【課題】サイズが小さな場合であっても、潤滑系流体を過度に加熱することなく潤滑系流体の温度を速やかに上げることが可能なヒーターを提供する。
【解決手段】潤滑系流体の流路となる一方の端面から他方の端面まで延びる複数のセル２を区画形成する隔壁１、及び最外周に位置する外周壁３を有する筒状のハニカム構造部４と、ハニカム構造部４の側面に導電性接合部２３を介して接合された一対の電極部２１とを備え、隔壁１が、セラミックスを主成分とする材料からなるとともに、通電により発熱し、電極部２１の形状が、電極部２１の外周を取り囲む形状の面積より、電極部２１の接合部分の面積のほうが小さい形状であるか、又は、電極部２１の形状が、長方形において角部が曲線状に形成された形状であり、導電性接合部２３は、導電性接合材が６０〜２００℃で焼成されて形成されたものであるヒーター。 （もっと読む）

【課題】部材の貼り付け工数を減らすことができ、暖房便座の生産性の向上、コストの低減を図ることができる暖房便座を提供する。
【解決手段】着座面１６ａを有する便座と、着座面１６ａに配置された透明性の便座ヒータとを備え、便座ヒータは５００μｍ以下の細線構造物５４を有し、細線構造物５４の伝熱係数κが１００Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、細線構造物５４の開口６０には伝熱係数κが１０〜１５０Ｗ／ｍ・Ｋの材料が存在する。 （もっと読む）

【課題】 パルス駆動、ＤＣ駆動あるいは急速昇温等の際に抵抗体に大電流が流れても抵抗体とリードとの接続部へのマイクロクラックの発生や製品抵抗の変化が抑制された高い信頼性および耐久性を有するヒータおよびこれを備えたグロープラグを提供する。
【解決手段】 本発明は、絶縁基体９と、絶縁基体９に埋設され、折返し形状をなしている抵抗体３と、絶縁基体９に埋設され、先端側で抵抗体３に接続されるとともに後端側で絶縁基体９の表面に導出された一対のリード８とを備えたヒータ１であって、抵抗体３と一対のリード８との二つの境界面２は、一対のリード８のそれぞれの軸の両方を含む平面に垂直であり、両方とも先端側が内側または外側に向かって傾斜しかつそれぞれ異なる角度で傾斜している。 （もっと読む）

【課題】搭載性に優れ、ハニカム体を均一に昇温させることができるハニカム構造体及びそれを用いた電気加熱式触媒装置を提供すること。
【解決手段】ハニカム構造体１は、セル形成部２１とセル形成部２１の周囲を覆う円筒形状の外皮部２２と有するハニカム体２と、ハニカム体２の外皮部２２の外周面２２１において径方向に対向配置された一対の電極３、４とを備えている。各電極３、４は、その周方向中央部に電極端子３０、４０が設けられていると共に、周方向中央部から周方向外側へ行くに従って厚みが小さくなる。 （もっと読む）

【課題】 金属管をロウ付けするロウ付け部近傍における高温下での通電耐久性に優れたセラミックヒータおよびこれを備えたグロープラグを提供する。
【解決手段】 棒状のセラミック基体２と、セラミック基体２に埋設された発熱抵抗体３と、発熱抵抗体３と電気的に接続され、一端がセラミック基体２の側面に引き出されるようにセラミック基体２に埋設された第１の電極引出部４１と、セラミック基体２の側面の第１の電極引出部４１を含む部位に周方向に形成されたメタライズ層５とを備え、メタライズ層５を覆うようにセラミック基体２の外側に金属管６が設けられてメタライズ層５と金属管６とが接合されるセラミックヒータであって、メタライズ層５は、第１の電極引出部４１に接合して形成された活性金属を含む第１メタライズ層５１と、第１の電極引出部４１との接合部以外の部分に形成されたガラスを含む第２メタライズ層５２とからなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】抵抗発熱材の劣化を防止し、電極パッドと金属めっきとの密着性を低下させずに、セラミック基体からの電極パッドの剥離を抑制するセラミックヒーターを提供する。
【解決手段】セラミックヒーターは、セラミックスからなるセラミック基体１１、セラミック基体１１内に設けられ、抵抗発熱材が埋設された発熱部、セラミック基体１１内に設けられ、発熱部と電気的に接続された引き出し部、セラミック基体１１の表面に設けられ、引き出し部に接続された電極パッド１８、及び電極パッド１８の表面に設けられた金属めっき１９を備え、セラミックス中のＭｇの酸化物の含有率がＭｇＯ換算で０．０１〜０．２重量％であり、電極パッド１８がセラミックスを含み、電極パッド１８中のセラミックスの含有率が１〜４５体積％であり、電極パッド１８の厚さが１５μｍ以上である。 （もっと読む）

