【課題】捩り撓みヒンジで連結されて相対的に回転する微細加工部材の改良された構造体を提供する。
【解決手段】基準フレームを動的プレート５８に連結し、フレームを捩りバーでではなく、折返し捩り撓みヒンジ９６でプレート５８に連結する。そして、折返し捩り撓みヒンジ９６はプレート５８をフレーム側から支持するもので、３つの基本ヒンジ素子１０２ａ、１０２ｂ、１０２ｃから成り、各基本ヒンジ素子１０２ａ、１０２ｂ、１０２ｃの縦軸９８の向きは、プレート５８の回転軸６２に垂直ではなく、折返し捩り撓みヒンジ９６の中間部１０４が、基本ヒンジ素子１０２ａ、１０２ｂ、１０２ｃの直隣接端１０６を相互に連結し、基本ヒンジ素子１０２ｂは、フレームに対して、軸６２を中心とするプレート５８の角回転を測定する捩りセンサ１０８を備えるように構成する。 （もっと読む）

【課題】捻り振動を用いた光走査装置において温度変化による走査特性の変化を抑制する
【解決手段】光を反射させる反射面を有するミラー３１と、ミラー３１を捻り振動させるための回転軸ｋとなる弾性連結部１６ａ，１６ｂを備え、回転軸ｋを中心にしてミラー３１を揺動させて光を走査する。そしてミラー支持枠３２と熱アクチュエータ３３が、ミラー３１と弾性連結部１６ａ，１６ｂとを連結するとともに、温度が高くなるほどミラー３１の回転軸ｋ周りの慣性モーメントが低くなるようにミラー３１を変位させる。なお、ミラー３１の慣性モーメントを変化させるために、ミラー３１の反射面は、円以外の形状（図では楕円形状）を有し、熱アクチュエータ３３は、反射面に垂直な回転軸を中心にミラー３１を回転させる。 （もっと読む）

【課題】単位時間あたりのガス発生量が多いガス発生材を提供する。
【解決手段】ガス発生材は、アゾ化合物またはアジド化合物からなるガス発生剤、ヘテロ原子に結合した水素原子を有する化合物、及び光増感剤を含む。 （もっと読む）

【目的】 特に、Ａｌ−Ｇｅ共晶接合を有する接合部の接合強度を従来に比べて向上させることが可能なＭＥＭＳセンサを提供することを目的としている。
【解決手段】 第１基材２１と、第２基材２２と、第１基材２１と第２基材２２間に位置し、第１基材２１側に形成された第１の接続金属層５４と第２基材２２側に形成された第２の接続金属層５５とを共晶接合してなる接合部５０と、を有して構成され、接合部５０は、第１基材２１側から第２基材２２側にかけて、Ｔａ層５３、ＡｌあるいはＡｌ合金で形成された第１の接続金属層５４、及び、Ｇｅで形成された第２の接続金属層５５の順に積層されており、Ｔａ層５３の膜厚ｔ１は、２００Å以上１５００Å以下の範囲内であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）ナノ粒子インクベースの圧電センサを製作する方法を提供する。
【解決手段】チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）ナノ粒子インク１０６を製剤するステップを含む。さらに、噴霧堆積プロセス１２６および噴霧堆積装置１４６を有するインク堆積プロセス１２２によって、ＰＺＴナノ粒子インク１５６を基板１０１上に堆積して、ＰＺＴナノ粒子インクベースの圧電センサ１１０を形成するステップを含む。 （もっと読む）

【課題】ＭＥＭＳの製造における応力を軽減する。
【解決手段】ＭＥＭＳ１２は、ＭＥＭＳの上方に支持層を形成することによって部分的にボンディングウェハに取付けられる。第１共晶層は支持層の上方に形成される。応力を軽減するために、第１共晶層はセグメント２４、２６、２８、３０にパターン化される。第２共晶層３４はボンディングウェハの上方に形成される。共晶接合がセグメントおよび第２共晶層で形成され、ボンディングウェハがＭＥＭＳに取付けられる。 （もっと読む）

【課題】 小さい流体体積を取り扱うための磁気的に駆動されるマイクロポンプの提供。
【解決手段】 第一のチャンバ及び第二のチャンバを含むマイクロポンプであって、可撓性膜が第一のチャンバと第二のチャンバの間に配列され、可撓性膜は、膜を変位させるためのアクチュエータに磁気的に連結される。 （もっと読む）

