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Fターム[3E086AD09]の内容

被包材 (49,792) | 被包形態、用途、固有名称 (6,618) | 部品取り付けシート、ウェブ (105)

Fターム[3E086AD09]に分類される特許

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【課題】緩衝材やクッション材を用いることなく、表面が傷付き易い樹脂被膜で被覆された機器や部材と接触した状態で、前記機器や部材を搬送するのに有用であり、振動や衝撃が作用しても、表面に傷や摩耗が発生しない積層シートを提供する。
【解決手段】ポリプロピレン系樹脂を含む基材層(A)の少なくとも一方の面に、前記樹脂被膜と接触可能であり、ポリエチレン系樹脂を含む表層(B)を形成する。この積層シートは、表面が樹脂被膜で被覆された被搬送体を接触状態で搬送するために用いられる。前記基材層(A)は、さらに低密度ポリエチレン系樹脂を含んでいてもよい。前記表層(B)のポリエチレン系樹脂は高密度ポリエチレン系樹脂であってもよい。前記表層(B)は、さらに高分子型帯電防止剤を含んでいてもよい。 (もっと読む)


【課題】ハンドリング性や強度に優れ、大がかりな設備を必要とせずに製造できる複合シートを提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂組成物からなる樹脂層2と、前記樹脂層2の少なくとも一方の主面に密着形成された繊維基材を有する繊維基材層3とを有する複合シート1。 (もっと読む)


【課題】柔軟性及び緩衝性に優れ、被包装体を傷つけにくく、安定して包装することができ、しかも、表面に塗装膜や保護膜等を有する被包装体を長期間、さらには高温度下で保管した場合においた場合でも、これらの被包装体の表面汚れを効果的に防止することができる包装用発泡シートを提供する。
【解決手段】本包装用発泡シートは、ポリオレフィン系樹脂発泡層の少なくとも片面に、ポリオレフィン系樹脂を基材樹脂とする樹脂層が共押出により積層されてなる厚み0.3〜5mmの包装用発泡シートであり、該樹脂層の基材樹脂であるポリオレフィン系樹脂の曲げ弾性率が600MPa以下であり、該樹脂層中に平均粒子径2〜50μmの充填剤が5〜40重量%分散配合され、該樹脂層の坪量が0.5〜10g/mであり、かつ該樹脂層の坪量(B)[g/m]に対する充填剤の平均粒子径(D)[μm]の比(D/B)が1〜12であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】ポリカーボネートを含ませた電子部品搬送用キャリアテープで求められている短時間の接着条件でも、該キャリアテープとの接着力に優れ、高温・高湿度下でエージングを行ったときの該接着力の低下が抑制され、剥離時のピール性(剥離感)に優れたシーラント材を提供する。
【解決手段】ポリカーボネートを含ませた電子部品搬送用キャリアテープに用いられ、
(A)エチレン・(メタ)アクリル酸アルキルエステル共重合体と、(B)粘着付与剤と、を少なくとも含み、前記(A)、前記(B)、(C)エチレン・酢酸ビニル共重合体、及び(D)エチレン・α−オレフィン共重合エラストマーの含有比率が、前記(A)〜(D)の合計量100質量部に対して、それぞれ25〜95質量部、3〜20質量部、0〜70質量部、及び0〜70質量部であるシーラント材である。 (もっと読む)


【課題】従来に比し、長手方向においてより均一な剥離強度を有し、剥離を安定して行うことのできるカバーテープを提供する。
【解決手段】内容物1を収納する収納部2が長手方向に断続的に形成されてなるエンボスキャリアテープ3の表面に粘着されて、収納部2を封止するカバーテープである。少なくとも基材11、粘着層12および非粘着層13を順次備える。非粘着層13の幅が粘着層12の幅よりも狭く、粘着層12がテープ幅方向両端に露出部12aを有し、露出部12aの幅が0.5〜3mmであって、かつ、露出部12aの幅の公差が0.01〜0.1mmである。 (もっと読む)


【課題】ABS系樹脂を基材層とする表面導電性積層シートにおいて、スリットの方法やエンボス成形の際の打ち抜きで、どのような成形機に対しても抜きバリの発生が極めて少ないシートおよびそのシートを用いたキャリアテープ等の成形体を提供する。
【解決手段】ABS樹脂を主成分とする基材層(A層)と、少なくともその片側の表面が表面層(B層)で構成され、前記ABS樹脂中のグラフトゴムが、アクリロニトリル(An)が5〜15質量%、ブタジエン(Bd)が40〜60質量%、およびスチレン(St)が55〜25質量%の組成比からなり、且つグラフト率が100〜140%である表面導電性積層シート。 前記グラフトゴムのグラフト鎖の重量平均分子量(Mw)が、18,000〜56,000であること、更にグラフトゴムの体積平均粒子径が0.3〜2.0μmであることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】キャリアテープにヒートシールした後に生じる弛みを十分に軽減することが可能な、カバーテープを提供すること。
【解決手段】80〜200℃の間に、流れ方向及び該流れ方向に垂直な幅方向
の少なくとも一方向において熱収縮率が5%以上となる温度を有する、カバーテープ。 (もっと読む)