【課題】高温酸素雰囲気下において使用しても、熱膨張率差による隙間を生じず、電極や電極板の破損が抑制され、長期間使用可能なヒータユニットを提供する。
【解決手段】炭化珪素からなるヒータ３と、ヒータ３に通電して昇温させると共に炭化珪素からなる電極５と、電源に接続され、耐酸化材料からなる電極板７と、炭化珪素からなるボルト９及びナット１１と、耐酸化材料からなり、電極５及び前記電極板７を挟む一対のワッシャ１３とを備え、ボルト９とナット１１とを用いて、ワッシャ１３、電極５及び電極板７を貫通して挟持することにより、電極５と電極板７とを結合し、電極板７及びワッシャ１３は、熱膨張率が炭化珪素よりも大きく、貫通方向ｘにおけるワッシャ１３の厚みＴ３は、使用電極長さΔＴからボルト膨張長さΔＬを引いた値が、０ｍｍ以上０．０３ｍｍ以下となる厚みである。 （もっと読む）

【課題】材質としてホウ素を用いず、構成部材同士の熱膨張差が小さいヒータユニットを提供する。
【解決手段】本発明によるヒータユニット１は、通電によって加熱するヒータ３と、該ヒータ３に結合されると共に、ヒータ３に通電して昇温させる電極５と、前記ヒータ３および電極５を結合させる締結手段と、を備えている。前記ヒータ３および電極５は、各々炭化ケイ素からなり、少なくともヒータ３および電極５における締結手段を用いて結合した結合部の周囲を、化学気相成長で形成させた炭化ケイ素の薄膜３５で被覆している。 （もっと読む）

【課題】 この発明は、カルシウム成分等に対する耐食性に優れたセラミックヒータ及びグロープラグを提供することを課題とする。
【解決手段】 このセラミックヒータは、絶縁性セラミックで形成され、先端から後端へ軸線方向へ延びる基体と、導電性セラミックで形成され、前記基体の先端側に埋設され、折り返し形状を有する発熱部と、前記基体の後端側に埋設され、前記発熱部に通電する一対のリード部と、を有するセラミックヒータであって、前記軸線に直交する平面で切断したときの断面における、前記基体表面から正極側の発熱部までの最短距離をＡ、前記基体表面から負極側の発熱部までの最短距離をＢとすると、Ａ＜Ｂを満たすことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】薄肉成型可能な低抵抗を示す高分子抵抗体を提供して、柔軟性と器具に装着した際の発熱体の使用感と信頼性を向上させるとともに低コスト化を図った高分子発熱体を提供することを目的とするものである。
【解決手段】電気絶縁性基材２と、前記電気絶縁性基材２上に配設された少なくとも一対の金属撚り線からなる電極３，３’と、該一対の電極３，３’とは直接接触しないＰＴＣ特性を有する高分子抵抗体４と、該電極３，３’と該高分子抵抗体４との双方に接触する導電層５，５’から形成されてなる高分子発熱体１を用いる。 （もっと読む）

【課題】 腐食性ガスに曝された場合においても耐腐食性に優れた長寿命の耐腐食性積層セラミックス部材を提供する。
【解決手段】 少なくとも、セラミックス支持基板と、該セラミックス支持基板上に形成された電極層と、該電極層に接続された給電部材と、前記電極層を覆うように前記セラミックス支持基板上に形成された電気絶縁性保護層とを備えたセラミックス部材であって、前記セラミックス支持基板の前記電極層が形成された側の面に、前記セラミックス支持基板上に形成された前記電気絶縁性保護層に接するようにセラミックス保護基板が接合されたものであることを特徴とする耐腐食性積層セラミックス部材。 （もっと読む）

【課題】発熱抵抗体と電極とが互いに剥離することを抑制することが可能なヒータおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】基板１と、基板１に形成された発熱抵抗体と、発熱抵抗体２に接する電極３と、発熱抵抗体２を覆うガラスからなる保護膜４と、を備えるヒータＡ１であって、電極３のうち、少なくとも発熱抵抗体２と接する部分は、軟化点が保護膜４を形成するガラスの軟化点以上であるガラスを含むガラス含有部３１とされている。 （もっと読む）

【課題】接続端子と給電用コネクタ部との接合部における金属元素の熱拡散の発生を防止し、接合強度の劣化を防止することができる載置台構造を提供する。
【解決手段】内部に被給電導体部９４、９６が埋設されると共に、被給電導体部に電気的に接合された高融点金属又はこの合金又は高融点金属の化合物よりなる接続端子１１０が凹部状の接続穴１１２内に露出しているセラミック製の載置台本体７２と、被給電導体部への給電を行うために先端が接続穴内へ挿入される給電用コネクタ部１１４を有する給電用ライン部材１１４と、接続端子と給電用コネクタ部との間に介在されて応力を緩和するための導電性材料よりなる応力緩和部材１１６と、載置台本体を支持する支柱７１と、を有する載置台構造において、応力緩和部材はコバルト及びニッケルを含まない金属材料又はその合金よりなり、応力緩和部材と接続端子とがロウ材１２０により接合される。 （もっと読む）

