【課題】包装袋を一旦開封して食材等を投入した後、電子レンジで加熱する際に開口部を上向きにした状態で保持できる簡易な構成の電子レンジ加熱用包装体を提供する。
【解決手段】内装袋１に充填された内容物４に食材を追加して加熱調理する場合、外装箱２０の蓋部４０を、ヒンジ線３７を介して前面板２１側に折り返しておく。そして、内装袋１の底面シール部３ｃを外装箱２０の左側面板２３ｂに内接させ、開口部９側を蓋部４０の裏面に沿わせるように立て掛ける。これにより、内装袋１は開口部９を斜め上向きにした状態で支持される。 （もっと読む）

【課題】氷を用いることなく、コストを低減させて、良好な保冷かつ殺菌状態で輸送できる保冷輸送方法を提供する。
【解決手段】吸水樹脂を封入した多数の袋部２ａを分包状に有する保冷シート２を用い、袋部２ａ内に含水させて冷凍した後の保冷シート２で保冷対象物１を包み、発泡断熱容器６内に入れて輸送する方法において、発泡断熱容器６内の少なくとも上面側および底面側にプラスチック製ダンボール３，４を配設し、このダンボール３，４内には板状の真空断熱材７，７を内装させる。更にダンボール３，４の外側にネット袋５を被せて、発泡断熱容器６内に入れて輸送する。 （もっと読む）

【課題】 電子レンジでの加熱後、容易に容器と蓋体とを開封できる電子レンジ用容器を提供することを目的とする。
【解決手段】 容器本体２に形成された開口部２ａを封止する蓋体３を有する電子レンジ用容器１において、蓋体３は、電磁波の照射を受けて発熱する発熱体層３３ｂと、容器本体２の開口部２ａを形成する縁面２３ａと接する部分に設けられ、縁面２３ａと蓋体３とを接着させるとともに、発熱体層３３ｂが発熱した熱によって溶融するシール層３３ｃと、
発熱体層３３ｂが発熱した熱によって容器本体２から蓋体３を剥離させる形状に変形する熱変形層３３ｄとを有することを特徴とする電子レンジ用容器である。 （もっと読む）

【課題】凹部に電子部品を高精度に位置決め収納することにより、凹部の壁と電子部品のリードとの衝突を回避してリードの損傷を抑制することのできるキャリアテープを提供する。
【解決手段】テープ材２に、パッケージ本体１１の周囲からリード群１２がそれぞれ突出した表面実装型の半導体パッケージ１０を収納する複数のポケット穴２０を配列形成したキャリアテープであり、各ポケット穴２０は、半導体パッケージ１０を包囲する包囲壁２１と、包囲壁２１の開口した底を被覆する底板２５とを備え、包囲壁２１に、半導体パッケージ１０の所定のリード群１２に形成された空隙１６内に嵌入する位置規制部３０を突設するとともに、位置規制部３０を半導体パッケージ１０のパッケージ本体１１に接触可能とし、底板２５には、パッケージ本体１１を搭載する台座２６を設け、台座２６により、リード群１２と底板２５とを離隔させる。 （もっと読む）

【課題】ハンドリング性や強度に優れ、大がかりな設備を必要とせずに製造できる複合シートを提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂組成物からなる樹脂層２と、前記樹脂層２の少なくとも一方の主面に密着形成された繊維基材を有する繊維基材層３とを有する複合シート１。 （もっと読む）

【課題】好適な透明性を有するとともにキャリアテープからの剥離の際に発生する帯電を抑えることが可能な電子部品包装用カバーテープが提供する。
【解決手段】本発明の電子部品包装用カバーテープは、基材層上にヒートシーラント層を備え、前記ヒートシーラント層がポリオレフィン系樹脂とポリエーテル/ポリオレフィン共重合体とを含む。前記ヒートシーラント層中のポリエーテル/ポリオレフィン共重合体の重量比率は、１０重量％以上７０重量％以下である。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、キャリアテープにヒーターマークが形成されず、かつ、ポケットを設計通りの形状に成形しやすいキャリアテープの製造方法、およびキャリアテープを提供することである。
【解決手段】本発明にかかるキャリアテープ２００の製造方法は、加熱工程と、成形工程とを備える。加熱工程では、樹脂組成物シート２１０の所定の箇所が、電磁波および超音波の少なくとも一方で加熱される。成形工程では、加熱工程において加熱された樹脂組成物シート２１０の所定の箇所にポケット２２０が成形される。 （もっと読む）

