【課題】気体を効率的に置換してその作業の迅速化や効率化を図ることができ、容器本体からの蓋体の取り外しを容易にして基板を円滑に加工等できる基板収納容器を提供する。
【解決手段】半導体ウェーハ収納用の容器本体１と、容器本体１の開口した正面７に嵌合される蓋体２０と、容器本体１と蓋体２０の間に介在される変形可能なシールガスケット３０とを備え、容器本体１の正面内周にシールガスケット３０用のシール形成面８を形成し、蓋体２０の裏面周縁部にシールガスケット３０用の取付溝２５を形成する。また、シールガスケット３０を、取付溝２５に嵌入される基体３１と、基体３１から突出する延出片３３と、延出片３３の先端部から伸びてシール形成面８に圧接する第一のシール片３５と、延出片３３から突出する第二のシール片３７とから形成し、第二のシール片３７を延出片３３に直交させてシール形成面８に隣接する隣接面９に接触させる。 （もっと読む）

【課題】複数の支持片が配置された前面開閉一体型ポッド（ＦＯＵＰ）を提供する。
【解決手段】本ＦＯＵＰの複数の支持片の位置は、該支持片がポッド内のウェハを水平に支持するよう対称になるように較正される。また、天井吊下式搬送パッド（ＯＨＴパッド）がＦＯＵＰとウェハとの重量を均一に分配するので、ＯＨＴヘッドによるＦＯＵＰとウェハの搬送を更に安定化でき、プロセスの要求を満たすようより多くの重量を装填できる。 （もっと読む）

【課題】高度なクリーン度が要求される電子材料部品等を包装する無塵包装袋について、自動包装機による自動包装適性を改善する。
【解決手段】少なくとも最内層にシーラント層２を有する電子部品等包装用の無塵包装袋において、最外層４フィルムの裏面（隣接層との貼り合わせ面）に、ポリチオフェン系導電性高分子による帯電防止層を形成し、最外層フィルムの表面の摩擦帯電圧試験での初期帯電圧のピーク値が絶対値で２．０ｋＶ以下であるものとする。 （もっと読む）

【課題】基板を支持する支持部材の寸法精度を向上させることができ、例え基板が大きく重い場合にも、支持部材が撓んでしまうおそれを抑制できる基板収納容器を提供する。
【解決手段】半導体ウェーハを収納可能な容器本体に、半導体ウェーハを支持する支持部材３０を固定部材６０を介して内蔵固定した基板収納容器であり、支持部材３０を、容器本体の側壁に装着される取付壁３１と、取付壁３１の表面前部に配設されて半導体ウェーハの側部周縁前方を水平に支持する複数の第一の支持片３９と、取付壁３１の表面後部に配設されて半導体ウェーハの側部周縁後方を水平に支持する複数の第二の支持片４５とから構成し、取付壁３１、第一、第二の支持片３９・４５を別体とする。第一の支持片３９を、取付壁３１の表面前部に挿入支持される挿入部４０と、挿入部４０から容器本体の内方向に張り出す半導体ウェーハ用の支持張り出し部４２とから構成する。 （もっと読む）

【課題】 基板収納容器等の内容品の輸送に適し、梱包体のサイズの大型化を招くことがなく、しかも周囲の汚染のおそれ、保管スペースの拡大、リユースやリサイクルに支障を来たすおそれを抑制できる梱包体を提供する。
【解決手段】 梱包体１は、包装箱２と、基板収納容器１０を挟むように包装箱２に配置される上下一対の緩衝体３０、３１と、基板収納容器１０と各緩衝体３０、３１との間に介在される弾性体５０、５２とを備え、弾性体５０、５２を、間隔を開けて複数個所に設ける。 （もっと読む）

【課題】ウェハ搬送容器を外気に晒すことなく運搬可能で、ウェハ搬送容器の収容・取り出しが容易なウェハ搬送容器保護ケースを提供する。
【解決手段】実施形態によれば、ウェハ搬送容器としてのＦＯＵＰ４００を収容し、積載型搬送装置によって搬送されるウェハ搬送容器保護ケースとしてのＦＯＵＰ保護ケース１００である。ＦＯＵＰ保護ケース１００は、積載型搬送装置へ積載される底板１と、底板１上に設置される防振部材２と、天面が開放された箱状であり、防振部材２を介して底板１に支持され、ウェハ搬送容器を載置して収容する下ケース４と、取っ手５１を有し、下ケース４に上方から装着されて下ケース４を密閉する上ケース５と、を備える。 （もっと読む）

