【課題】 特に熱伝導性、電気絶縁性に特に優れると同時に、超音波溶着性にも優れ、更には機械的強度、溶融流動性、および成形品外観にも優れるポリアリーレンスルフィド系組成物からなる容器部よりなることから、電気・電子部品又は自動車電装部品、溶媒等の密封、密閉、耐漏性等に優れるとともに、熱伝導性にも優れる密閉容器を提供する。
【解決手段】 ポリアリーレンスルフィド（Ａ）１００重量部に対し、少なくともタルク（Ｂ１）、六方晶構造を有する鱗片状窒化ホウ素（Ｂ２）、酸化マグネシウム（Ｂ３）、酸化アルミニウム（Ｂ４）、窒化アルミニウム（Ｂ５）からなる群より選択される少なくとも１種以上の熱伝導性フィラー（Ｂ）８０〜２００重量部、及び、繊維状充填材（Ｃ）５０〜１００重量部を含むポリアリーレンスルフィド系組成物からなる容器部とポリアリーレンスルフィド樹脂組成物からなる蓋部とを超音波溶着してなる密閉容器。 （もっと読む）

【課題】導電性、耐衝撃性等の機械的物性、寸法安定性に優れ、カーボンブラック等の導電剤の脱離の少ない、導電性ポリフェニレンエーテル系樹脂組成物を効率よく製造する方法を提供する。
【解決手段】ＰＰＥ、ＰＳ及び導電剤を溶融混練した後、押出し成形してＰＰＥ系樹脂組成物を製造するにあたり、特定の銅元素含有量のＰＰＥを用い、特定の見かけ密度のＰＳ粒子を用い、Ｌ／Ｄが１０〜８０、混練ゾーンを少なくとも２箇所以上有し、混練ゾーンの合計のＬ／Ｄが３〜１８の二軸押出機に供給し、溶融混練した後、導電剤を二軸押出機の上流側の混練ゾーンよりも下流側にサイドフィーダーから供給し、分子量５００，０００以上のＰＰＥ系樹脂の超高分子量体を、樹脂組成物中に０．０１５〜０．６質量％生成させたＰＰＥ系樹脂組成物を得ることを特徴とするＰＰＥ系樹脂組成物の製造方法による。 （もっと読む）

【課題】発熱のバラツキを抑制することができる誘導加熱調理用容器を提供する。
【解決手段】非導電性材料からなる容器本体１に電磁誘導によって発熱する発熱体２を備えた誘導加熱調理用容器であって、発熱体２は、箔状のシートを折り曲げることにより、容器本体２の底部１０に位置する底面部２０と該底面部２０の周縁部から立ち上がって容器本体１の側壁部１１に位置する筒状の側面部２１とを有する形状に形成されている。容器本体１は射出成形により形成され、発熱体２はインサート成形により容器本体１と一体化されている。 （もっと読む）

【課題】優れた曲げ加工性と導電性を有する積層樹脂成形体を提供する。
【解決手段】エチレンビニルアルコール共重合体系樹脂と、導電性物質とを主たる構成成分とする樹脂組成物Ｂから形成される樹脂層Ｂの少なくとも一方の面に、熱可塑性樹脂と、導電性物質とを主たる構成成分とする樹脂組成物Ａから形成される樹脂層Ａを積層してなる積層樹脂成形体を提案する。 （もっと読む）

【課題】 熱可塑性樹脂成形品の優れた機械特性や良好な外観を損なうことがなく、しかも帯電防止剤の含有量が従来より少ない場合でも十分な永久帯電防止性を有する包装材用成形品を与える包装材用成形品用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 帯電防止剤（Ａ）と熱可塑性樹脂（Ｂ）を含有してなり、（Ｂ）と（Ａ）の２２０℃における溶融粘度比が０．５〜５、かつ溶解度パラメーターの差の絶対値が１．０〜３．０である包装材用成形品用樹脂組成物、および該組成物を成形してなる包装材用成形品。 （もっと読む）

