【課題】カプセル化構造（１００）を作製する方法を提供すること。
【解決手段】方法は、加熱されると少なくとも１つの気体を放出することが可能な少なくとも１つの材料部分（１１０）を作製するステップであって、材料部分が、カプセル化構造の気密封止された空胴（１０２）の内側と連通する、ステップと、気体の少なくとも一部が空胴内の前記材料部分から放出されるように、前記材料部分のすべてまたは一部を加熱するステップとを含み、加熱されると少なくとも１つの気体を放出することが可能な前記材料部分は、前記材料部分内に閉じ込められた要素を含み、前記閉じ込められた要素は、前記材料が加熱されると気体の状態で前記材料部分から放出される。 （もっと読む）

【課題】可動部と支持基板の間に空隙を有するマイクロデバイスの製造ないし修復において、歩留り、２次元アレイ化した素子の特性バラツキ等を改善することが出来る技術を提供する。
【解決手段】可動部１０３と支持基板１０１の間に空隙を有するマイクロデバイスの製造方法及び修復方法おいて、スティッキング解消工程を実行する。スティッキング解消工程では、可動部１０２が支持基板１０１に張り付いてしまったマイクロデバイスを修復する為に、マイクロデバイスに熱及び衝撃の少なくとも一方を与えて可動部１０２の支持基板１０１への張り付き力を低下させる。 （もっと読む）

【課題】可動状態に形成した可動部に、破損を抑制した状態で様々な処理が行えるようにする。
【解決手段】デバイスウエハ１０１とマスクウエハ１０３とを位置合わせして貼り合わせた後、ＭＥＭＳ素子１０２に対してマスクウエハ１０３の開口部１０４を介した選択的なドライ処理を行う。例えば、ＭＥＭＳ素子１０２の可動部（不図示）に対し、物理的気相堆積または化学的気相堆積などのドライ処理により金属などの膜を選択的に形成する。一例として、ＭＥＭＳ素子１０２に対して選択的に金からなる金属膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】微小な傾斜構造体を製造することを課題とする。
【解決手段】傾斜構造体の製造方法は、基板部１３ａの上に軸部１３ｂを形成し、軸部の上面が露出し、且つ軸部の上面と接続する上面を有する犠牲膜を基板部１３ａの上に形成し、軸部の上面及び犠牲膜の上面に傾斜構造体膜７を形成し、軸部の上面と軸部の側面によって構成される角部の上に位置する傾斜構造体膜７の膜厚を薄く加工することにより、傾斜構造体膜に前記角部の上に位置する薄膜部１１を形成し、傾斜構造体膜７と基板部１３ａとの間の犠牲膜を除去し、傾斜構造体膜と基板部との間に液体１８を供給し、液体１８を除去することにより、ステッキングを発生させ、傾斜構造体膜を薄膜部１１で曲げ、傾斜構造体膜の端部を基板部に接合することで、基板部と傾斜構造体膜によって鋭角を構成する。 （もっと読む）

【課題】廃棄物や汚染廃水副生成物の発生量が極めて少なく環境負荷の低減化が図られ、製版時間が短く、低コストで３次元形状を有する構造体を作製可能な３次元形状を有する構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】下記に示す工程（１）及び工程（２）を繰り返し行い、被加工体の内部に、所望の３次元形状を有する構造体が得られるように３次元状の分離面を形成する３次元形状を有する構造体の製造方法を提供する。
工程（１）：前記被加工体の内部にレーザ光の焦点位置を合わせる工程。
工程（２）：前記焦点位置にレーザ光を照射する工程。 （もっと読む）

【課題】パッケージの小型化が可能であり且つ生産効率の良い半導体装置の製造方法の提供。
【解決手段】ＭＥＭＳを備える半導体装置の製造方法であって、電導層が絶縁層で被覆されたキャップ基板に、該絶縁層の上に少なくとも２つの電極を互いに離間させて形成するステップと、前記キャップ基板において前記少なくとも２つの電極間に電圧を印加することで、マイグレーションを起こして前記絶縁層を破壊させ、これにより、前記少なくとも２つの電極のうちの少なくとも一方を前記電導層に導通させるステップと、前記キャップ基板によりＭＥＭＳを覆うステップと、前記電導層に導通された電極を所定電位に接続することで、前記キャップ基板の電導層を所定電位に接続するステップとを含む。 （もっと読む）

