【課題】凹部に電子部品を高精度に位置決め収納することにより、凹部の壁と電子部品のリードとの衝突を回避してリードの損傷を抑制することのできるキャリアテープを提供する。
【解決手段】テープ材２に、パッケージ本体１１の周囲からリード群１２がそれぞれ突出した表面実装型の半導体パッケージ１０を収納する複数のポケット穴２０を配列形成したキャリアテープであり、各ポケット穴２０は、半導体パッケージ１０を包囲する包囲壁２１と、包囲壁２１の開口した底を被覆する底板２５とを備え、包囲壁２１に、半導体パッケージ１０の所定のリード群１２に形成された空隙１６内に嵌入する位置規制部３０を突設するとともに、位置規制部３０を半導体パッケージ１０のパッケージ本体１１に接触可能とし、底板２５には、パッケージ本体１１を搭載する台座２６を設け、台座２６により、リード群１２と底板２５とを離隔させる。 （もっと読む）

【課題】電子部品の変形や破壊を抑制すると共に電子部品を良好に取り出すことを目的とする。
【解決手段】凹部１３の両端部の近傍に傾斜部２０を形成し、半導体装置１２が凹部１３からはみ出して収納された場合でも半導体装置１２が傾斜部２０をすべり落ちて凹部１３の中に収納されることで、電子部品の変形や破壊を抑制すると共に電子部品を良好に取り出すことができる。 （もっと読む）

【課題】剥離強度のシール温度依存性、経時変化が小さく、シール性が安定していて、カバーテープ−電子部品間の摩擦により帯電した電子部品からの静電誘導現象を抑制する摩擦電子部品包装用カバーテープを提供する
【解決手段】基材層はポリエステル、ポリプロピレン、ナイロン等の二軸延伸フィルムを積層したフィルムであり、中間層のうち、ヒートシーラント層と隣り合う層が凝集破壊をおこし、ヒートシーラント層を除くいずれかの層間のみに表面抵抗値１０¹⁰Ω／□以下（２３℃−１５％ＲＨ環境下）である層を挿入し、ヒートシーラント面の表面抵抗値が１０⁴〜１０¹²Ω／□である電子部品包装用カバーテープ。 （もっと読む）

【課題】
間接過熱方式により樹脂テープを加熱する方式の成形方法で、ポケット形状に応じて、連続して高精度な寸法のポケットを有し、テーピング工程、実装工程での安定搬送が可能なキャリアテープを製造する。
【解決手段】
一定幅にスリットされた樹脂テープの、部品収納用ポケット成形部分を間接加熱方式で加熱し、ポケット成形用金型で電子部品収納用のポケットを成形するキャリアテープの製造方法において、前記間接加熱熱源と樹脂テープの間のテープの両側端部に加熱エリアガイド板を設け、テープ幅方向の加熱エリアを制限することを特徴とするキャリアテープの製造方法である。間接加熱工程の熱源は、熱風ヒーター方式であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】透明性と滑り性を両立させた電子部品包装用カバーテープを提供する。
【解決手段】基材層上に、少なくともヒートシーラント層を備えた電子部品包装用カバーテープであって、前記ヒートシーラント層がベース樹脂と有機フィラーとを含み、前記ベース樹脂と有機フィラーとの屈折率の差が０．１以下であることを特徴とする電子部品包装用カバーテープ。前記電子部品包装用カバーテープと電子部品包装用キャリアテープとがヒートシールされて得られた電子部品包装体であって、前記ヒートシーラント層と前記キャリアテープとが所定の領域でヒートシールされている電子部品包装体。 （もっと読む）

【課題】寸法が０４０２以下のチップ型電子部品を収納して搬送する収納帯が紙製であっても、チップ型電子部品を正しい姿勢で収納穴へ確実に収納するとともに、収納穴から確実に取り出すこと。
【解決手段】電子部品連１００は、紙製の収納帯１０を有している。収納帯１０には、複数の収納穴１３及び複数の送り孔１１が搬送方向（矢印Ｍで示す方向）に向かって一列に配列される。収納穴１３には、チップ型電子部品１が収納される。チップ型電子部品１は、寸法が０４０２以下である。チップ型電子部品１の短手方向におけるチップ型電子部品１と収納穴１３とのクリアランスは５μｍ以上３０μｍ以下で、収納穴１３の深さと、チップ型電子部品１の高さとのクリアランスは５μｍ以上３０μｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】 エンボスキャリアテープにおいて、カバーテープとのシール性を良好にする。
【解決手段】 基材シート又は基材フィルムと該基材シート又は基材フィルムの片面又は両面に設けられたポリチオフェンの導電性コート層と、該導電性コート層に設けられたトップコート層とを有し、該トップコート層がＭＭＡ（メタクリル酸メチル）モノマ−３５〜４５重量％とＢＭＡ（メタクリル酸ｎ−ブチル）モノマー５５〜６５重量％との共重合樹脂６０〜７０重量％と、分子量２０万以上のＩＢＭＡ（メタクリル酸ｉ−ブチル）樹脂３０〜４０重量％との混合樹脂層である。 （もっと読む）

