【課題】デバイス上の少なくとも１つのマイクロメカニカルエレメントの複数の面の間のギャップをチューニングする方法を提供する。
【解決手段】デバイスの上部層における少なくとも１つのマイクロメカニカルエレメントの輪郭をエッチングし、該輪郭が、少なくとも１つのマイクロメカニカルエレメントの複数の面のうちの少なくとも２つの向き合った面を規定しており、エピタキシャルリアクタにおいて複数の面のうちの少なくとも２つの向き合った面にギャップ狭め層を堆積させ、複数の面のうちの少なくとも２つの向き合った面の間のギャップが、ギャップ狭め層によって狭められるようになっている。 （もっと読む）

【課題】高能率・高品質な微細穴加工を実現するための加工用工具、その作製方法および高分子フィルムの加工方法を提供する。
【解決手段】単結晶シリコンの基板に、ドライエッチング技術によって形成した微小貫通孔を形成し、少なくとも該微小貫通孔の内壁に一種もしくは二種類以上の金属膜を積層して金属製の中空状ニードルを形成する微細穴加工用工具を提供し、さらに、該微細穴加工用工具を用いることで、高分子フィルムに、最小寸法が数μｍ〜数十μｍ程度の微細な貫通穴を高精度、高品質かつ高能率に加工する方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハ面内における金属配線の抵抗分布のばらつきを抑え、得られるデバイスの特性や精度を面内で均一化させることが可能なマスクを提供する。
【解決手段】本発明のマスクは、金属配線を有するデバイス１０を基板２の一面上に多数形成する際に、該基板の一面に対向配置されて用いられるマスクであって、個々の前記デバイスが配される前記基板上の位置に応じて、それぞれのデバイスが有する前記金属配線に対応する部位の形状を変えたこと、を特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、本発明の課題は、離型処理が不要で、かつ繰り返し転写におけるパターンの転写精度が劣化しない微細構造体層を有するソフトスタンパである微細パターン転写用スタンパを提供することにある。
【解決手段】本発明は、支持基材１上に微細構造体層２を有する微細パターン転写用スタンパ３において、前記微細構造体層２は、複数の重合性官能基を有するシルセスキオキサン誘導体と、複数の重合性官能基を有する一種又は複数種のモノマ成分と、を主に含む樹脂組成物の重合体であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】点光源のＸ線源を用いても、Ｘ線吸収の効率を低下させることのない湾曲したマイクロ構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】表側に微細構造とメッキ層を有し、裏側に弯曲した面を有するモールドからなるマイクロ構造体の製造方法であって、異方性エッチングにて深さ方向にエッチングされて形成された微細構造を有し、前記微細構造の連続した隙間の底部に導電性が付与されたモールドを用意する工程と、前記微細構造の底部からメッキして前記微細構造の連続した隙間に第１のメッキ層を形成する工程と、前記第１のメッキ層の上に、応力を発生する第２のメッキ層を形成し、前記第２のメッキ層の応力によりモールドを湾曲させる工程とを少なくとも有するマイクロ構造体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 高アスペクト比な金属微細構造体を高精度で容易に得ることができる微細構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】 微細構造体の製造方法は、Ｓｉ基板に第１の絶縁膜を形成する第１工程と、第１の絶縁膜の一部を除去してＳｉ表面を露出する第２工程と、露出されたＳｉ表面からＳｉ基板をエッチングして凹部を形成する第３工程と、凹部の側壁及び底部に第２の絶縁膜を形成する第４工程と、凹部の底部に形成された第２の絶縁膜の少なくとも一部を除去してＳｉの露出面を形成する第５工程と、Ｓｉの露出面より凹部に金属を電解めっきにより充填する第６工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】ノズルと基板との相対位置を移動させながらスラリーを射出してマイクロ鋳型を製造する際の、スラリーの積層高さの不均等を解消することである。
【解決手段】微小のセラミック粒子からなるスラリーを射出するノズルと、該射出されたスラリーを受ける基板と、を予め定めた方向に相対的に移動しながら該基板上に前記スラリーを射出し、予め定めたパターンの前記セラミック粒子層を前記基板上に形成してマイクロ鋳型を作製し、前記マイクロ鋳型によりマイクロ部品を鋳造するマイクロ部品の製造方法において、前記ノズルと前記基板との相対的な移動距離に応じて、前記スラリーの射出量を定める。 （もっと読む）