【課題】ウェハ同士の貼り付きを防止し、移送中の揺れによるウェハへのダメージを軽減するウェハカセットを得ること。
【解決手段】対向する一対の側面１ａの双方の内壁に、底面に対して傾きを有するように形成された複数の保持溝１１を備え、複数の保持溝１１の各々に、複数のウェハＷの各々を傾いた状態で収容する。ウェハカセットは、保持溝１１同士の間に設けられた複数のリブ１ｂを備え、複数のウェハＷの各々を複数のリブ１ｂの各々にもたれ掛かった状態で保持する。 （もっと読む）

【課題】施錠機構による施錠を安定させ、容器本体、蓋体、施錠機構の変形や損傷のおそれを排除できる基板収納容器を提供する。
【解決手段】半導体ウェーハを整列収納可能な容器本体１と、容器本体１の開口した正面５に嵌合される蓋体１０と、嵌合された蓋体１０を施錠する施錠機構３０とを備え、施錠機構３０の回転操作リールに、進退動リンク３８の進退動用のカム溝部を形成し、カム溝部の変形を変形防止リブに防止させるようにする。施錠機構３０の施錠時に、回転操作リール３１が施錠方向に回転して進退動リンク３８を蓋体１０の周壁方向に進出させ、施錠ラッチ４５が案内補強ブロック５１に案内されながら蓋体１０から容器本体１の施錠穴７内に直線的に進入し、この容器本体１の施錠穴７内に進入した施錠ラッチ４５が案内補強ブロック５１に案内されながら蓋体１０の厚さ方向に揺動して施錠穴７を区画する正面側壁面８に接触する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、密閉型容器内部の雰囲気に起因する反応物の生成を抑制することを目的とする。
【解決手段】半導体製造装置１は、被処理物であるウエーハ１０、ウエーハ１０を収納する密閉型容器のＦＯＵＰ２０、半導体処理装置であるエッチング装置３０及びＦＯＵＰ２０とエッチング装置３０との間を密閉状態でウエーハ１０の搬送を行うＥＦＥＭ４０を有する。ＦＯＵＰ２０は、前面扉２０ａ、内側に温度と湿度とガス濃度との少なくとも一つを検知するセンサ部２１及びこのセンサ部が検知した情報を送信する送信装置２５を有する。受信装置３１は、送信装置２５からの情報を受信し、その情報をパージ部４３に供給する。パージ部４３は、ＦＯＵＰ２０内の温度などが予め定められた基準値を満足するまでパージを行う。 （もっと読む）

【課題】より好適にウェーハを支持することによって、パーティクルの発生を効果的に防ぎ、ウェーハの更なる汚染防止を図ることができるウェーハ収納容器を提供する。
【解決手段】前側に開口３を有すると共に、円盤状のウェーハ２を支持する支持部材２５を備える容器本体４と、開口３を塞ぐと共に、ウェーハ２を保持するリテーナ２１を備える蓋体５と、からなるウェーハ収納容器１であって、ウェーハ２の外周部のうち、結晶方位に起因してエッジが形成される領域を非接触領域Ａとして設定し、リテーナ２１及び支持部材２５は、非接触領域Ａを避けた位置でウェーハ２と接触する。 （もっと読む）

【課題】梱包・開梱作業を容易に行うことができ、しかも、外気温が変化しても基板が汚染することを防止できる基板収納容器及び基板収納容器用梱包体を提供する。
【解決手段】基板を収納する容器本体４と、この容器本体４の開口を塞ぐ蓋体とからなる基板収納容器１であって、容器本体４の上壁７、側壁９の外面に、この外面を覆い、且つ、容器本体４の外部と内部の間における熱伝導を抑制する断熱壁３１、３２、３３を設けてなる。さらに、蓋体、背面壁８、ボトムプレート１１を覆う断熱壁３４、３５、３６を追加することで、合計６枚の断熱壁により、基板収納容器用梱包体を構成することもできる。 （もっと読む）