【課題】 予備発泡機、サイロ又は発泡成形機への流通過程において、被覆剤の脱落を抑え、粒子流通管の内壁面への被覆剤の付着が極めて少ない発泡性スチレン系樹脂粒子を用いた農産物用容器を提供する。
【解決手段】 スチレン系樹脂粒子に発泡剤を含浸させてなる発泡性スチレン系樹脂粒子を予備発泡し、この予備発泡粒子を成形して得られるポリスチレン系発泡成形体の農産物用容器であって、
前記発泡性スチレン系樹脂粒子は、該樹脂粒子表面を組成物によって被覆されており、当該組成物は、当該樹脂粒子表面を被覆する常温で液体の多価アルコールＡと、当該樹脂粒子１００重量部に対して０．０１〜０．３重量部の脂肪酸モノグリセリドと、当該樹脂粒子１００重量部に対して０．０３〜０．３重量部の脂肪酸金属塩と、常温で液体の多価アルコールＢからなり、上記多価アルコールＡ、Ｂは、当該樹脂粒子１００重量部に対して０．０２〜０．３重量部含有し、２回に分けて被覆されており、
前記ポリスチレン系発泡成形体は粒子径が６００μｍ〜１４００μｍのポリスチレン系樹脂粒子であり、前記ポリスチレン系発泡成形体の密度が０．０１ｇ／ｃｍ^３〜０．０３３ｇ／ｃｍ^３であり、前記ポリスチレン系発泡成形体の平均弦長が２０μｍ〜１５０μｍであり、前記ポリスチレン系発泡成形体の曲げ強度は２０Ｎ／ｃｍ^２〜１００Ｎ／ｃｍ^２であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】予備発泡機、サイロ又は発泡成形機への流通過程において、被覆剤の脱落を抑え、粒子流通管の内壁面への被覆剤の付着が極めて少ない発泡性スチレン系樹脂粒子を用いたカップ容器を提供する。
【解決手段】前記発泡性スチレン系樹脂粒子は、該樹脂粒子表面を組成物によって被覆されており、当該組成物は、当該樹脂粒子表面を被覆する常温で液体の多価アルコールＡと、当該樹脂粒子１００重量部に対して０．０１〜０．３重量部の脂肪酸モノグリセリドと、当該樹脂粒子１００重量部に対して０．１〜０．８重量部の脂肪酸金属塩と、常温で液体の多価アルコールＢからなり、上記多価アルコールＡ、Ｂは、当該樹脂粒子１００重量部に対して０．０２〜０．３重量部含有し、２回に分けて被覆されている。 （もっと読む）

【課題】低吸水性でありながら、十分な高分子量化が達成され、融点と熱分解温度の差から見積もられる成形可能温度幅が広く、溶融成形性に優れ、かつ導電性に優れ、さらに、従来の脂肪族ポリアミド樹脂に比較して、耐熱性、耐薬品性、耐加水分解性などに優れたICトレイ用ポリアミド樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】ジカルボン酸成分が蓚酸からなり、ジアミン成分が１，９−ノナンジアミンと２−メチル−１，８−オクタンジアミンの混合物（以下、「Ｃ９ジアミン混合物」という。）及び１，６−ヘキサンジアミン（以下、「Ｃ６ジアミン」という。）からなり、Ｃ９ジアミン混合物とＣ６ジアミンのモル比が１：９９〜９９：１であるポリアミド樹脂に、導電性付与剤を含むことを特徴とするICトレイ用ポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】低吸水性でありながら、十分な高分子量化が達成され、融点と熱分解温度の差から見積もられる成形可能温度幅が広く、溶融成形性に優れ、かつ導電性に優れ、さらに、従来の脂肪族ポリアミド樹脂に比較して、耐熱性、耐薬品性、耐加水分解性などに優れたICトレイ用材料を提供すること。
【解決手段】ジカルボン酸成分が蓚酸からなり、ジアミン成分が１，９−ノナンジアミン及び２−メチル−１，８−オクタンジアミンからなり、かつ１，９−ノナンジアミンと２−メチル−１，８−オクタンジアミンのモル比が１：９９〜９９：１であるポリアミド樹脂に、導電性付与剤を含むことを特徴とするICトレイ用材料。 （もっと読む）

