説明

Fターム[3K034FA12]の内容

面発熱体 (9,561) | 熱伝導、熱遮断部 (308) | 伝熱部(均熱板を含む) (116) | 材料的なもの (70)

Fターム[3K034FA12]の下位に属するFターム

Fターム[3K034FA12]に分類される特許

1 - 12 / 12


【課題】異なる温度に調整される2つ以上の領域を有する構造体であって、水平方向の熱伝導を抑制すると共に、垂直方向からの入熱に対してはスムーズな熱の移動を確保して熱的特異点の発生を抑制することができる複数領域温度分割制御構造体を提供する。
【解決手段】表面温度がそれぞれ異なる温度に制御されるセンターエリア51及びエッジエリア52と、その間に配置され、センターエリア51とエッジエリア52の配列方向に沿った熱伝導率が、配列方向に交差する方向における熱伝導率よりも小さく、水平方向の熱伝導に対して、例えば断熱材として機能し、且つ垂直方向の熱伝導に対して、例えば熱伝導材として機能する傾斜材56を配置する。 (もっと読む)


【課題】セラミック基板厚を薄くした場合でも、セラミック基板の反りを抑制する。
【解決手段】長尺平板状の熱伝導率の高いSi製のセラミック基板11の長手方向に平行してAgとPd合金を主成分とする発熱抵抗体12,13を形成する。発熱抵抗体12,13の一端には通電用の電極14,15を、他端には接続導体16を接続し、発熱抵抗体12,13を直列的に接続する。発熱抵抗体12,13それに接続導体16上を、熱膨張の異なる少なくとも2種のフィラーが添加されているSiO-ZnO系ガラスの第1のオーバーコート層17で覆い、この第1のオーバーコート層17上をSiO−B系の低熱膨張ガラスの第2のオーバーコート層18を積層する。これにより、セラミック基板11の厚みを薄くした場合でも反りを抑制でき、ヒータの立ち上がり時の昇温速度を早くでき、セラミックヒータ100のオン/オフ制御時間が短縮できる。 (もっと読む)


【課題】 昇降温特性を向上させ、高スループットを実現できる剛性の高い加熱ヒータを比較的安価に提供する。
【解決手段】 本発明の加熱ヒータは、半導体またはフラットパネルディスプレイを加熱するための加熱ヒータであって、該加熱ヒータは金属箔からなる発熱体をポリイミドで絶縁被覆して発熱体ユニットとすると共に、被加熱物を載置する載置面を有する均熱板を有し、該均熱板はセラミックスまたはセラミックス金属複合体からなり、前記均熱板と発熱体ユニットとは均熱板の載置面とは反対側の面で融着または接着されており、前記均熱板の載置面とは反対側の面の表面粗さがRaで0.02μm以上1.0μm以下であることを特徴とする (もっと読む)


【課題】 均熱板にウエハを支持するウエハ加熱装置において、均熱板の載置面が凹状になると、中心付近で均熱板とウエハの間のギャップが大きくなるので、特に、均熱板の温度設定を変更したり、ウエハを交換したりした際の昇温過渡時に中心部の加熱が遅れ気味になり、その結果ウエハ面内の温度分布が大きくなるという課題があった。
【解決手段】 セラミックスからなる均熱板の一方の主面をウエハの載置面とし、他方の主面もしくは内部に発熱抵抗体を有するとともに、該発熱抵抗体と電気的に接続される給電部を前記他方の主面に具備してなるウエハ加熱装置において、前記均熱板の載置面を凸状にする。 (もっと読む)


【課題】外形を変えず、且つ、材質によらずに伝熱能力を向上することができるセラミックヒータを提供する。

【解決手段】セラミックヒータ1は、発熱本体2と、発熱本体2に形成される穴3とを備える。 (もっと読む)


