【課題】 半導体製造装置に腐食性ガスを供給する際に，被処理基板に対する金属性汚染物質の混入を極力抑える。
【解決手段】 複数の流体制御機器（ハンドバルブ２３１，減圧弁（レギュレータ）２３２，圧力計（ＰＴ）２３３，逆止弁２３４，第１遮断弁２３５，第２遮断弁２３６，マスフローコントローラ（ＭＦＣ）２３７，ガスフィルタ（ＦＥ）２３８）を備え，これらを接続する流路を構成する流路ブロック２４１〜２４９を非金属の炭素材料で構成した。 （もっと読む）