【課題】比較的簡単な方法で、電子デバイスを構成する部材間の接合強度をより高めることが可能な電子デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】半導体基体２と、半導体基体２を実装する基体１と、半導体基体２を基体１側に接合する接合部３とを備えた電子デバイス１０の製造方法であって、接合部３がＡｕを含む接合材料からなり、半導体基体２の接合部３側が接合材料を構成する元素以外から構成される母材材料からなり、基体１に設けた接合部３を溶融する温度以上に加熱して液相状態にした接合材料と固相状態の母材材料とを接触させる接触工程と、接触工程後に、Ａｕと母材材料を構成する元素との合金の融点の温度以上に加熱して、半導体基体２を基体１側に接合する接合工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】製造コストの低減できる微細構造体の液体封入パッケージの製造方法を提供する。
【解決手段】基板１上に形成された微細構造体２の少なくとも一部を液体３で被覆し、この少なくとも液体３の表面を被覆する封止膜４を形成することによって、微細構造体２の液体封入パッケージを製造する。これにより、低圧環境下において液体３のハンドリングする必要がなくなり、結果として、製造工程が簡便となるために製造コストを低減させることができる。 （もっと読む）

【課題】駆動コイルと外部接続端子を接続する引出し配線の応力により、トーションバーの動きが阻害されることを防止し、可動部の駆動効率を向上させる。
【解決手段】固定部３、可動部４及びトーションバー３を半導体基板で一体形成し、可動部４に配置した駆動コイル５Ａ、固定部２に配置した外部電極端子７及び駆動コイル５Ａと外部電極端子７間を接続するようトーションバー３上を介して配線する引出し配線５Ｂを含む導電パターン５を、半導体基板表面の絶縁層８上に形成し、駆動コイル５Ａに電流供給することにより、可動部４を駆動するプレーナ型電磁アクチュエータにおいて、トーションバー３上の引出し配線５Ｂ部分を除いて、絶縁層８と導電パターン５との間に、絶縁層８に対する密着性が導電パターン５より高い密着層９を設け、密着層９のないトーションバー３上の引出し配線５が絶縁層８と接するよう構成した。 （もっと読む）

【課題】形成した平面脂質二重膜を長時間にわたり保持できるマイクロ流体デバイス１０を提供する。
【解決手段】マイクロ流体デバイス１０は、送液口１２と、送液口１２から延設された主流路１３と、主流路１３の側面に設けられ、８０ｎｍ^２以上１２０μｍ^２以下の面積の開口部に平面脂質二重膜が形成される複数の微少憩室１４と、主流路１３から延設された貯液槽１７と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】設計自由度を高めるとともに低コスト化を図りつつ、寸法精度を優れたものとし、長期にわたり高精度に波長分離を行うことができる光学デバイス、波長可変フィルタモジュール、および光スペクトラムアナライザを提供すること。
【解決手段】第１の光反射部２５を備える可動板２１が変位可能に設けられた第１の基体２と、第１の光反射部２５に対向する第２の光反射部３４が設けられた第２の基体３とが接合膜４１を介して接合されており、接合膜４１は、シロキサン（Ｓｉ−Ｏ）結合を含みランダムな原子構造を有するＳｉ骨格と、Ｓｉ骨格に結合する脱離基とを含み、接合膜４１は、その少なくとも一部の領域にエネルギーを付与したことにより、接合膜４１の表面付近に存在する脱離基がＳｉ骨格から脱離し、接合膜４１の表面の当該領域に発現した接着性によって、第１の基体２と第２の基体３とを接合している。 （もっと読む）

【課題】ガス発生期間が長く、且つ単位時間あたりのガス発生量が多いガス発生材を提供する。
【解決手段】ガス発生材は、スルフォニルアジド基を有するガス発生剤と、光増感剤及びバインダーのうちの少なくとも一方とを含む。 （もっと読む）

【課題】マイクロポンプに利用でき、ガス発生期間が長いガス発生材を提供する。
【解決手段】複数種類のガス発生剤を含み、複数種類のガス発生剤は光応答性を示し、しかもガスを発生させる波長が相互に異なり、光の照射を開始してからガスの発生量が最大となるまでに要する時間が相互に異なるガス発生材。更に、ガスの発生を開始する温度が相互に異なり、加熱を開始してからガスの発生量が最大となるまでに要する時間が相互に異なる複数種類の熱応答性ガス発生剤をも含む。 （もっと読む）