【課題】カバーテープの摩擦や剥離時に生じる静電気を抑え、カバーテープの細幅化に伴うテープ強度の低下や高温下で保管されるカバーテープの透明性の低下を抑え、且つピールオフ強度を適正範囲内に保持することが可能なチップ型電子部品包装用カバーテープを提供することを目的とする。
【解決手段】チップ型電子部品の収納ポケットを有するエンボスキャリアテープに熱シールされるチップ型電子部品包装用カバーテープであって、帯電防止剤を含む帯電防止層と、二軸延伸プラスチックフィルムの基材と、ポリエチレンからなる中間層と、基材と中間層を接着する接着剤層と、エンボスキャリアテープに熱シールされるシール層の多層構造を有し、シール層が熱可塑性エラストマー樹脂、粘着付与樹脂、アクリル樹脂の樹脂混合物に酸化金属の導電性微粉末が分散されていることを特徴とするチップ型電子部品包装用カバーテープ。 (もっと読む)


【課題】長期間保存しても、チップ内に収納された試験紙が、吸湿などにより劣化せず、また、検査時にチップに触れることなく、検査機本体にチップを接合することのできるチップ用容器を提供する。
【解決手段】少なくともアルミニウム箔を使用した蓋材1と、0.5g/m/day以下の水蒸気透過度を有する、高分子フィルムを成型した底材2とを使用した容器であって、前記底材2の底面3に窪み部4を設け、試験紙が装填されているチップ5の突起部6が前記窪み部4に収まることで、前記チップ5が固定可能である。 (もっと読む)


【課題】熱可塑性樹脂製のキャリアテープに対する良好なシール性を有すると同時に、ヒートシールした状態で60〜80℃でベーキングした場合に電子部品がカバーテープに付着することがなく、且つ剥離する際にテープ切れが起こりにくいカバーテープを提供する。
【解決手段】少なくとも基材層と中間層とヒートシール層からなり、ヒートシール層を構成する酸価が1〜20mgKOH/gである熱可塑性樹脂100質量部に対して、メジアン径(D50)が50nm未満の無機フィラーを25〜50質量部、およびメジアン径(D50)が50〜300nmの無機フィラーを20〜60質量部含むことを特徴とするカバーテープ。ヒートシール層が、ガラス転移温度が45〜80℃のアクリル系樹脂にシリカ粒子であることが好ましい。中間層が直鎖状低密度ポリエチレンを含有し、その融点が70〜120℃であることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】本発明は、チップ型電子部品収納用台紙において紙基材に形成された多数のチップ部品収納用凹部内部におけるケバ発生を抑制し、前記凹部を被覆するカバーテープを剥がすときに、台紙から抜け落ちるケバの発生のない又は少ないチップ型電子部品収納用台紙を提供する。
【解決手段】前記紙基材を80%以上のユーカリ又はアカシヤ材晒クラフトパルプを用いて構成し、その表面に、ポリビニルアルコール、澱粉、ポリアクリルアミドを含む表面処理剤を0.1〜1.1g/m2乾燥塗工量で塗布し、前記塗布された表面処理剤を、前記紙基材の前記凹部の開口側の表面からその内部中に50μmの深さを超えて100μm以下の深さまで浸透させ、前記紙基材の表面の中心線平均粗さ(Ra)を3〜6μmに調整する。 (もっと読む)


【課題】透明性に優れ、エンボスキャリアテープに低温でかつ、十分な接着が可能であり、適度な収縮によって、エンボスキャリアテープにヒートシールした後も緩みなくタイトなテーピングができ、ヒートシール時に発生する加熱収縮力によって、シール剥離が起こらず、安定した剥離強度を有した省エネルギー型で収納物への熱ダメージの小さいカバーテープを提供すること。
【解決手段】積層される少なくとも2層からなる延伸フィルムであって、融解ピーク温度が100℃未満のエチレン系共重合体からなるシール層(A)と、密度が0.945〜0.970g/cm3の高密度ポリエチレンからなる基材層(B)と、を有するカバーテープ。 (もっと読む)


