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Fターム[3K007AB08]の内容

電場発光光源(EL) (25,498) | 目的、効果 (8,732) | 電気的特性 (624) | 短絡拡大の防止 (143)

Fターム[3K007AB08]に分類される特許

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【課題】バッファ層と第2電極との間のリークを抑止した有機EL素子を低コストに製造する方法を提供する。
【解決手段】第1電極11と、バッファ層30と、発光層40と、第2電極50とを有する有機エレクトロルミネッセンス素子1を製造する方法に関する。エレクトロルミネッセンス発光材料を含有するインクを、バッファ層30上に、バッファ層30の上面内に表面張力により保持できる最大体積量よりも大きい量でもって吐出する吐出工程と、バッファ層30上に吐出されたインクを乾燥させることにより発光層40を得る工程とを有する。 (もっと読む)


【課題】大気中で安定して仕事関数が4.5eVより低い値を保持することができる酸化物透明導電膜およびその成膜方法を提供する。
【解決手段】酸化インジウム錫などの酸化物透明導電膜に、セシウム、リチウム、ナトリウム、カリウム、およびルビジウムのいずれかのアルカリ金属を含有させる。スパッタリング室11内にボンベ18からアルゴンなどのプラズマガスを流し、スパッタリング室11内に配置されたターゲット12からガラス基板15に酸化物透明導電膜材料をスパッタリングする。ガラス基板15の中心位置Pはターゲット12の中心位置Qからずれた位置に配置されている。ターゲット12からガラス基板15に酸化物透明導電膜材料をスパッタリングするとき、スパッタリング室11内のプラズマ空間の中心からガラス基板15にかけての空間にセシウム蒸発源21によりセシウム蒸気を導入する。 (もっと読む)


【課題】カバレッジ性を良好にし、歩留まりの向上、かつ、信頼性の高い有機EL装置の製造方法及び有機EL装置を提供すること。
【解決手段】基板上に、複数の第1電極23と、該第1電極23の形成位置に対応して配置される発光機能層と、該発光機能層を覆う第2電極とを有する有機EL装置の製造方法であって、発光機能層を真空蒸着法により成膜するに際し、基板20を収容したチャンバ40内の圧力を7.5×10−4mTorrから7.5×10−7mTorrの範囲に調整する工程と、チャンバ40内に不活性ガスを導入することによりチャンバ40内の圧力を範囲を超える圧力にし、発光機能層の材料を基板20上に蒸着することにより、発光機能層を形成する工程とを有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】封止性能が高く、層同士の密着性を長期にわたって維持しダークスポットの発生
を抑制することが可能な有機EL装置を提供する。
【解決手段】有機EL装置1は、基板10上に形成された複数の有機EL素子12と、基
板10上に形成され複数の有機EL素子12を区分する絶縁性の隔壁14と、複数の有機
EL素子12および隔壁14を覆う絶縁性の封止膜とを備える。隔壁14で区分された有
機EL素子12の区域では、対向電極20と封止膜(第1の封止膜30)の厚さと残留応
力の積の合計である累積残留応力が引っ張りであり、隔壁14に重なる区域では、対向電
極20と封止膜(第1の封止膜30と第2の封止膜32)の累積残留応力が圧縮である。 (もっと読む)


【課題】 有機EL素子においてパターニングされた画素電極上にのみに正孔輸送層を容易にかつ安定に形成する方法を提供し、リーク電流による発光効率の低下がなく、均一性が良くムラや欠陥の無い表示品位の優れた有機EL素子及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 基板上のパターニングされた画素電極の間に絶縁層を形成し、凸版印刷法により正孔輸送材料を溶媒に溶解または安定に分散させた正孔輸送インキを凸版の凸部から絶縁層の間にある画素電極に印刷し正孔輸送層を形成する印刷法方において、正孔輸送インキ組成に1価及び2価のアルコールを含む溶媒を使用することにより、上記課題を解決することができた。 (もっと読む)


【課題】導電膜層における亀裂や断線等の欠陥を防止することが可能な、発光装置を提供する。
【解決手段】スイッチング素子124と画素電極23との間に形成された平坦化膜84と、平坦化膜84に形成されスイッチング素子124と画素電極23とを電気的接続するためのコンタクトホール70と、平坦化膜84の表面からコンタクトホール70の内面にかけて形成された画素電極23と、を備えた発光装置であって、コンタクトホール70の内面72が、階段状に形成されている。同様に、有機隔壁21の開口部20の内面22も、階段状に形成されている。 (もっと読む)