【課題】基板等から安全かつ効率的に接着剤を除去することができる接着剤の除去方法及びそれら方法を採用するペリクルフレーム接着剤除去装置を提供する。
【解決手段】上記課題を解決するため、１）接着剤又はその残渣が存在する基板の表面を流体で被覆しながら、２）前記接着剤又はその残渣が存在する箇所近辺に前記流体の流れを遮る隔離領域あるいは、流れが滞留した隔離領域を形成し、３）前記隔離領域内で前記基板を押圧する摺動体を揺動させ、４）前記隔離領域内に前記接着剤又はその残渣を剥離或いは溶融する薬剤を滴下し、若しくは前記揺動体に前記薬剤を滴下するとともに、５）当該摺動体を前記接着剤またはその残渣上を水平方向に移動させ、６）機械的かつ化学的に前記接着剤又はその残渣を前記基板から剥離することを特徴とする接着剤の除去方法の構成とした。 （もっと読む）

【課題】手動にて、ウェハをウェハキャリアに収納する場合もしくはウェハキャリアから取り出す場合において、ウェハ同士の接触を防ぎ、疵やチッピングの発生を防止する。
【解決手段】ウェハキャリア用の治具であって、ウェハキャリア１１が備える複数のスロット１２の数に対応し、スロット１２の並び間隔と等しい間隔で平行な状態で固定されたウェハ保護プレート群２０からなり、各ウェハ保護プレート２１は、スロット１２内に収納されるウェハ１０の直径以下の幅を有しスロット１２に差し込まれる挿入部２２と、挿入部２２の幅方向に延びてスロット１２の開口面１５に接する一対のストッパー部２３とを有し、挿入部２２が隣り合うウェハ１０同士の接触を防ぎ、疵やチッピングの発生を防止することを特徴とするウェハキャリア用治具１。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェハを傷つけることなく、半導体ウェハの裏面に材料が堆積されることを抑制することができる半導体ウェハカバーを提供する。
【解決手段】半導体ウェハカバーは、第１のカバー部と、第２のカバー部とを備える。第１のカバー部は、半導体ウェハの表面を露出させつつ半導体ウェハの裏面の少なくとも外縁部を被覆するように半導体ウェハを収容し、半導体ウェハの裏面の中心部分において第１の開口部を有する。第２のカバー部は、第１の開口部に嵌合し、半導体ウェハの裏面の中心部分を被覆する。第１の開口部の径が半導体ウェハの搭載面から半導体ウェハの非搭載面に向かって小さくなるように該第１の開口部の内側面はテーパーを有する。 （もっと読む）

【課題】供給側と排気側の何れにも用いることができるパージ用の開閉バルブを備えた基板収納容器及びこれを用いた気体の置換方法を提供する。
【解決手段】貫通孔４２が形成された円筒状のボール開閉弁４０を、下筒１０に回転自在に軸支し、ボール開閉弁４０を収容する保持筒３０を、下筒１０に対して軸線方向に移動可能に収容し、保持筒３０の内壁に、下筒１０を軸線方向に案内する第一カム溝４４と、下筒１０の移動に伴いボール開閉弁４２を回転させる第二カム溝４５とを形成する。そして、第一カム溝４４及び第二カム溝４５の案内によりボール開閉弁４０を回転させ、通常時は、貫通孔４２が軸線方向に対して垂直な方向を向かせることで、容器内部を気密に保持し、保持筒３０に対して下筒１０が容器内部側に移動させて、貫通孔４２が軸線方向に対して平行な方向を向かせることで、容器内外を連通させる。 （もっと読む）

【課題】 蓋体の開閉時に容器本体と蓋体とが擦れやすくなるのを抑制し、パーティクル等の塵埃が基板を汚染するおそれを有効に排除できる基板収納容器を提供する。
【解決手段】 複数枚の半導体ウェーハＷを整列収納する容器本体１の開口した正面２に蓋体１０を着脱自在に嵌合し、容器本体１の正面内周に蓋体１０の周壁を接触させる基板収納容器であり、容器本体１の正面内周と蓋体１０の周壁の少なくともいずれか一方に、断面視で略半紡錘形あるいは略台形の回避部３０を凹み形成し、この回避部３０により、容器本体１の正面内周と蓋体１０の周壁との擦れに伴うパーティクルの発生を抑制する。例え基板収納容器の内部が減圧状態になっても、容器本体１正面２の変形し易い上部中央、下部中央、両側部中央がそれぞれ内側に湾曲して反るのを抑制防止することができる。 （もっと読む）