【課題】量産性や製造の容易性などの上記問題を解決した上で、ＯＬＥＤを用いた面発光素子の光の取り出し効率を改善するとともに、歩留まりを向上させ、信頼性及び信頼性が高い面発光素子用の基板とその製造方法、この基板を用いた面発光素子、およびこの面発光素子を用いた照明器具やバックライトを提供する。
【解決手段】透明電極と、有機薄膜層と、陰極とが順次積層された面発光素子の基板として用いられる発光素子基板において、透明な支持基板と、支持基板と透明電極との間に配置され、支持基板の屈折率以上の屈折率を有する１または２以上の層からなる高屈折率層とを設け、高屈折率層が、透明電極側から入射した光を散乱させる光散乱部と、透明電極と接する平坦面とを有するようにし、高屈折率層のヘイズ値を５％以下とするか、高屈折率層内に存在する気泡の直径を高屈折率層の厚みの１／１０以下とする。 （もっと読む）

【課題】輝度を落とすことなく表面防汚機能や室内の空気浄化性能が高く、さらに長期保存時にも輝度低下や膜物性が劣化することがないエレクトロルミネッセンス照明装置、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】エレクトロルミネッセンス素子を用いた照明装置の最表面に、平均深さ５ｎｍ〜３００ｎｍ、平均周期１０ｎｍ〜３００ｎｍの凹凸形状を持つ光触媒層１０９を設けたことを特徴とするエレクトロルミネッセンス照明装置。 （もっと読む）

【課題】透光性電極層、複数の散乱層からなる散乱層積層体、透光性基板が積層された電子デバイス用基板であり、基板内での多重反射を抑制し、光取り出し効率を高めることを目的とする
【解決手段】透光性基板と、前記透光性基板上に設けられ、屈折率が異なる複数の散乱層からなる散乱層積層体と、前記散乱層積層体上に設けられる透光性電極層とが積層され、前記透光性電極層、前記散乱層積層体、前記透光性基板の順に屈折率が低くなっており、前記散乱層積層体を構成する複数の散乱層は、透光性電極層側から順に、散乱層毎に屈折率が漸次低減するように構成されていることを特徴とする電子デバイス用基板を提供する。 （もっと読む）

【課題】照明の輝度が大きく低下することなく、光触媒機能を合わせ持った有機エレクトロルミネッセンス照明装置を提供する。
【解決手段】有機エレクトロルミネッセンス照明装置の発光面側の最表面に、内部に空隙を有する可視光応答型の光触媒粒子を有し、可視光応答型の光触媒粒子が、酸化チタンに窒素または硫黄がドープされ、または酸化タングステンにパラジウム、白金、銅の少なくとも一種が担持されていることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス照明装置。 （もっと読む）

【課題】 ＴＦＴ形成時や通常使用時の熱による寸法変化が小さく、且つ、透明性及び信頼性に優れた樹脂−ガラス複合透明基板を得ることが可能な樹脂−ガラス複合透明基板用ガラスを提供する。
【解決手段】 質量％で、ＳｉＯ_２ ６０〜８０％、Ａｌ_２Ｏ_３ ０〜１０％、Ｂ_２Ｏ_３ １５〜２５％、ＭｇＯ ０〜１０％、ＣａＯ ０〜１０％、ＳｒＯ ０〜１０％、ＢａＯ ０〜１０％、ＺｎＯ ０〜１０％、Ｌｉ_２Ｏ ０〜５％、Ｎａ_２Ｏ ０〜５％、Ｋ_２Ｏ ０〜５％、Ｌｉ_２Ｏ＋Ｎａ_２Ｏ＋Ｋ_２Ｏ ０〜５％、ＴｉＯ_２ ０〜１０％、ＺｒＯ_２ ０〜１０％を含有し、３０〜３８０℃における線熱膨張係数が４０×１０^−７／℃未満であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＵＶ洗浄を行っても、紫外線硬化樹脂層のダメージがなく、安定した性能を発揮する表示素子用プラスチック基板を提供する。
【解決手段】プラスチックフィルムの少なくとも片面に、酸化ケイ素、酸化窒化ケイ素及び窒化ケイ素から選ばれた１種以上の材料が用いられ膜厚が１０〜３００ｎｍである無機化合物層と、アクリルモノマーを主成分とする樹脂からなる膜厚が３．５〜３０μｍである紫外線硬化樹脂層を該順序で交互に１回以上積層し、さらに最外層として無機化合物層を積層することにより各紫外線硬化樹脂層は上下に無機化合物層が積層された表示素子用プラスチック基板とし、得られた表示素子用プラスチック基板をＵＶ洗浄することにより耐ＵＶ性を表示素子用プラスチック基板に付与し、耐ＵＶ性を付与した表示素子用プラスチック基板を用いて表示装置を製造する。 （もっと読む）

