【課題】有機ＥＬ素子を用いた表示装置において、接合部材として金属を用いて防湿性の高い封止を行うと同時に、該金属に起因する寄生容量による表示不良を低減する。
【解決手段】少なくとも周辺回路と金属接合部８とが重畳する領域においては、金属接合部８内に空隙を形成して係る金属接合部８による寄生容量を低減する。 （もっと読む）

【課題】クラックの発生が抑制された封止体の作製方法を提供すること。
【解決手段】ガラス層の中央部と外側部とで照射される期間に差が生じず、且つ溶融後のガラス層の固化が進む向きが略平行になるようにレーザ光を走査すればよい。より具体的には、ビームスポットのガラス層と重畳する領域において、走査方向の幅が略一定となるような、ビームスポット形状を有するレーザ光を用いて走査すればよい。また、ガラス層に照射するレーザ光として、長軸と、長軸と直交する短軸を有する線状のビームスポット形状を有するレーザ光（線状レーザ）を用いる。 （もっと読む）

【課題】耐熱性の低い材料が設けられた基板にも適用可能な、組成物の加熱方法を提供する。また、クラックの発生が抑制された、ガラスパターンの形成方法を提供する。
【解決手段】基板上に形成された組成物に対してレーザ光を照射して、局所的に加熱して焼成する。組成物の中央部と外側部とで照射される期間に差が生じないように、レーザ光を走査すればよい。より具体的には、組成物と重畳するビームスポットの、走査方向の幅が略一定であるようなレーザ光を用いて走査すればよい。 （もっと読む）

【課題】画素電極の駆動素子として酸化物ＴＦＴを用いた表示装置の信頼性を向上させつつ、製造コストの低減を図ることを可能にした表示装置の製造方法を提供する。
【解決手段】画素電極および薄膜トランジタを有する複数の画素と、薄膜トランジタを駆動する信号線および走査線と、共通電極と、複数の画素と共通電極との間に配置される表示層とを備える表示部４を、第１のガラス基板２と第２のガラス基板３との間の間隙に設けた後、レーザ吸収能を有する封着用ガラス材料の焼成層からなる枠状の封着材料層１０にレーザ光１１を照射することによって、表示部４を封止する封着層９を形成する。 （もっと読む）

【課題】パネルの薄型化を達成するに際して、有機ＥＬ素子に機械的なダメージが加わらないようにする。
【解決手段】有機ＥＬパネルは、基板１上に直接又は他の層を介して形成された第１電極２上に成膜された有機層５と、有機層５上に成膜された第２電極６とを備え、発光部を被覆する被覆膜７を備え、封止構造の内面に接触対象が配備され、接触対象は凸状部８１１を有し、被覆膜７は凸状部８１１の長さよりも膜厚を厚くする。 （もっと読む）

【課題】ガラスペーストの塗布高さを所定の誤差範囲に好適に維持できるペースト塗布装置およびペースト塗布方法を提供することを課題とする。
【解決手段】ノズル５５ａの始点Ｐｓから始端部１０１Ｓを形成する部分ではノズル高さＮｈを基準塗布高さＳｔｄＨより低くしてノズル５５ａが移動し、ノズル５５ａの終点Ｐｅまでの終端部１０１Ｅを形成する部分では、ノズル高さＮｈを基準塗布高さＳｔｄＨより高くしてノズル５５ａが移動し、始端部１０１Ｓが形成される部分および終端部１０１Ｅが形成される部分以外の部分ではノズル高さＮｈを基準塗布高さＳｔｄＨとしてノズル５５ａが移動し、さらに、始端部１０１Ｓと終端部１０１Ｅの少なくとも一部でガラスペーストＧｐが重なって塗布されるようにノズル５５ａが移動することを特徴とするペースト塗布装置およびペースト塗布方法とする。 （もっと読む）

