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Fターム[3E096BA08]の内容

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【課題】クッション性に顕著に優れ、然も加工性が従来より一層改善された発泡層を備えた積層体を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂からなる層とエチレン・不飽和カルボン酸共重合体の一価又は二価金属をイオン源とするアイオノマー又は該アイオノマーを10重量%以上含有する樹脂組成物の発泡体層を有する積層体。 (もっと読む)


【課題】簡単な構造で安価に製作でき、搬送時の発塵を抑制することができる搬送フレームおよび電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】ベース層材3と、枠層材2と、電子部品を収容する複数の開口1aを有する位置決め層材1とによりフレーム本体5が構成される。位置決め層材1とベース層材3との間の枠層材2で囲まれた中空部6にばね層材4が装着される。ばね層材4の各開口4aには、位置決め層材1の開口端との間で電子部品を挟圧する弾性力を付与する小ばね部4bがばね層材4と一体的に形成されている。また、ばね層材4の長手方向の一端部には、装着状態で枠層材2の内面に当接して長手方向に沿った弾性力を付与する大ばね部4eがばね層材4と一体的に形成されている。本構成では、ばね層材4のみで、全電子部品が一括して位置決め固定される。 (もっと読む)


【課題】電子部品搬送用トレイとして用いるのに良好な帯電防止性能、耐磨耗性、離型性に優れる積層体を提供する。また本発明は、帯電防止性能、耐磨耗性、離型性に優れる電子部品搬送用トレイを提供する。
【解決手段】表面層/中間層/支持層/中間層/表面層の順に積層された積層体であって、前記支持層がガラス転移点50℃以上である熱可塑性樹脂からなり、前記表面層が、いずれもガラス転移点0℃以下、融点110℃以上である熱可塑性樹脂と高分子型帯電防止剤を含む樹脂組成物からなり、かつ前記中間層が、スチレン系熱可塑性エラストマーを含む樹脂組成物からなる積層体および該積層体を成形して得られる電子部品搬送用トレイ。 (もっと読む)


【課題】半導体チップがトレイに張り付くのを防止する。
【解決手段】半導体チップ2を収容するための断面凹状の複数の収容部1c,1eが主面および裏面に形成されたトレイ1を複数段積み重ねた時に、下段のトレイ1の主面の収容部1cと、上段のトレイ1の裏面の収容部1eとが重なったところに形成される空間に半導体チップ2を収容した状態で搬送する搬送方法において、上段のトレイ1の裏面の収容部1eの底面に、半導体チップ2に接しないような高さの孤立状の突起1fを分散させて配置した。これにより、半導体チップ2が上段のトレイ1の裏面に張り付いてしまう現象を防止できる。 (もっと読む)


【課題】各種物品中に良好にカーボンナノチューブ(CNT)を分散した組成物、その使用方法及びそれらを使用した物品を提供する。
【解決手段】樹脂処理CNTと樹脂Bとからなり、CNTを0.1〜50質量%含有する樹脂組成物であって、上記樹脂処理CNTが、CNTを水性樹脂A中に分散させた後、該水性樹脂Aを析出させて表面を樹脂Aにて処理した樹脂処理CNTであることを特徴とするCNT樹脂組成物。CNT樹脂組成物は、容易に各種樹脂分散媒体中で1本1本にほぐれた状態に分散することができ、CNTの性能を十分発揮させることができるCNT分散組成物が提供されるCNT分散組成物およびその加工品は、加工性、熱安定性、耐ブリード性などの物性に優れ、容器、フィルム、シート、パイプ、ホース、チューブ、繊維、自動車部品、電気機器部品、文具、家具、日用品などが提供される。 (もっと読む)


【課題】カバーテープの剥離により毛羽立ちのないチップ型電子部品収納台紙の提供。
【解決手段】電子部品収納用凹部又は貫通孔を有する紙基材の表面又は表裏両面に、6.5〜14.0の溶解パラメーターを有する接着性調節剤を、0.005〜2.0g/m2の含有量で含む塗工層が形成され、前記塗工層上に、カバーテープが、前記凹部又は貫通孔の開口部を閉塞するように、90〜130℃の融点を有するポリオレフィン樹脂からなる接着層を介して接着されている。 (もっと読む)


【課題】無線ICデバイスを担持するテープにデータコード記載部を設けることなく、それにともなうコストアップ、データコードの誤読の問題を回避し、且つ多くの情報を記録できるようにした無線ICデバイスの供給方法および無線ICデバイス供給テープを構成する。
【解決手段】無線ICチップ12と給電回路とで電磁結合モジュール10を構成するとともに、複数の電磁結合モジュールを紙テープ基材20に担持させ、放射電極24a,24bを形成したカバーフィルム21で紙テープ基材20を覆って無線ICデバイス供給テープ100を構成する。この無線ICデバイス供給テープ100をリーダ・ライタ側アンテナ30に近接するように、リールからリールへ搬送することによって無線ICデバイスの記録情報の書き込みまたは読出しを行う。 (もっと読む)