【課題】ポリカーボネートを含ませた電子部品搬送用キャリアテープで求められている短時間の接着条件でも、該キャリアテープとの接着力に優れ、高温・高湿度下でエージングを行ったときの該接着力の低下が抑制され、剥離時のピール性（剥離感）に優れたシーラント材を提供する。
【解決手段】ポリカーボネートを含ませた電子部品搬送用キャリアテープに用いられ、
（Ａ）エチレン・（メタ）アクリル酸アルキルエステル共重合体と、（Ｂ）粘着付与剤と、を少なくとも含み、前記（Ａ）、前記（Ｂ）、（Ｃ）エチレン・酢酸ビニル共重合体、及び（Ｄ）エチレン・α−オレフィン共重合エラストマーの含有比率が、前記（Ａ）〜（Ｄ）の合計量１００質量部に対して、それぞれ２５〜９５質量部、３〜２０質量部、０〜７０質量部、及び０〜７０質量部であるシーラント材である。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、剥離強度のバラツキを小さくすることができ、かつ、製造コストを低減させることができる包装体を提供することである。
【解決手段】本発明に係る包装体１００は、カバーテープ２００と、キャリアテープ３００とを備える。カバーテープ２００は、少なくとも延伸フィルムから構成される。キャリアテープ３００は、カバーテープ２００が接着される。延伸フィルムは、カバーテープ２００の長手方向に延伸して形成される。カバーテープ２００は、長手方向に沿って引き裂かれてキャリアテープ３００から剥離される。 （もっと読む）

【課題】無菌包装食品用容器において、シール強度を強めかつ開封し易い手段を開発する。
【解決手段】密封した包装食品において、調理する際に、蓋の一部に開封部を自動的に形成し、調理後に別の箇所を開封することにより、解決できることを見出した。具体的には、蓋材を加圧または加熱して損傷させることによって開封を行う方法、あるいはマイクロ波のスパークを用いて開封する等が挙げられる。更には包材の開裂しやすい方向(例えばタテあるいはヨコ)に対して、接着面の角度を設定しその部分に形成したつまみ又はノッチ(切り込み)から引き裂くことにより、比較的簡単に開封部を作ることができる。 （もっと読む）

【課題】取り付けフランジを備えた電気部品ユニットが損傷しないような収容姿勢でもって収容保持できるようにすること、及び外箱の破損等が生じない収容状態とするものである。
【解決手段】外箱内を複数の収容室に区画する主仕切り体は、底壁の左右側に二重壁の左右立壁と、底壁の前後側に前後立壁が段ボールの折り曲げにて一体形成され、収容室は、左右両端部が左右立壁に所定間隔で支持される別体区画壁１３Ｆ２と、底壁から折り曲げにて立ち上がる一体区画壁１３Ｆ１の組み合わせによって区画形成され、左右立壁の二重壁の内側壁に、一体区画壁の左右両端部が挿入される一体区画壁支持スリット１６と、収容室に収容される電気部品ユニットの取り付けフランジが上方から挿入される並行配置の電気部品ユニット支持スリットと、別体区画壁の左右両端部が上方から挿入される別体区画壁支持スリット１１６が形成されたこと。 （もっと読む）

【課題】高温、高湿な条件で保管された後等でも、走行不良を起こすことなく良好に使用でき、かつ、ヒートシールによるシールとの接着性及び加工性に優れるキャリアテープ用紙を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、表層、少なくとも１層の中層及び裏層を有する厚さ３００μｍ以上の基紙を備え、上記基紙の密度が０．５ｇ／ｃｍ^３以上０．８５ｇ／ｃｍ^３以下であり、上記中層及び／又は裏層の密度が表層の密度以上であるキャリアテープ用紙である。上記中層が内添サイズ剤を含有し、この内添サイズ剤の中層における含有量が、表層における含有量以上であるとよい。 （もっと読む）

【課題】 優れた低温ヒートシール性、高いヒートシール強度、ヒートシール強度安定性が得られ、剥離時の紙製容器の毛羽立ちが無く、帯電防止性能、耐ブロッキング性能にも優れた容器蓋材を接着するシーラント用接着剤及びそれかなる易剥離性フィルムを提供する。
【解決手段】 エチレン残基単位８０〜９７重量％、酢酸ビニル残基単位３〜２０重量％からなり、メルトマスフローレイトが５〜４０ｇ／１０分であるエチレン−酢酸ビニル共重合体（Ａ）４９〜９１．９重量％、エチレン残基単位５０〜９４重量％、酢酸ビニル残基単位０〜４０重量％、ビニルアルコール残基単位１．２〜５０重量％からなるエチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物（Ｂ）３〜３０重量％、粘着付与剤樹脂（Ｃ）５〜２０重量％及び帯電防止剤（Ｄ）０．１〜１重量％よりなるシーラント用接着剤。 （もっと読む）