【課題】有機ＥＬデバイス等の内部にガス成分を吸着する材料を設けなくても、長期信頼性の得られるレーザー封着方法。
【解決手段】レーザー封着により電子デバイスを製造する方法において、（１）ガラス基板を用意する工程と、（２）ガラス粉末を含む封着材料と、有機バインダーを含むビークルとを混合して、封着材料ペーストを作製する工程と、（３）ガラス基板に封着材料ペーストを塗布して、塗布層を形成する工程と、（４）塗布層を焼成して、封着材料層付きガラス基板を得る工程と、（５）封着材料層を介して、封着材料層付きガラス基板と、封着材料層が形成されていないガラス基板とを重ね合わせる工程と、（６）レーザー封着温度が焼成温度以下になるように、レーザー光を照射して、封着材料層付きガラス基板と、封着材料層が形成されていないガラス基板とを気密封着する工程とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】気密性の優れた封止体の作製方法を提供する。また、当該封止体で封止した発光装置の作製方法を提供する。
【解決手段】低融点ガラスを用いた封止体、発光装置について、ガラス粉末を溶融させガラス層にする加熱工程で、所望の表面形状にするため第３の基板を押付ける。低融点ガラスの表面と対向基板が気密性よく封止されるように、第３の基板の表面形状がなされており、その表面形状が対向基板と溶着するときまで保持できる。よって、気密性の高い封止体および当該封止体で封止した信頼性のある発光装置を作製することが出来る。当該発光装置の作製方法を、特に有機ＥＬ素子に適用した場合、信頼性の高い有機ＥＬ発光装置が作製できる。 （もっと読む）

【課題】本発明の技術的課題は、レーザ封着の際に、ガス成分が放出され難い封着材料層付きガラス基板を創案することにより、有機ＥＬデバイス等の長期信頼性を高めることである。
【解決手段】本発明の封着材料層付きガラス基板は、封着材料を焼結させた封着材料層を備える封着材料層付きガラス基板において、真空熱処理されてなると共に、レーザ封着に用いることを特徴とする。また、本発明の封着材料は、ガラス粉末を含む封着材料において、真空熱処理されてなると共に、レーザ封着に用いることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】封着材料層および封着層の形成工程にレーザ加熱を適用するにあたって、気密封止性に優れる封着層を再現性よく形成することが可能な気密部材の製造方法を提供する。
【解決手段】封着材料ペーストの枠状塗布層の第１の照射開始位置ＬＳ１から第１の照射終了位置ＬＦ１まで、焼成用レーザ光を枠状塗布層に沿って走査しながら照射して封着材料層５を形成する。封着材料層５を介して第１のガラス基板と第２のガラス基板２とを積層した後、第１の照射開始位置ＬＳ１および第１の照射終了位置ＬＦ２とは異なる位置に設定された第２の照射開始位置ＬＳ２から第２の照射終了位置ＬＦ２まで、封着用レーザ光８を封着材料層５に沿って走査しながら照射して封着層を形成する。 （もっと読む）

