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Fターム[3E067AB47]の内容

包装体 (105,300) | 包装対象物(物品名) (10,162) | 電子部品 (563) | チップ (83)

Fターム[3E067AB47]に分類される特許

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【課題】 帯体が傾いて巻き取り長さに異同を生じさせ、帯体の巻装に歪みが生じて一定の方向に曲がりやすくなるのを抑制できる帯体の巻取り方法を提供する。
【解決手段】 巻取り用コア1の周面2にキャリアテープ10をトラバースして巻き取る帯体の巻取り方法であり、巻取り用コア1の一端部から他端部方向に向かうにしたがい周面2を半径外方向に傾斜させ、この周面2の傾きθを、0<θ≦2arctan〔キャリアテープの厚み/トラバースピッチ〕に基づくものとする。そして、巻取り用コア1にキャリアテープ10を巻き取る場合に、巻き取ったキャリアテープ10の側部にキャリアテープ10の側部を重ねて重ね巻きする工程と、巻き取ったキャリアテープ10の側部にキャリアテープ10の側部を重ねることなく巻き取る工程とを交互に繰り返す。 (もっと読む)


【課題】板厚み内部に位置させたとき部品端子からの導電路の配置密度を向上させること。
【解決手段】直方体状の素子部材と、素子部材の長手方向の一方向側の端部面である第1の端部面上に、および該第1の端部面に連なる素子部材の少なくとも上面上および下面上のそれぞれ一部に第1の端部面上と連なるように設けられた第1の端子電極と、素子部材の長手方向の他方向側の端部面である第2の端部面上に、および該第2の端部面に連なる素子部材の少なくとも上面上および下面上のそれぞれ一部に前記第2の端部面上と連なるように設けられた第2の端子電極と、を具備し、第1の端子電極および第2の端子電極が、いずれも、素子部材の上面上に設けられている面積の方が、素子部材の下面上に設けられている面積よりも広い。 (もっと読む)


【課題】本発明は、小型の部品についても、キャリアテープへの収納とキャリアテープからの取り出しを正確に行なうことができるキャリアテープを得ることを目的とするものである。
【解決手段】本発明のテーピング包装体11は、部品収納部12cを備え、前記部品収納部12cは、幅広開口部12aと前記幅広開口部12aと連続的に繋がる主収納部12bとを備え、前記主収納部12bの幅は略同一であり、前記幅広開口部12aにおける前記主収納部12bとの境界部は前記主収納部12bと同一の幅であり、パンチキャリアテープ12の上面に近づくとともに幅が広くなり、前記主収納部の深さをa、前記幅広開口部の深さをb、部品の幅をW、高さをhとしたときに、
a<W・(1−b2/h21/2
かつ、h>b
であるテーピング包装体。 (もっと読む)


【課題】薄手の母材テープからキャリアテープを形成する場合でも、収容凹部の座屈強度を確保できる電子部品用キャリアテープを提供する。
【解決手段】電子部品用キャリアテープ1では、矩形状の底部2aと、この底部2aを取り囲む4つの第1〜第4側壁部2b〜2eとから形成される収容凹部2が延在方向に周期的に形成されており、第1〜第4側壁部2b〜2eの端部3a,3b,4a,4b,5a,5b,6a,6bの厚みが第1〜第4側壁部2b〜2eのその他の部分の厚みよりも大きく形成されている。 (もっと読む)


【課題】本発明の課題は、剥離強度のバラツキを小さくすることができ、かつ、製造コストを低減させることができる包装体を提供することである。
【解決手段】本発明に係る包装体100は、カバーテープ200と、キャリアテープ300とを備える。カバーテープ200は、少なくとも延伸フィルムから構成される。キャリアテープ300は、カバーテープ200が接着される。延伸フィルムは、カバーテープ200の長手方向に延伸して形成される。カバーテープ200は、長手方向に沿って引き裂かれてキャリアテープ300から剥離される。 (もっと読む)


【課題】高温、高湿な条件で保管された後等でも、走行不良を起こすことなく良好に使用でき、かつ、ヒートシールによるシールとの接着性及び加工性に優れるキャリアテープ用紙を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、表層、少なくとも1層の中層及び裏層を有する厚さ300μm以上の基紙を備え、上記基紙の密度が0.5g/cm以上0.85g/cm以下であり、上記中層及び/又は裏層の密度が表層の密度以上であるキャリアテープ用紙である。上記中層が内添サイズ剤を含有し、この内添サイズ剤の中層における含有量が、表層における含有量以上であるとよい。 (もっと読む)


