【課題】載置面の中心部から外周部にかけて単調に温度変化するような温度分布を得ることが可能なセラミックスヒータを提供する。
【解決手段】セラミックスヒータ１は、載置面Ｓに被加熱物Ｗが載置されるセラミックス基板２と、セラミックス基板２に埋設された内側発熱抵抗体Ｑ１と、内側発熱抵抗体Ｑ１の外側にてセラミックス基板２に埋設された外側発熱抵抗体Ｑ２と、発熱抵抗体Ｑ１，Ｑ２とに供給する電力を独立して制御可能な制御部とを備える。セラミックス基板２の上面の中心点Ｏから外端までの距離をＲとしたとき、内側発熱抵抗体Ｑ１は、上面視で中心点Ｏを中心とした０〜０．５Ｒの領域内に配置され、外側発熱抵抗体Ｑ２は、上面視で中心点Ｏを中心とした０．８Ｒ〜Ｒの領域内に配置される。 （もっと読む）

【課題】低コスト、製造の容易さ、重量の減少、および効率の向上を図る。
【解決手段】加熱部材７２は導電回路を有する第一ポリマーフィルムを含み、導電回路は導電インク、第二ポリマーフィルム、及び/又は抵抗性又は導電性オーバーモールド材料を含み、第一ポリマーフィルムは成型品４６の表面に成型され、成型品４６は加湿器又は加湿器の構成品となり、インモールド加熱部材４１は第一ポリマーフィルム表面に導電回路を設けるステップと、ポリマーフィルムの非プリント面が金型に隣接するよう第一ポリマーフィルムを金型に置くステップと、第一ポリマーフィルムが成型品の少なくとも１つの表面に組み込まれるよう成型樹脂を挿入するステップとを含む。 （もっと読む）

【課題】 抵抗発熱体に高い電圧を印加しても、温度均一性を犠牲にすることなく、抵抗発熱体の周囲の絶縁性を良好に維持できる基板保持体を提供する。
【解決手段】 半導体基板Ｗの載置面１ａとは反対側の面もしくは内部に半導体基板Ｗの加熱用の抵抗発熱体２を備えた基板保持体１であって、抵抗発熱体２は円弧状パターン２１ａおよび折り返しパターン２１ｂを交互に接続して構成される同心円状部分２１と、同心円状部分２１を構成する複数の折り返しパターン２１ｂのうち、互いに向かい合う折り返しパターン２１ｂ同士の間の領域に延在する直線状部分２２とからなり、抵抗発熱体２に給電するための１対の給電端子３が同心円状部分２１に接続されている （もっと読む）

【課題】 ヒータユニット組立の際にＰＴＣヒータの破損が極めて少なく、量産性に優れ、且つ、導通不良の発生を減少させることができるＰＴＣヒータを提供する。
【解決手段】 ヒータユニット（１）は、一対の電極兼放熱板（１１，１５）と、一対の電極兼放熱板の間に挟持され、一対の電極兼放熱板の内側表面と接触する略円板状のＰＴＣヒータ（２１，２２，２３，２４）と、略円板状のＰＴＣヒータの周縁側面部を包囲するように形成されたゴムパッキング体（３０）と、一対の電極兼放熱板の少なくとも周縁部の間隙に充填されるゴム弾性体（４０）と、を有し、ゴム弾性体によりユニット全体が一体化として構成されており、一対の電極兼放熱板は、第１の導電性金属板（１１）と、第２の導電性金属板（１５）とから構成され、ゴムパッキング体は、その外周端の厚さ方向の上下に突起リングを備えた断面Ｔ字形状またはＹ字形状をなしているように構成される。 （もっと読む）

【課題】表皮材が皮革製であっても、速熱感及び温熱感を得ることができるヒータ構造体を提供する。
【解決手段】本発明のヒータ構造体１は、皮革製の表皮材を複数に裂いて作製した第１表皮材片１１と、皮革製の表皮材を複数に裂いて作製した第２表皮材片１２と、第１表皮材片１１と第２表皮材片１２の間に挿入されている発熱体２と、を備える。 （もっと読む）

【課題】メンテナンス性に優れた調理釜用ヒータモジュールを提供する。
【解決手段】調理釜６０の裏面に接する凹曲面形状をした伝熱板２０と、伝熱板２０の裏面に装着されたヒータ３０と、前記伝熱板２０の裏面に装着され、前記伝熱板２０と共にヒータを収容する収容体を構成する裏面カバー４０と、を備える。この構成では、伝熱板２０と裏面カバー４０がヒータ３０を収容する収容体を構成する。そのため、食材や調理材料がヒータ等に付着等することがない。そのため、ヒータ３０が汚れ難くメンテナンス性がよい。 （もっと読む）

