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【課題】異なる厚さを有する少なくとも2つの領域を備える活性部を備え、これらの領域の少なくとも一つが単結晶半導体材料からなる構造を製造する、コストを減少させ欠点を有しない方法を提案すること。
【解決手段】第1の基板と異なる厚さの第1及び第2の懸架領域を備える活性部を備える構造を製造する方法であって、前記方法は、以下の、a)第1の基板の前面を加工して第1の基板よりも薄い第1の厚さの少なくとも1つの第1の懸架領域の水平方向の輪郭を画定し、b)懸架領域下部の第1の懸架領域のエッチング停止層を形成し、これが第1の懸架領域下部に配置された半導体材料を除去する段階に先立って行われ、c)第1の基板の前面上に犠牲層を形成し、d)第1の基板の背面から加工して犠牲層をリリースし、少なくとも1つの第2の懸架領域を形成し、第1の懸架領域の停止層に到達させ、e)第1及び第2の懸架領域をリリースする段階を備える。 (もっと読む)


【課題】導電性が皆無又はほとんど無い活性層を必要とする構造を低コストで製造可能なMEMS構造およびその製造方法を提供する。
【解決手段】マイクロシステム又はナノシステム型デバイスは、可動部分120を有する第1基板100と、第2基板200と、第1基板及び第2基板の間に配置されている第1電極102及び誘電層101とを備えている。第1基板100が、第1電極102に対して当接している導電性材料により充填されている貫通状態の縦導電経路111を有する。 (もっと読む)


【課題】温度変化に対し安定した周波数特性を有するMEMSデバイスを提供する。
【解決手段】基板100と、基板100の表面に形成された第1ベース層30と、第1ベース層30の表面に固定された固定電極80と、基板100の表面に形成された第2ベース層40と、固定電極80と対向する梁部91を備え、梁部91を支持し第2ベース層40の表面に固定されたアンカー部92とを備えた可動電極と、を含み、第2ベース層40は第1ベース層30よりも熱膨張係数の大きい材料で形成されている。 (もっと読む)


【課題】高周波数で動作する振動子の振動検出が容易な機械共振器を提供する。
【解決手段】機械共振器は、基板上に形成されたドレイン1と、基板上に形成されたソース2と、一端がドレイン1に接続され、他端がソース2に接続された伝導部3と、伝導部3と対向するように配置され、伝導部3の伝導度を電界効果により制御するゲート6,7とを備える。伝導部3とゲート6,7のうち少なくとも一方は、基板から浮いた状態で支持される。ゲート6,7に一定のバイアス電圧が印加された状態で、伝導部3とゲート6,7のうち少なくとも一方が振動子として振動したときに、伝導部3とゲート6,7との距離が変化することにより、ドレイン1とソース2間の出力電圧が変調される。 (もっと読む)


【課題】低減した周波数ドリフトを達成することができる、実質的に安定した周波数で出力信号を発生するためのMEMSにシステムを提供する。
【解決手段】所定周波数は、温度依存性及び少なくとも一つの所定の特性に基づく。さらに、所定周波数で発振するためにMEMS発振器を励振するよう構成された励振機構、及び、抵抗感知を用いてMEMS発振器の温度を検出し、周波数ドリフトを最小限にするために温度依存性及び少なくとも一つの特性に基づいて、MEMS発振器の温度が所定温度の所定範囲内にあるか否かを決定し、MEMS発振器の温度を所定範囲内に留めるように適合させるように構成された温度制御ループを含む。さらに、MEMS発振器の所定周波数を出力するように構成された周波数出力を含んでいる。 (もっと読む)


【課題】製造プロセスを増やすことなく、オイルに対する耐性の高いバンプを形成することを目的とする。
【解決手段】第3上面68を囲むように樹脂層50を貫通する切れ目76が形成されている。膜52は、切れ目76の内側では樹脂層50の底面を除く全体を覆い、切れ目76の外側では樹脂層50の少なくとも一部が露出するように形成する。切れ目76の内側では膜52に全体的に覆われた樹脂層50を残し、切れ目76の外側では膜52からの露出面から連続する樹脂層50の全体を除去する。切れ目76の内側に樹脂層50及び膜52からバンプ48を形成し、切れ目76の外側に第1基板10から浮いた状態で膜52からシャッタ14と駆動部40の少なくとも一部とを形成する。 (もっと読む)


【課題】画像品質の改良と、電力消費の削減とのために、高速に、かつ低電圧で駆動されることが可能な、機械的に作動させられるディスプレイを提供する。
【解決手段】シャッタベースの光変調器を組み込んだディスプレイ装置が、そのような装置を製造する方法とともに開示される。本方法は、当業界で周知の薄膜製造プロセスと互換性があり、より低い消費電力を有するディスプレイをもたらす。 (もっと読む)


