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Fターム[3K107AA01]の内容

エレクトロルミネッセンス光源 (181,921) | EL素子の区分 (19,131) | 有機 (17,486)

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本発明は、基板と、少なくとも一つのUV硬化性導電性層と、画像形成性層とを含んでなる、ディスプレイ・デバイスに関する。また本発明は、基板と、第1の透明導電性層と、光変調層と、第2の導電性層とを含んでなるディスプレイ・デバイスであって、前記第2の導電性層がUV硬化性である、ディスプレイ・デバイスに関する。
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本発明は、新規な半導体ポリマー、その製造のためのプロセスおよび薄いフィルムの電子および光学デバイス、例えば有機発光ダイオード(OLED)および光起電力デバイス、例えば太陽電池および光検出器中でのその使用に関する。 (もっと読む)


本発明は、発光ポリマーと、350〜480nmの範囲に発光最大値を有し、環外二重結合を含まず、且つ純粋なポリマーの発光特性を実質的に変化させることなく、ポリマーの粘度を修正する、低分子量(<5000amu)の粘度調整剤との混合物を含む組成物に関する。発光特性を付随して変化させることなく粘度を修正することは、ポリマーが所望の波長を放射するようにすでに調整されている場合に望ましい。 (もっと読む)


本発明には、湿分および酸化剤に対して敏感である製品を保護するための軟質の多層包装材料が開示されており、この場合この軟質の多層包装材料は、湿分および酸化剤を結合させることができる少なくとも1つの活性の高分子量バリヤー層および少なくとも1つのセラミックバリヤー層を有する。活性の高分子量バリヤー層とセラミックバリヤー層との組合せは、多層包装材料のバリヤー能力を著しく増大させる。
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本発明は、半導体構成用の構造に関する。半導体を含む溶液の堆積を補助するレジスト構造は、直接、あるいは介在層を介して基板に結合される。このレジスト構造は、半導体を含む溶液(309)を堆積するくぼみ(301)と、くぼみ(309)の縁部の少なくとも一部に整列し、突出部(307)によってくぼみ(309)から分離した溝(305)とを備える。好ましくは、溝(305)は、くぼみ(309)を取り囲む。この溝により、半導体を含む溶液を固定する作用が得られ、それによって濡れ性が改善し、それにしたがって、より大きな体積の半導体を所与の区域に付着させることができる。
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気体透過バリアを原子層蒸着(ALD)によってプラスチックまたはガラス基板上に蒸着することができる。ALDコーティングの使用によって、コーティング欠陥を減らすと共に数十ナノメートルの厚さにおいて桁違いに透過を低減させることができる。これらの薄いコーティングが、プラスチック基板の可撓性および透過性を保持する。かかる物品が、容器、電気および電子用途において有用である。

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本発明は式(I)の構造を含むシクロメタル化錯体を提供する:式中、Mはd−ブロック遷移金属であり;Bは5員または6員のアリールまたはヘテロアリール環であり、それは場合によっては置換されていてもよく、そして場合によっては一つまたはそれ以上の別のアリールまたはヘテロアリール環に縮合していてもよい;Aは少なくとも3個の窒素原子を含む5員または6員のヘテロアリール環であり;Rは水素以外の基であり;nは0であるか又は1以上の整数であり;そしてAとBは場合によっては縮合していてもよいし又は一つまたはそれ以上の共有結合によって結合していてもよい。本発明はまた、かかる錯体の、オプトエレクトロニクス素子での使用、特に有機発光素子での使用、を提供する。
【化1】

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両方とも駆動回路(3)に接続可能であり、下方から電気的にアクセス可能である下部電極層(10)と上部電極層(2)とを有するエレクトロルミネッセンス装置(1)について開示している。1つ又はそれ以上の機能層(5)が、エレクトロルミネッセンス領域を形成するように電極層(2、10)間に配置されている。その装置(1)は正に傾斜した絶縁性リブ(7)を有するレリーフパターンを有し、それらのリブ間に井戸(13)が形成されている。上部電極層(2)は少なくとも1つの正に傾斜したリブ(7)を覆う延長部を有し、井戸(13)は第1側面(7´)に備えられ、接触表面(4)は正に傾斜した絶縁性リブ(7)の第2側面(7´´)に備えられている。上部電極層(2)の延長部は前記上部電極層(2)により覆われている前記接触表面の少なくとも一部を備えている。それ故、上部電極層(2)は接触表面(4)において下方からアクセス可能になる。装置(1)は、アクティブマトリクスディスプレイにおける構造化陰極のために及び/又は透明/半透明陰極におけるシート抵抗を減少させるために用いられることが可能である。

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(i)ポリマーまたはオリゴマーおよび架橋部分を含む溶液を基板上に成膜して層を形成する工程、および(ii)不溶性架橋化ポリマーを形成する条件下で工程(i)で形成された層を硬化する工程を備え、架橋部分が溶液中のポリマーまたはオリゴマーおよび架橋部分の繰返し単位のモル総数に対して0.05から5モル%の範囲の量で工程(i)に存在することを特徴とする、ポリマーデバイスを形成する方法。 (もっと読む)


少なくとも2つの電極と半導体層を含み、その半導体層は少なくとも一の正孔輸送半導体材料と少なくとも一の電子輸送半導体材料の混合物を含むものであって、少なくとも一の前記半導体材料が、少なくとも一の前記電極表面に付着していて且つ少なくとも一の前記の他の半導体性材料と接触している、半導体ポリマーブラシの形状を有する有機電子素子。また、少なくとも2つの電極と半導体層を含み、その半導体層は少なくとも一の正孔輸送半導体材料または少なくとも一の電子輸送半導体材料を含むものであって、前記少なくとも一の半導体材料が、少なくとも一の前記電極表面に付着している、半導体ポリマーブラシの形状を有する有機電子素子。前記素子の製造方法も提供されている。
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発光素子、及び関連部品、システム及び方法を開示する。
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