【課題】絶縁基体と、この絶縁基体内に埋設された発熱抵抗体とを備え、信頼性の高いセラミックヒータの製造方法、セラミックヒータを有するグロープラグの製造方法、セラミックヒータ及びこれを有するグロープラグを提供する。
【解決手段】焼成により絶縁基体１０の一部となる第１成形体３５を成形する第１成形体成形工程と、焼成により発熱抵抗体１１となる未焼成発熱抵抗体４４を成形する際の抵抗体成形型の一部に、第１成形体３５を用いて、射出成形法により、発熱体用混合物ＫＨを射出して、未焼成発熱抵抗体４４を第１成形体３５と一体に成形する抵抗体成形工程と、焼成により絶縁基体１０の残部となる第２成形体６４を成形する際の第２成形体成形型の一部に、第１成形体３５及び未焼成発熱抵抗体４４を用いて、第２成形体６４を第１成形体３５及び未焼成発熱抵抗体４４と一体に成形する第２成形体成形工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】絶縁基体と、この絶縁基体内に埋設された発熱抵抗体とを備え、耐久性の良好なセラミックヒータの製造方法、及びこのようなセラミックヒータを有するグロープラグの製造方法を提供する。
【解決手段】焼成により絶縁基体１０の一部となる第１成形体３０及び焼成により発熱抵抗体１１となる未焼成発熱抵抗体３３を有する半成形体３４を成形する半成形体成形工程と、焼成により絶縁基体１０の残部となる第２成形体３５を、半成形体３４と一体に成形する第２成形体成形工程とを備え、未焼成発熱抵抗体３３の未焼成曲げ返し部３２は、一部が第１成形体３０中に埋められる一方、残部が第１成形体３０から突出しており、半成形体成形工程は、未焼成曲げ返し部３２と成形体内側部５２とがなす内側角θｉと未焼成曲げ返し部３２と成形体外側部５５とがなす外側角θｏの少なくともいずれかが、９０度よりも大きい形態に、半成形体３４を成形する。 （もっと読む）

【課題】絶縁基体と、この絶縁基体内に埋設された発熱抵抗体とを備え、耐久性の良好なセラミックヒータの製造方法、及びこのようなセラミックヒータを有するグロープラグの製造方法を提供する。
【解決手段】焼成により絶縁基体１０の一部となる第１成形体３０及び焼成により発熱抵抗体１１となる未焼成発熱抵抗体３３を有する半成形体３４を成形する半成形体成形工程と、焼成により絶縁基体１０の残部となる第２成形体３５を、半成形体３４と一体に成形する第２成形体成形工程とを備え、未焼成発熱抵抗体３３の未焼成曲げ返し部３２は、一部が第１成形体３０中に埋められる一方、残部が第１成形体３０から突出しており、半成形体成形工程は、少なくとも、未焼成曲げ返し部３２と成形体後側部５５との後側境界５７において、第１成形体３０から突出した後側高さＨＨ２が第１成形体中に埋められた後側深さＨＤ２よりも小さい形態に、半成形体３４を成形する。 （もっと読む）

【課題】耐久性に優れ、短絡の発生を防止することができるセラミックヒータ及びそれを用いたガスセンサ素子を提供すること。
【解決手段】セラミックヒータは、発熱部２１と一対のリード部２２とを有するヒータパターン２をセラミック基板上に形成してなる。発熱部２１は、一対の発熱接合端部２１１を有する。各リード部２２は、発熱部２１の発熱接合端部２１１に接合されるリード接合端部２２１を有する。発熱部２１とリード部２２とは、発熱接合端部２１１とリード接合端部２２１とを重ね合わせてなる接合部２３において接合されている。セラミック基板をヒータパターン２が形成されている面に対して鉛直方向から見た場合のヒータパターン形状において、接合部２３の幅方向の両側における発熱部２１の発熱接合端部２１１の輪郭とリード部２２のリード接合端部２２１の輪郭との交差部分に、ヒータパターン２が内側に凹んだ凹部２４が形成されている。 （もっと読む）

【課題】通気性の良好な原料ガス供給用炭化けい素発熱体を提供する。
【解決手段】炭化けい素からなり通電により発熱する気体透過性発熱部材２と該気体透過性発熱部材２への通電を行う端部部材３からなり、一端が閉じられた構造のパイプ形状を有する原料ガス供給用炭化けい素発熱体１であって、該気体透過性発熱部材の気孔率が２０％以上３５％未満かつ気体透過性が、0.04slpm・cm/torr・cm²以上であることを特徴とする原料ガス供給用炭化けい素発熱体１。 （もっと読む）

【課題】機械的強度が高く、かつ、通電発熱性を有し、抵抗発熱体として好適に使用可能であること。
【解決手段】多孔質焼結体１は、アルミニウム粉２と、黒鉛粉３と、陶磁器用の粘土粉４と、木粉５と、これら原料が比重の違いによって移動が生じない量の水及び／またはバインダ６とを混合してなる焼結原料混合物７を圧力を加えて成形し、１０００℃〜１２００℃の範囲内で焼結して５％〜５０％の範囲内の空隙を有する成型体としてなる通電によって成型体が発熱するものである。 （もっと読む）