本発明は、蛍光アッセイに適したシリコン微小担体並びにかかる微小担体の製造方法を開示している。本方法は、単結晶シリコンの下層、絶縁層及び単結晶シリコンの上層を含むＳＯＩウェーハを提供する工程、微小粒子を描画する工程、絶縁層をエッチング除去する工程、次に最終的に微小粒子をリフトオフする前に微小粒子を保持し続けるウェーハ上に酸化物層を堆積させる工程を含む。
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【課題】熱補償単結晶シリコンから作られたテンプ輪スプリング又はヘアスプリングを含む共振子を提供すること。
【解決手段】本発明は、多角形断面のコアが単結晶シリコンで構成されるストリップを有する熱補償機械共振子に関する。本発明によれば、コアの１つ又は複数の表面が共振子を温度変化の影響を受けにくくするためのコーティングを有する。本発明は時計の分野に関する。 （もっと読む）

【課題】 新規な補強シリコン製マイクロメカニカル部品の製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の新規な補強シリコンマイクロメカニカル部品の製造方法は下記の順の、
(A)シリコンウエハ内に部品又は部品のバッチを微細機械加工するステップと、
(B)自然二酸化珪素の厚さよりも少なくとも５倍超の厚さの二酸化珪素を生成するために、一ステップ又は数ステップで、前記部品の全ての外面上に二酸化珪素層を形成するステップと、
(C)エッチングにより二酸化珪素層を除去するステップと、
からなる。 （もっと読む）

【課題】微細構造体を高精度に製造する。
【解決手段】基板１１上に被陽極酸化金属膜２１を形成する工程（Ａ）と、被陽極酸化金属膜２１に、基板１１に形成する凹部１２のパターンに合わせたパターンで凹部２２を形成する工程（Ｂ）と、凹部２２のピッチに合ったピッチで微細孔２３が開孔する陽極酸化条件で被陽極酸化金属膜２１を部分的に陽極酸化して、微細孔膜部２４とバリア層部２５とからなる陽極酸化膜２６を形成する工程（Ｃ１）と、バリア層部２５において微細孔２３の下方に位置する部分をエッチング除去する工程（Ｄ）と、非陽極酸化部分２７において微細孔２３の下方に位置する部分をエッチング除去する工程（Ｅ）と、微細孔膜部２４をマスクとしてエッチングを行い、基板１１に凹部１２を形成する工程（Ｆ）と、陽極酸化膜２６と非陽極酸化部分２７とを除去する工程（Ｇ１）とを順次実施する。 （もっと読む）

【課題】熱膨張率の相違を利用した湾曲によって駆動力を生じる応答性が良好なアクチュエータ、ならびに該アクチュエータを用いた駆動装置および撮像装置を提供する。
【解決手段】アクチュエータは、第１層と、該第１層よりも大きな熱膨張率を持つ第２層と、第１および第２層よりも大きな熱伝導率を持つ第３層とを含む複数層が積層されるとともに、加熱に応じて変形する可動部を備える。また、該アクチュエータは、第３層と一体的に構成されるか、または第３層と接触するように構成され、且つ第１および第２層よりも大きな熱伝導率を持つ熱伝導部を含む放熱領域を有するとともに、可動部が固定される固定部を備える。 （もっと読む）

【課題】ポジタイプのインプリントを作るために使われるリソグラフィ技術を提供する。
【解決手段】
本発明は三次元のインプリントモールドを形成する装置であって、少なくとも、・基板であって、該基板の平面に垂直な少なくとも１つの部分を持つ少なくとも１つの交互層を有する、互いに対して選択的にエッチングされうる第１のタイプの材料と第２のタイプの材料の、基板と、・表面形態であって、少なくとも、ａ）前記形態のいずれかの側に配置された基板の表面に対する第１のレベルにその最上部が存在するような第１のパターンであって、これらの第１のパターンが第１のタイプの材料にあるもの、ｂ）および、基板の前記表面に対して少なくとも第２のレベルを持ち、第１のレベルとは異なり、かつそれより低い第２のパターンであって、これらの第２のパターンが第２のタイプの材料にあるもの、を有する表面形態と、を有する装置に関する。 （もっと読む）