【課題】半導体チップや精密電子部品等を生産ラインの各ステージに連続的に供給する部品収納テープにおいて、エンボステープの厚みを増すことなく、ポケットが深い場合であっても、容易に変形しない剛性の高いポケットであって、外力から収納部品を保護する能力の高いポケットを有する部品収納テープを提供する。
【解決手段】エンボステープのポケットの底面に、上面が塞がれた円筒形補強突起を複数設ける。また、ポケットの側面を、その水平方向の断面が波形形状となる補強壁とする。
、ポケット幅方向の隆起壁を設ける。 (もっと読む)


【課題】複数積み重ねる際に半導体チップを傷つけることを抑制できる半導体チップ収容トレイを提供する。
【解決手段】ベース板10aの表面は、凸部112,114によって複数の収容エリア1aに分割されており、ベース板10aの裏面は、凸部122,124によって複数の収容エリア1bに分割されている。半導体チップ1に対する収容エリア1aのマージン幅は、半導体チップ1に対する収容エリア1bのマージン幅より小さい。また半導体チップ収容トレイ10が積み重ねられた場合に、収容エリア1a,1bは互いに略重なり、凸部112は凸部122に対向せず、凸部122の下端と一段下の半導体チップ収容トレイ10の表面との距離、及び凸部112の上端と一段上の半導体チップ収容トレイ10の裏面との距離は、それぞれ半導体チップ1の厚さ未満である。 (もっと読む)


【課題】凸凹な面によって形成された半導体装置に対して、緩衝材あるいはフィルムなどを用いることなく、衝撃等の外力から保護するができる梱包ケースを提供する。
【解決手段】梱包ケース1は、凸凹な面によって形成された半導体装置4を収納し、半導体装置4の端面を挿入できるように、梱包ケース1の底面に対して垂直に、梱包ケース1の内部に対をなして形成された仕切り溝2aおよび2bと、半導体装置4の端面を保持する保持部材3aおよび3b、とを備え、梱包ケース1の底面に設置される保持部材3aはポリエチレンフォームによって形成されており、保持部材3aおよび3bは、それぞれ梱包ケース1の底面および上蓋5に取り付けられる。 (もっと読む)


【課題】 酸素、水蒸気等に対し高いガスバリア性を有すると共に、包装用パウチ内に存在ないし発生する酸素、水分に対して高い捕集機能を有し、電子部品等の保存用パウチとして優れた酸素水分吸収性パウチを提供する。
【解決手段】 水分吸収性積層体と酸素吸収性積層体とを使用した酸素水分吸収性パウチであって、
a)水分吸収性積層体が、(i)基材フィルム、(ii)バリア性薄膜層、および(iii)乾燥剤を担持する樹脂を使用した水分吸収性不織布からなり、
b)酸素吸収性積層体が、(i)基材フィルム、(ii)バリア性薄膜層、および(iii)酸化性樹脂等を含有する樹脂組成物からなる酸素吸収性樹脂フィルムからなり、そして
c)水分吸収性積層体の不織布面と、酸素吸収性積層体の酸素吸収性樹脂フィルム面とが対向するように製袋したことを特徴とする酸素水分吸収性パウチを提供する。 (もっと読む)


【課題】リールの巻かれたキャリアテープの凹状収納室に対して、1周外方に巻かれて同一半径方向に位置する他のキャリアテープの凹状収納室が嵌入するのを抑止する。
【解決手段】被搬送部品を収容する凹状収納室12の周壁18がテーパー状になっているキャリアテープ11において、前記凹状収納室12の底部側周壁に、その一部分が外方に逆テーパー状に膨出する膨出部20を設ける(第一対象発明)。また、凹状収納室12の周壁18が、前記エンボス成形されなかった平坦部19に対して、略垂直になっているキャリアテープ11において、凹状収納室12の最下端周壁の背面間隔を凹状収納室の開口端幅より大きくする。 (もっと読む)


【課題】収納用トレイ内の仕切り部(トレイ凹部)に半導体装置の梱包,出荷用のエンボスキャリアテープを固定,装着し、電子部品凹状収納部とすることで汎用化あるいは共用化を図る。
【解決手段】半導体装置6など電子部品の収納に用いる複数のトレイ凹部4が形成されている収納用トレイ1において、トレイ凹部4とは別に成型し、収納する半導体装置6の外形寸法に合わせ設計,作製したエンボスキャリアテープ3を固定,装着する。半導体装置6毎の凹状収納部10を配置したエンボスキャリアテープ3を収納用トレイ1に固定,装着すること、また半導体装置6の形状に応じたエンボスキャリアテープ3を付け替えることで収納用トレイ1を共用化あるいは汎用化できる。 (もっと読む)


