【課題】部品などの対象物の形状やサイズが厳密に一様でなくても、対象物を固定する力が一様にかかり、十分に固定することが可能な搬送フレームを提供するとともに、金属板部材同士が良好に接合可能であり、過酷な使用環境下でも耐久性の高い搬送フレームの製造方法を提供する。
【解決手段】対象物の一時的固定のために、弾性体として平面スパイラルバネ４０、４２を用い、対象物の挿入時に平面スパイラルバネが圧縮されて効果的に対象物が２次元的に移動しつつ挿入されるようにした。表面より３nmの深さの酸素原子濃度が１５at％未満の素材からなる複数枚の金属板部材を用いて金属板部材同士が所定箇所でのみ接合されるよう、拡散接合を施し、使用時の耐久性を高めた。 （もっと読む）

【課題】シール性に優れ、エンボスキャリアテープに熱シールした後も弛みなくタイトなテーピングが可能となるカバーテープを提供する。
【解決手段】粘着付与剤を含むシール層１と、基材層２とを備え、加熱収縮性を有するカバーテープ１０であって、シール層１が前記粘着付与剤１０〜３０質量％と、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−脂肪族不飽和カルボン酸共重合体、エチレン不飽和カルボン酸エステル共重合体、ポリオレフィン系樹脂からなる群より選択される少なくとも１種類の樹脂４０〜８０質量％と、アイオノマー樹脂及びポリエーテル共重合体から選ばれる少なくとも１種の帯電防止剤１０〜３０質量％とを含み、基材層２が密度が０．９４２〜０．９７０ｇ／ｃｍ^３の高密度ポリエチレン（Ａ）及び高圧法低密度ポリエチレン（Ｂ）から選ばれる少なくとも１種類の樹脂を含むカバーテープ１０。 （もっと読む）

【課題】 電子デバイス用収納容器に関し、スタックさせた電子デバイス収納容器内での電子デバイスチップの乗り上げを防止する。
【解決手段】 電子デバイスを収納する第１の仕切り部で分離された収納用凹部を有する収納部の前記収納用凹部の周囲の前記第１の仕切り部に係合用凹部を設けるとともに、前記収納用凹部に対向する位置に設けられ、第２の仕切り部で分離された空間用凹部を有する蓋部の前記空間用凹部の周囲の前記第２の仕切り部に前記係合用凹部と係合する係合用凸部を設ける。 （もっと読む）

【課題】剛性が実用上十分に高く、かつエンボスキャリアテープに熱シールした後も弛みなくタイトなテーピングが可能であるカバーテープを提供する。
【解決手段】ポリエチレン系樹脂及びポリプロピレン系樹脂を含む第１の層と、高圧法低密度ポリエチレンを含む、第２の層と、を備え、加熱収縮性を有する、カバーテープ。 （もっと読む）

【課題】汎用性の高いトレイを電子部材の収納に用いることで、梱包にかかるコストを抑制する。
【解決手段】電子部材の収納体は、底板及び該底板の周縁部から立設された側壁を有する合成樹脂製のトレイと、収納する電子部材の形状に対応した開口部を有する発泡プラスチック製の第一シート部材とを備えている。トレイの底板上に第一シート部材が載置された単位収納体を複数積層している。 （もっと読む）

【課題】より一層小さなサイズで半導体装置を梱包することができるチューブ状梱包部材および半導体装置用梱包体を提供する。
【解決手段】半導体装置用梱包体が、１本以上のチューブ状梱包部材１０と、チューブ状梱包部材１０を収納する図示しないケース（段ボール箱）とを備えている。チューブ状梱包部材１０の外枠１１は、内部が空洞な四角形の筒である。外枠１１の内部には、仕切り部１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、１２ｄ、１２ｅ、１２ｆが設けられている。これらの仕切り部１２ａ〜１２ｆは、それぞれが外枠１１の長さ方向に延びる板状の部位（仕切り板）である。仕切り部１２ａ〜１２ｆによって、チューブ状梱包部材１０の空洞１４ａおよび空洞１４ｂが形成される。 （もっと読む）

