【課題】焼成によるコンタクトホールにおけるコンタクト抵抗値の増加を抑制して、良好な品質を備えた有機ＥＬ素子の製造方法を提供する。
【解決手段】金属から成る配線部を含むＴＦＴ層が上面に形成された基板を準備する第１の工程と、前記ＴＦＴ層の上に絶縁膜用材料の層を積層する第２の工程と、前記配線部の一部が露出するように、前記絶縁膜用材料の層にコンタクトホールを形成する第３の工程と、前記絶縁膜用材料の層を、酸素を含む雰囲気で加熱焼成して絶縁膜層を形成する第４の工程と、前記第４の工程において前記配線部の表面の金属が酸化して形成された金属酸化物をエッチャントに溶解させて除去する第５の工程と、前記コンタクトホールにおいて前記配線部の一部に電気的に接続するように画素電極を形成し、前記画素電極の上方に有機発光層を形成し、前記有機発光層の上方に対向電極を形成する第６の工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】積層体を封止する封止材としてフィルムを用い、減圧条件下で封止する場合に、封止材と積層体との間の滑りが抑えられることで接続ランドと電極との接続精度に優れるとともに、封止性能にも優れた有機半導体デバイスを提供する。
【解決手段】積層体１２と第１のフィルム基材１４との間に、積層体１２の封止時にこれらの間で生じる滑りを防止する滑り防止材４８が設けられており、これらの間での滑りが防止されることによって貫通孔３８と積層体１２の電極３０，３２との位置が合わされており、貫通孔３８を通じて導電性材料４０により積層体１２の電極３０，３２が外部に引き出されている。 （もっと読む）

【課題】信頼性の向上を図ることが可能で且つ光取り出し効率の向上を図ることが可能な有機エレクトロルミネッセンス素子を提供する。
【解決手段】有機エレクトロルミネッセンス素子は、基板１０と、基板１０の一表面側に設けられた第１電極２０と、基板１０の上記一表面側で第１電極２０に対向した第２電極５０と、第１電極２０と第２電極５０との間にあり発光層３２を含む機能層３０とを備えている。また、有機エレクトロルミネッセンス素子は、機能層３０の側面側に設けられ第２電極５０と第１電極２０とを絶縁する絶縁層６０を備えている。この絶縁層６０は、吸湿剤を含有している。 （もっと読む）

【課題】 電子装置における、デジタル階調と時間階調とを組み合わせた駆動方法において、高いデューティー比を確保し、かつアドレス期間よりも短いサステイン期間を有する場合にも正常に画像（映像）の表示が可能であり、かつ信号波形のなまりの影響を受けにくい新規の駆動方法を提供することを課題とする。
【解決手段】 アドレス期間よりも短いサステイン期間を有するサブフレーム期間１０２において、サステイン期間１０４の終了後、次のサブフレーム期間のアドレス期間が開始されるまでの期間、強制的にクリア期間１０５を設けて、サステイン期間１０４の長さを、アドレス期間１０３の長さとは無関係に設定することを可能とする。この非表示期間は、保持容量線の電位を変えることにより行うため、陰極配線の電位を変えることで非表示期間を設ける方法と異なり、信号波形のなまりによる影響を受けない。 （もっと読む）

【課題】表示装置を大型化した場合でも発光領域を減少させることなく、安定して電圧を供給することができるとともに、製造工程を簡略化した狭額縁化された有機ＥＬ素子、有機ＥＬ素子の製造方法、有機ＥＬ表示装置を提供する。
【解決手段】基板と、基板上に形成された複数の第１電極と、複数の第１電極のうち一つ以上の第１電極上に形成され、外部と電気的に接続する複数のコンタクト部と、複数の第１電極及び複数のコンタクト部を区画して形成された複数の隔壁と、複数の第１電極及び複数のコンタクト部上に形成された複数の有機発光層と、複数のコンタクト部及び複数の有機発光層上に形成された複数の第２電極と、を備えることを特徴とする有機ＥＬ素子。 （もっと読む）

