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Fターム[3K107EE55]の内容

エレクトロルミネッセンス光源 (181,921) | 表示装置 (18,722) | 封止構造 (5,870) | 接着剤 (907)

Fターム[3K107EE55]に分類される特許

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【課題】熱処理に供される場合があっても、発光色の変動や駆動電圧の上昇を抑制する。
【解決手段】有機EL素子は、基材上に、1対の電極と、複数の発光層および電子輸送層を含む有機化合物層とを有し、前記有機化合物層が前記1対の電極間に形成されている。有機EL素子では、前記複数の発光層が、少なくとも1層の蛍光発光層と少なくとも1層のリン光発光層とを含み、前記電子輸送層が、主にフェニルピリジン構造を有する化合物から構成され、前記電子輸送層には、アルカリ金属およびアルカリ土類金属のうちから選択された1種以上の金属原子が含有されている。 (もっと読む)


【課題】表示装置内に残存する水分の拡散による有機EL素子の劣化を防止でき、これにより長期信頼性に優れた表示装置を提供することを目的とする。
【解決手段】支持基板2上に有機EL素子ELを配列形成してなる表示領域3と、表示領域3の周囲における支持基板2上に有機EL素子ELの駆動回路を設けてなる周辺領域4とを備えると共に、駆動回路が形成された支持基板2上の全域を覆う有機絶縁膜12が設けられた表示装置1において、有機絶縁膜12は、表示領域3を囲む位置において有機絶縁膜12部分を除去した分離溝aにより、内周部12aと外周部12bとに分離されている。 (もっと読む)


【課題】パネルの薄型化を達成するに際して、有機EL素子に機械的なダメージが加わらないようにする。
【解決手段】有機ELパネルは、基板1上に直接又は他の層を介して形成された第1電極2上に成膜された有機層5と、有機層5上に成膜された第2電極6とを備え、発光部を被覆する被覆膜7を備え、封止構造の内面に接触対象が配備され、接触対象は凸状部811を有し、被覆膜7は凸状部811の長さよりも膜厚を厚くする。 (もっと読む)


【課題】発光素子を有する表示装置の水分によるダークスポットの発生や陰極の剥離を抑える。
【解決手段】第1の基板上に、第1の電極と、第1の電極上の有機化合物層と、有機化合物層上の第2の電極と、を有する発光素子を形成し、第2の基板をサンドブラスト法により選択的に掘削し、第1の領域と、第1の領域に囲まれ前記第1の領域に対して凹状である第2の領域と、第2の領域に対し凹状である第3の領域と、を形成し、第3の領域に乾燥剤を設け、第2の基板が有する第1の領域と第1の基板とを接着材を用いて貼り合わせる。このように、第2の基板に第1の領域に対して凹状である第2の領域を形成することにより、第1の基板と貼り合わせるときに用いる接着剤層の厚みを薄くでき、封止空間への水分の浸入を防ぐことができる。それとともに、乾燥剤を設ける部分だけをさらに凹状に加工しているので、水分が浸入するおそれのある封止空間の体積自体を極力小さくすることができる。これにより、発光素子の劣化を防止することができる。 (もっと読む)


【課題】光取出し効率が向上すると同時に、発光層の封止を十分にし、薄くて割れにくい有機EL発光装置を提供する。
【解決手段】凹凸構造を有するフィルム基材、支持基板、第1電極層、発光層、および第2電極層を有する有機EL発光装置であって、
支持基板と、凹凸構造を有するフィルム基材との間に金属アルコキシド層を有することを特徴とする有機EL発光装置およびその製造方法。 (もっと読む)


【課題】視認者から見た入力機能付表示装置の表示のぎらつき感を防止でき、入力操作時に色ムラのない良好な表示を行える入力機能付表示装置を提供する。
【解決手段】アノード、カソード、アノード及びカソード間に配置した有機材料を含む発光層、を有する表示体、表示体に積層される入力部を具備し、アノード、カソード及び発光層は可撓性を有する基板に支持されている。 (もっと読む)


【課題】接着層により発光領域を封止する構成であっても、電極が歪みにくい発光素子を提供すること。
【解決手段】
基板2に、第1電極3、発光層111、及び第2電極4が順に積層されることにより形成される発光可能な発光領域ELFを備える発光素子1であって、発光領域ELFに対して基板2と反対側に配置され、発光領域ELFを封止するための封止体124と、発光領域ELFと封止体124との間に積層される粘性層122と、光硬化性又は熱硬化性の接着剤からなり、発光領域ELFの積層方向に沿って延びる発光領域ELFの側面を覆い、発光領域ELFと封止体124とを接着する接着層123と、を備え、粘性層122は、接着層123の硬化後の粘性よりも大きな粘性を有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】ガラスペーストの塗布高さを所定の誤差範囲に好適に維持できるペースト塗布装置およびペースト塗布方法を提供することを課題とする。
【解決手段】ノズル55aの始点Psから始端部101Sを形成する部分ではノズル高さNhを基準塗布高さStdHより低くしてノズル55aが移動し、ノズル55aの終点Peまでの終端部101Eを形成する部分では、ノズル高さNhを基準塗布高さStdHより高くしてノズル55aが移動し、始端部101Sが形成される部分および終端部101Eが形成される部分以外の部分ではノズル高さNhを基準塗布高さStdHとしてノズル55aが移動し、さらに、始端部101Sと終端部101Eの少なくとも一部でガラスペーストGpが重なって塗布されるようにノズル55aが移動することを特徴とするペースト塗布装置およびペースト塗布方法とする。 (もっと読む)