【課題】高温、高湿な条件で保管された後等でも、走行不良を起こすことなく良好に使用でき、トップカバーテープ等との接着性にも優れるキャリアテープを得ることができるキャリアテープ用紙を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、多層抄き合わせ紙からなり、平均厚みが300μm以上の基紙を備え、この基紙の表裏面の少なくとも一方の面に表出するように、少なくとも表面サイズ剤及びワックスを主成分として含有する表面処理剤が設けられ、下記断面吸水度が600秒以上900秒以下であるキャリアテープ用紙である。(断面吸水度とは、キャリアテープ用紙を厚みが40mm以上50mm以下となる範囲で荷重10Kg/cmで重ね合わせ、断裁機にて抄紙流れ方向に切断し、切断面に対しJIS−P3001(1976)に記載の吸油度試験方法に準拠し、軽油に替えて純水を1滴滴下し、全部吸収し終わるまでの秒数である。) (もっと読む)


【課題】電子部品の変形や破壊を抑制すると共に電子部品を良好に取り出すことを目的とする。
【解決手段】凹部13の両端部の近傍に傾斜部20を形成し、半導体装置12が凹部13からはみ出して収納された場合でも半導体装置12が傾斜部20をすべり落ちて凹部13の中に収納されることで、電子部品の変形や破壊を抑制すると共に電子部品を良好に取り出すことができる。 (もっと読む)


【課題】
チップ型電子部品収納台紙からカバーテープを剥がす際の剥離強度が強く、台紙からのケバ立ちを抑制したチップ型電子部品収納台紙を提供する。さらには、カバーテープをヒートシールした後の経時や温湿度変化に対して安定な剥離強度を保持し、且つケバ立ちを抑制したチップ型電子部品収納台紙を提供する。
【解決手段】
多層抄板紙からなるチップ型電子部品収納台紙において、基材のカバーテープが接触する側に、アセトアセチル基変性ポリビニルアルコールを含有する塗工層を形成したチップ型電子部品収納台紙であり、さらに該塗工層はバーコーター、エアーナイフコーター、グラビアコーターのいずれかの塗工装置で塗工されることが好ましく、さらに、該塗工層上に架橋剤を含有する塗工液を塗工することが好ましく、さらに該架橋剤はアジピン酸ジヒドラジドであることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】本発明は、基材の搬送方向に対してパンチが相対移動する方向の先頭に位置する櫛刃が破損しにくい櫛形のパンチを備えるキャリアテープ製造装置を提供する。
【解決手段】本発明に係るキャリアテープ製造装置は、基材の表面に、電子部品を収納するための複数の凹部を形成するパンチ21を有する上型と、基材を載置し、上型と嵌合して基材を圧縮成形する下型とを備えている。パンチ21は、一列に並んだ複数の櫛刃26を有し、矢印Aの方向の先頭に位置する櫛刃26aは、他の櫛刃26より、少なくとも櫛刃26の根元の断面積を大きくしてある。 (もっと読む)


【課題】剥離強度のシール温度依存性、経時変化が小さく、シール性が安定していて、カバーテープ−電子部品間の摩擦により帯電した電子部品からの静電誘導現象を抑制する摩擦電子部品包装用カバーテープを提供する
【解決手段】基材層はポリエステル、ポリプロピレン、ナイロン等の二軸延伸フィルムを積層したフィルムであり、中間層のうち、ヒートシーラント層と隣り合う層が凝集破壊をおこし、ヒートシーラント層を除くいずれかの層間のみに表面抵抗値1010Ω/□以下(23℃−15%RH環境下)である層を挿入し、ヒートシーラント面の表面抵抗値が104〜1012Ω/□である電子部品包装用カバーテープ。 (もっと読む)


【課題】剛性が実用上十分に高く、かつエンボスキャリアテープに熱シールした後も弛みなくタイトなテーピングが可能であるカバーテープを提供する。
【解決手段】ポリエチレン系樹脂及びポリプロピレン系樹脂を含む第1の層と、高圧法低密度ポリエチレンを含む、第2の層と、を備え、加熱収縮性を有する、カバーテープ。 (もっと読む)


【課題】手指で接触することなく、板状物を取り出すことができる板状物収納容器を提供する。
【解決手段】スライド板40が装着された繰り出し部を有する直方体形状のケース本体Aと、弾性支持体が配設された底蓋Bと、直方体形状の筒状胴部にスライド孔が形成された上面部が配設された板状物Dを収納するカートリッジとからなり、底蓋の弾性支持体がカートリッジ内の板状物Dを前記スライド孔側に付勢されるように底蓋Bに装着され、かつスライド板の押出突起がカートリッジの前記スライド孔を貫通して、カートリッジ内の板状物Dの端部に係止するようにケース本体Aに装着され、スライド板40は、ケース本体Aの正面と背面の間を摺動し、スライド板40の摺動によって移動する板状物の繰り出し口35が、ケース本体Aとカートリッジの正面に形成され、かつケース本体の繰り出し口15と対応する位置にカートリッジの繰り出し口35が位置する。 (もっと読む)