【課題】３層以上の配線を接続する際に、最も効率的にかつ最小面積で接続を行えるコンタクト構造を実現可能な半導体装置およびその製造方法、並びに表示装置を提供する。
【解決手段】基板２０１上に３層以上のｎ層の導電層２０２〜２０４が積層して形成され、ｎ層の導電層がコンタクトパターンを介して接続され、コンタクトパターンが形成される一つの主コンタクト領域には、（ｎ−１）個の導電層２０２，２０３を接続する（ｎ−１）個の接続領域２１１，２１２を有し、（ｎ−１）個の導電層のうち基板２０１に対する積層方向（基板２０１の主面に対する法線方向）において第１層より上層の導電層は、その終端部がコンタクトパターンＣＰＴＮの縁の一部に臨むように形成され、（ｎ−１）個の導電層は、第ｎ層の導電層により電気的に接続されている。第ｎ層の導電層は、コンタクトパターンＣＰＴＮであるコンタクト孔を埋めつくよう形成されている。 （もっと読む）

【課題】多層配線を形成する際における配線の加工に要する工程を簡便にすることを課題
とする。また、開口径の比較的大きいコンタクトホールに液滴吐出技術やナノインプリン
ト技術を用いた場合、開口の形状に沿った配線となり、開口の部分は他の箇所より凹む形
状となりやすかった。
【解決手段】高強度、且つ、繰り返し周波数の高いパルスのレーザ光を透光性を有する絶
縁膜に照射して貫通した開口を形成する。大きな接触面積を有する１つの開口を形成する
のではなく、微小な接触面積を有する開口を複数設け、部分的な凹みを低減して配線の太
さを均一にし、且つ、接触抵抗も確保する。 （もっと読む）

【課題】
アルミニウム配線の上側に有機保護膜を配置した場合でも、当該配線の耐腐食性に優れた画像表示装置を提供すること。
【解決手段】
基板（ＳＵＢ）上に画素部と外部接続端子部が設けられ、該画素部と該外部接続端子部とをアルミニウム配線（ＬＮ）で接続する画像表示装置において、該外部接続端子部のコンタクト孔（ＣＨ）及び画素部の一部を除いて、該アルミニウム配線を直接被覆する有機保護膜（ＯＰＡＳ）と、該外部接続端子部を含み該画素部までの該アルミニウム配線を覆うように、該有機保護膜の上側に設けられたＩＴＯ膜（ＩＴＯ）とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】有機ＥＬデバイスにおいて、電極取出し部を簡易に形成することができ、効率的に製造することができるものとする。
【解決手段】有機ＥＬデバイス１は、導電性を有する第１の基板２と、第１の基板２上に形成された有機層３と、有機層３上に形成された電極層４と、接着層５を介して電極層４と接合される第２の基板６と、を備える。電極層４は、有機層３と当接する主電極部４１と、有機層３のある領域よりも外周側に延設された補助電極部４２と、を有し、補助電極部４２は、絶縁層７よりも外周側で第１の基板２の周縁部と接する。第１の基板２は、絶縁層７の下面側で分割され、一方が有機層３と接する第１の電極取出し部４０ａを構成し、他方が補助電極部４２と接する第２の電極取出し部４０ｂを構成する。この構成によれば、第１の基板２を分割する簡易な手順で電極取出し部を形成することができ、デバイスを効率的に製造することができる。 （もっと読む）

【課題】可撓性を有する基板上に有機化合物を含む層を有する素子が設けられた半導体装
置を歩留まり高く作製することを課題とする。
【解決手段】基板上に剥離層を形成し、剥離層上に、無機化合物層、第１の導電層、及び
有機化合物を含む層を形成し、有機化合物を含む層及び無機化合物層に接する第２の導電
層を形成して素子形成層を形成し、第２の導電層上に第１の可撓性を有する基板を貼りあ
わせた後、剥離層と素子形成層とを剥す半導体装置の作製方法である。 （もっと読む）