【課題】機能部を有する機能性素子が配線基板上に搭載されるとともに、少なくとも配線基板と機能性素子との接合部を保護するための封止層が設けられている電子部品において、封止層の機能部への侵入を防止し、当該機能部が動作できるような空間を、電子部品のサイズを大型化させることなく、また工程数を増大させることなく形成する。
【解決方法】配線基板の導電層における非接続領域を保護するための保護層を、前記配線基板の主面上において、前記配線基板上に搭載した機能性素子と相対向する位置であって、その機能部と相対向する位置を除く領域にまで延在させ、封止層を配線基板と機能性素子との接合部から前記機能性素子の前記機能部にまで延在させることなく、前記配線基板の前記主面と前記機能部との間に空隙を形成するようにして、電子部品を構成する。 （もっと読む）

【課題】マイクロ流体デバイス及びその製造方法を提供する。
【解決手段】
マイクロ流体チャネルを有する基板と、プライマ層及び前記プライマ層上に設けられマイクロ流体チャネルに関連して配置された導電層を含む導電性機構とを具備するマイクロ流体デバイスが提供される。前記プライマ層は、（i）有機ポリマーと、（ii）前記有機ポリマーを分散させた多孔性微粒子材料とを含む。前記有機ポリマーは、（ａ）ビニルラクタム反復単位を含むホモポリマーまたはコポリマー、（ｂ）セルロースエーテル、（ｃ）ポリビニルアルコール、及び（ｄ）未変性ゼラチンまたは変性ゼラチンからなる群から選択される。 （もっと読む）

【課題】可動基板をエッチングする際の深さ寸法のばらつきを抑制し、保持部の厚み寸法の精度を向上できる干渉フィルターの製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の干渉フィルターの製造方法は、固定基板と、可動部５２１および保持部５２２を備えた可動基板５２と、固定反射膜と、可動反射膜５７と、を備える干渉フィルターの製造方法であって、固定基板を製造する固定基板製造工程と、可動基板５２を製造する可動基板製造工程と、固定基板と可動基板５２とを接合する基板接合工程と、を備え、前記可動基板製造工程は、第一母材５２４Ａおよび第二母材５２５Ａを、プラズマ重合膜５２６Ｃを介して接合させる母材接合工程と、プラズマ重合膜５２６Ｃをエッチングストッパーとして、第二母材５２５Ａをエッチングして、保持部５２２を形成する保持部形成工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】微小電気機械システム（ＭＥＭＳ）装置のためのシステムおよび方法を提供すること。
【解決手段】一実施形態では、第１の基層と、第１の基層に接合される第１のデバイス層であり、第１の組のＭＥＭＳデバイスを含む、第１のデバイス層と、第１のデバイス層に接合される第１の上部層であり、第１の組のＭＥＭＳデバイスが密閉して分離される、第１の上部層とを含む第１の二重チップをシステムは備える。第２の基層と、第２の基層に接合される第２のデバイス層であり、第２の組のＭＥＭＳデバイスを含む、第２のデバイス層と、第２のデバイス層に接合される第２の上部層であり、第２の組のＭＥＭＳデバイスが密閉して分離され、第１の上部層の第１の上部表面が第２の上部層の第２の上部表面に接合される、第２の上部層とを含む第２の二重チップをシステムはさらに備える。 （もっと読む）

【課題】電子デバイスとその製造方法において、封止後に電子デバイス内に残留する脱ガスの量を低減すること。
【解決手段】基板２０の上に下地膜２１を形成する工程と、下地膜２１の上に、感光性樹脂を露光及び現像してなる封止体２５ｂを形成する工程と、封止体２５ｂを加熱することにより、該封止体２５ｂをキュアする工程と、基板１に形成されたスイッチ素子１９に封止体２５ｂを貼付することにより、封止体２５ｂでスイッチ素子１９を封止する工程と、封止の後、下地膜２１を境にして封止体２５ｂから基板１を剥離する工程とを有する電子デバイスの製造方法による。 （もっと読む）