【課題】少なくとも表面が金属で構成された部材を接触状態で搬送するための成形体を形成するのに有用な積層シート及び成形体を提供する。
【解決手段】少なくとも表面が金属で被覆された部材と接触して搬送するための積層シートは、基材層（Ｂ）の少なくとも一方の面に、前記部材と接触可能であり、主成分としてポリエチレン系樹脂（特に、高密度ポリエチレン）を含む表層（Ａ）が形成されている積層シートである。表層（Ａ）は、ポリエチレン系樹脂と水添スチレン系熱可塑性エラストマー（ａ２）と高分子型帯電防止剤（ａ３）とを含んでいてもよい。基材層（Ｂ）は、スチレン系樹脂（ｂ１）と水添スチレン系熱可塑性エラストマー（ｂ２）と非水添スチレン系熱可塑性エラストマー（ｂ３）とを含んでいてもよい。 （もっと読む）

【課題】 成形加工時の剥離や膨れの発生が抑制された表面平滑性に優れたＩＣトレー等の電気電子部品包装材料への使用に適したポリフェニレンエーテル樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）ポリフェニレンエーテルを主成分とし、（Ｂ）スチレン系エラストマーと（Ｃ）導電性カーボンブラックを含有する導電性ポリフェニレンエーテル樹脂組成物であって、前記（Ｂ）スチレン系エラストマーのスチレン比率が１３重量％以下であることを特徴とする、電気電子部品包装材料成形用導電性ポリフェニレンエーテル樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 従来技術では、半導体集積回路の底面周縁を支承する半導体集積回路用トレイの支持段部は平坦な平面部を有するが、この平坦な平面部は、気泡が発生しやすく、半導体集積回路の底面周縁と平坦な平面部とがこすれることで、気泡が潰れてカーボンが現われ、半導体集積回路の底面周縁に黒色で付着し、不良品となってしまうという問題があった。
【解決手段】 基部３が拡がるガイド用テーパー４を有する縦横の仕切枠５で矩形に区画されたポケット２が、トレイ１上面に多数設けられ、各ポケット２の内底面に凹陥部６が形成され、凹陥部６と仕切枠５の基部３との間に半導体集積回路の底面周縁を支承する支持部７が形成され、支持部７表面全体に凹凸を形成した半導体集積回路用トレイ。 （もっと読む）

【課題】簡易に製造でき、かつ、離型性を向上をさせることのできる食品用容器の製造方法、及びその方法により製造された食品用容器の提供を提供する。
【解決手段】２枚以上の合成樹脂製フィルム３、４を貼り合わせて多層のラミネートフィルムを形成するラミネート工程と、該ラミネートフィルム２を複数枚重ね合わせたものをカップ状に熱成形する熱成形工程とを備え、ラミネートフィルム２の少なくとも一方の表面層を構成する合成樹脂製フィルムが、帯電防止剤を含有する帯電防止フィルム４であって、熱成形工程において、重ね合わせ面の少なくとも一方が帯電防止フィルム４となるように、複数のラミネートフィルム２を重ね合わせることを特徴とする食品用容器の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】汚損や電気的な損傷に影響されやすい半導体素子などの部材に接する用途に適した導電性発泡シートの提供と、このような部材の収容に適した導電性発泡樹脂容器の提供を課題としている。
【解決手段】導電性発泡シートに係る本発明は、積層構造を有するシート状に形成されており、前記積層構造が、樹脂組成物によって発泡状態に形成された発泡層と、カーボンブラックを含有する樹脂組成物によって非発泡状態に形成された非発泡層とによって形成されており、前記発泡層を介してその両側に前記非発泡層が形成されている導電性発泡シートであって、前記発泡層を形成する前記樹脂組成物に帯電防止剤を含有させることによって体積抵抗率が１×１０¹⁰Ω・ｃｍ以上１×１０¹³Ω・ｃｍ以下のいずれかの値となるように形成されていることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、熱成形性、熱成形後の外観に優れ、成形加熱時の積層発泡シートの熱収縮による帯電防止性能の低下が見られないポリプロピレン系樹脂積層発泡シートおよびその成形体を提供することにある。
【解決手段】 ポリプロピレン系樹脂、ラジカル重合性単量体、ラジカル重合開始剤からなる特定のメルトフローレイトを有する改質ポリプロピレン系樹脂を基材とした発泡シートの少なくとも片面に、高分子型帯電防止剤を含有するポリプロピレン系樹脂非発泡層を積層し、該積層発泡シートの加熱収縮率を押出方向、幅方向ともに０〜１０％にすることで、上記課題を解決することができる。 （もっと読む）