【課題】有機ＥＬデバイスにおいて、電極取出し部を簡易に形成することができ、効率的に製造することができるものとする。
【解決手段】有機ＥＬデバイス１は、陰極層２１及び平滑化層２２を有する第１の基板２と、陰極層２１上に形成された有機層３と、透光性を有する第２の基板６と、第２の基板６上に形成された陽極層４とを備える。第２の基板６の周縁部の有機層３の形成されていない領域に対応する部分に陽極層４が延設される。延設された陽極層４と対向する第１の基板２が、第２の基板６とは反対側に折り返されて、陰極取出し部４０ｂを構成すると共に、延設された陽極層４が第１の基板２から露出して、陽極取出し部４０ａを構成する。この構成によれば、延設された陽極層４に対向する第１の基板２を折り返すことにより、陽極取出し部４０ａ及び陰極取出し部４０ｂを簡易に形成することができ、デバイスを効率的に製造することができる。 （もっと読む）

【課題】
ＴＦＴ基板の電流取出用端子と画素電極間の導通性を向上させることによって、優れた発光特性の発揮を期待できる有機発光装置を提供する。
【解決手段】基板１０の片面に、平坦化膜１１、被覆膜２０、陽極２、ホール注入層４を形成する。平坦化膜１１は被覆膜２０で被覆する。ホール注入層４上にホール輸送層６Ａ、発光層６Ｂ、陰極８を順次積層して有機発光装置１を構成する。被覆膜２０及びホール注入層４は所定の成膜条件で成膜した膜厚２ｎｍ以上の酸化タングステン層とし、かつ、その電子状態において、価電子帯で最も低い結合エネルギーよりも１．８〜３．６ｅＶ低い結合エネルギーの範囲内に占有準位を存在させる。ソース電極１７と陽極２とを被覆膜２０を介して電気接続する。 （もっと読む）

【課題】有機ＥＬデバイスにおいて、電極取出し部を簡易に形成することができ、効率的に製造することができるものとする。
【解決手段】有機ＥＬデバイス１は、陰極層２１及び平滑化層２２を有する第１の基板２と、陰極層２１上に形成された有機層３と、有機層３上に形成された陽極層４と、接着層５を介して陽極層４と接合される第２の基板６と、を備える、有機層３は、第１の基板２の周縁部のいずれかの領域には形成されず、該領域の一部に絶縁層７を介して陽極層４が外周側へ延設され、延設された陽極層４が、第２の基板６とは反対側に折り返されて陽極取出し部４０ａを構成し、第１の基板２の陰極層２１一部が折り返されて陰極取出し部４０ｂを構成する。この構成によれば、各取出し部４０ａ，４０ｂが、絶縁層７及び延設された補助電極部４２又は第１の基板２の一部を折り返す簡易な手順で形成されるので、デバイスを効率的に製造することができる。 （もっと読む）

【課題】表示部の密封機能を向上させることができる表示装置及び有機発光表示装置を提供する。
【解決手段】有機発光表示装置は、基板と、基板上に形成されて、共通電源ライン及び共通電極を含む表示部と、表示部を囲む接合層によって基板に付着し、樹脂ベース層及び炭素繊維を含み、第１貫通孔及び第２貫通孔を形成する密封基板と、第１貫通孔を通じて密封基板の内面と外面にわたって形成され、共通電源ラインに第１信号を供給する第１導電部と、第２貫通孔を通じて密封基板の内面と外面にわたって形成され、共通電極に第２信号を供給する第２導電部とを含む。 （もっと読む）

【課題】有機ＥＬ素子が配列された領域に水分が侵入することを抑制する。
【解決手段】複数のＴＦＴ素子が形成された基板ＧＡと、複数のＴＦＴ素子の上側に形成される第１の無機絶縁膜ＩＬ１と、第１の無機絶縁膜ＩＬ１の上側に配列される複数の有機ＥＬ素子によって形成される素子配列領域と、素子配列領域内の各画素を隔て、かつ外側を覆う第１の有機絶縁膜ＯＬ１と、第１の有機絶縁膜ＯＬ１を上側から覆って、第１の無機絶縁膜ＩＬ１の第１の有機絶縁膜ＯＬ１から露出する部分で重複して密着される第２の無機絶縁膜ＩＬ２と、第１の無機絶縁膜ＩＬ１に埋設される配線ＥＳ３と、を有する有機ＥＬ表示装置であって、配線ＥＳ３は、第２の無機絶縁膜ＩＬ２が密着される密着領域ＳＬの下側を通過する密着領域通過部を有し、密着領域通過部は、主配線部と、主配線部から側方に突出する少なくとも１つの突出部と、を有する、ことを特徴とする有機ＥＬ表示装置。 （もっと読む）