【課題】表面抵抗率の湿度依存性が低く、低湿度環境下でも十分な帯電防止効果を有するスチレン系樹脂組成物を提供すること、およびその樹脂組成物を用いたキャリアテープ等の電子部品包装容器を提供する。
【解決手段】(A),(B)および(C)成分の合計を100質量%としたときに、(A)スチレン及び共役ジエンよりなるブロック共重合体を6〜89質量%、(B)ポリスチレン樹脂を6〜89質量%、(C)ピリジウム誘導体塩、イミダゾリウム誘導体塩、及び脂肪族アミン誘導体塩の群から選ばれる1種以上の有機塩を1〜10質量%含有してなるスチレン系樹脂組成物である。(B)ブロック共重合体中の共役ジエン含有量が10〜60質量%であることが好ましい。また、前記樹脂組成物を用いたシートおよびキャリアテープ等の電子部品包装容器。 (もっと読む)


【課題】良好な帯電影響抑制効果が得られるとともにキャリアテープとの接合性やキャリアテープに収容された電子部品への影響が少ないキャリアテープ用カバーテープ及びこれを備えたテープ状搬送体を提供する。
【解決手段】キャリアテープ2の上に貼り付けられるキャリアテープ用カバーテープ4であって、帯状のカバーテープ本体10と、キャリアテープ2と接合するヒートシール層12とを備え、これらカバーテープ本体10とヒートシール層12との間に、金属蒸着層14が設けられていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】粘着層を交換する際の部品点数の削減等を図ることのできる部品保持具を提供する。
【解決手段】保持板1と、保持板1の表面に着脱自在に積層されて小型の電子部品を粘着保持する可撓性の粘着層20と、保持板1に粘着層20の最周縁部を押圧して保持する中空の押さえ保持枠30とを備え、保持板1の表面周縁部に包囲壁2を立設してその内周面には複数の係止凹部3を切り欠き形成し、押さえ保持枠30を包囲壁2内に着脱自在に嵌入可能な形としてその外周面には複数の係止凸部31を突出形成し、包囲壁2の係止凹部3と押さえ保持枠30の係止凸部31とを嵌合させる。保持板1、粘着層20、及び押さえ保持枠30が別部品であり、しかも、粘着層20と押さえ保持枠30とを着脱自在な構成とすることができるので、例え薄い粘着層20が裂けたり、損傷等が生じても、問題の粘着層20のみを交換でき、廃棄物を減少させることができる。 (もっと読む)


【課題】振動等による部品の破損を起こさず、形状に関係なく多種類の部品の搬送に使用できる帯電防止搬送シートを提供する。
【解決手段】部品5を積み重ねられたシート同士の間に挟んで搬送するのに使用される帯電防止搬送シート4であって、発泡倍率3ないし30倍の樹脂発泡シートの上面側および下面側のいずれか一方にまたは上下両面側に、粘着層及び帯電防止層を各々少なくとも1層形成してなるかまたは帯電防止・粘着層を場合により粘着層または帯電防止層と組み合わせて形成してなり、粘着層は0.05ないし5[N/25mm]の粘着力を有し、帯電防止層は1E+10[Ω]未満の表面抵抗値を有し、そして、帯電防止・粘着層は0.05ないし5[N/25mm]の粘着力及び1E+10[Ω]未満の表面抵抗値を有する。 (もっと読む)


【課題】帯電防止性に優れ、特に、その経時的持続性が改善された単層及び多層の熱可塑性フィルムを提供する。このフイルムは、食品、医薬品、繊維製品等の広範な物品の包装に好適に用いることができ、特に、半導体素子等の精密電子部品の包装材料、袋材、容器材、とりわけ、ICチップ等を収納するキャリアテープのカバーテープ材料として有用である。
【解決手段】帯電防止剤を含有する熱可塑性樹脂の単層フィルムまたは該樹脂層を有する多層フィルムにおいて、帯電防止剤を含有する熱可塑性樹脂層の少なくとも片面に極性基付与処理が施されていることを特徴とする熱可塑性樹脂フィルム。
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【課題】低温度熱接着が可能であると共に他部材に対する熱接着強度が適度で、然も帯電防止性に優れ、特に、その経時的持続性が改善された物品の収納包装用材料として好適な熱可塑性樹脂多層積層体を提供する。
【解決手段】外層フィルム層、中間層及び熱接着剤層を積層してなる積層体に於いて、前記中間層がエチレンと不飽和カルボン酸エステルを構成単位として含有するエチレン共重合体又はそれを含む樹脂組成物からなることを特徴とする多層積層体。
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【課題】 シートの表面のカーボンの凝集に起因するブツ(塊)の発生を低減でき、外観の悪化を防止できるとともに、ブツ(塊)による電子部品包装容器を製造する際の成形不良を低減することができる樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(A)ポリスチレン系樹脂100質量部に対して(B)かさ密度0.20〜0.35g/mlであるカーボンブラック15〜50質量部を含有し、かつ(A)と(B)の合計量100質量部に対して、(C)オレフィン系樹脂1〜40質量部、(D)スチレン−ブタジエン−ブチレン−スチレンブロック共重合体0.2〜20質量部からなる樹脂組成物であって、(A)、(C)、(D)の樹脂の合計量の50〜100質量%が粒径0.3〜1mmの粒子であって、その表面抵抗値が10〜1010Ωである樹脂組成物。 (もっと読む)


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