【課題】生産性や耐久性に優れた高性能の面状発熱体を提供する。
【解決手段】編物１からなり、タテ方向に間隔をおいて発熱糸３ａが複数本ヨコ方向に編み込んであり、両側の縁部６，６に導電糸４が複数本タテ方向に編み込んである面状発熱体とする。 （もっと読む）

【課題】誘電層の厚みのバラツキを小さく抑える。
【解決手段】静電チャックの製法として、（ａ）成形型にセラミック粉体、溶媒、分散剤及びゲル化剤を含むセラミックスラリーを投入し、その成形型内でゲル化剤を化学反応させてスラリーをゲル化させたあと離型することにより、第１及び第２のセラミック成形体１１、１２を得る工程と、（ｂ）第１及び第２のセラミック成形体を乾燥したあと脱脂し、更に仮焼することにより、第１及び第２のセラミック仮焼体を得る工程と、（ｃ）第１及び第２のセラミック仮焼体のいずれか一方の表面に静電電極用ペースト１４を印刷して静電電極とする工程と、（ｄ）静電電極を挟み込むようにして第１及び第２のセラミック仮焼体を重ね合わせた状態でホットプレス焼成する工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れ、また、端子部の強度にも優れたフレキシブルヒーター及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ベース部材１０と、ベース部材１０の熱融着性ポリイミド表面層に形成された発熱体回路１２と、発熱体回路１２を覆う発熱体回路カバー部材１４と、発熱体回路１２の一対の接続端部１２ａ、１２ａに接続された一対のリード線１７、１７とを備えたフレキシブルヒーター２であって、発熱体回路カバー部材１４は、接続端部１２ａ、１２ａ及びその近傍を覆わないように開放部１４ａ、１４ａを有し、接続端部１２ａ、１２ａ及びその近傍、並びにリード線１７、１７のベース部材１０上に位置する部位は、耐熱性接着剤２０を介して、発熱回路カバー部材１４と別体に構成され、少なくとも一方の面に熱融着性ポリイミド表面層を有する多層ポリイミドフィルムからなる端部カバー部材２２によって覆われていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
均熱性に優れ、かつ、小型化に対応可能なセラミックヒータを提供する。
【解決手段】
セラミック基材と、セラミック基材２上に形成された抵抗発熱体３と、その上に抵抗発熱体３を覆うように形成されたセラミック被覆層１４からなるセラミックヒータにおいて、セラミック被覆層１４には、同一材料からなる高密度層１４ａと高密度層１４ａに対してセラミック基材２から遠い側に位置する低密度層１４ｂとが少なくとも一組設けられている。 （もっと読む）

【課題】長時間継続又は断続して高温で使用しても、抵抗変化率が小さく、クラックの発生を十分に抑制することが可能なセラミックヒータを提供すること。
【解決手段】本発明は、セラミック基体１と、セラミック基体１内に設けられた発熱抵抗体５とを備え、発熱抵抗体５の発熱部２におけるＭｇ成分の含有量が、高融点金属１００ｍｏｌに対してＭｇＯ換算で０．１〜７．５ｍｏｌであるセラミックヒータ１０を提供する。 （もっと読む）

【課題】作動特性の向上に寄与することが可能な、セラミックヒータを提供することを目的とする。
【解決手段】セラミックヒータであって、第１セラミック基板と、前記第１セラミック基板上に設けられ、前記第１セラミック基板の熱伝導率よりも熱伝導率の大きな第２セラミック基板と、前記第１セラミック基板と前記第２セラミック基板の間に設けられる発熱抵抗体と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 ウエハ載置面における均熱性に優れている上に急速昇温および急速冷却が可能であり、且つ高い剛性を備えた加熱冷却デバイスを提供する。
【解決手段】 ヒータ１０と可動式冷却モジュール２０とを備えた加熱冷却デバイス１であって、ヒータ１０は、ウエハ載置面１１ａを有し金属からなる第１均熱板１１と、第１均熱板１１を支持しセラミックスなどからなる第２均熱板１２と、これら均熱板１１、１２の間に設けられた抵抗発熱体１３とを有している。均熱板１１、１２の熱伝導率をＫ１、Ｋ２、ヤング率をＹ１、Ｙ２としたとき、Ｋ１＞Ｋ２、Ｙ２＞Ｙ１であり、均熱板１１、１２の厚みの合計は第１均熱板１１の直径の１／４０以下である。抵抗発熱体１３はポリイミドなどの耐熱性絶縁物１３ｂによって一体化されており、その厚みは０.５ｍｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】 昇降温特性を向上させ、高スループットを実現できる剛性の高い加熱ヒータを比較的安価に提供する。
【解決手段】本発明の加熱ヒータは、ウェハ載置面を有する第１の均熱板と、この第１の均熱板を支持する第２の均熱板と、第１の均熱板と第２の均熱板の間に抵抗発熱体を有し、この抵抗発熱体を第１の均熱板のウェハ載置面とは反対側の面に絶縁性の接着層によって一体化したことを特徴とする。このような構造とすることによって、変形や割れが発生することなく、高速昇降温させることができる加熱ヒータを提供することができる。 （もっと読む）