【課題】隣接する外部接続端子間がショートすることを抑制することができると共に、外部接続端子が外気に曝されることを抑制することができる有機ＥＬ表示装置を提供する。
【解決手段】絶縁膜１００のうち異方性導電接着剤８０側に位置する部分の端部であって、隣接する外部接続端子２０ａの間の部分上に位置する部分に、外部接続端子２０ａの延設方向と平行な方向に凹まされた凹部１０２ａを形成する。そして、凹部１０２ａに異方性導電接着剤８０を配置すると共に、外部接続端子２０ａ上に配置された絶縁膜１００における異方性導電接着剤８０側の端部上に異方性導電接着剤８０のうち接着剤８０ｂを配置する。 （もっと読む）

【課題】薄膜トランジスタを用いた表示装置において、光を用いて封止を行う際、配線で遮光されるため、十分に封止できなかった。
【解決手段】第１の基板と、第１の基板上に形成された薄膜トランジスタと、薄膜トランジスタ上に形成された有機樹脂からなる層間絶縁膜と、層間絶縁膜上に形成された発光素子と、第１の基板に対向して設けられた第２の基板と、を有する発光装置であって、第１の基板と第２の基板は、光を用いてシール材で接着され、シール材と開口を有する配線が重ねて設けられ、シール材と薄膜トランジスタのゲート絶縁膜は重ねて設けられ、シール材と有機樹脂からなる層間絶縁膜の少なくとも一部は重ねられていない発光装置。 （もっと読む）

【課題】 金属配線にショートを生じさせることなくデッドスペースを低減し、狭額縁化することが可能な有機ＥＬパネルを提供する。
【解決手段】 支持基板１１上に形成される複数の金属配線１５と、支持基板１１上に第一電極ライン１２ａ及び金属配線１５を部分的に覆うように形成され、第一電極ライン１２ａを露出させる開口部１２ｂ１と金属配線１５を露出させるコンタクトホール１２ｂ２を有する絶縁膜１２ｂと、第一電極ライン１２ａ上に形成される有機発光層と、第一電極ライン１２ａと交差するように形成され、コンタクトホール１２ｂ２を介して金属配線１５と接続される複数の第二電極ライン１２ｆと、少なくとも絶縁膜１２ｂ上の金属配線１５がコンタクトホール１２ｂ２を介して接続されない他の第二電極ライン１２ｆと重なり合う個所に形成される絶縁性の島状部１２ｄと、を備えてなる。 （もっと読む）

【課題】品質や信頼性の高い発光装置及びその製造方法、並びに、電子機器を提供する。
【解決手段】回路基板に適用される接続端子１０は、絶縁性の基板１１上に設けられた矩形状の平面形状を有する透明電極層１２と、当該透明電極層１２の縁辺部に沿って設けられた金属配線層１３と、を有している。すなわち、透明電極層１２は、高い透光性を有する導電層により形成されている。金属配線層１３は、透明電極層１２の全周に渡る縁辺部を被覆し、当該縁辺部に沿って枠状の平面形状を有するように設けられている。また、金属配線層１３は、上述した透明電極層１２に比較して高い導電性を有するとともに、高い遮光性を有する導電層により形成されている。 （もっと読む）

光電子デバイス配列が、それぞれは光電子デバイスを囲み、少なくとも１列に位置決めされている複数のパッケージを含む。各パッケージは、少なくとも１つの隣接するパッケージに重なり、密封可能である。 （もっと読む）