【課題】
間接過熱方式により樹脂テープを加熱する方式の成形方法で、ポケット形状に応じて、連続して高精度な寸法のポケットを有し、テーピング工程、実装工程での安定搬送が可能なキャリアテープを製造する。
【解決手段】
一定幅にスリットされた樹脂テープの、部品収納用ポケット成形部分を間接加熱方式で加熱し、ポケット成形用金型で電子部品収納用のポケットを成形するキャリアテープの製造方法において、前記間接加熱熱源と樹脂テープの間のテープの両側端部に加熱エリアガイド板を設け、テープ幅方向の加熱エリアを制限することを特徴とするキャリアテープの製造方法である。間接加熱工程の熱源は、熱風ヒーター方式であることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】透明性と滑り性を両立させた電子部品包装用カバーテープを提供する。
【解決手段】基材層上に、少なくともヒートシーラント層を備えた電子部品包装用カバーテープであって、前記ヒートシーラント層がベース樹脂と有機フィラーとを含み、前記ベース樹脂と有機フィラーとの屈折率の差が0.1以下であることを特徴とする電子部品包装用カバーテープ。前記電子部品包装用カバーテープと電子部品包装用キャリアテープとがヒートシールされて得られた電子部品包装体であって、前記ヒートシーラント層と前記キャリアテープとが所定の領域でヒートシールされている電子部品包装体。 (もっと読む)


【課題】寸法が0402以下のチップ型電子部品を収納して搬送する収納帯が紙製であっても、チップ型電子部品を正しい姿勢で収納穴へ確実に収納するとともに、収納穴から確実に取り出すこと。
【解決手段】電子部品連100は、紙製の収納帯10を有している。収納帯10には、複数の収納穴13及び複数の送り孔11が搬送方向(矢印Mで示す方向)に向かって一列に配列される。収納穴13には、チップ型電子部品1が収納される。チップ型電子部品1は、寸法が0402以下である。チップ型電子部品1の短手方向におけるチップ型電子部品1と収納穴13とのクリアランスは5μm以上30μm以下で、収納穴13の深さと、チップ型電子部品1の高さとのクリアランスは5μm以上30μm以下である。 (もっと読む)


【課題】本発明は、装填されたチップ状電子部品が腐食して劣化することがない、多層抄き板紙を使用したチップ状電子部品用キャリアテープ台紙及び生産効率の高いチップ状電子部品用キャリアテープ台紙の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係るチップ状電子部品用キャリアテープ台紙は、基紙が、表層と、裏層と、前記表層及び前記裏層の間に1層以上の中間層とを有する多層抄き板紙であり、前記基紙は、水溶性高分子及び硫酸銅を含有し、前記硫酸銅の含有量が、前記基紙のパルプ固形分質量に対して5×10−4質量%以上35×10−4質量%以下であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 PS系またはPC系のキャリアテープにヒートシールした後、カバーテープを高速剥離した際の剥離強度のレンジが小さい剥離を可能とし、且つ低湿度環境で高速剥離を行った際にも静電気の発生を極力抑制した剥離帯電量を低減する方法を提供する。
【解決手段】 層構成として少なくとも基材層、中間層、ヒートシール層を備え、ヒートシール層表面が連続相と分散相により形成されていて、キャリアテープにヒートシール層表面をヒートシールした後に剥離した際に、分散相のみが被着体に転写するカバーテープの構成とする、キャリアテープからカバーテープを剥離する時の剥離帯電量低減方法。 (もっと読む)


【構成】
ポリカーボネート樹脂(A)90〜99.94重量%およびポリブチレンテレフタレート樹脂(B)0.06〜10重量%からなる成分100重量部あたり、カーボンブラック(C)10〜40重量部およびポリエチレン樹脂(D)0.5〜10重量部を含有する導電性ポリカーボネート樹脂組成物を成形してなるキャリアテープ。
【効果】
本発明のキャリアテープは、導電性及び打ち抜き加工性に優れており、半導体や電子部品などの製品への埃の付着を防止するとともに連続実装する際に工程上の不具合の発生を抑制できることから、その実用上の利用価値は極めて高い。 (もっと読む)


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