【課題】一定の形状を維持し得るとともに、大きな発熱量を得ることができる発熱基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】亜鉛、錫等の不純物を添加して導電性を具備した半導体からなる発熱素子５をＳＵＳからなる金属箔Ｆに３〜７μｍ程度の厚さに塗布し、８００〜１２００℃で所定時間焼成して再結晶化させ、金属箔Ｆ上に発熱素子５の層を形成する。 （もっと読む）

【課題】 発熱装置内部での空洞をなくし、発熱体から被加熱面への熱伝導を促進し、かつ、面状発熱材の単位面積あたりの出力を上げて発熱温度を上げること。
【解決手段】 発熱体の少なくとも表裏両面に対して合成樹脂シートを挟着してなる面状発熱材を有し、その少なくとも片面が、放熱板またはその加工品で被覆された発熱装置。 （もっと読む）