【課題】アクリル系バインダを用いることで接合力の向上を図りつつ、アクリル系バインダを用いることに伴う残炭量の増大をより確実に防止する。
【解決手段】セラミックヒータ４は、基体２１と基体２１中に埋設される発熱素子２２とを備える。セラミックヒータ４の製造工程は、発熱素子２２となるべき素子成形体３１を得る素子成形工程と、絶縁性セラミック粉末及びバインダを含む基体材料の中に、素子成形体３１を埋設した上でプレスすることにより、素子成形体３１及び基体２２となるべき絶縁成形体４３が一体化された保持体５１を得る保持体成形工程と、不活性ガス雰囲気下で保持体５１を仮焼する不活性ガス仮焼工程と、不活性ガス仮焼工程の後、酸素雰囲気下で保持体５１を仮焼する酸化仮焼工程とを含む。前記バインダはアクリル系バインダであり、不活性ガス仮焼工程においてバインダの重量減少が９２％以上９５％以下とされる。 （もっと読む）

【課題】機械的強度が高く、かつ、通電発熱性を有し、抵抗発熱体として好適に使用可能であること。
【解決手段】発熱体１は、金属アルミニウム粉２と、アルミニウム２の溶融点より低い温度では溶融しない炭素粉３と、アルミナ及びシリカ、アルミナとシリカとの複合酸化物、並びに、アルミニウムのケイ酸塩のうちの少なくとも１種を含有する無機酸化物材料の粉４と、有機化合物５と、水及び／またはバインダ６とが混合されてなる焼結原料混合物７を、圧力を加えて成形し、アルミニウム２の溶融点より高い温度で焼成してなるものであり、金属アルミニウム（Ａｌ）、金属シリコン（Ｓｉ）、アルミナ（Ａｌ₂Ｏ₃）、シリカ（ＳｉＯ₂）、並びに、アルミナとシリカとの複合酸化物またはアルミニウム酸化物とケイ素酸化物との複合酸化物を主成分とし、５％〜５０％の範囲内の空隙を有する多孔質材料に形成してなるものである。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、多種多様な幅や厚みを有する被加熱体に応じて発熱部を制御することが可能である定着装置を提供することにある。
【解決手段】必要な回路に電力を供給する制御装置と、前記制御装置より供給される電力により発熱する発熱体を備えた定着装置であって、前記発熱体が少なくともポリイミドを含んでなる独立した複数の発熱部からなり、それぞれの発熱部に被加熱体の大きさに応じて制御装置より個別に備えられた発熱部の電極へ電力を供給されることで、被加熱体の大きさに応じて発熱する範囲を制御する。 （もっと読む）

【課題】 絶縁基板上に、発熱体層、導電体層、発熱体及び導電体を保護するためのガラス保護層が厚膜印刷・焼成により多層構成で形成されるヒータがある。そのヒータにおいて、ガラス保護層を焼成する際に、発熱体層に熱応力が生じて、抵抗分布が、印刷時に設定した分布と変わってしまい、仕様どおりの発熱分布にならなくなるという課題がある。
【解決手段】 絶縁基板上の発熱体層を覆うように前記絶縁基板上に形成された第―のガラス保護層と、前記第一のガラス保護層に積層して形成された第二のガラス保護層と、を有するヒータにおいて、第一のガラス保護層の軟化点を、前記第二のガラス保護層の軟化点、及び、前記発熱体層の軟化点よりも低くする。 （もっと読む）

【課題】
均熱性に優れ、かつ、小型化に対応可能なセラミックヒータを提供する。
【解決手段】
セラミック基材と、セラミック基材２上に形成された抵抗発熱体３と、その上に抵抗発熱体３を覆うように形成されたセラミック被覆層１４からなるセラミックヒータにおいて、セラミック被覆層１４には、同一材料からなる高密度層１４ａと高密度層１４ａに対してセラミック基材２から遠い側に位置する低密度層１４ｂとが少なくとも一組設けられている。 （もっと読む）

【課題】窒化珪素を主成分とする絶縁基体中に窒化珪素および炭化タングステンを主成分とする発熱抵抗体が埋設されたセラミックヒータ素子をホットプレス法により焼成して製造するセラミックヒータ素子の製造方法において、還元雰囲気の影響を低減するためのダミーとなる素子成形体を不要とし、セラミックヒータ素子の生産性を向上させること。
【解決手段】主として窒化珪素粉末からなる基体成形部２１ａと、前記基体成形部に埋設され、主として窒化珪素粉末と炭化タングステン粉末とからなる抵抗体成形部２２ａとを有する素子成形体１８ａをホットプレス法により焼成してセラミックヒータ素子１８とするセラミックヒータ素子の製造方法であって、前記焼成は、窒素雰囲気中、プレス圧力を２０〜４０ＭＰａ、雰囲気圧力を０．２〜１．０ＭＰａとする雰囲気加圧工程を有する。 （もっと読む）