【課題】保護膜がカソードを被覆している構成の有機EL素子に対しても、異物の除去がレーザーリペア法で行える有機ELディスプレイの提供を目的とする。
【解決手段】第一の基板の一方の面上に、パターン状に設けた第一電極と、第一電極の周辺端部を被覆する隔壁と、該隔壁内の第一電極上に設けた有機発光媒体層と、該有機発光媒体層上に第一電極に対向する位置に設けた第二電極からなる有機EL素子基板と、第二の基板の一方の面の全面上にシート状接着剤層と、それより内側の領域に保護層を順次積層してなる対向基板とを、それぞれの一方の面側とを貼り合わせてなる有機ELLディスプレイであって、
(a)第二電極と保護層間に空隙層が形成され、
(b)有機EL素子基板と対向基板とが、シート状接着剤層を介して接着されている、ことを特徴とする有機ELディスプレイ及びその製造方法である。 (もっと読む)


【課題】 照明装置に用いる有機発光パネルにおいて有機発光素子の電極と照明装置の給電ラインとの接続に1枚の基板を挟持するクリップ状の電極を採用する構造の場合、基板の薄化に伴い基板の機械的強度が不足するおそれがある。
【解決手段】 第1基板1と、第1基板1上に設けられ、第1電極2と有機発光層3と第2電極4とを有する有機発光素子5と、第1基板1と対向配置されて有機発光素子5を封止する第2基板6と、第2基板6から露出する第1基板1の周辺部に配置され、第1電極2および第2電極4にそれぞれ接続する配線接続部7,8と、第1基板1および第2基板6の端部を被覆する導電性被覆材10と、を具備し、導電性被覆材10の内側に接続部11を設け、接続部11と配線接続部7,8とを電気的に接続する。 (もっと読む)


【課題】水分や酸素などの不純物による有機EL素子の劣化が抑制された発光装置を提供する。
【解決手段】互いに対向する第1の基板及び第2の基板と、第1の基板上に設けられた発光素子と、発光素子の外周を囲むように設けられた第1の封止材と、第1の封止材の外周を囲むように設けられた第2の封止材と、を有し、発光素子は、一対の電極間に発光性の有機化合物を含む層を有し、第1の封止材又は第2の封止材の一方がガラス層であり、第1の封止材又は第2の封止材の他方が樹脂層であり、第1の封止材、第2の封止材、第1の基板及び第2の基板に囲まれた第1の空間内又は樹脂層内に、乾燥剤を含み、第1の封止材、第1の基板及び第2の基板に囲まれた第2の空間内に、発光素子を備える発光装置を提供する。 (もっと読む)


【課題】有機EL素子を有する信頼性の高い発光モジュール、または、有機EL素子を有する信頼性の高い発光モジュールを用いた発光装置を提供する。または、有機EL素子を有する信頼性の高い発光モジュールの作製方法、または、有機EL素子を有する信頼性の高い発光モジュールを用いた発光装置の作製方法を提供する。
【解決手段】第1の基板と第1の基板と対向する第2の基板の間に、第1の基板上に形成された発光素子と粘性材層を、当該発光素子を囲むシール材で封じ込める構成を有する。そして、当該粘性材層は当該発光素子と第2の基板の間に設けられ、且つ不純物と反応或いは不純物を吸着する乾燥剤と、粘性を有する非固体と、を含む。 (もっと読む)


【課題】気密性の優れた封止体の作製方法を提供する。また、当該封止体で封止した発光装置の作製方法を提供する。
【解決手段】低融点ガラスを用いた封止体、発光装置について、ガラス粉末を溶融させガラス層にする加熱工程で、所望の表面形状にするため第3の基板を押付ける。低融点ガラスの表面と対向基板が気密性よく封止されるように、第3の基板の表面形状がなされており、その表面形状が対向基板と溶着するときまで保持できる。よって、気密性の高い封止体および当該封止体で封止した信頼性のある発光装置を作製することが出来る。当該発光装置の作製方法を、特に有機EL素子に適用した場合、信頼性の高い有機EL発光装置が作製できる。 (もっと読む)