【課題】剥離時に生じるジッピング現象及びベタツキの発生が抑制されたシーラント材を提供する。
【解決手段】スチレン系樹脂を含ませた電子部品搬送用キャリアテープに用いられるシーラント材であって、（Ａ）ビニルエステルの共重合比が３〜２０質量％であって、エチレン由来の構造単位及び酢酸ビニル由来の構造単位を有するエチレン・酢酸ビニル共重合体と、（Ｂ）エチレン・α−オレフィン共重合エラストマーと、（Ｃ）粘着付与剤とを少なくとも含み、前記（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）の比率が、前記（Ａ）〜（Ｃ）の合計量１００質量部に対して、それぞれ４１〜８０質量部、１９〜５０質量部、及び１〜９質量部である。 （もっと読む）

【課題】テーピング材の重量を削減した電子部品連の提供を図る。
【解決手段】電子部品連１は、複数の担持部５と複数の搬送口４とをそれぞれ長尺方向に配列したテーピング材３と、前記担持部５に収容される複数の電子部品２と、を備え、前記テーピング材３の前記担持部５および前記搬送口４から離間した位置に、前記テーピング材３の一部が除去されてなる肉抜部６を備える。肉抜部６により電子部品連１の重量を削減でき、これにより、テーピング材３の輸送コストや管理コスト、保管や在庫に係るコストなどを抑制できる。肉抜部６は孔や切り欠き、有底穴などで構成するとよい。 （もっと読む）

【課題】 再利用が可能であり、しかも物品収容用凹部内に電子部品などの物品を容易且つ安定的に収容することができるようにする。
【解決手段】 長さ方向に一定間隔をあけて多数の物品収納用凹部２が形成されたテープ本体３と、テープ本体３の両側縁部または片側縁部３ａに延長状に且つ折り畳み自在に設けられたフラップ４とを有するエンボスキャリアテープ１であって、フラップ４は物品収容用凹部２における開口部の全部または一部を閉止して物品収容用凹部２内に物品Ｐを保持し得る幅となされており、フラップ４がテープ本体３に凹凸嵌合するようになされている。 （もっと読む）

【課題】
透明性が良好で、かつ形状精度および座屈強度の優れたエンボス部を有するエンボスキャリアテープ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】
（ａ）スチレン系樹脂組成物を二軸延伸してなり、ＡＳＴＭ Ｄ−１５０４に準拠して測定される配向緩和応力値が０．２〜０．８ＭＰａであるシートを、テープ状にスリットする工程と、（ｂ）スリットしたテープのエンボス部が形成される部分のみを部分的に加熱する工程と、（ｃ）部分的に加熱した部分にプレス成形によりエンボス部を形成する工程と、を具備するエンボスキャリアテープの製造方法、及び該製造方法によって得られるエンボスキャリアテープ。 （もっと読む）

【課題】 電子部品収容テープに関し、ガルウイング状のリード端子を有する電子部品の収容／テーピング／輸送／基板への実装段階において、電子部品の外形保護、リード端子の保護を図り、且つ、安全に取り出す。
【解決手段】 電子部品本体の収容部の周囲に、電子部品の端子と接する位置に配置される畝条突起部の形態を、電子部品本体の４つの隅部以外の位置において、その高さ或いは幅の少なくとも一方を電子部品の端子との接触面積を有為に低減する程度に不均一にする。 （もっと読む）

【課題】紙粉を発生することなく、またエンボスキャリアテープの上面からずれない嵌合防止材を備えたエンボスキャリアテープ巻回体を提供する。
【解決手段】多数の凹部１を有するエンボスキャリアテープ１０と、該エンボスキャリアテープ１０と共にリール２１に巻回され、前記凹部１同士の嵌合を防止する帯状部材２２とを備えたエンボスキャリアテープ巻回体において、前記帯状部材２２が樹脂製フィルム又は樹脂製シートからなる。 （もっと読む）

【課題】エンボスキャリアテープとカバーテープとを熱シールした後のエンボスキャリアテープの幅方向の反り変形を減少させることが可能なエンボスキャリアテープの製造方法を提供する。
【解決手段】エンボスキャリアテープ１の凹部２に電子部品５を収納する収納工程と、前記凹部２をカバーテープ１０により熱シールで封止して、前記電子部品５を保持する封止工程とを有するエンボスキャリアテープの製造方法において、前記カバーテープ１０で覆われていない前記エンボスキャリアテープ１の非カバー部６を直接的又は間接的に加熱する非カバー部加熱工程を有する。 （もっと読む）