【課題】低出力のレーザでレーザ封着が可能な封着材料層付きガラス基板の製造方法を提案する。
【解決手段】ガラス基板１１を用意する工程と、第一の封着材料ペーストを前記ガラス基板１１上に塗布した後、第一の封着材料膜１２を形成する工程と、第二の封着材料ペーストを前記第一の封着材料膜１２上に塗布した後、第二の封着材料膜１３を形成する工程と、得られた積層膜を焼成して、前記ガラス基板１１上に封着材料層１４を形成する工程とを有すると共に、前記第一の封着材料ペーストが第一の封着材料を含み、且つ前記第二の封着材料ペーストが第二の封着材料を含み、前記第二の封着材料中の耐火性フィラーの含有量が、前記第一の封着材料中の耐火性フィラーの含有量より少ないことを特徴とする封着材料層付きガラス基板１の製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明の技術的課題は、低出力のレーザーでレーザー封着が可能な封着材料層付きガラス基板の製造方法を創案することにより、有機ＥＬデバイス等の長期信頼性を高めることである。
【解決手段】本発明の封着材料層付きガラス基板は、封着材料を焼結させた封着材料層を備える封着材料層付きガラス基板において、封着材料が無機粉末と顔料を含み、無機粉末がガラス粉末と耐火性フィラーを含み、無機粉末中の耐火性フィラーの含有量が１０〜３５体積％であり、封着材料層の表面粗さＲａが０．５μｍ未満であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明の技術的課題は、低出力のレーザーでレーザー封着が可能な封着材料層付きガラス基板の製造方法を創案することにより、有機ＥＬデバイス等の長期信頼性を高めることである。
【解決手段】本発明の封着材料層付きガラス基板の製造方法は、ガラス基板を用意する工程と、第一の封着材料ペーストを前記ガラス基板上に塗布した後、第一の封着材料膜を形成する工程と、第二の封着材料ペーストを前記第一の封着材料膜上に塗布した後、第二の封着材料膜を形成する工程と、得られた積層膜を焼成して、前記ガラス基板上に封着材料層を形成する工程とを有すると共に、前記第一の封着材料ペーストが第一のガラス粉末を含み、且つ前記第二の封着材料ペーストが第二のガラス粉末を含み、前記第二のガラス粉末の軟化点が、前記第一のガラス粉末の軟化点より低いことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】有機ＥＬディスプレイ等の信頼性を高めたレーザー封着に好適な封着材料層付きガラス基板を提供する。
【解決手段】封着材料を焼結させた封着材料層を備える封着材料層付きガラス基板において、封着材料が少なくとも無機粉末を含み、無機粉末がガラス粉末と耐火性フィラーを含み、無機粉末中の耐火性フィラーの含有量が１０〜３５体積％であり、封着材料層の表面粗さＲａが０．５μｍ未満であることを特徴とする封着材料層付きガラス基板。 （もっと読む）

【課題】クラックの発生が抑制され、信頼性の高い発光装置を提供する。
【解決手段】発光デバイスが形成された第１の基板と、第２の基板とがガラスフリットを用いて封止された発光装置において、ガラスフリットを溶融、固化して形成された封止材と重なる領域に用いる配線材料には、発光装置に用いる基板の材料と線熱膨張係数の近い導電性材料を用いればよい。より具体的には、基板材料の線熱膨張係数との差が、０℃から５００℃の範囲において、５ｐｐｍ以下の線熱膨張係数を有する導電性材料を配線材料として用いる。 （もっと読む）

【課題】熱硬化性導電ペーストを加熱、冷却してもクラックの生じにくい有機ＥＬ素子の実装構造とそれを用いた面状発光装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本実施形態の有機ＥＬ素子の実装構造においては、対となる第一電極部Ａとその第一電極部Ａ間に介在された発光層を含む有機化合物層６からなる有機ＥＬ素子を基材２上に実装する有機ＥＬ素子の実装構造であって、表面に前記有機ＥＬ素子が配設される基材２と、外部接続用の第二電極部Ｂと、基材２上の第一電極部Ａと第二電極部Ｂとを電気的に接続する導電性接続部４と、を備え、導電性接続部４は、基材２の裏面側と表面側に接着している。
本実施形態の有機ＥＬ素子の実装構造によれば、導電性接続部４は形成基板１の表面側及び裏面側の両方に接触しているため、接触面積を増やすことができ、導電性接続部４の焼成時に加わる応力の影響を低減し、クラックの発生を低減することができる。 （もっと読む）

【課題】内部空間の厚みむらが小さい発光デバイス用セルを高い生産効率で好適に製造できる方法を提供する。
【解決手段】間隔をおいて互いに対向して配された一対のガラス板母材２１，２４の間にガラス製の融着部構成部材２５を格子状に設ける。融着部構成部材２５と一対のガラス板母材２１，２４のそれぞれとを融着させることにより、格子状の融着部２６を有するセル母材３０を作製する。格子状の融着部２６の行方向及び列方向のそれぞれに沿ってセル母材３０を切断することにより、発光デバイス１を複数作製する。格子状の融着部構成部材２５の第１の方向に沿って延びる部分をガラスリボン２２により構成し、第２の方向に沿って延びる部分をガラスペーストにより構成する。 （もっと読む）