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Fターム[3K107DD11]の内容

エレクトロルミネッセンス光源 (181,921) | 素子構造、材料、形状 (45,008) | 基板 (3,133)

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【課題】光取出し効率の高い有機EL素子を実現する有機EL素子用の透明板、およびその製造方法、並びに有機EL素子を提供することである。
【解決手段】透明板1は、透明板本体2と、前記透明板本体2の表面上に形成される透明導電膜3とを含み、透明導電膜3の屈折率をn1、透明板本体2の屈折率をn2とすると、n1、およびn2がそれぞれ次式(1)
【数1】


を満たし、前記透明導電膜3が、可視光領域の光の透過率が80%以上、体積抵抗率が1Ω・cm以下、表面粗さが100nm以下である。 (もっと読む)


本開示の局面は、エレクトロルミネセント素子およびそれを作製するための方法を含む。該素子は、基板と、正孔注入電極層と、エレクトロルミネセント層と、空気中で安定し、低仕事関数の材料を含む層であって、漏電電流が低減した効率的な電子注入を達成することが可能な層等の、電子注入電極層とを含む。ある実施形態では、素子は、ポリマー、例えば、極性成分(極性官能基等)を含有するポリマーと、金属ジケトナートとを含む、組成物を含む、効率的な電子注入層を含有してもよい。ある実施形態では、素子は、ポリエチレングリコールジメチルエーテルと、バリウムまたはカルシウムアセチルアセトネートとを含む、電子注入層を含有してもよい。例えば、電子注入層の堆積のための溶解ステップを採用する、そのような素子を製造する方法、ならびにエレクトロルミネセントディスプレイでの生産された素子の使用も、本明細書で提供する。
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【課題】EL素子を湾曲させた際にEL素子を形成するそれぞれの層が破壊されるのを防止することができるEL素子を提供すること。
【解決手段】EL素子100を曲面形状としたときに凸となる面の反対側の面に、所定の角度を有して隣接する一対の斜辺からなるストライプ状の切り欠き部71が表面に複数本並んで設けられる板状の形状支持体70を設ける。一対の斜辺が互いに接するところまでEL素子100を湾曲させることにより曲面形状を規定することができ、それ以上湾曲させることができないことによりEL素子100の曲面形状の限界形状以下に規定することができる。この場合、EL素子100を形成するそれぞれの層の中で最も柔軟性に乏しい層を基準として、その層の破壊曲げ限界を超えないように一対の斜辺間の角度を調節することによってEL素子100を形成するそれぞれの層が破壊されるのを防止することができる。 (もっと読む)


【課題】繊維または織物の製品に照明ディスプレイを統合するためのプロセスを提供すること。
【解決手段】1つの局面では、エレクトロルミネセントパネル(102)の後部電極(106)は、以下のプロセスによって繊維部位基板(104)上に直接形成される。形成される画像は、ディスプレイのための領域を規定するために、繊維部位を覆って配置され、触媒がそのようなディスプレイ領域に付加される。触媒を有する繊維部位ディスプレイ領域は、無電解プレーティング槽内に浸され、続いて除去され、水溶性溶液内で化学的還元を発生させる。そのような繊維部位は、繊維部位に統合される電極層を形成するために電極槽に浸され、かつ、関連する画像にパターン化される。別の局面では、あるプロセスが、後部電極を有する繊維部位基板を封止するための絶縁性層を形成するために利用される。 (もっと読む)


本発明は、第1の主要面(11)に、下部電極と呼ばれる透明または半透明の第1の電極コーティング(3)を担持する光学指数n0の透明基板(1)を備える有機発光素子(10)用の基板に関する。下部電極は、6Ω/□以下のシート抵抗を有し、以下の多層スタック:所与の光学的厚さL1を有し、光学指数n1/n0の比が6/5以上になるような光学指数n1を有する反射防止副層(2)、所与の厚さe1を有する第1の金属層を含む所与の光学的厚さL2を有する第1の分離層、固有の電気伝導特性を有し、所与の厚さe2を有する第2の金属シース、仕事関数整合被覆層を含み、L1は20nmから120nm、L2は75nmから200nmで、第1の金属層の厚さと第2の金属層の厚さとの合計e1+e2は40nm以下である。

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【課題】アクティブマトリクス型表示装置において、ICチップの実装に要する表示部以外の面積を低減し、小型化、狭額縁化を達成する。また、ICチップの実装に伴う信号線の接続不良を低減する。
【解決手段】絶縁表面を有する第1の基板と、第1の基板に対向する絶縁表面を有する第2の基板と、第1の基板及び第2の基板がはめ込まれた外枠と、を有し、第1の基板には、信号線駆動回路、走査線駆動回路、及び画素領域が設けられ、第2の基板には、ロジック回路が設けられ、外枠には、溝、及び溝に形成された配線が設けられ、外枠の溝に形成された配線を介して信号線駆動回路及び走査線駆動回路の電極パッドとロジック回路の電極パッドとが電気的に接続され、画素領域と、ロジック回路が設けられる領域とは重なる。 (もっと読む)