【課題】ガスバリア性および熱安定性に優れ、かつゲル又はフィッシュアイ低減が達成されたポリアミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】メタキシリレンジアミンを70モル%以上含むジアミンと、ジカルボン酸とを重縮合して得られたポリアミドとアルカリ化合物(A)を含むポリアミド樹脂組成物であって、該ポリアミド樹脂組成物中のアルカリ土類金属濃度の2倍とアルカリ金属濃度の和が9〜30μmol/gであり、かつ不活性ガス雰囲気下、290℃にて180分加熱したポリアミドの重量減少率が1%以下であるポリアミド樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】2つのシート部を折り重ねて封止した封止状態を解除するのに適した、開封性に優れた開封構造、及びこの開封構造を備えたケースを提供する。
【解決手段】第1シート部4に、第1の区分6と、第2の区分8と、第1の区分6と第2の区分8とを区切る境界線上においてミシン目状に配置された複数の開封用の切り込み20と、を設け、第1の折り目14を介して第1シート部4に連ねて設けられ且つ第1シート部4の裏面に折り重ねられて部分的に接着された第2シート部10に、前記第1の区分6と前記第2の区分8とを切り離しながら第2シート部10を折り曲げるための第2の折り目16を、前記開封用の切り込み20に沿って配置する。 (もっと読む)


【課題】少なくとも表面が金属で構成された部材を接触状態で搬送するための成形体を形成するのに有用な積層シート及び成形体を提供する。
【解決手段】少なくとも表面が金属で被覆された部材と接触して搬送するための積層シートは、基材層(B)の少なくとも一方の面に、前記部材と接触可能であり、主成分としてポリエチレン系樹脂(特に、高密度ポリエチレン)を含む表層(A)が形成されている積層シートである。表層(A)は、ポリエチレン系樹脂と水添スチレン系熱可塑性エラストマー(a2)と高分子型帯電防止剤(a3)とを含んでいてもよい。基材層(B)は、スチレン系樹脂(b1)と水添スチレン系熱可塑性エラストマー(b2)と非水添スチレン系熱可塑性エラストマー(b3)とを含んでいてもよい。 (もっと読む)


【課題】帯電防止性を有し透明性および耐折強度のすぐれたシートからなり、特にキャリアテープ等に成形した後の透明性に優れ、かつ持続的な帯電防止効果を有するキャリアテープを提供する。
【解決手段】表面層及び裏面層が下記(A)成分が75〜95質量%、及び(B)成分が25〜5質量%含有する樹脂組成物であり、中芯層は(C)成分100質量%からなる積層シート。
(A)成分:ブタジエンを5〜25質量%含有し、且つグラフトゴムのグラフト率が30〜50%である、スチレン系単量体と(メタ)アクリル酸エステル系単量体のゴム変成スチレン系共重合体。
(B)成分:ポリエーテルエステルアミド
(C)成分:ブタジエンを5〜15質量%含有し、且つグラフトゴムのグラフト率が70〜90質量%であるスチレン系単量体と(メタ)アクリル酸エステル系単量体からなるゴム変性スチレン系共重合体。 (もっと読む)


【課題】粘着性の必要な部分と不要な部分とのパターニングを作業の煩雑化等を招くことなく自在に行うことができ、しかも、底材に対して安定した接着性と易剥離性とを示す蓋材、該蓋材の製造方法、及び該蓋材の易剥離方法を提供する。
【解決手段】蓋材1Bは、基材13と、粘着部11a及び非粘着部11bを有するエネルギー線硬化型粘着剤層11と、該基材13と該エネルギー線硬化型粘着剤層11との間の該粘着部11aに対応する位置に形成されたエネルギー線遮断印刷層12とを有し、該粘着部11aのエネルギー線硬化型粘着剤層12は未硬化であり、該非粘着部11bのエネルギー線硬化型粘着剤層11はエネルギー線の照射により硬化する。 (もっと読む)


【課題】ヒートシール性、剥離強度の安定性及び透明性に優れ、且つ高速剥離の際の「フィルム切れ」を起こしにくいカバーフィルムを提供する。
【解決手段】少なくとも二軸延伸ポリエステルからなる(A)基材層、直鎖状低密度ポリエチレンからなる(B)中間層、及び(C)シーラント層を有する積層カバーフィルムで、(C)シーラント層が下記の(a)成分を70〜90質量%、(b)成分を30〜10質量%含有する。(a)成分:スチレンユニットが20〜60質量%のスチレン共重合樹脂組成物(b)成分:非帯電性カリウムアイオノマー(a)成分としては、スチレン−ブタジエン共重合体に水素添加したSEBSが好ましい。 (もっと読む)


【課題】
ヒートシール時に発生するカバーテープの浮き上がりを無くし、カバーテープとキャリアテープ間の隙間の発生を抑え、厚みが薄い電子部品のキャリアテープからのはみ出しや、電子部品の回転や転倒を抑えることが可能な、電子部品の実装効率を高めることができるカバーテープを提供する。
【解決手段】
少なくとも基材層(A)、中間層(B)およびシーラント層(C)を有し、中間層(B)の流れ方向と直角を成す方向の23℃における寸法を基準とした時の、130℃×10分の環境における同方向の加熱収縮率が20%以上であり、基材層(A)の厚みがカバーテープ全体厚みの40%以下であり、熱収縮する中間層(B)の厚みが、カバーテープ全体厚みの30%以上であるカバーテープ。 (もっと読む)


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