【課題】耐摩耗性が高く、外観にも優れる帯電防止性シートを提供する。
【解決手段】ポリプロピレン系樹脂（Ａ１）、ポリエチレン系樹脂（Ａ２）及び充填剤（Ａ３）で構成された基材層（Ａ）の少なくとも一方の面に、ポリエチレン系樹脂（Ｂ１）、ポリプロピレン系樹脂（Ｂ２）及び高分子型帯電防止剤（Ｂ３）で構成された帯電防止層（Ｂ）を積層して、帯電防止性シートを得る。前記帯電防止層（Ｂ）において、ポリエチレン系樹脂（Ｂ１）とポリプロピレン系樹脂（Ｂ２）との割合（重量比）は、ポリエチレン系樹脂（Ｂ１）／ポリプロピレン系樹脂（Ｂ２）＝５５／４５〜７０／３０程度である。この帯電防止性シートは、電子部品などの包装用成形品として適している。 （もっと読む）

【課題】十分な耐電防止性を確保しつつ、コンタミネーションの発生を大幅に低減し得る電子部品用トレイを提供する。
【解決手段】磁気ヘッドアセンブリ２を搬送するための電子部品用トレイ１であって、直径が１５μｍ以下で、かつ繊維長と直径の比が１００以上１２０００以下の範囲内であるステンレス繊維を含有するポリカーボネート樹脂で成形されている。磁気ヘッドアセンブリ２は、電子部品用トレイ１に複数形成されたヘッド載置部２３に載置される。 （もっと読む）

【課題】表面抵抗率の湿度依存性が低く、低湿度環境下でも十分な帯電防止効果を有するスチレン系樹脂組成物を提供すること、およびその樹脂組成物を用いたキャリアテープ等の電子部品包装容器を提供する。
【解決手段】（Ａ），（Ｂ）および（Ｃ）成分の合計を１００質量％としたときに、（Ａ）スチレン及び共役ジエンよりなるブロック共重合体を６〜８９質量％、（Ｂ）ポリスチレン樹脂を６〜８９質量％、（C）ピリジウム誘導体塩、イミダゾリウム誘導体塩、及び脂肪族アミン誘導体塩の群から選ばれる１種以上の有機塩を１〜１０質量％含有してなるスチレン系樹脂組成物である。（Ｂ）ブロック共重合体中の共役ジエン含有量が１０〜６０質量％であることが好ましい。また、前記樹脂組成物を用いたシートおよびキャリアテープ等の電子部品包装容器。 （もっと読む）

【課題】搬送時の振動などにより位置決め部と被搬送物とが擦れても、搬送トレイが削れにくいことで、搬送トレイからの粉末の発生及び粉末の発生による被搬送物への異物の付着を低減させて搬送可能な搬送トレイを提供する。
【解決手段】底面１４から立ち上がる側壁１１を有し被搬送物２０が収納される窪み状の収納部１０と、収納部１０の側壁１１の一部から収納部１０の内側へ突出して形成されることにより、被搬送物２０が位置決めされる複数の位置決め部１２と、を備え、位置決め部１２は、被搬送物２０が載置される底面１４の載置部１３より上方に形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）