【課題】境界を挟んで描画分解能が互いに異なる被吐出領域のそれぞれに向けて、それぞれの被吐出領域の描画分解能に対応した吐出分解能で、個別に吐出を実施することで吐出作業に要する時間が増大することを抑制する、基材、基材の被吐出領域配置方法、マザーパネル、及びマザーパネルのパネル領域配置方法を提供する。
【解決手段】各ノズル群が、同一のタイミング信号に基づいて駆動される複数の吐出ノズルを有し、複数の吐出ノズルが副走査方向に配列する複数のノズル群に対して、主走査方向に相対移動させられる間に吐出ノズルから吐出される液状体を配置される基材であって、タイミング信号の適切な周期が互いに異なる、第一の被吐出領域と、第二の被吐出領域と、を備え、同一のノズル群に、第一の被吐出領域と、第二の被吐出領域との両方が同時に対向することがない位置に、各被吐出領域が配置されている。 (もっと読む)


本開示は発光ダイオードの外部効率を向上させることに関し、また特に回折格子(280、283.286)を利用して有機発光ダイオード(200)からの光の外部結合を強化することに関する。
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【課題】狭額縁でも高い封止性能を得られ、小型で長寿命化した発光装置が提供する。
【解決手段】発光装置10は、少なくとも発光層を含む発光素子14と、発光素子14を駆動するためのスイッチング素子18と、少なくとも発光素子14とスイッチング素子18とを接続する積層された配線20と、発光素子14とスイッチング素子18と積層された配線20とを配設する基板12と、基板12上に複数の封止部材を介し配設され、発光素子14を覆う封止基板16と、を含み、複数の封止部材は、第1及び第2の封止部材26,28を含み、第1の封止部材26は、発光素子14の外周を取り囲み、発光素子14、スイッチング素子18、及び積層された配線20が配設される各配設面の少なくとも一部の配設面とオーバーラップするように配設され、第2の封止部材28は、第1の封止部材26の外周を取り囲んでいる。 (もっと読む)


【課題】半導体基板(SOI基板)の大面積化を課題とする。また、効率のよい半導体基板の作製方法を提案することを課題とする。また、上記の半導体基板の特性を向上することを課題とする。また、上記の半導体基板を用いた半導体装置及び電子機器を提供することを課題とする。
【解決手段】半導体基板(SOI基板)の大面積化及び作製効率の向上を図るために、複数の単結晶半導体基板を同時に処理して、半導体基板を作製する。具体的には、複数の単結晶半導体基板の処理を同時に可能とするトレイを用いて、一連の工程を行う。また、ベース基板に形成した単結晶半導体層に対してエッチング処理又はエッチバック処理を施すことにより、単結晶半導体層に存在する損傷領域を除去すると共に、隣接する単結晶半導体層の間隙におけるベース基板の表面の一部を除去して、ベース基板に凹部を形成する。 (もっと読む)


【課題】絶縁層がATO膜よりなるEL素子において、隣り合うAl23層の間に位置するTiO2層の厚さを、厚く確保したまま、ATO膜によって発生する応力を小さくする。
【解決手段】基板1の上に、第1の電極2、第1の絶縁層3、発光層4、第2の絶縁層5および第2の電極6が順次積層されてなるEL素子S1において、第1および第2の絶縁層3、5の少なくとも一方が、Al23層10とTiO2層20とを積層してなるATO膜からなり、隣り合うAl23層10の間に位置するTiO2層20は、さらに、TiO2とは異種材料よりなる異種膜30により積層方向にて複数の層20a〜20cに分割されている。 (もっと読む)


【課題】反り軽減されたトップエミッション型有機EL素子を提供する。
【解決手段】非透光性基材1の一方の面上に、少なくとも一対の電極層2、有機化合物層3を有し、前記非透光性基材から遠い側の電極上に接着層または平滑化層4を介してガスバリア層5が積層されてなる有機EL素子において、前記非透光性基材の他方の面上にアンチカール層6が設けられていることを特徴とするトップエミッション型有機EL素子。 (もっと読む)


【課題】非発光部分の面積を低減させた見栄えのよい有機EL発光素子及びそれを用いた照明システムを提供する。
【解決手段】照明システムは、有機EL発光素子Aと、有機EL発光素子Aに電源を供給するための点灯装置とを備えている。有機EL発光素子Aは、光取り出し面と反対側の面に陽極電極2、有機発光層3及び陰極電極4が積層配置される透明基板1と、透明基板1に取り付けられ陽極電極2、有機発光層3及び陰極電極4を封止する封止基板5とを備えている。透明基板1は、略矩形板状の本体部1aを有し、本体部1aの端縁には、光取り出し面と直交する方向であって、且つ、反対側に突出させた突壁部1bが全周に渡って形成されている。この本体部1aの上面には、陽極電極2、有機発光層3及び陰極電極4が順次積層され、陽極電極2及び陰極電極4の端縁部分は、それぞれ突壁部1bに配置されている。 (もっと読む)