【課題】敷設された中空フィラメントの外径仕様が異なる場合や、該中空フィラメントが交差する場合でも表面凹凸が少なく、また、中空フィラメントが交差部で位置ずれを起こさないマイクロ流体システム用支持ユニット及びその製造方法を提供する。
【解決手段】固定層中に少なくとも１本の中空フィラメントの一部が任意の形状に敷設され、固定されているマイクロ流体システム用支持ユニットに関し、固定層は、基材上、保護層上または中間層上に設けられていてもよい。 （もっと読む）

【課題】素子を大型化させることなく発生電力を向上させ、低コストで製造することができ、生産性を向上させることができる振動発電素子、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】基板上に形成されエレクトレット膜を有する第１の電極と、前記第１の電極とエアギャップを隔てて対向し、複数の開口部が形成されている第２の電極と、前記第１の電極の周辺部に形成され、かつ、バネ部を介して前記第２の電極と接続する支持部を有し、前記支持部における前記エアギャップよりも高い位置における部分は、前記第２の電極と同一の材料を有することにより、ＭＥＭＳ技術を応用した一貫形成が可能となる。 （もっと読む）

少なくとも１つの露出面を有する固体状材料を提供する工程と；露出面に補助層を適用して複合物構造（応力パターンを有する補助層）を形成する工程と；その中の深さで面に沿って固体状材料の破壊を促進する条件に複合物構造をさらす工程と；補助層および、それと共に、破壊深さで終了する固体状材料の層（応力パターンに対応する表面トポロジーを有する固体状材料の除去された層の露出面）を除去する工程とを含む印刷方法が開示される。
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【課題】ＰＶＤＦ系ポリマー及び電解物質を含むポリマーアクチュエータを提供する。
【解決手段】ＰＶＤＦ系ポリマーは、架橋剤により架橋された状態でアクチュエータに適用できる。 （もっと読む）

【課題】基板を位置合わせするアライメント装置の規模を小さくすること。
【解決手段】カメラを用いて基板の表面のうちの複数の領域をそれぞれ映す複数の画像を撮像する撮像部４２と、複数の画像に基づいて複数の領域から検出領域を選択する領域検出部４５と、そのカメラにより撮像され、かつ、検出領域に形成されるマークを映すアライメント用画像に基づいて基板を位置合わせする位置合わせ部４７とを備えている。このため、アライメント装置制御装置１１は、カメラの視野に位置合わせに用いられるマークを配置するために別個の機構を備える必要がなく、規模をより小さく、かつ、製造をより容易にし、アライメントマークがある領域をより容易に検出することができる。 （もっと読む）

【課題】ＭＥＭＳ装置およびマイクロエレクトロメカニカルシステム（ＭＥＭＳ）を正確に組み立てる方法を提供する。
【解決手段】ＭＥＭＳダイは、バンプ１０８を有しパターン形成された金属層１０４とガラス層１０２に取り付けられたＭＥＭＳ構成要素１０６を含む。ガラス層の上または内に配置された１つまたは複数の参照フィーチャが、金属層内に製作または形成されたウインドウ１１２を使用して光学的に検知可能である。これを使用してＭＥＭＳ構成要素を有するガラス層１０２とバンプ１０８を有する金属層１０４を正確に位置合わせし組み立てることができる。 （もっと読む）

【課題】ＬＣＣパッケージ内に微小電気機械（ＭＥＭＳ）装置を貼り付けるリードレスチップキャリア（ＬＣＣ）装置および方法を提供すること。
【解決手段】位置合わせ板は、ＬＣＣの底部内にダイ接着される。位置合わせ板は、上部および底部の金属層内に加工される基準を含み、このようにして、ＬＣＣ内に含まれる基準の許容誤差よりも一桁良好となるであろう許容誤差を生成する。バンプパターンおよびＭＥＭＳダイは、非常に改善されたダイのバンプへの位置合わせを与える位置合わせ板および基準に基づいて貼り付けられる。 （もっと読む）

【課題】 反応や分析のステップ数や量の制限が緩く、製造が容易であるマイクロ流体システム用支持ユニット、さらに、複雑な流体回路を高密度に実装できるマイクロ流体システム用支持ユニットを提供する。
【解決手段】 第一の支持体と、マイクロ流体システムの流路を構成する、少なくとも一本の中空フィラメントとを備え、該中空フィラメントが前記第一の支持体に任意の形状に敷設され、かつ前記中空フィラメントの内側の所定箇所が機能性を有するマイクロ流体システム用支持ユニットに関する。 （もっと読む）

