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Fターム[3E096BA14]の内容

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Fターム[3E096BA14]に分類される特許

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【課題】 帯体が傾いて巻き取り長さに異同を生じさせ、帯体の巻装に歪みが生じて一定の方向に曲がりやすくなるのを抑制できる帯体の巻取り方法を提供する。
【解決手段】 巻取り用コア1の周面2にキャリアテープ10をトラバースして巻き取る帯体の巻取り方法であり、巻取り用コア1の一端部から他端部方向に向かうにしたがい周面2を半径外方向に傾斜させ、この周面2の傾きθを、0<θ≦2arctan〔キャリアテープの厚み/トラバースピッチ〕に基づくものとする。そして、巻取り用コア1にキャリアテープ10を巻き取る場合に、巻き取ったキャリアテープ10の側部にキャリアテープ10の側部を重ねて重ね巻きする工程と、巻き取ったキャリアテープ10の側部にキャリアテープ10の側部を重ねることなく巻き取る工程とを交互に繰り返す。 (もっと読む)


【課題】凹部に電子部品を高精度に位置決め収納することにより、凹部の壁と電子部品のリードとの衝突を回避してリードの損傷を抑制することのできるキャリアテープを提供する。
【解決手段】テープ材2に、パッケージ本体11の周囲からリード群12がそれぞれ突出した表面実装型の半導体パッケージ10を収納する複数のポケット穴20を配列形成したキャリアテープであり、各ポケット穴20は、半導体パッケージ10を包囲する包囲壁21と、包囲壁21の開口した底を被覆する底板25とを備え、包囲壁21に、半導体パッケージ10の所定のリード群12に形成された空隙16内に嵌入する位置規制部30を突設するとともに、位置規制部30を半導体パッケージ10のパッケージ本体11に接触可能とし、底板25には、パッケージ本体11を搭載する台座26を設け、台座26により、リード群12と底板25とを離隔させる。 (もっと読む)


【課題】異物が搬送時の振動で飛散するのを防ぐことができるチップトレイを得る。
【解決手段】チップトレイ1は、複数に区画されたポケット2を有するワッフル形状である。このポケット2に半導体チップ3を収納する。ポケット2の底面に粘着材4と突起部5が設けられている。突起部5は粘着材4よりも突出している。半導体チップ3をポケット2に収納した際に、半導体チップ3の裏面は突起部5のみに接触し、粘着材4には接触しない。 (もっと読む)


【課題】ポリカーボネートを含ませた電子部品搬送用キャリアテープで求められている短時間の接着条件でも、該キャリアテープとの接着力に優れ、高温・高湿度下でエージングを行ったときの該接着力の低下が抑制され、剥離時のピール性(剥離感)に優れたシーラント材を提供する。
【解決手段】ポリカーボネートを含ませた電子部品搬送用キャリアテープに用いられ、
(A)エチレン・(メタ)アクリル酸アルキルエステル共重合体と、(B)粘着付与剤と、を少なくとも含み、前記(A)、前記(B)、(C)エチレン・酢酸ビニル共重合体、及び(D)エチレン・α−オレフィン共重合エラストマーの含有比率が、前記(A)〜(D)の合計量100質量部に対して、それぞれ25〜95質量部、3〜20質量部、0〜70質量部、及び0〜70質量部であるシーラント材である。 (もっと読む)


【課題】本発明の課題は、剥離強度のバラツキを小さくすることができ、かつ、製造コストを低減させることができる包装体を提供することである。
【解決手段】本発明に係る包装体100は、カバーテープ200と、キャリアテープ300とを備える。カバーテープ200は、少なくとも延伸フィルムから構成される。キャリアテープ300は、カバーテープ200が接着される。延伸フィルムは、カバーテープ200の長手方向に延伸して形成される。カバーテープ200は、長手方向に沿って引き裂かれてキャリアテープ300から剥離される。 (もっと読む)


【目的】複数の異なるサイズの基板を並べることのできる輸送ボックスを提供する。
【解決手段】複数の基板を収納することに適した輸送ボックスを提供する。この輸送ボックスは、箱体と少なくとも1つの仕切板とを含む。箱体が底部と複数の側壁とを備える。複数のアレイに配列されたバンプ(bump)を底部に配置し、これらのバンプが複数列の支持域(supporting regions)を定義する。複数の側壁と底部とが連接し、複数の凹溝(concavity)がこれらの側壁の内表面に配置され、そのうち、底部とこれらの側壁とが収納空間を包囲する。仕切板が支持域により支持されるとともに、これらの凹溝に嵌め込まれて収納空間を複数のサブ収納空間に分割する。 (もっと読む)