【課題】機械構造及びこれらの機械構造を基板に固定するためのアンカーを含むMEMS装置及びその製造技術を提供する。
【解決手段】アンカー30a、30b、30cは、機械構造20a、20b、20cの解放プロセスによる影響を比較的受け難い材料で形成される。エッチング解放プロセスは、機械構造20a、20b、20cをアンカー30a、30b、30cを構成する材料に固定する材料に対し、選択的又は優先的である。更に、アンカー30a、30b、30cは、絶縁層の除去が機械構造20a、20b、20cの基板14に対する固定にほとんど又は全く影響を及ぼさないように基板14に固定される。 (もっと読む)


【課題】突き当て治具への突き当てによる他の部材との位置合わせ精度が向上したシリコンチップの製造方法、液滴吐出ヘッド、インクカートリッジ、画像形成装置、及びマイクロポンプを提供する。
【解決手段】厚みの異なる複数の基板の積層体であるシリコンウェハ30を複数のシリコンチップに分離するためのダイシングライン26上の、少なくとも各シリコンチップ24Aに対応する領域毎に、該シリコンウェハ30を厚み方向に貫通した貫通孔22を設ける貫通孔形成工程と、貫通孔22の形成されたシリコンウェハ30を、ダイシングライン26に沿ってダイシングブレードによって切断する切断工程と、を備える。そして、貫通孔22は、シリコンウェハ30を構成する複数の基板の内の最も厚い第1基板(保護基板16)における幅が、該複数の基板の内の該第1基板以外の基板(液室基板14)における幅より狭い。 (もっと読む)


【課題】半導体圧力センサの小型化に伴う性能のばらつきを抑制することが可能な技術を提供することを目的とする。
【解決手段】半導体圧力センサの製造方法は、ポリシリコンダイヤフラム6と、その下方の真空室となるべき空間13側に形成されたポリシリコンゲージ抵抗4bと、これらを内包し、犠牲層16と接するエッチング液導入孔15を有する絶縁膜群3,5,7とを含む積層構造を、犠牲層16上に形成する。そして、エッチング液を前記エッチング液導入孔15に通じて、犠牲層16をエッチングすることにより積層構造を真空室上で機能するダイヤフラム体11として形成するとともに、シリコン基板1における第1絶縁膜2の第1開口2a下の表面をエッチングすることにより真空室となるべき空間13と、当該空間13中に配置され、ダイヤフラム体11の中央付近に向かって突出するダイヤフラムストッパー12とを形成する。 (もっと読む)


【課題】空洞内に位置する可動部を品質良く作動できる電子装置を提供する。
【解決手段】基板2上の側壁部23及び第1封止層30に覆われた空洞部33内に位置する可動部7bと、空洞部33内に設置され空洞部33内の気体を吸着する第1ゲッター部34及び第2ゲッター部35と、基板2と対向する場所に位置する第1封止層30及び第2封止層32と、を備え、第1封止層30は第1孔30a及び第2孔30bを有し、第2封止層32は第1孔30a及び第2孔30bを封止する。 (もっと読む)


【課題】MEMS構造体の可動部が固定部に密着するときにも可動部と固定部とを離すことができる電子装置を提供する。
【解決手段】基板2上の包囲壁26及び第1封止層33に覆われた空洞部36内に位置する可動部7bと、可動部7bと対向する場所に位置する第1封止層33と、を備え、可動部7bは基板2と第1封止層33との間に位置し、可動部7bと第1封止層33とは少なくとも一部が導電体である。 (もっと読む)


【課題】MEMS構造体が内在する空洞部を覆う被覆部の外にエッチング液が流出し難い構造の電子装置を提供する。
【解決手段】基板2上の空洞部33内に位置し電気駆動される振動素子5と、空洞部33の周囲を取り巻く絶縁層29と空洞部33とを画成する電気伝導性の包囲壁25と、振動素子5と接続し包囲壁25を貫通する第1配線8及び第2配線9と、を有し、第1配線8及び第2配線9が包囲壁25を貫通する場所には絶縁層29を溶解するエッチング液が空洞部33から絶縁層29に流動することを防止し包囲壁25と第1配線8及び第2配線9とを絶縁する第1耐食絶縁膜19及び第2耐食絶縁膜20を備える。 (もっと読む)