【課題】圧着ベースに対する２条の圧着突起の平行度にかかわらず、ベーステープに対するカバーテープの延在方向における剥離強度を平均化することができるキャリアテープのテーピング装置を提供する。
【解決手段】テープ積層体６に対し、２条のテーピングを実施するテーピング装置１０であって、ベーステープ４のポケット３を跨いでベーステープ４にカバーテープ５を部分圧着する２条の圧着突起２２ａ，２２ｂと、テープ積層体６を、所定の送りピッチで間欠送りするテープ送り機構１６と、間欠送りの送り経路２９を構成すると共に、部分圧着に際しテープ積層体６を受ける圧着ベース１２と、を備え、第１の圧着面３２ａによる部分圧着部３３ａ同士の合わせ目部分３４ａと第２の圧着面３２ｂによる部分圧着部３３ｂ同士の合わせ目部分３４ｂと、が間欠送りの送り方向（Ａ）において異なる位置となるように、位置ずれして配設されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、長尺化を可能にし、作業環境を悪化させることなく確実に部品の取り出しを行なうことができるテーピング包装体を得ることを目的とするものである。
【解決手段】本発明の部品収納済テーピング包装体１は、貫通孔７を備えたキャリアテープ２と、前記キャリアテープ２の上面に設けられ、エンボス加工により形成され内側に部品４を収納することの出来る部品収納空間８を有する突出部９を有し、前記突出部９が前記貫通孔７と嵌合するように形成されたボトムテープ３と、前記部品収納空間８を閉じるように前記ボトムテープ３の上面に設けられたトップテープ５とを備えたテーピング包装体１０と、前記テーピング包装体１０の前記部品収納空間８に収納された部品４とを備えたものである。 （もっと読む）

【課題】透明性と滑り性を両立させた電子部品包装用カバーテープを提供する。
【解決手段】基材層上に、少なくともヒートシーラント層を備えた電子部品包装用カバーテープであって、前記ヒートシーラント層がベース樹脂と有機フィラーとを含み、前記ベース樹脂と有機フィラーとの屈折率の差が０．１以下であることを特徴とする電子部品包装用カバーテープ。前記電子部品包装用カバーテープと電子部品包装用キャリアテープとがヒートシールされて得られた電子部品包装体であって、前記ヒートシーラント層と前記キャリアテープとが所定の領域でヒートシールされている電子部品包装体。 （もっと読む）

【課題】半導体装置に衝撃が加わってしまうことを十分に抑制する。
【解決手段】半導体装置用トレイ１００は、半導体装置５０に沿うように変形する可撓性でシート状の緩衝材１、２と、緩衝材１、２の周縁部を保持する枠状の本体部３であって緩衝材１、２を介して半導体装置５０を保持する本体部３と、を有する。半導体装置用トレイ１００は、複数の半導体装置用トレイ１００を積み重ねて用いるように構成されている。半導体装置用トレイ１００は、半導体装置５０の下面を面支持する第１の緩衝材１と、半導体装置用トレイ１００よりも一段下段に位置する他の半導体装置用トレイ１００の第１の緩衝材１により面支持された半導体装置５０の上面に沿うように変形する第２の緩衝材２とを有する。 （もっと読む）

【課題】作業性の向上及び部品点数の削減を図るとともに無駄を省いてコスト削減を図ることが可能であり、また、収納後におけるリード端子の状態確認を容易にすることが可能であり、さらには、リード端子の変形をし難くすることが可能なコネクタ用梱包トレイを提供する。
【解決手段】コネクタ用梱包トレイ１におけるコネクタ収納部２１は、収納する光コネクタ２毎に、リード端子収納部２７と、嵌合間口閉塞部２８とを有している。光コネクタ２をコネクタ収納部２１の対応する位置に収納すると、光コネクタ２の嵌合間口７が嵌合間口閉塞部２８により塞がれる。また、光コネクタ２のリードフレーム１５等がリード端子収納部２７に収納される。 （もっと読む）

【課題】 エンボス部に収納された電子部品等の変形や損傷を回避することができるエンボスキャリアテープの巻き付け方法及びエンボスキャリアテープを提供する。
【解決手段】 基材１１の長手方向に沿って所定間隔で複数凹設されたエンボス部２０に被収納品４０を収納して、エンボスキャリアテープ１０をリールに巻き付ける際に、エンボス部２０を、長手方向寸法をＬとし、収納高さをＨとしたときに、Ｈ≦Ｌ×０．１となるように形成した。また、平坦な基材１１をリール３０の芯３１側とし、エンボス部２０を外側にして、エンボスキャリアテープ１０をリール３０に巻き付けるようにしたので、エンボス部２０の変形を効果的に防止することができ、エンボス部２０に収納されている被収納品４０の変形や端子４２の変形等を確実に防止することができる。 （もっと読む）

【課題】
自動機によってトレーの収納用ポケットに収納しようとするボールグリッドアレイ型の半導体集積回路のコーナ部分が収納用ポケット内底面における凹部内のコーナ部分に落ち込んだ場合でも、同半導体集積回路をポケット内の適正な収納位置に補正できる半導体集積回路用トレーを提供できるようにする。
【解決手段】
半導体集積回路用収納トレー１の収納用ポケット２内に有する凹部５に、内方に向かって下傾するテーパ状の内側面９を形成し、かつ、各々隣接するテーパ状の内側面９のコーナを湾曲線で接続するテーパ状の湾曲面１０を形成する。 （もっと読む）