【課題】有機ELデバイス等の内部にガス成分を吸着する材料を設けなくても、長期信頼性の得られるレーザー封着方法。
【解決手段】レーザー封着により電子デバイスを製造する方法において、(1)ガラス基板を用意する工程と、(2)ガラス粉末を含む封着材料と、有機バインダーを含むビークルとを混合して、封着材料ペーストを作製する工程と、(3)ガラス基板に封着材料ペーストを塗布して、塗布層を形成する工程と、(4)塗布層を焼成して、封着材料層付きガラス基板を得る工程と、(5)封着材料層を介して、封着材料層付きガラス基板と、封着材料層が形成されていないガラス基板とを重ね合わせる工程と、(6)レーザー封着温度が焼成温度以下になるように、レーザー光を照射して、封着材料層付きガラス基板と、封着材料層が形成されていないガラス基板とを気密封着する工程とを備えることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】本発明では、信頼性の高い表示装置を低いコストで歩留まり良く製造するこ
とができる技術を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、画素電極層上にスペーサを形成し、電界発光層形成時のマス
クから画素電極層を保護する。また、透水性を有する有機材料を含む層を表示装置の中に
シール材で封止し、かつシール材と有機材料を含む層が接しないため、発光素子の水等の
汚染物質による劣化を防ぐ事ができる。シール材は表示装置の駆動回路領域の一部に形成
されるため表示装置の狭額縁化も達成できる。 (もっと読む)


【課題】本発明の技術的課題は、レーザ封着の際に、ガス成分が放出され難い封着材料層付きガラス基板を創案することにより、有機ELデバイス等の長期信頼性を高めることである。
【解決手段】本発明の封着材料層付きガラス基板は、封着材料を焼結させた封着材料層を備える封着材料層付きガラス基板において、真空熱処理されてなると共に、レーザ封着に用いることを特徴とする。また、本発明の封着材料は、ガラス粉末を含む封着材料において、真空熱処理されてなると共に、レーザ封着に用いることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】封着材料層および封着層の形成工程にレーザ加熱を適用するにあたって、気密封止性に優れる封着層を再現性よく形成することが可能な気密部材の製造方法を提供する。
【解決手段】封着材料ペーストの枠状塗布層の第1の照射開始位置LS1から第1の照射終了位置LF1まで、焼成用レーザ光を枠状塗布層に沿って走査しながら照射して封着材料層5を形成する。封着材料層5を介して第1のガラス基板と第2のガラス基板2とを積層した後、第1の照射開始位置LS1および第1の照射終了位置LF2とは異なる位置に設定された第2の照射開始位置LS2から第2の照射終了位置LF2まで、封着用レーザ光8を封着材料層5に沿って走査しながら照射して封着層を形成する。 (もっと読む)


【課題】低出力のレーザでレーザ封着が可能な封着材料層付きガラス基板の製造方法を提案する。
【解決手段】ガラス基板11を用意する工程と、第一の封着材料ペーストを前記ガラス基板11上に塗布した後、第一の封着材料膜12を形成する工程と、第二の封着材料ペーストを前記第一の封着材料膜12上に塗布した後、第二の封着材料膜13を形成する工程と、得られた積層膜を焼成して、前記ガラス基板11上に封着材料層14を形成する工程とを有すると共に、前記第一の封着材料ペーストが第一の封着材料を含み、且つ前記第二の封着材料ペーストが第二の封着材料を含み、前記第二の封着材料中の耐火性フィラーの含有量が、前記第一の封着材料中の耐火性フィラーの含有量より少ないことを特徴とする封着材料層付きガラス基板1の製造方法。 (もっと読む)


【課題】本発明の技術的課題は、低出力のレーザーでレーザー封着が可能な封着材料層付きガラス基板の製造方法を創案することにより、有機ELデバイス等の長期信頼性を高めることである。
【解決手段】本発明の封着材料層付きガラス基板は、封着材料を焼結させた封着材料層を備える封着材料層付きガラス基板において、封着材料が無機粉末と顔料を含み、無機粉末がガラス粉末と耐火性フィラーを含み、無機粉末中の耐火性フィラーの含有量が10〜35体積%であり、封着材料層の表面粗さRaが0.5μm未満であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】積層体を封止する封止材としてフィルムを用い、減圧条件下で封止する場合に、封止材と積層体との間の滑りが抑えられることで接続ランドと電極との接続精度に優れるとともに、封止性能にも優れた有機半導体デバイスを提供する。
【解決手段】積層体12と第1のフィルム基材14との間に、積層体12の封止時にこれらの間で生じる滑りを防止する滑り防止材48が設けられており、これらの間での滑りが防止されることによって貫通孔38と積層体12の電極30,32との位置が合わされており、貫通孔38を通じて導電性材料40により積層体12の電極30,32が外部に引き出されている。 (もっと読む)


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