【課題】発光領域の面積を低下させることなく、自発光素子の両電極間で電気的短絡が生じた場合の表示不良を低減すること、誤表示を防止すること、上記機能を備えた光デバイスの製造方法を提供すること、等。
【解決手段】光デバイス1は、基板2上に形成された、下部電極3と上部電極6間に少なくとも発光層を含む成膜層5を狭持した自発光素子100を一画素10として、当該自発光素子100を一つ又は複数個備える。この光デバイス1は成膜層5上に形成され、画素毎に電気的に隔離された上部電極6と、上部電極6上に絶縁層4を介して形成された電力供給用配線7と、電力供給用配線7と上部電極6間に形成され、下部電極3と上部電極6間の過電流時に電気的に絶縁化するヒューズ型配線部8とを有する。詳細には、ヒューズ型配線部8は、電力供給用配線7と上部電極6間の過電流時に電気的に絶縁化する。 (もっと読む)


【課題】発光色の異なる複数種類の有機層を備えた有機EL装置の絶縁不良部を好適に修復することができる修復方法を提供する。
【解決手段】有機層13R、13G、13Bのそれぞれに相互に異なる印加条件で逆バイアス電圧を印加することにより絶縁不良部を絶縁化する。 (もっと読む)


【課題】高温での駆動や保存によるリーク電流の発生を極力抑制可能な有機ELパネルを提供する。
【解決手段】対向する下部電極20および上部電極50の間に発光層43を含む有機膜40を介在させてなる複数個の画素60を備え、画素60の発光時に正極となる下部電極20は、ITOなどの、In、Ga、Tl、Sn、Pb、Cd、Biのうち一種類以上の融点が419℃よりも低い金属元素を含むものであり、有機膜40と下部電極20との間には、ZnOなどの、主成分の金属が419℃以上の融点を持つ金属の酸化物、硫化物またはセレン化物よりなる厚さが10nmよりも厚い膜30が介在しており、電気的に分離された下部電極20同士の間においては、膜30は除去されることで画素60間の電気的な絶縁が確保されている。 (もっと読む)


【課題】補助電極の形成時などに付着する異物による悪影響を防止した、エレクトロルミネッセンス装置の製造方法を提供する。
【解決手段】基板20上の補助電極115を覆って基板20上に熱発泡性樹脂を介して感光性ドライフィルムを貼設する工程と、感光性ドライフィルムを補助電極115のパターンに対応させて露光し現像することによりパターニングする工程と、感光性ドライフィルムからなるパターン61aをマスクにして熱発泡性樹脂をパターニングする工程と、パターン61aを覆って基板20上に発光機能層110の形成材料を気相成膜法で成膜し、画素領域Xに発光機能層110を形成する工程と、熱発泡性樹脂のパターン60aを加熱してこれを発泡させ、このパターン60a及び感光性ドライフィルムからなるパターン61aを剥離して補助電極115を露出させる工程と、を備えている。 (もっと読む)


【課題】偶発的な放電による破壊から回路を保護可能であり、保護回路を持たない発光装置と略同一の作業および時間で製造可能であり、製造時に、偶発的な放電により配線の電位が著しく変動したことを検出することができる発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置10を提供する。発光装置10は、データ線16および保護回路141を備える。保護回路141は、複数の層で形成され、陰極が高電位電源線LHに電気的に接続され、陽極がデータ線16に電気的に接続された正保護ダイオードDHと、上記の複数の層で形成され、陽極が低電位電源線LLに電気的に接続され、陰極がデータ線16に電気的に接続された負保護ダイオードDLとを有する。各保護ダイオードは発光ダイオードであり、発光装置10は、上記の複数の層で形成されたOLED素子Pを備える。 (もっと読む)


【課題】第1電極と、第2電極とが短絡しても、有機EL装置の見かけ上の不良画素数を少なくして、輝点不良を低減することが可能な有機EL装置および有機EL装置の製造方法ならびに表示性能の良好な電子機器を提供する。
【解決手段】有機EL装置1は、パッシブマトリックス型の有機EL装置1であって、基板2と、基板2上に形成された複数の第1電極3と、第1電極3と交差する方向に形成された複数の第2電極5と、第1電極3と第2電極5との間に形成された有機機能層としての発光層6と、を備え、第1電極3は、分離可能な接続部51を備えている。 (もっと読む)


【課題】画素電極に段差を抑制する。
【解決手段】ELディスプレイパネル1は、絶縁基板32と、絶縁基板32上に形成された供給線4と、画素ごとに基板上に形成されたキャパシタの他方の電極81と、電極81及び供給線4を被覆したゲート絶縁膜34と、ゲート絶縁膜34上において電極81に対向した一方の電極82と、電極82を被覆した保護絶縁膜40と、保護絶縁膜40から突出するよう供給線4に積層された導電膜44と、保護絶縁膜40上に成膜された第1平坦化膜45と、第1平坦化膜45上に成膜された第2平坦化膜46と、第2平坦化膜46上において画素ごとに設けられたサブピクセル電極12と、サブピクセル電極12上に形成された有機化合物発光層14と、有機化合物発光層14上に形成された共通電極16と、を備える。 (もっと読む)