【課題】搭載性に優れ、ハニカム体を均一に昇温させることができるハニカム構造体及びそれを用いた電気加熱式触媒装置を提供すること。
【解決手段】ハニカム構造体１は、セル形成部２１とセル形成部２１の周囲を覆う円筒形状の外皮部２２と有するハニカム体２と、ハニカム体２の外皮部２２の外周面２２１において径方向に対向配置された一対の電極３、４とを備えている。各電極３、４は、その周方向中央部に電極端子３０、４０が設けられていると共に、周方向中央部から周方向外側へ行くに従って厚みが小さくなる。 （もっと読む）

【課題】セラミックプレート内の任意の位置の温度を測定するのに適したサセプターを提供する。
【解決手段】サセプター１０は、円盤状のセラミックプレート２０の中に、セラミックプレート２０の焼結温度以上の耐熱性を有し互いに材料組成の異なる第１及び第２素線５１，５２と、各素線５１，５２の先端を接合した測温部５０ａとを備えた熱電対５０が、素線のまま埋設されたものである。このサセプター１０によれば、熱電対５０の各素線５１，５２はいずれもセラミックプレート２０の焼結温度以上の耐熱性を有しているため、セラミックプレート２０を焼結する前の成形体に熱電対５０を埋設したあとその成形体を焼結することができる。 （もっと読む）

【課題】低温〜高温の広い温度域ですぐれた抵抗値特性を有する炭化ケイ素焼結体を製造する炭化ケイ素焼結体の製造方法及び炭化ケイ素焼結体を提供する。
【解決手段】炭化ケイ素焼結体の製造方法は、炭化ケイ素と、ホウ素を含むホウ素原料と、が混合した原料粉末を調製する原料混合工程と、原料粉末を、窒素とアルゴンとからなる雰囲気下で焼結する焼結工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】 金属管をロウ付けするロウ付け部近傍における高温下での通電耐久性に優れたセラミックヒータおよびこれを備えたグロープラグを提供する。
【解決手段】 棒状のセラミック基体２と、セラミック基体２に埋設された発熱抵抗体３と、発熱抵抗体３と電気的に接続され、一端がセラミック基体２の側面に引き出されるようにセラミック基体２に埋設された第１の電極引出部４１と、セラミック基体２の側面の第１の電極引出部４１を含む部位に周方向に形成されたメタライズ層５とを備え、メタライズ層５を覆うようにセラミック基体２の外側に金属管６が設けられてメタライズ層５と金属管６とが接合されるセラミックヒータであって、メタライズ層５は、第１の電極引出部４１に接合して形成された活性金属を含む第１メタライズ層５１と、第１の電極引出部４１との接合部以外の部分に形成されたガラスを含む第２メタライズ層５２とからなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 発熱体の幅と厚みを所定の設計値に限りなく近づけることができ、均一な温度分布を達成することが可能なセラミックスヒータ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 絶縁性セラミックスより成る基体表面上に所定の深さの溝を形成し、この溝に、導電性の抵抗発熱部材ペーストを充填、または成膜し、焼成固化し、さらに、固化された抵抗発熱部材を基体表面を基準として研磨して、焼成固化した充填物の厚さを均一化した後、前記基体の表面に絶縁性被膜を形成してなるものであることを特徴とする。前記発熱抵抗部材のパターンの通電方向における断面積のバラツキが１％以下であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 高温耐酸化性に優れ、自己温度調節機能を有し、加工を容易に行うことができる抵抗発熱体として使用可能な導電性快削セラミックス及びその製造方法を提供する。
【解決手段】
３１２チタンアルミニウムカーバイド（Ｔｉ_３ＡｌＣ_２）とチタンシリコンカーバイド（Ｔｉ_３ＳｉＣ_２）の固溶体を主成分とする高温耐酸化性に優れた導電性快削セラミックス及びその製造方法であって、３１２チタンアルミニウムカーバイド（Ｔｉ_３ＡｌＣ_２）とチタンシリコンカーバイド（Ｔｉ_３ＳｉＣ_２）の固溶体におけるチタンシリコンカーバイド（Ｔｉ_３ＳｉＣ_２）の固溶量ｘを特定の範囲とする。 （もっと読む）

【課題】要求される使用環境下において長寿命である発熱体ユニット、及びその発熱体ユニットを用いた加熱装置を提供することを目的とする。
【解決手段】発熱体２と、前記発熱体２の両端に電気的に接続される金属箔６と、金属箔６の他端に電気的に接続される外部リード線７とを有する発熱構成体８と、前記発熱体２を管体１に内包し前記それぞれの金属箔６部分を封止する封止部と前記封止部の外方に空孔部１２を設けた管体１と、前記空孔部１２に装着され前記外部リード線７を保持する保持部材９とで構成されている。 （もっと読む）

【課題】作動特性の向上に寄与することが可能な、セラミックヒータを提供することを目的とする。
【解決手段】セラミックヒータであって、第１セラミック基板と、前記第１セラミック基板上に設けられ、前記第１セラミック基板の熱伝導率よりも熱伝導率の大きな第２セラミック基板と、前記第１セラミック基板と前記第２セラミック基板の間に設けられる発熱抵抗体と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）