【課題】 バリア性と密着性に優れたバリア性積層体を提供する。
【解決手段】無機層と、該無機層の表面に設けられた有機層を有し、前記無機層は、珪素酸化物、珪素窒化物、珪素炭化物、または、その混合物を主成分とし、前記有機層は、（メタ）アクリレート（１）と、シランカップリング反応を引き起こす基を有するラジカル重合性化合物（２）と、光ラジカル重合開始剤（３）と、光酸発生剤（４）を含む組成物を光照射して硬化させてなる、バリア性積層体。 （もっと読む）

【課題】 金属等の導電性の基材を基板として使用する際に絶縁平滑層を設けた場合であっても、初期発光の安定性を向上させ、高温多湿の環境下での劣化を防ぐことのできる有機ＥＬデバイスおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】 導電性基板１０１を有する有機ＥＬデバイス１００であって、導電性基板１０１上に絶縁平滑層１０２を有し、絶縁平滑層１０２上にガスバリア層１２０を有し、ガスバリア層１２０上に有機ＥＬ素子１１０を有し、ガスバリア層１２０が、金属および半金属の少なくとも１種を含み、ガスバリア層１２０が、放電処理がされた放電処理層１２０ｂと、放電処理がされていない非放電処理層１２０ａとを含んでいることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、平坦性に優れた樹脂層付きキャリア基板を用いた、生産性に優れた電子デバイスの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】ガラス基板と電子デバイス用部材とを含む電子デバイスの製造方法であって、易剥離性を示す表面を有する剥離性補助基板を準備する補助基板準備工程と、剥離性補助基板と、未硬化の硬化性樹脂組成物層と、キャリア基板とをこの順で有する硬化前積層体を形成する第１の積層工程と、硬化前積層体中の未硬化の硬化性樹脂組成物層を硬化する硬化工程と、硬化後積層体から樹脂層付きキャリア基板を分離して得る第１の分離工程と、樹脂層表面上にガラス基板を剥離可能に積層する第２の積層工程と、ガラス基板の表面上に電子デバイス用部材を形成し、電子デバイス用部材付き積層体を得る部材形成工程と、電子デバイス用部材付き積層体から、電子デバイスを分離して得る第２の分離工程と、を備える電子デバイスの製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、透明樹脂基板を用いた有機エレクトロルミネッセンス素子において、透明樹脂基板と電極層やバリア層との膜密着性が改良され、電極層やバリア層のクラックや透明樹脂基板からの剥がれがなく、素子のリークや短絡がなく高品質で、且つダークスポットが抑制され、折り曲げ耐性が改良された有機エレクトロルミネッセンス素子とその素子を用いた照明装置を提供することにある。
【解決手段】 透明樹脂基板上に陽極と陰極とを有し、該陽極と該陰極との間に、発光層を含む少なくとも１層以上の有機層を有する有機エレクトロルミネッセンス素子において、前記透明樹脂基板と前記有機層との間に少なくとも１層の無機機能層を有し、前記透明樹脂基板と前記無機機能層との間に、表面処理された金属酸化物ナノ粒子を活性線硬化樹脂に分散させた金属酸化物ナノ粒子含有層を有することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子。 （もっと読む）

【課題】本発明は、安定的に電子素子部を形成可能な電磁波剥離性フレキシブルデバイス用基板を提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、可撓性を有する金属基材と、上記金属基材の少なくとも一方の表面上に形成された絶縁層と、上記金属基材の他方の表面上に形成され、電磁波剥離性を有する電磁波剥離性粘着樹脂を含む電磁波剥離性粘着層と、を有することを特徴とする電磁波剥離性フレキシブルデバイス用基板を提供することにより、上記目的を達成する。 （もっと読む）

【課題】バリア性が高く、透明性に優れたバリア性積層体の提供。
【解決手段】有機層と、該有機層に隣接する無機バリア層とを有し、前記有機層は、１分子あたり２以上の重合性基を有する重合性化合物を重合させてなるポリマーを含み、かつ、屈折率が１．６０以上であり、さらに、前記無機バリア層の屈折率が１．６０以上であることを特徴とする、バリア性積層体。 （もっと読む）

【課題】酸化物半導体を用いた半導体装置において、電気特性の安定した半導体装置を提供する。とくに、酸化物半導体を用いた半導体装置において、より優れたゲート絶縁膜を有する半導体装置を提供する。また、当該半導体装置の作製方法を提供する。
【解決手段】ゲート電極と、ゲート電極上に形成されたゲート絶縁膜と、ゲート絶縁膜上に形成された酸化物半導体膜と、酸化物半導体膜と接して形成されたソース電極、及びドレイン電極と、を有し、ゲート絶縁膜は、少なくとも酸化窒化シリコン膜と、酸化窒化シリコン膜上に形成された酸素放出型の酸化膜と、により構成され、酸素放出型の酸化膜上に酸化物半導体膜が接して形成される。 （もっと読む）