【課題】キャリアテープを部品実装機からはずす際や装着する際に、電子部品がこぼれ落ちてしまうという課題があった。
【解決手段】部品を収納し、送り穴を有するキャリアテープ上に、部品を覆うトップテープを仮止めする仮止め部材であって、ベースフィルム40と、仮止めテープ20と、カバーフィルム30と、を備え、カバーフィルム30は、キャリアテープの長手方向の一辺に沿って、一端が基準面となる肉厚部31を備え、仮止めテープ20は、カバーフィルム30と接着した状態で、基準面からの距離が、キャリアテープの基準側の側面から送り穴をまたいでトップテープの側面までの距離と略同一で基準面と略平行な位置に設けたミシン目21と、ミシン目21との距離がトップテープの短手方向の幅と略同一でミシン目21と略平行な位置に設けたミシン目22と、を備える。 (もっと読む)


【課題】電子部品の変形や破壊を抑制すると共に電子部品を良好に取り出すことを目的とする。
【解決手段】凹部13の両端部の近傍に傾斜部20を形成し、半導体装置12が凹部13からはみ出して収納された場合でも半導体装置12が傾斜部20をすべり落ちて凹部13の中に収納されることで、電子部品の変形や破壊を抑制すると共に電子部品を良好に取り出すことができる。 (もっと読む)


【課題】本発明は、基材の搬送方向に対してパンチが相対移動する方向の先頭に位置する櫛刃が破損しにくい櫛形のパンチを備えるキャリアテープ製造装置を提供する。
【解決手段】本発明に係るキャリアテープ製造装置は、基材の表面に、電子部品を収納するための複数の凹部を形成するパンチ21を有する上型と、基材を載置し、上型と嵌合して基材を圧縮成形する下型とを備えている。パンチ21は、一列に並んだ複数の櫛刃26を有し、矢印Aの方向の先頭に位置する櫛刃26aは、他の櫛刃26より、少なくとも櫛刃26の根元の断面積を大きくしてある。 (もっと読む)


【課題】 複数のチップを収容し易い収容トレイを提供することである。
【解決手段】 分割予定ラインに沿って基板を分割して形成された複数のチップを収容するための収容トレイであって、該基板を収容可能な大きさの凹部からなるチップ収容部と、該チップ収容部を囲繞する側壁と、該チップ収容部内に配設された複数のチップが接着される接着面を有する粘着材と、を具備したことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】剥離強度のシール温度依存性、経時変化が小さく、シール性が安定していて、カバーテープ−電子部品間の摩擦により帯電した電子部品からの静電誘導現象を抑制する摩擦電子部品包装用カバーテープを提供する
【解決手段】基材層はポリエステル、ポリプロピレン、ナイロン等の二軸延伸フィルムを積層したフィルムであり、中間層のうち、ヒートシーラント層と隣り合う層が凝集破壊をおこし、ヒートシーラント層を除くいずれかの層間のみに表面抵抗値1010Ω/□以下(23℃−15%RH環境下)である層を挿入し、ヒートシーラント面の表面抵抗値が104〜1012Ω/□である電子部品包装用カバーテープ。 (もっと読む)


【課題】
間接過熱方式により樹脂テープを加熱する方式の成形方法で、ポケット形状に応じて、連続して高精度な寸法のポケットを有し、テーピング工程、実装工程での安定搬送が可能なキャリアテープを製造する。
【解決手段】
一定幅にスリットされた樹脂テープの、部品収納用ポケット成形部分を間接加熱方式で加熱し、ポケット成形用金型で電子部品収納用のポケットを成形するキャリアテープの製造方法において、前記間接加熱熱源と樹脂テープの間のテープの両側端部に加熱エリアガイド板を設け、テープ幅方向の加熱エリアを制限することを特徴とするキャリアテープの製造方法である。間接加熱工程の熱源は、熱風ヒーター方式であることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】本発明は、長尺化を可能にし、作業環境を悪化させることなく確実に部品の取り出しを行なうことができるテーピング包装体を得ることを目的とするものである。
【解決手段】本発明の部品収納済テーピング包装体1は、貫通孔7を備えたキャリアテープ2と、前記キャリアテープ2の上面に設けられ、エンボス加工により形成され内側に部品4を収納することの出来る部品収納空間8を有する突出部9を有し、前記突出部9が前記貫通孔7と嵌合するように形成されたボトムテープ3と、前記部品収納空間8を閉じるように前記ボトムテープ3の上面に設けられたトップテープ5とを備えたテーピング包装体10と、前記テーピング包装体10の前記部品収納空間8に収納された部品4とを備えたものである。 (もっと読む)


