、交差することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】非ドープシリコン層を取り囲む2つのドープ層を有する、MEMSデバイスに使用するためのウェーハを提供すること。
【解決手段】2つのドープ層を非ドープコアの周りに形成することによって、シリコンの格子構造内部の応力が中実にドープされた層に比較して低減される。したがって、反りおよび弓形の曲がりに関連する問題が低減される。ウェーハは、深堀反応性イオンエッチングをパターン形成するために、パターニングされた酸化物層を有することができる。第1の深堀反応性イオンエッチングは層の内部にトレンチを生成する。トレンチの壁はホウ素原子でドープされる。第2の深堀反応性イオンエッチングはトレンチの底壁を除去する。ウェーハはシリコン基板から分離され、少なくとも1つのガラスウェーハに接合される。 (もっと読む)


【課題】光スキャナの揺動するミラー部の共振周波数を変化させないで、ミラー部の反りを抑制することを可能とする光スキャナの製造方法を提供する。
【解決手段】ミラー部1と、前記ミラー部1を揺動可能に支持する梁部2と、前記梁部2を保持する枠部3とを備えた光スキャナ10の製造方法において、前記ミラー部1の表面に反射膜6を堆積する成膜工程と、前記ミラー部1の表面の反りを低減するために前記ミラー部1の表面にイオン注入法によりイオン化された材料を注入するイオン注入工程を含むことを特徴とする光スキャナの製造方法。 (もっと読む)


【課題】角速度センサ、加速度センサ、コンバインドセンサ、マイクロミラーなどのMEMS素子の製造において、ウェーハの両面加工を必要とせず、アライメントのずれにロバストなMEMS素子を提供する。
【解決手段】空隙4を有する基板2を用意した後、支持基板2aに固定される固定部11、端子部16、台座10などの固定要素が形成される位置のデバイス層2cに孔18を開け、その孔18を固定材19で支持基板2aに達するまで埋め込むことで孔18周辺のデバイス層2cを支持基板2aに固定する。 (もっと読む)


本発明の実施形態は、干渉変調器及び太陽電池を備えた干渉ディスプレイ装置及びその製造方法に関する。一部の実施形態では、太陽電池は、干渉変調器にエネルギーを提供するように構成されている。太陽電池及び干渉変調器は同一基板上に形成され得る。太陽電池の一層は、干渉変調器の一層と共有され得る。
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本発明は、ポリマー表面上にマイクロ流体システムを製造する方法に関し、ここで、ポリマー表面の少なくとも1つの部分が、狙いを定めてレーザー光で照射され、これは、ポリマー表面のこの1つの部分の液体試料による湿潤性を、部分的に分解して修正するために行われる。
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【課題】長い寿命を獲得でき、消費電力が低減でき、一定の回転方向を確保できる新規な微小回転モータの開発に寄与するバウンス駆動アクチュエータ(BDA)を提供する。
【解決手段】BDA板8のブッシング部のアスペクト比(高さ/幅)を1より小さい値に設定し、BDA板8の長さを75mmより短い値に設定する。微小回転モータは、起動電圧を超える追加静電気を印加してもBDA板8の自由端をそれ以上撓ませることができず、ブッシングを圧縮し内向し、印加電圧が解除されると、短尺かつ幅広のブッシングの摩擦力は自由端より大きくなり、蓄積された歪みエネルギーはアクチュエータを後方に跳ね返すようにした。 (もっと読む)


【課題】低駆動電圧と長寿命特性を有するスクラッチ駆動アクチュエータ(SDA)微小回転モータの新規な設計と製造方法を提供する。
【解決手段】駆動電圧を交流振幅で30〜150Vo−pから12〜30Vo−pに大幅に減少するべく、超低抵抗(<0.004Ω−cm未満)のシリコンウェハをSDA微小モータの基板として用いる。さらに、本発明は、SDA微小モータの寿命(>75時間)および回転速度(〜30rpm)の改善ができる新規なSDA構造および形状設計方法を提供する。 (もっと読む)


【課題】少なくとも1つの微細構造の静止部と少なくとも1つの微細構造の可動部からなる微細構造において可動部を変位させる自己組織化構造を提供する。
【解決手段】静止部53と可動部54との間に設けた弾性結合部52は、感光性ポリイミド薄膜材料からなる。ポリイミド弾性結合部52は、高温リフロープロセスの後に収縮する。硬化したポリイミドの表面張力により、微細構造の自己組織化完了に際して微細構造の可動部を回転させ、持ち上げることが可能となる。 (もっと読む)


【課題】低コスト、製造プロセスの簡素化および小型化が可能となるポリイミドベースの薄膜自己組織化技術を提供する。
【解決手段】(1)シリコン基板10上に犠牲層20と低応力微細構造層30を蒸着し、(2)低応力微細構造層をパターン付けしてエッチングを施し、微細構造の静止部と可動部を備え、(3)微細構造層の弾性結合部41として感光性ポリイミド薄膜を被覆し、その形状をフォトリソグラフィ技術を用いて画定し、(4)微細構造層の可動部の下の犠牲層を、ウエットエッチングにより除去し、(5)最後に、ポリイミドのリフロープロセスを進めて弾性接合を収縮させ、さらに可動部を回転し持ち上げて微細構造の自己組織化が完了する。 (もっと読む)


ガラスまたはガラス含有材料を有するマイクロ流体デバイスを作製する方法が説明される。方法は、現行手法を用いて作製された同様の成形ガラス品に優る、低減されたコスト及び/または改善された寸法特性を有する。詳しくは、パターン付成形面を有する、硬質非付着性材料の第1の型子が提供され、第1のガラス含有組成物塊が提供され、第1のガラス組成物塊がパターン付成形面と接触させられてパターン付成形面と第2の面の間でプレスされ、硬質非付着性材料の型子及び第1のガラス組成物塊がともに、パターン付成形面が第1のガラス組成物塊に転写されて成形ガラス含有品を形成するように、ガラス組成物塊を軟化させるに十分に加熱され、少なくとも1つの通過流路を有するマイクロ流体デバイスを形成するために成形ガラス含有品の少なくとも一部がシールされる。
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【課題】基板上のコンポーネントを保護するためのカバーを調製する方法を提供する。
【解決手段】基板2の表面上または中に収容されたコンポーネント5を保護するためのカバー1を調製する方法であって、コンポーネント5を覆う、単層または複数の積み重ねられたサブ層6.1、6.2を有し、コンポーネント5の上に位置する領域では、基板に対する接着力よりも低い接着力を有する座屈層6を基板2の上に形成する工程と、座屈層6がコンポーネント5の上に位置する領域において空洞7の境界を画定するように座屈層を座屈する工程と、を含み、画定する工程は、形成する工程の前に、間に、または後に、しかし座屈する工程の前に実行可能であり、座屈する工程は、形成する工程の間にまたは後に実行可能である。 (もっと読む)


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