【課題】ＥＬ層の劣化を抑制し、陽極などの電極のエッジ部における電界集中の影響を抑制させた軽量な発光装置。
【解決手段】基板上に薄膜トランジスタを有し、薄膜トランジスタ上に絶縁膜を有する。絶縁膜はコンタクトホールを有し、コンタクトホールを介して、陽極が薄膜トランジスタと電気的に接続されている。当該コンタクトホール内には、陽極及び別の絶縁膜を有し、当該陽極はコンタクトホール内で凹形状となる。別の絶縁膜は、樹脂を有することができ、凹形状を埋めることができる。 （もっと読む）

【課題】可撓性を有する基板上に有機化合物を含む層を有する素子が設けられた半導体装
置を歩留まり高く作製することを課題とする。
【解決手段】基板上に剥離層を形成し、剥離層上に、無機化合物層、第１の導電層、及び
有機化合物を含む層を形成し、有機化合物を含む層及び無機化合物層に接する第２の導電
層を形成して素子形成層を形成し、第２の導電層上に第１の可撓性を有する基板を貼りあ
わせた後、剥離層と素子形成層とを剥す半導体装置の作製方法である。 （もっと読む）

【課題】より色収差が少なく、光出力の向上が可能な発光素子を提供する。
【解決手段】陽極層１と陰極層２との間に少なくとも有機発光層３が設けられた有機ＥＬ素子１０と、有機ＥＬ素子１０の光出射面側に設けられた透光性である支持体とを備えており、支持体は、光出射面側に第一の凹凸構造を有する第一の基板と、第一の凹凸構造の光出射面側に形成され第一の基板とは別の材料よりなり、光出射面側に第二の凹凸構造を有し第一の基板と屈折率差を有する第二の基板とを備えた発光素子２０である。 （もっと読む）

【課題】より色収差が少なく、光出力の向上が可能な発光素子の製造方法を提供する。
【解決手段】陽極層１と陰極層２との間に少なくとも有機発光層３が設けられた有機ＥＬ素子１０と、有機ＥＬ素子１０の光出射面側に設けられた透光性である支持体とを備え、支持体は、第一の基板と、第一の基板の光出射面側に形成され第一の基板とは別の材料よりなる第二の基板とを備えた発光素子２０の製造方法であって、支持体に転写層を形成する転写層形成工程と、転写層形成工程後、転写層に凹凸パターンを形成したモールドを押圧保持した後、分離することにより、モールドの凹凸パターンを転写層に転写する転写工程とを有する凹凸のパターン加工を予め支持体の両面に行い、両面に予め凹凸を形成した支持体を用いて、有機ＥＬ素子１０を形成する。 （もっと読む）

【課題】有機層と無機層とからなるバリア性積層体において、有機層と無機層の密着性とバリア性の両方を達成する。
【解決手段】無機層と、該無機層の表面に設けられた有機層とを有し、前記有機層が、下記一般式（１）で表されるシランカップリング剤を含有する、バリア性積層体。一般式（１）
（もっと読む）

【課題】静電破壊を防止して歩留まり良く製造できる電気装置の製造方法、半導体基板の製造方法、電気装置用形成基板、及び電子機器を提供する。
【解決手段】支持体上に、樹脂材料からなる基材を複数積層することで第１基板を形成する工程と、素子基板から前記支持体を剥離する工程と、素子基板との間で機能素子を挟持するように第２基板を貼り付ける工程と、を有する電気装置の製造方法に関する。素子基板の形成工程においては、複数の基材間のいずれかに挟持するように電極層を配置するとともに、電極層よりも上層であって複数の前記基材間のいずれかに挟持する或いは基板本体の表面に配置するように機能素子を駆動するための半導体素子を設ける。 （もっと読む）

【課題】光学特性に優れた透明複合基板、および、かかる透明複合基板を備えた表示素子基板を提供することにある。
【解決手段】本発明の透明複合基板は、ガラスクロスと、ガラスクロスに含浸した脂環式エポキシ樹脂を主成分とする樹脂材料と、ガラスクロスの表面に設けられ、ガラスクロスと樹脂材料との間に発生する応力を緩和する応力緩和成分と、を有し、応力緩和成分は、非イオン性官能基を含むものが好ましい。非イオン性官能基は、エポキシ基、（メタ）アクリロイル基、およびビニル基のうちの少なくとも１種であることが好ましく、応力緩和成分は、有機ケイ素化合物であるのが好ましい。 （もっと読む）