【課題】デバイス上の少なくとも1つのマイクロメカニカルエレメントの複数の面の間のギャップをチューニングする方法を提供する。
【解決手段】デバイスの上部層における少なくとも1つのマイクロメカニカルエレメントの輪郭をエッチングし、該輪郭が、少なくとも1つのマイクロメカニカルエレメントの複数の面のうちの少なくとも2つの向き合った面を規定しており、エピタキシャルリアクタにおいて複数の面のうちの少なくとも2つの向き合った面にギャップ狭め層を堆積させ、複数の面のうちの少なくとも2つの向き合った面の間のギャップが、ギャップ狭め層によって狭められるようになっている。 (もっと読む)


【課題】高感度化、製造効率の改善、低コスト化、高信頼性化の少なくとも1つを実現した機能素子、機能素子の製造方法、物理量センサー、および、この物理量センサーを備える電子機器を提供すること。
【解決手段】本発明の機能素子1は、絶縁基板2と、可動部33と、可動部33に設けられた可動電極指361〜365と、絶縁基板2上に設けられ、且つ、可動電極指361〜365に対向して配置された固定電極指381〜388と、を含み、固定電極指381〜388は、可動電極指361〜365の一方の側に配置された第1固定電極指382、384、386、388と、他方の側に配置された第2固定電極指381、383、385、387と、を含み、第1固定電極指と第2固定電極指とは、互いに離間して配置されている。 (もっと読む)


【課題】マイクロミラー構成の光偏向器において、ミラー部にレーザ光等の光が照射された時の、該ミラー部を回転可能に支持している捻りバネ部に熱が伝達されることによる特性の変動を抑制する。
【解決手段】ミラー部10を固定ベース30に対して揺動可能に支持する弾性支持部20の表面上、さらには固定ベース30の表面上に、該弾性支持部材20及び固定ベース30を構成している母材よりも熱伝導率の高い高熱伝導部材40を積層・形成する。さらに、ミラー部10の反射面に形成される反射膜も、該高熱伝導部材40で一体的に形成する。 (もっと読む)


【課題】簡単な構造で、かつ検出感度に優れる静電容量型加速度センサを提供すること。
【解決手段】内部に空洞10を有する半導体基板2の表面部(上壁11)に、互いに間隔を空けて噛み合うZ固定電極61とZ可動電極62とを形成する。そして、各Z可動電極62の電極部66において、半導体基板2の表面から空洞10へ向かう厚さ方向途中部まで、誘電層70を埋め込む。これにより、Z固定電極61の電極部64とZ可動電極62の電極部66とが対向することによって構成されるキャパシタに、電極間距離d1に基づく容量と、電極間距離d2に基づく容量とを付与することによって、同一キャパシタ内において、静電容量の差を設けることができる。 (もっと読む)


【課題】クリープによる変形を抑えることができるアクチュエータを提供する。
【解決手段】基板の上に配置された下部電極と、前記下部電極に対向する可動の上部電極と、前記上部電極を基板に対して支持すると共に上部電極よりもクリープ耐性の高い支持体と、前記下部電極と上部電極との間に駆動電圧を供給する駆動部とを備え、前記上下両電極間の電位差の絶対値を増加させたときに上下両電極が接触し始める駆動電圧であるプルイン電圧を印加したときの前記下部電極と上部電極との間の静電容量をプルイン静電容量としたとき、前記電位差の絶対値をプルイン電圧以上に増加させたときにプルイン静電容量に対する静電容量の比率の変化率が急激に変化する第1の領域と、前記電位差の絶対値をさらに増加させたときに前記変化率が前記第1の領域よりも緩やかに変化する第2の領域とが存在し、前記駆動部は前記第2の領域における前記駆動電圧を供給する。 (もっと読む)


【課題】フォースセンサの小型化に伴い、外部からの荷重により支持部に機械的強度を越える応力が発生し、支持部が破壊する問題が発生した。
【解決手段】センサ基板とベース基板との間にストッパを設け、センサ基板の撓みを制限し、支持部に機械的強度を越える応力が発生することを防止した。よって、前記ストッパを設けることで、支持部が破壊することなく荷重を計測できる小型なフォースセンサを提供する。 (もっと読む)


【課題】自己組織化材料を用いて製造されるパターンの高精度化を図ったパターンの形成方法,およびインプリント用モールドの製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態のパターンの形成方法では,基板上に,第1の層,感光層を順に形成し,前記感光層の第1,第2の領域それぞれを第1,第2の露光量で露光し,第1の溶媒によって,第1の領域を溶解し,露出した第1の層をエッチングし,第2の溶媒によって,感光層の未露光の第3の領域を溶解し,自己組織化材料を第3の開口内に形成する。 (もっと読む)


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