【課題】強固であってかつ、高温での加熱時においても素材自体の割れを生ずることがない炭化ケイ素−金属間の接合が得られるシリサイド接合体の製造方法およびシリサイド接合体を提供する。
【解決手段】炭化ケイ素（ＳｉＣ）を主成分とする部材と、コバール（Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金）材とを接触させる工程と、これら接触させた部材およびコバール材を熱処理して接合する工程と、を含むシリサイド接合体の製造方法である。この製造方法により製造されたシリサイド接合体である。 （もっと読む）

【課題】発熱抵抗体と電極とが互いに剥離することを抑制することが可能なヒータおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】基板１と、基板１に形成されており、互いの少なくとも一部ずつが重なり合う発熱抵抗体２および電極３と、を備えるヒータＡ１であって、発熱抵抗体２は、抵抗体材料とガラスとを含んでおり、電極３は、発熱抵抗体２に含まれている上記ガラスと同一組成のガラスを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】高周波電極の端子部近傍にクラックが生じることを有利に抑制して、信頼性が高く、寿命が長い加熱装置を提供する。
【解決手段】セラミックス基体１１の加熱面１１ａの近傍で加熱面１１ａにほぼ平行に埋設された電極１２を備える。この電極１２に向かう端子穴１１ｃが、セラミックス基体１１の裏面に形成されている。端子穴１１ｃの底面と、電極１２との間に、セラミックス基体と同等の熱膨張係数を有する導電性セラミックス部材１７が電極１２に接続して埋設され、この導電性セラミックス部材１７を介して電極１２と端子１３とが電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】均熱性が良好で純度の高い炭化ケイ素焼結体ヒータ及びそれらの製造方法を提供する。
【解決手段】かさ密度３．０ｇ／ｃｍ³以上、熱伝導率２００ｗ／ｍ・ｋ以上の炭化ケイ素焼結体からなる加熱体と、加熱体に通電して前記加熱体を昇温させる、かさ密度２．２ｇ／ｃｍ³以下、熱伝導率１００ｗ／ｍ・ｋ以下の炭化ケイ素焼結体からなる１対の電極と、を備え、加熱体と電極は、接合材を加熱焼結して得られる炭化ケイ素焼結体を介して一体に接合されている炭化ケイ素焼結体ヒータ。 （もっと読む）

【課題】 所定温度での定常状態は勿論のこと、温度が降下あるいは上昇していく過渡的な状態においても、サセプタやホットプレートなどの温度分布を均一にすることのできる発熱体回路パターンを提供する。
【解決手段】 発熱体回路パターンは、複数の島状発熱体１が基板２上もしくは基板２内部に独立した島状に分布し、基板２内における発熱密度が略均一になるように配置されると共に、全ての島状発熱体１がリード回路３によって並列に接続されている。これらの島状発熱体１は温度の上昇に伴って抵抗値が上昇する特性を有し、リード回路３は島状発熱体１よりも抵抗値が低いことが必要である。 （もっと読む）

【課題】電極パッドと接合部材との接合工程において高温でのロウ付け作業を行う場合でも、接合部分の表面に密着促進成分が析出することを抑制でき、接合部分と表面メッキ層との接合強度が低下しがたいセラミックヒータ製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックヒータ１００の製造方法においては、電極パッド１２１を形成する金属抵抗体インクがシリカを含んで構成されている。図４に示す外観図から判るように、比較例（金属抵抗体インクがシリカを含まない場合）では、接合工程において金属抵抗体インクに含まれるアルミナ（密着促進成分）が接合部分の表面に析出するのに対して、本実施形態では、アルミナが接合部分の表面に析出するのを抑制できる。これにより、接合部分に対するニッケルメッキ膜１２５の形成状態が不良になるのを防ぐことができ、また、接合部分とニッケルメッキ膜１２５との接合強度が低下するのを防止できる。 （もっと読む）

【課題】透明基板の両面に良好な状態で電極を形成した電極基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の一態様にかかる電極基板１３は、透明基板３７と、透明基板３７の視認側の面に設けられた第１電極３１と、反視認側の面に設けられた第２電極３２とを有し、透明基板３７と第１電極３１との間には絶縁層３８が形成されている。また、第２電極３２は透明基板３７上に直接設けられており、透明基板３７の反視認側の面には絶縁層３８は形成されていない。 （もっと読む）