第1の好ましい実施形態において、可撓式の柔軟な導電接続手段(12,14)によって第1の電極(201)が互いに導電接続されている抵抗素子(21,22,23)を含んでなる抵抗装置が提案される。前記接続手段は互いに隣接する2個の前記抵抗素子間に位置する区域において撓みが反転変化する。第2の好ましい実施形態において、柔軟な接続手段によって互いに接続されている抵抗素子(21,22,23)を含んでなる抵抗装置が提案される。前記抵抗素子(21,22,23)にはそれぞれ溝状の窪み(221,222)が配置されている。
(もっと読む)


【課題】基材およびこの基材を加熱する熱源を備えるヒーター用部材において、素早い加熱応答性を保持し、温度の均一性を向上させ、かつ耐久性を向上させる。
【解決手段】ヒーター用部材1、1Aは、熱伝導率が5.0W/m・K以上の基材3、基材3を加熱する熱源2、および基材3の少なくとも一部を被覆する、熱伝導率0.5W/m・K以下のアモルファス炭素膜4、5を備えている。 (もっと読む)


【課題】 載置台と背面プレートを備えるヒータユニットについて、均熱性を維持向上させながら、昇温速度及び降温速度の高速化を図ると共に、そのヒータユニットを搭載することで、高いスループットを達成し得る半導体やフラットディスプレイパネルの製造検査装置を提供する。
【解決手段】 ヒータユニット10の載置台11と背面プレート12の間に高熱伝導シート14を挿入することにより、熱移動を載置台11の処理面11aと平行方向に広げ、優れた均熱性を確保する。また、載置台11の厚みを薄くしてヒータユニット10の熱容量を低減し、冷却ブロック3をヒータユニット10の背面プレート12に当接又は分離させて、昇温速度及び降温速度の高速化を図る。 (もっと読む)


【課題】可撓性部材が接触しつつ移動するガラスコート層を有する加熱体について熱効率の向上と摺動性の確保を両立できるようにする。
【解決手段】被加熱材Pを可撓性部材2を介して加熱する加熱装置107に用いられる加熱体であって、基板と、前記基板の基板面上に形成された発熱体と、前記基板7面上に形成され前記可撓性部材が接触しつつ移動するガラスコート層8の熱伝導率が2W/m・K以上であり、前記ガラスコート層の表面粗さが十点平均粗さRzで0.7μm以上1.4μm以下である。 (もっと読む)


【課題】本発明は、所定形状の板状部材における外周面に沿って巻回されるように配置された薄膜状の発熱抵抗素子を備える面状発熱体を提供することを目的とする。
【解決手段】面状発熱体1は、絶縁性の板状部材21と、板状部材21の外周面に巻回されるように配置される薄膜状の発熱抵抗素子20と、記板状部材21の第1の面210Aに配置される絶縁性の第1のカバー部材3と、板状部材21の第2の面210Bに配置される絶縁性の第2のカバー部材4と、を備える。 (もっと読む)


【課題】ウェハ加熱装置では、ヒータ部に冷媒を供給しても、冷媒の供給量を大幅に増加することは難しいため、300mm以上の大型のウェハを加熱するウェハ加熱装置のヒータ部を短時間で冷却することができないという問題があった。
【解決手段】本発明のウェハ加熱装置は、板状体の一方の主面に帯状の抵抗発熱体を備え、他方の主面にウェハを載せる載置面を備えたヒータ部と、前記抵抗発熱体に電力を供給する給電端子と、該給電端子を包むように板状体と接続したケースと、該ケースに前記ヒータ部を冷却するノズルと開口部とを備え、載置面への投影面から見て上記ノズルの先端を上記抵抗発熱体の帯の間に設ける。 (もっと読む)


【課題】建物の屋上やベランダ、あるいは風呂場等の床面に適用することが可能な化粧舗装材のような表面を有するブロック状パネルを提供することを目的とする。
【解決手段】熱硬化性樹脂から成る枠体10の上面の偏平な凹部11にシート状発熱体12を配し、その上にアクリル樹脂によって結合固化された天然石から成る粒状物13を収納するようにしたものである。 (もっと読む)


1 - 12 / 12