【課題】金属配線の腐食を抑え、信頼性を高めることができる表示装置を提供する。
【解決手段】駆動パネル10は、駆動用基板11上に回路部,被覆層13および表示部を順に有し、封止パネル20と接着層30を間にして貼り合わせられた貼合領域を有する。駆動パネル10の一辺は封止パネル20からはみ出した端子領域となっており、この端子領域には、回路部に電気的に接続された複数の金属配線51が延設されている。貼合領域において被覆層13は、隣り合った金属配線51の間に配線間分離領域13Aを有する。水分や不純物イオンが被覆層13を介して隣り合った金属配線51の間に浸入することが防止される。複数の金属配線51の間においては、無機絶縁膜40が駆動用基板11に接しており、密着性が高まる。 (もっと読む)


【課題】優れた初期特性が長期間維持された発光素子、例えば有機EL発光素子、を得ることができる導電性基板を提供する。
【解決手段】透明基材と少なくとも1層のITO層とからなる導電性基板であって、その体積抵抗が8×10−4Ωcm以下であり、全光線透過率が75%以上であり、かつITO層中の錫の含有量15〜40%であることを特徴する、導電性基板。 (もっと読む)


【課題】優れた初期特性が長期間維持された発光素子、例えば有機EL発光素子、を得ることができる導電性基板を提供する。
【解決手段】X線回折法による(222)面に相当する2θピークの積分強度Aと(440)面に相当する2θピークの積分強度Cとの積分強度比A/Cが5.0以上であるITO膜が形成されていることを特徴とする、導電性基板。 (もっと読む)


【課題】画素シュリンク及びダークスポットの発生を低減する。
【解決手段】エッジカバー47は、平坦化層41の表面に接しており、凹部62に有機EL層50が形成される前に、平坦化層41と共にベーク処理される。エッジカバー47は、平坦化層41と共にベーク処理された際に平坦化層41から発生するガスと同種のガスを発生する材料で形成されている。エッジカバー47が平坦化層41と接しているため、平坦化層41で発生した水分及びその他の生成物を含むガスが、エッジカバー47を介して平坦化層41及びエッジカバー47の外部に逃がされる。したがって、平坦化層41及びエッジカバー47を熱処理した後に凹部62に形成される有機EL層50において、画素シュリンクの低減でき、且つダークスポットの発生を低減できる。 (もっと読む)


【課題】膜厚を容易に制御することができ、平坦な膜を容易に得ることができる膜形成方
法、有機エレクトロルミネセンス装置の製造方法、有機エレクトロルミネセンス装置及び
電子機器を提供すること。
【解決手段】発光層28b上に設けられた陰極29の長手方向の端辺29aが、隔壁内領
域26の長手方向の端辺26aよりも長手方向の中央部側に設けられることとした、すな
わち、陰極29を濡れ性の悪い隔壁内領域26の長手方向の端辺26a付近に重ねないよ
うにしたので、陰極29と正孔注入層28aとが接触するのを回避することができる。こ
れにより、陰極29と正孔注入層28aとの間で電気的短絡が起こることは無く、発光不
良を回避することができる。 (もっと読む)


【課題】
有機EL素子に悪影響を及ぼすことなく封止を行うことにより、ダークスポットの発生・成長を確実に抑制して、高透過率を保持させることにより長期間にわたって安定な発光特性を維持する有機EL素子封止用の熱硬化型組成物を提供すること。
【解決手段】
本発明では(A)1分子中に少なくとも2個以上のグリシジル基を有し分子量が200〜2000の低分子量エポキシ樹脂100重量部と、(B)ビスフェノールA型もしくはビスフェノールF型エポキシ骨格を有し分子量が20000〜100000の高分子量エポキシ樹脂40〜150重量部と、(A)成分及び(B)成分の合計100重量部に対して、(C)ニトリル基を有する潜在性イミダゾール化合物0.5〜20重量部と、(D)シランカップリング剤0.1〜10重量部とを主成分とする組成物により有機EL素子を封止するようにした。 (もっと読む)


【課題】無機窒化物のパッシベーション性と平坦化層への良好な密着性を兼ね備えたパッシベーション膜を有する有機EL素子を提供する。
【解決手段】透明基板と、前記透明基板上に設けられた1つまたは複数種の色変換フィルタ層と、前記色変換層を覆って形成された平坦化層と、前記平坦化層上に形成されたパッシベーション膜とを備えた有機EL素子であって、前記パッシベーション膜の平坦化層に接する面が窒素比率(窒素/窒素+酸素)0.1〜0.5の酸窒化物からなり、平坦化層と接する面と反対側の面が窒化物からなることを特徴とする有機EL素子。 (もっと読む)


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