【課題】乾燥時間短縮と、シート反り及びマイクロニードルなどの高アスペクト比構造体の変形防止とを両立することができる機能性シートの製造方法を提供する。
【解決手段】針状凹部１２を有するスタンパ１０に、原料液２０を注型した後、乾球温度及び相対湿度が調整された空気を吹き付けることにより、原料液２０を乾燥固化する。このとき、恒率乾燥期間における原料液２０の温度Ｔ_Ｐがゲル化温度Ｔ_gelより高い温度になるように、原料液２０に吹き付ける空気の乾球温度及び相対湿度が調整される。これにより、乾燥速度を極端に小さくすることなく、シート反りの発生及びこれに起因するマイクロニードルの変形を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】プラスチック成形品の製造において、柱状構造における柱部分の間隔を狭めて形成することができるように、電界印加セルと製造方法について工夫すること。
【解決手段】互いに不溶で誘電率が異なる少なくとも２種類の液体を、一対の電極が対向して配置されている電界印加セルに層状に充填する液体供給工程と、前記電極間に電界を印加して前記少なくとも２種類の液体のうち、誘電率の高い液体を電界方向に平行な向きに伸ばすように集め、柱状構造を形成する電界印加工程とを有し、
前記少なくとも２種類の液体のうち、少なくとも１つが未硬化の硬化性樹脂であり、この硬化性樹脂を前記柱状構造の形成後に硬化させるプラスチック成形品の製造方法を前提として、
前記電界印加セル(10)を構成する対抗電極基板(11,12)の少なくとも一方の電極基板(11)が、微小電極アレイ(1)と薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）アレイ(3)を備えており、前記微小電極アレイの一部の電極に対して局所的に電界を印加することである。 （もっと読む）

【課題】流路内の必要な箇所に簡便な方法で触媒を担持することができる流路構造体及び流路構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】流路構造体１は、ベース基板３の上側に流路用の溝２２を有する流路基板２が積層されて流路１００を形成する。ベース基板３には、流路１００の壁面から流路１００の外部に引き出され、第１及び第２の電位の電圧がそれぞれ印加される第１及び第２の金属パターン４Ａ，４Ｂが形成され、第１及び第２の金属パターンの表面に触媒を担持する触媒担持部４１Ａ，４１Ｂがそれぞれ形成されている。 （もっと読む）

【課題】性能の向上したアクチュエータを提供する。
【解決手段】以下の工程を含むことを特徴とするアクチュエータ素子の製造方法
工程１：カーボンナノチューブ、およびイオン液体、ポリマー、溶媒を含む分散液を低速ボールミル法と高速ボールミル法をこの順に行なうことからなる２段階ボールミル法により調製する工程；
工程２：ポリマーおよび溶媒、必要に応じてさらにイオン液体を含む溶液を調製する工程；
工程３：工程１の分散液を用いる導電性薄膜の形成と工程２の溶液を用いるイオン伝導層の形成を同時にあるいは順次行い、導電性薄膜層とイオン伝導層の積層体を形成する工程（ここで、導電性薄膜層とイオン伝導層の形成は、塗布、印刷、押し出し、キャスト、または、射出により行う。） （もっと読む）

【課題】ハンドル基板からＭＥＭＳデバイスを取り外す優れた方法を得る。
【解決手段】上記取り外す方法では、ＭＥＭＳデバイス(2)は、閾値温度を超える温度に加熱されると接着力が低減する熱剥離接着剤(3)によってボンディングされる。同方法では、閾値温度を超える温度に熱剥離接着剤(11)を伝導加熱する熱源(10)でデバイス(2)を加熱する。デバイス(2)の裏面(5)と接触する接着剤(11)が同デバイスをガラス製ハンドル(1)にボンディングしてない状態で、デバイス(2)をダイピッカー(6)で取り外せる。同方法は接着剤を加熱し各ダイを約１秒で剥離させる。これはＵＶ剥離接着剤に匹敵するが、事前３０分の乾燥ベークを要しない。伝導によってダイを加熱すると、接着剤が伝導加熱され、ダイの近傍の接着剤だけが剥離される。隣接のダイをガラス製ハンドルにボンディングする接着剤は影響を受けない。 （もっと読む）

【課題】少なくとも１つの微細構造の静止部と少なくとも１つの微細構造の可動部からなる微細構造において可動部を変位させる自己組織化構造を提供する。
【解決手段】静止部５３と可動部５４との間に設けた弾性結合部５２は、感光性ポリイミド薄膜材料からなる。ポリイミド弾性結合部５２は、高温リフロープロセスの後に収縮する。硬化したポリイミドの表面張力により、微細構造の自己組織化完了に際して微細構造の可動部を回転させ、持ち上げることが可能となる。 （もっと読む）