【課題】トップカバーテープのたるみをなくすことができるキャリヤテープを提供する。
【解決手段】エンボスキャリヤテープ１１の長手方向に平行な端部の一方の側（送り穴１３が設けられた端部の反対側の端部）に、その端部をテープ幅方向に折り曲げるための切り込み１７を設け、凹部（ポケット）１２に半導体装置１４を収納し、トップカバーテープ１５を貼り着けた後、切り込み１７に沿ってエンボスキャリヤテープ１１およびトップカバーテープ１５を折り曲げることで、トップカバーテープ１５の貼り着け時に凹部１２の上方に形成された空間、およびキャリヤテープの上面とトップカバーテープとの間に形成された隙間をなくす。 （もっと読む）

【目的】廃棄処理を容易にして環境に適した電子部品用のエンボステープを提供する。
【構成】表面実装用の電子部品例えば表面実装振動子を収容する独立したポケット３を連続的に有し、リールに巻回されるエンボスキャリアテープにおいて、前記ポケット３間の例えば複数個置きに幅方向の分割線６を設けた構成とし、さらに具体的には、前記分割線６は厚み方向に設けた溝又はミシン目であって、前記分割線６の両端側又は一端側には切欠部７を有する構成とする。 （もっと読む）

【課題】キャリア基体にボトムカバーテープを接着したものに電子部品を収納後、トップカバーテープをシールする際、加熱されたシール・コテが接近した場合にボトムカバーテープの接着層樹脂が軟化し、電子部品がボトムカバーテープの接着層へ貼り付いたり、接着剤層の軟化による接着剤表面の平坦性の変化に起因する電子部品の傾きが発生したりすることによる電子部品の実装率の低下をきたすという問題を解決できる電子部品搬送用包装体を提供すること。
【解決手段】導電性熱可塑性樹脂シートを打ち抜き加工にて電子部品収納用穴を形成したキャリア基体と、キャリア基体とシールしうるシール層を有するトップカバーテープと、キャリア基体と接着し得る接着層を有し、かつ前記トップカバーテープのシール層樹脂より高い軟化温度の接着層樹脂を有するボトムカバーテープとから構成されることを特徴とする電子部品搬送用包装体。 （もっと読む）

【課題】剥離強度のシール温度依存性、経時変化が小さく、シール性が安定していて、カバーテープ−電子部品間の摩擦により帯電した電子部品からの静電誘導現象を抑制する摩擦電子部品包装用カバーテープを提供する
【解決手段】基材層はポリエステル、ポリプロピレン、ナイロン等の二軸延伸フィルムを積層したフィルムであり、中間層のうち、ヒートシーラント層と隣り合う層が凝集破壊をおこし、ヒートシーラント層を除くいずれかの層間のみに表面抵抗値１０¹⁰Ω／□以下（２３℃−１５％ＲＨ環境下）である層を挿入し、ヒートシーラント面の表面抵抗値が１０⁴〜１０¹²Ω／□である電子部品包装用カバーテープ。 （もっと読む）

【課題】 テープ・リールにおいて防湿環境の維持を図る。
【解決手段】 アルミニウム層を有するカバーテープ３が接合されるとともに、複数のポケット２ａが設けられ、かつ高分子材料からなるキャリアテープ２と、このキャリアテープ２を巻き取ることが可能なリールとからなり、熱シールによるシール部６を、ポケット２ａを囲んで繋がった状態に形成する。これにより、シール部６の外側の外気がシール部６の内側に入り込むことは無く、ポケット２ａを密閉状態にすることができ、テープ・リールにおいて防湿環境を維持できる。 （もっと読む）

【課題】 どの様なパッケージにも対応可能で、乾燥剤等の添付を行うことなく且つ低コストで半導体装置の吸湿を行うことができ、しかも環境にも配慮した半導体装置収納体、アルミ箔製包装袋およびこれを用いた半導体装置収納構造とを提供する。
【解決手段】 半導体装置５を収納する収納部２１を備えた半導体装置収納トレイ２と、半導体装置収納トレイ２を内部の空間に収納可能なアルミ箔製包装袋３と、半導体装置収納トレイ２を内部の空間に収納したアルミ箔製包装袋３を収納可能な梱包箱４を備えた半導体装置収納構造１であって、半導体装置収納トレイ２を、シリカアルミナゲルを主成分とする材料を使用して形成したことを特徴とするものとする。 （もっと読む）