【課題】接続配線を配線しやすくするヒンジ構造を提供する。
【解決手段】本発明のヒンジ構造は、第１の筐体１から突出する第１のヒンジ受け部１１と、第１の筐体１から突出する、第１のダミーヒンジ挿入孔とそこから外部に連通する第１の溝１２ｂとを有する第１のダミーヒンジ受け部１２と、第２の筐体２から突出する第２のヒンジ受け部２１と、第２の筐体２から突出する、第２のダミーヒンジ挿入孔とそこから外部と連通する第２の溝２２ｂを有する第２のダミーヒンジ受け部２２と、２つのヒンジ受け部１１、２１に挿入されたヒンジ３と、防水チューブで覆われた、第１と第２の筐体１、２を連結する接続配線７が貫通しており、２つのダミーヒンジ挿入孔に挿入されたダミーヒンジ６と、を有する。第１の筐体１と第２の筐体２が所定の位置にあるとき、第１のダミーヒンジ受け部１２の第１の溝１２ｂと第２のダミーヒンジ受け部２２の第２の溝２２ｂとが重なる。 （もっと読む）

【課題】低コストで製造可能で小型化が容易な防水部材、防水部材を備える携帯電子機器、及び低コストで確実に防水することのできる防水方法を提供する。
【解決手段】防水チューブ８において、内部に中空部１２を有し、上部筐体１及び下部筐体２の貫通孔１５，２０同士を柔軟に連結し、一端部には、貫通孔１５と気密に接合する防水接続部３０が一体形成されている。また、携帯電子機器において、ヒンジ部と、貫通孔１５と貫通孔２０を通って上部筐体１と下部筐体２の電子回路同士を電気的に接続するケーブルとを有し、防水チューブ８がヒンジ部の内部に設けられ、防水チューブ８の内部にケーブルが挿通される。また、防水方法において、防水チューブ８の一端部に防水接続部３０を一体形成し、防水接続部３０を貫通孔１５に接合することで、貫通孔１５と防水チューブ８とを気密に接合する。 （もっと読む）

【課題】防水性を確保しつつ、複数の回転動作を実現することができるヒンジモジュールを提供する。
【解決手段】ヒンジモジュール１は、第１のケース１０２に装着される第１のブラケット２と第２のケース１０３に装着される第２のブラケット３を有する。ヒンジモジュール１は、第１の回転軸ａｘ１及び第２の回転軸ａｘ２で第１のケース１０２を第２のケース１０３に対し回転させる。ヒンジモジュール１は、各ケース１０２、１０３内に配置された電子部品１０４、１０５を電気的に接続するケーブル４を収納する防水チューブ５を有する。防水チューブ５は、一端部を第１のケース１０２に接続し、他端部を第２のケース１０３に接続する。ヒンジモジュール１は、第１の回転軸ａｘ１と同一軸上で防水チューブ５の一部を収納する第１の軸部材６と、第２の回転軸ａｘ２と同一軸上で防水チューブ５を収納する第２の軸部材７とを有する。 （もっと読む）

【課題】第１の筐体と第２の筐体をヒンジ構造によって連結した携帯型電子機器において、各筐体内に水の浸入を防いで防水性を高める。
【解決手段】第１の筐体が第２の筐体に連結し、第１の筐体の後面に取付凹部が形成され、枢軸６３が取付凹部に設けられ、第２の筐体の前面に回動円筒部７０が設けられ、枢軸６３が回動円筒部７０に受容され、回動円筒部７０にフレキシブル配線基板１６０が巻かれ、取付凹部に通し孔が形成され、フレキシブル配線基板１６０が通し孔を通り、回動円筒部７０の周囲において第２の筐体３の前面に通し孔が形成され、フレキシブル配線基板１６０が通し孔を通り、フレキシブル配線基板１６０に設けられた防水キャップ１６１が通し孔に嵌合し、フレキシブル配線基板１６０に設けられた防水キャップ１６２が通し孔に嵌合している。 （もっと読む）