【課題】
チップ型電子部品収納台紙からカバーテープを剥がす際の剥離強度が強く、台紙からのケバ立ちを抑制したチップ型電子部品収納台紙を提供する。さらには、カバーテープをヒートシールした後の経時や温湿度変化に対して安定な剥離強度を保持し、且つケバ立ちを抑制したチップ型電子部品収納台紙を提供する。
【解決手段】
多層抄板紙からなるチップ型電子部品収納台紙において、基材のカバーテープが接触する側に、アセトアセチル基変性ポリビニルアルコールを含有する塗工層を形成したチップ型電子部品収納台紙であり、さらに該塗工層はバーコーター、エアーナイフコーター、グラビアコーターのいずれかの塗工装置で塗工されることが好ましく、さらに、該塗工層上に架橋剤を含有する塗工液を塗工することが好ましく、さらに該架橋剤はアジピン酸ジヒドラジドであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】剥離強度のシール温度依存性、経時変化が小さく、シール性が安定していて、カバーテープ−電子部品間の摩擦により帯電した電子部品からの静電誘導現象を抑制する摩擦電子部品包装用カバーテープを提供する
【解決手段】基材層はポリエステル、ポリプロピレン、ナイロン等の二軸延伸フィルムを積層したフィルムであり、中間層のうち、ヒートシーラント層と隣り合う層が凝集破壊をおこし、ヒートシーラント層を除くいずれかの層間のみに表面抵抗値１０¹⁰Ω／□以下（２３℃−１５％ＲＨ環境下）である層を挿入し、ヒートシーラント面の表面抵抗値が１０⁴〜１０¹²Ω／□である電子部品包装用カバーテープ。 （もっと読む）

【課題】シール性に優れ、エンボスキャリアテープに熱シールした後も弛みなくタイトなテーピングが可能となるカバーテープを提供する。
【解決手段】粘着付与剤を含むシール層１と、基材層２とを備え、加熱収縮性を有するカバーテープ１０であって、シール層１が前記粘着付与剤１０〜３０質量％と、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−脂肪族不飽和カルボン酸共重合体、エチレン不飽和カルボン酸エステル共重合体、ポリオレフィン系樹脂からなる群より選択される少なくとも１種類の樹脂４０〜８０質量％と、アイオノマー樹脂及びポリエーテル共重合体から選ばれる少なくとも１種の帯電防止剤１０〜３０質量％とを含み、基材層２が密度が０．９４２〜０．９７０ｇ／ｃｍ^３の高密度ポリエチレン（Ａ）及び高圧法低密度ポリエチレン（Ｂ）から選ばれる少なくとも１種類の樹脂を含むカバーテープ１０。 （もっと読む）

【課題】キャリアテープにヒートシールした後に生じる弛みを十分に軽減することが可能な、カバーテープを提供すること。
【解決手段】８０〜２００℃の間に、流れ方向及び該流れ方向に垂直な幅方向
の少なくとも一方向において熱収縮率が５％以上となる温度を有する、カバーテープ。 （もっと読む）

【課題】剛性が実用上十分に高く、かつエンボスキャリアテープに熱シールした後も弛みなくタイトなテーピングが可能であるカバーテープを提供する。
【解決手段】ポリエチレン系樹脂及びポリプロピレン系樹脂を含む第１の層と、高圧法低密度ポリエチレンを含む、第２の層と、を備え、加熱収縮性を有する、カバーテープ。 （もっと読む）

【課題】
間接過熱方式により樹脂テープを加熱する方式の成形方法で、ポケット形状に応じて、連続して高精度な寸法のポケットを有し、テーピング工程、実装工程での安定搬送が可能なキャリアテープを製造する。
【解決手段】
一定幅にスリットされた樹脂テープの、部品収納用ポケット成形部分を間接加熱方式で加熱し、ポケット成形用金型で電子部品収納用のポケットを成形するキャリアテープの製造方法において、前記間接加熱熱源と樹脂テープの間のテープの両側端部に加熱エリアガイド板を設け、テープ幅方向の加熱エリアを制限することを特徴とするキャリアテープの製造方法である。間接加熱工程の熱源は、熱風ヒーター方式であることが好ましい。 （もっと読む）