【課題】収容部に対する位置決めを気にすることなく、電子部品片を格段と容易に、且つ、スピーディーに収容することができる電子部品片搬送体を提供する。
【解決手段】部品を収容するための収容部として機能する複数の凹部が所定間隔に設けられた平板状の第１搬送体と、第１搬送体を搭載するための第２搬送体と、を備え、前記収容部に部品を収容した第１搬送体を、前記第２搬送体に搭載した状態で前記部品を供給する電子部品片搬送体であって、第１搬送体における複数の収容部は、少なくとも五角以上の多角形状または円形状で形成されるようにした。 （もっと読む）

【課題】電子部品等の多数の部品を工程によらず安定して保持可能な部品搬送キャリアを提供する。
【解決手段】本発明に係る部品搬送キャリア１は、平板状の下部板２０と、厚さ方向に貫通する複数の第１の孔部が形成され、下部板２０上に重ねて接合される平板状の中間板３０と、厚さ方向に貫通する複数の第２の孔部が第１の孔部に対応する位置に形成され、中間板３０上に重ねて接合される平板状の上部板４０と、からなり、第１の孔部および前記第２の孔部は、部品を収容する複数の収容部１０を構成し、中間板３０は、収容部１０内の部品を付勢して挟持する弾性部材３１を備えている。 （もっと読む）

【課題】熱可塑性樹脂製のキャリアテープに対する良好なシール性を有すると同時に、ヒートシールした状態で６０〜８０℃でベーキングした場合に電子部品がカバーテープに付着することがなく、且つ剥離する際にテープ切れが起こりにくいカバーテープを提供する。
【解決手段】少なくとも基材層と中間層とヒートシール層からなり、ヒートシール層を構成する酸価が１〜２０ｍｇＫＯＨ／ｇである熱可塑性樹脂１００質量部に対して、メジアン径（Ｄ５０）が５０ｎｍ未満の無機フィラーを２５〜５０質量部、およびメジアン径（Ｄ５０）が５０〜３００ｎｍの無機フィラーを２０〜６０質量部含むことを特徴とするカバーテープ。ヒートシール層が、ガラス転移温度が４５〜８０℃のアクリル系樹脂にシリカ粒子であることが好ましい。中間層が直鎖状低密度ポリエチレンを含有し、その融点が７０〜１２０℃であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】電子部品搬送用リール体を、収納箱、結束テープなどの他部材を用いることなく、複数個を容易に一体的に結合できるものとし、輸送費などの低減を図ること。
【解決手段】１対の円形平板部２，２と、該１対の円形平板部２，２間を接続するハブ部３とから成る電子部品搬送用リール体１において、上記円形平板部２の板面２Ａに切り欠き穴部５と舌部６とを形成し、隣り合う電子部品搬送用リール体１，１同士を該切り欠き穴部５と舌部６との係合によって結合し得るようにした。 （もっと読む）

【課題】微小な光学素子を簡便に収納することが可能な光学素子の梱包方法を提供することを目的とする。
【解決手段】向きを揃えて複数の棒状の基材を加工台２０に配列させる。基材の長手方向に交差する切断面に沿って複数の箇所で複数の基材を切断することで、加工台２０に配列させた状態で複数の光学素子１Ａを得る。複数の光学素子１Ａを加工台２０に配列させた状態で、加工台２０ごと複数の光学素子１Ａを梱包箱４０に収納する。 （もっと読む）

【課題】寸法が０４０２以下のチップ型電子部品を収納して搬送する収納帯が紙製であっても、チップ型電子部品を正しい姿勢で収納穴へ確実に収納するとともに、収納穴から確実に取り出すこと。
【解決手段】電子部品連１００は、紙製の収納帯１０を有している。収納帯１０には、複数の収納穴１３及び複数の送り孔１１が搬送方向（矢印Ｍで示す方向）に向かって一列に配列される。収納穴１３には、チップ型電子部品１が収納される。チップ型電子部品１は、寸法が０４０２以下である。チップ型電子部品１の短手方向におけるチップ型電子部品１と収納穴１３とのクリアランスは５μｍ以上３０μｍ以下で、収納穴１３の深さと、チップ型電子部品１の高さとのクリアランスは５μｍ以上３０μｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】パワー半導体モジュールと輸送包装を備えて構成される配列装置を提供する。
【解決手段】パワー半導体モジュール５と輸送包装２を備えて構成される配列装置であって、パワー半導体モジュールがベース要素４０と、ハウジングと、接続要素とを有し、輸送包装が、平面的に構成されたカバー層１０と、カバーフィルム３０と、パワー半導体モジュール毎に溝状プラスチック成形体８０とを有する。この場合、前記プラスチック成形体は、割り当てられたパワー半導体モジュールを部分的にのみ取り囲み、一部は、パワー半導体モジュールに直接接触しない。さらに１つのパワー半導体モジュールの第１の側面はカバー層の第１の主面上に直接または間接的に置かれる一方、カバーフィルムは、パワー半導体モジュールの別の側面を直接および／または間接的に被覆し、この場合プラスチック成形体に部分的に接触する。 （もっと読む）