【課題】基板の製造条件、検査結果、検査データ等の基板情報を表示できる基板収納容器を提供する。
【解決手段】基板収納容器20は、被処理基板もしくは処理済基板10iを収納する容器本体22と、前記処理済基板10iに関する情報を受信する受信装置24と、前記容器本体に設けられ、前記受信装置24が受信した前記処理済基板10i情報を表示する情報表示装置としての表示パネル26とを備えていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】信頼性が高く、発光画素の大きい表示装置およびその製造方法を提供すること
【解決手段】本発明にかかる表示装置は、複数の発光画素が設けられた表示装置であって、少なくとも発光画素となる領域に開口部1aを有する基板1と、基板1上に形成された下地絶縁膜3と、下地絶縁膜3上に形成された薄膜トランジスタ(TFT13)と、開口部1a内において、下地絶縁膜3のTFT13が設けられた面と反対側の面に形成された有機EL素子22と、を備え、発光画素では、有機EL素子22の発光が、TFT13の設けられた側と反対の視認側から出射されているものである。 (もっと読む)


【課題】複数の有機EL素子を並列させてなる照明装置において、有機EL素子部のパターン形成不良の低減や、光量低下の抑制を図る。
【解決手段】透明基板1と、透明基板1の上に形成された透明電極層2と、透明電極2の上の形成された有機材料層3と、有機材料層3の上に形成された陰極層4とを備えた有機EL照明装置である。透明基板1の、透明電極層2を形成する側の面にはストライプ状の溝8が形成されている。透明電極層2は溝8の内部に配置され、有機材料層3は一部が溝8内の透明電極層2に積層されつつ透明基板1の上に、溝8が形成された面側から見て単一のパターンで形成されている。 (もっと読む)


【課題】ガラス基板など耐熱温度が低い基板を用いた場合にも、実用に耐えうる単結晶半導体層を備えたSOI基板の製造方法を提供することを目的の一とする。また、そのようなSOI基板を用いた信頼性の高い半導体装置を作製することを目的の一とする。
【解決手段】半導体基板より分離され、絶縁表面を有する支持基板に接合された半導体層に電磁波を照射し、電磁波の照射された半導体層表面に研磨処理を行う。電磁波の照射により半導体層の少なくとも一部の領域を溶融させ、半導体層中の結晶欠陥を低減させることができる。さらに、研磨処理によって半導体層表面を研磨し、平坦化することができる。従って、電磁波の照射と研磨処理によって、結晶欠陥が低減され、かつ平坦性も高い半導体層を有するSOI基板を作製することができる。 (もっと読む)


【課題】封止領域を狭くしながら耐湿性を向上させた封止構造を提供すること。
【解決手段】第1の基体1と、第2の基体2とを封止材3aを介して接合した封止体に適用できる封止構造であって、第1の基体1上に形成された凸部1aが第2の基体2上に形成された凹部2bに、封止材3を介して嵌合されていることを特徴とする封止構造とした。 (もっと読む)


【課題】高輝度で長寿命化が可能な無機エレクトロルミネッセンスパネルを提供する。
【解決手段】一対の電極の間に発光体層および誘電体層が積層されてなる発光単位(選択図においては、発光面電極1a、発光体層3a、誘電体層4a、および中間電極1eから第1の発光単位が構成され、中間電極1e、発光体層3b、誘電体層4b、および中間電極1fから第2の発光単位が構成され、中間電極1f、発光体層3c、誘電体層4c、および背面電極1bから第3の発光単位が構成されている)が複数積層され、各々の単位において対をなす電極(1aと1e;1eと1f;1fと1b)の間に電圧が印加されるようになっていることを特徴とする無機エレクトロルミネッセンスパネル。 (もっと読む)


【課題】ガラス基板の厚みを一様に薄くして表示装置を薄型化すると、機械的な強度の低下によって信頼性を損なう恐れがある。
【解決手段】表示機能層となる有機層と、この有機層を挟んで対向する状態に貼り合わせられた素子形成用基板3及び対向基板10とを備える有機EL表示装置1の構成として、2枚の貼り合わせ基板のうち、素子形成用基板3の非貼り合わせ面に凹部23を形成し、フレキシブルプリント配線基板20に実装された部品21,22を素子形成用基板3の凹部23に収容することにより、表示装置の薄型化を実現した。 (もっと読む)


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