【課題】最大長さが数百マイクロメートル以下の微小なダイヤモンド部品であっても良好な表面粗さを実現できるようにすること。
【解決手段】角柱状、角錐状、角錐台状又は凸レンズ形状のダイヤモンドから成る突起部１２，２２，３２，４２を備え、この突起部１２，２２，３２，４２は、２００マイクロメートル以下の最大長さを有し、突起部１２，２２，３２，４２の表面粗さＲｍａｘは、０．１マイクロメートル以下であるダイヤモンド部品。 （もっと読む）

マイクロ構造物品を作るのに有効であるキャスト成形法及びモールド成形法に関する。物品の表面に複数のマイクロ特徴部を含むことによって、他の特性、例えば高い疎水性を対象物に与えることができる。本明細書で説明するキャスト成形法及びモールド成形法の幾つかにより、マイクロ特徴部及びマクロ特徴部の両方を有する物品、例えば、マクロ特徴部又は選択したマクロ特徴部領域上に又はその中にマイクロ特徴部を有する物品を製造することがさらに可能になる。 （もっと読む）

【課題】微小うねりＷａが小さく、微細パターンの欠陥の発生を抑えることが可能な金型部材の製造方法を提供する。
【解決手段】板状の形状を有するガラス基板１の表面に、Ｓｉ層３を形成する。Ｓｉ層３が形成された基板の両面（表面３Ａと表面１Ａ）を同時に研磨する。研磨後、ディスクリートトラックメディア用の微細な凹凸パターン４、又はビットパターンドメディア用の微細な凹凸パターン４を、Ｓｉ層３の表面に形成する。 （もっと読む）

【課題】凹版に半固体状の微細構造体材料を塗布し、微細構造体材料を基体へと転写させる微細構造体の製造方法を提供すること。さらに、微細構造体材料を半固体状とすることにより、微細構造体材料が凹版の形状に追従し、凹版の形状に応じた先端部を備える３次元構造体の製造を提供すること。
【解決方法】凹版に半固体状の微細構造体材料を塗布する工程と、基体と凹版とを対向させ配置する工程と、基体と平版を接近させ、基体と微細構造体材料とを接触させる工程と、基体と微細構造体材料とを定着させる工程と、を含むことを特徴とする微細構造体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】パーツに触れる必要なしにパーツが時計などのデバイス内にいつでも載置できる状態となるように、パーツの機能的部分に触れることを回避させるパーツを、簡単に確実に事前組付けすることを可能にする方法を提供する。
【解決手段】マイクロ機械加工可能材料から構成される基板５３を用意するステップと、フォトリソグラフィを用いて、前記基板５３の全体にわたって機械パーツを含むパターンをエッチングするステップとを含む、機械パーツを製造する方法に関する。さらにこの方法は、マイクロ機械加工可能材料から構成される部分に触れる必要なしに、前記機械パーツがいつでも載置できる状態となるように、前記機械パーツの上にクリップ９１を組み付けるステップと、時計ムーブメントなどのデバイス内に前記機械パーツを載置するために基板５３から機械パーツをリリースするステップとを含む。 （もっと読む）

【解決手段】 直交流構成の、第１（１７１）及び第２（１５２）の交互に配された流路（１７１）を有する流体処理ユニット（１１０）が開示されている。第１流路（１７１）は、第２流路（１５２）より相当に長く、第２流路内の圧力低下を比較的低いレベルに維持し、第２流路に亘る温度変化を低減できるようになっている。１つ又は複数の流路は、マイクロチャネルとしてもよい。蒸発器及び／又は過熱器として用いる場合、長い方の第１流路（１７１）は、上流の液体流れ部分（１７２）と、断面積の拡大した下流の蒸気流れ部分（１７６）とを含んでいる。１つ又は複数の曲がりくねった流れチャネル（１７２ａ）を使って、上流の液体流れ部分に亘って、相当な圧力低下が維持される。ユニットは、長さ又は高さより相当に小さな幅を有する薄いパネルであり、他の薄い金属シートと共に、薄い金属シートが接合されたスタックとして製造される。個々のユニットは、接合後に、スタックから切り分けられる。 （もっと読む）