【課題】従来よりも温度センサの数を少なくし、かつ隣接する加熱ゾーン間における磁束の干渉を考慮した温度分布制御を行うことのできる半導体基板熱処理装置を提供する。
【解決手段】複数の誘導加熱コイル１２（１２ａ〜１２ｆ）と、誘導加熱コイル１２のそれぞれに接続されるインバータ２０（２０ａ〜２０ｆ）と、複数の誘導加熱コイル１２により構成される面上に配置されるグラファイト１４とを有してウエハ１６を加熱する半導体基板熱処理装置１０であって、複数の誘導加熱コイル１２の中から、隣接配置された２つの誘導加熱コイルをそれぞれ組として選択し、選択した組を成す２つの誘導加熱コイル間で加熱されるグラファイト１４を温度検出点とする温度センサ３０（３０ａ〜３０ｃ）と、複数の温度センサ３０により検出された温度から温度勾配を導き出し、当該温度勾配に基づいて、複数の誘導加熱コイル１２のそれぞれに投入する電力を定める温度制御部２８を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基材と発熱シートとを重合させた面状発熱体を発熱させても、反りを緩和することができる面状発熱体を提供する。
【解決手段】本発明の面状発熱体Ａは、ＰＴＣヒータ４による発熱部５を有する発熱シート１と、該発熱シート１に重合された基材２とを備えている。前記発熱部５は互いに離間するよう隣接配置された複数の発熱セル１４を有している。発熱シート１と基材２とは、発熱セル１４の部分で接着され且つ前記離間した領域が非接着とされている。 （もっと読む）

【課題】加熱効率と加熱強度が高いカーボンナノチューブ織物及びそれを利用したヒーターを提供する。
【解決手段】カーボンナノチューブ織物は、シート状または糸状の紡織材料と、複数のカーボンナノチューブからなるフィルム状または糸状のカーボンナノチューブ構造体と、からなる。前記紡織材料及び前記カーボンナノチューブ構造体は前記カーボンナノチューブ織物の縦糸及び横糸を構成している。前記複数のカーボンナノチューブは、分子間力で接続して、カーボンナノチューブワイヤ又はカーボンナノチューブフィルム１４３ａとなっていることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】長時間継続あるいは断続して高温で使用した場合であっても、抵抗発熱材の劣化を十分に防止することができ、耐久性が高いセラミックヒーターの製造方法を提供する。
【解決手段】基材及び２種以上の助剤を焼結させたセラミックスからなるセラミック体と、セラミック体内に埋設された発熱部とを備えるセラミックヒーターの製造方法であって、少なくとも２種の助剤を７００〜１４５０℃で熱処理する熱処理工程と、抵抗発熱材が埋設されるように、基材と熱処理された助剤とを混合した混合物を成形して成形体を作製する成形工程と、前記成形体を１４５０〜１６５０℃で焼成してセラミックヒーターを形成する焼成工程とを有するセラミックヒーターの製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】使用時の快適性を損なうことなく、熱伝達性能の優れた高分子発熱体を提供することを目的とする。
【解決手段】ベース側電気絶縁性基材２とカバー側電気絶縁性基材３に挟持された一対の電極４ａ，４ｂと、これら電極４ａ，４ｂ間に配設されたＰＴＣ特性を有する高分子抵抗体５とを備え、前記ベース側電気絶縁性基材２、カバー側電気絶縁性基材３の少なくとも一方に保温性素材を用いたものである。これにより、高分子発熱体５から発せられた熱を効率よく伝えることが可能となり、省エネ性に優れ、環境にも配慮したものとなる。 （もっと読む）

【課題】 被処理物保持面の加工が安価で部品コストの低減を図ることができ、且つ被処理物保持面における均熱性に優れ、必要に応じて急速昇温及び急速冷却が可能な半導体製造装置用の保持体を提供する。
【解決手段】 抵抗発熱体７を有する板状でＡｌＮ等からなるセラミックスヒータ５の上に、被処理物９を保持するＡｌ等からなる金属製保持部１０を備えている。金属製保持部１０内には、冷却媒体が中央付近から放射状に移動し、外周縁に排気されるように流路１２が形成されている。この保持体１０は、コータデベロッパでのフォトリソグラフィー用樹脂の加熱硬化又は半導体絶縁膜の加熱焼成に用いられる。 （もっと読む）