【課題】透明性と滑り性を両立させた電子部品包装用カバーテープを提供する。
【解決手段】基材層上に、少なくともヒートシーラント層を備えた電子部品包装用カバーテープであって、前記ヒートシーラント層がベース樹脂と有機フィラーとを含み、前記ベース樹脂と有機フィラーとの屈折率の差が0.1以下であることを特徴とする電子部品包装用カバーテープ。前記電子部品包装用カバーテープと電子部品包装用キャリアテープとがヒートシールされて得られた電子部品包装体であって、前記ヒートシーラント層と前記キャリアテープとが所定の領域でヒートシールされている電子部品包装体。 (もっと読む)


【課題】半導体装置に衝撃が加わってしまうことを十分に抑制する。
【解決手段】半導体装置用トレイ100は、半導体装置50に沿うように変形する可撓性でシート状の緩衝材1、2と、緩衝材1、2の周縁部を保持する枠状の本体部3であって緩衝材1、2を介して半導体装置50を保持する本体部3と、を有する。半導体装置用トレイ100は、複数の半導体装置用トレイ100を積み重ねて用いるように構成されている。半導体装置用トレイ100は、半導体装置50の下面を面支持する第1の緩衝材1と、半導体装置用トレイ100よりも一段下段に位置する他の半導体装置用トレイ100の第1の緩衝材1により面支持された半導体装置50の上面に沿うように変形する第2の緩衝材2とを有する。 (もっと読む)


【課題】形態不良がなく、部品収納部での部品の収納状態を安定化できるエンボスキャリアテープ及びその製造方法ならびに包装部品巻回体を提供する。
【解決手段】樹脂製の基材シート2の一方の面に開口する凹形状の部品収納部10が、基材シート2の他方の面に膨出して設けられたエンボスキャリアテープ1において、前記基材シート2の前記他方の面には、前記部品収納部10の外周縁11に溝部20が形成され、前記溝部20は、その深さが前記基材シート2の厚みの10〜90%であることよりなる。前記溝部20は、前記部品収納部10を周回して形成されていることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】部品収納部へ部品を容易に収納できると共に、部品収納部での部品の収納状態を安定化できるエンボスキャリアテープ及びその製造方法ならびに包装部品巻回体を提供する。
【解決手段】長尺状の樹脂製の基材シート2の一方の面に開口する凹形状の部品収納部10が、基材シート2の他方の面に膨出して設けられたエンボスキャリアテープ1において、前記基材シート2の前記他方の面には、任意の部品収納部10の外周縁11に、前記任意の部品収納部10を挟んで一対の第一の溝部20が形成され、前記第一の溝部20は、その深さが前記基材シート2の厚みより小さく、前記基材シート1の幅方向に延びることよりなる。 (もっと読む)


【課題】生産現場での先入れ先出しを確実に実現するために、多種多様の電子部品を整理・管理できる電子部品リール保管ケースを提供する。
【解決手段】縦に積み重ねられる電子部品リール保管ケースで1あり、取出口7からリールを1枚しか取り出せない構造と、リールをケース前面4にフック8により立て掛けて取出口を塞ぐことにより、先入れ先出しを確実に実現する。 (もっと読む)


【課題】 エンボスキャリアテープにおいて、カバーテープとのシール性を良好にする。
【解決手段】 基材シート又は基材フィルムと該基材シート又は基材フィルムの片面又は両面に設けられたポリチオフェンの導電性コート層と、該導電性コート層に設けられたトップコート層とを有し、該トップコート層がMMA(メタクリル酸メチル)モノマ−35〜45重量%とBMA(メタクリル酸n−ブチル)モノマー55〜65重量%との共重合樹脂60〜70重量%と、分子量20万以上のIBMA(メタクリル酸i−ブチル)樹脂30〜40重量%との混合樹脂層である。 (もっと読む)


【課題】テーピング材の重量を削減した電子部品連の提供を図る。
【解決手段】電子部品連1は、複数の担持部5と複数の搬送口4とをそれぞれ長尺方向に配列したテーピング材3と、前記担持部5に収容される複数の電子部品2と、を備え、前記テーピング材3の前記担持部5および前記搬送口4から離間した位置に、前記テーピング材3の一部が除去されてなる肉抜部6を備える。肉抜部6により電子部品連1の重量を削減でき、これにより、テーピング材3の輸送コストや管理コスト、保管や在庫に係るコストなどを抑制できる。肉抜部6は孔や切り欠き、有底穴などで構成するとよい。 (もっと読む)


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