【課題】 有機化合物層の上にマスク層を形成し、マスク層に被覆されていない領域をドライエッチングにてパターニングする有機ＥＬ装置の製造方法において、電荷注入層が有機化合物からなる場合、エッチングガスに曝されて電荷注入層の表面が分解され、電荷注入性が低下する恐れがある。
【解決手段】 有機化合物層のパターニングに用いるエッチングガスに対するエッチングレートも小さく、エッチングガスに曝されても分解されない無機化合物で電荷注入層を形成することにより、電荷注入性を低下させずに有機化合物層のパターニングを可能とする。 （もっと読む）

【課題】電極間におけるリーク・ショートの発生を防ぎつつ構成材料として使用可能な材料の範囲が広範である有機ＥＬ表示装置の製造方法を提供する。
【解決手段】基板上に形成されている第一画素電極及び第二画素電極上に、電荷注入輸送性材料からなる電荷注入輸送層を付き周りの良い形成方法を用いて形成する工程と、電荷注入輸送層上に第一有機ＥＬ層を形成する工程と、第一有機ＥＬ層を加工して、少なくとも第二画素電極上に設けられている第一有機ＥＬ層を除去する工程と、第二画素電極上に設けられている電荷注入輸送層の少なくとも一部を除去する工程と、第二画素電極上に、第二有機ＥＬ層２５を形成する工程と、第一画素２ａと第二画素２ｂとに共通する対向電極２６を形成する工程と、を少なくとも含むことを特徴とする、有機ＥＬ表示装置１の製造方法。 （もっと読む）

【課題】良好な発光特性を有する有機発光装置を得るための有機発光装置の製造方法を提供する。
【解決手段】有機平坦化層が設けられた基板の上に耐エッチング保護層を形成する工程と、前記耐エッチング保護層の上に複数の電極を形成する工程と、前記複数の電極が形成された基板の上に有機化合物層を形成する工程と、前記複数の電極のうち一部の電極の上に形成された前記有機化合物層の上に、フォトリソグラフィー法を用いてレジスト層を形成する工程と、前記レジスト層に覆われていない領域の前記有機化合物層をドライエッチングにて除去する工程と、を有しており、前記複数の電極を形成する工程までの工程において、前記有機平坦化層の表面全体が、前記耐エッチング保護層及び前記電極のいずれかに覆われる。 （もっと読む）

【課題】表示不良が抑制され、かつ高精細の有機ＥＬ装置の作製を可能にするための有機ＥＬ装置の製造方法を提供する。
【解決手段】基板の上に有機物化合物層を形成する工程と、前記有機化合物層の上に中間層とレジスト層とを順次形成する工程と、フォトリソグラフィ法を用いて前記レジスト層の一部を除去する工程と、前記レジスト層が除去された領域の前記中間層及び前記有機化合物層をドライエッチングにて選択的に除去する工程と、を有しており、前記中間層が、少なくとも遮光層を含み、前記遮光層が、波長１９０ｎｍ以上３６０ｎｍ以下の光を遮光することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 有機ＥＬ層をフォトリソグラフィにより一色ずつパターニングして配列する方法では、三色目の有機ＥＬ層の下部電極表面は、先に形成される二色の有機ＥＬ層を除去するエッチング工程で、二度、エッチングガスに曝露され、電極表面の清浄度及び平滑度が低下し発光効率が低下する。
【解決手段】 基板に、複数の下部電極と、それぞれが異なる下部電極の上にあり異なる色で発光する第一、第二および第三有機層と、第一、第二または第三有機層を挟んで下部電極に対向する上部電極と、が設けられた発光装置の製造方法において、
はじめに複数の下部電極上に第一有機層を形成し、一部の下部電極上の第一有機層をエッチングにより除去して下部電極を露出させた後、露出させた下部電極上に新たな有機層を形成する工程を第二、第三有機層について繰り返す。 （もっと読む）

【課題】 フォトリソグラフィを用いて有機化合物層をパターニングして形成される発光装置において、素子領域の外側の領域における有機化合物層の端部を素子領域内の発光層の端部と同じ条件でエッチングすると、大きな角度になってしまい、その上に形成される第２電極が途切れたり膜厚が薄くなったりして素子を流れる電流の配線抵抗が高くなり、発光装置の非点灯、シェーディングなどの発光不良や高電圧化などの課題が生じる。
【解決手段】 フォトリソグラフィにてパターニングされる複数の有機化合物層の端部のうち、発光素子間に位置せず、かつ、前記第２電極で覆われる領域に位置する端部の傾斜角を、発光素子間に位置する端部の傾斜角よりも小さくする。 （もっと読む）

【課題】カラーフィルター層の剥離を抑制することが可能な有機エレクトロルミネッセンス装置を提供する。
【解決手段】基板１０と、基板１０上に形成されたカラーフィルター層２０と、基板１０とカラーフィルター層２０の間に形成された第１電極１３と、第１電極１３と対向して形成された第２電極１４と、第１電極１３と第２電極１４の間に形成された有機発光層１５と、第２電極１４とカラーフィルター層２０との間に形成された封止層１９と、を含み、封止層１９の第２電極１４と反対側には、基板１０に垂直な方向から見たときに第１電１３極と重なる領域に、凹凸を有する凹凸面１９Ｓ１，１９Ｓ２，１９Ｓ３が形成されており、カラーフィルター層２０は、封止層１９の凹凸面１９Ｓ１，１９Ｓ２，１９Ｓ３に形成されている。 （もっと読む）

【課題】本開示の目的は、ソース／ドレイン電極の段切れ、ソース／ドレイン電極の損傷といった問題の発生を確実に回避することができ、しかも、島状の平面形状を有するチャネル形成領域を確実に形成することができる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置の製造方法は、（ａ）基材１１上にゲート電極１２を形成した後、（ｂ）基材１１及びゲート電極１２上に、チャネル形成領域１４を形成すべき領域に凹部２０が設けられたゲート絶縁層１３を形成し、その後、（ｃ）塗布法に基づき凹部２０内に有機半導体材料から成るチャネル形成領域１４を形成した後、（ｄ）ゲート絶縁層１３の上からチャネル形成領域１４の一部の上に亙りソース／ドレイン電極１５を形成する各工程から成る。 （もっと読む）

【課題】 フォトリソ法を用いて有機化合物層を数μｍの精度でパターニングし、高精細な有機ＥＬ表示装置を製造する際、従来技術のように発光層を塗布法で形成すると、フォトレジスト層の側面部の表面張力の影響を受けて発光層に膜厚ムラが生じるため、発光ムラや開口率が低下し、高精細化に限度があった。
【解決手段】 有機化合物層をパターニングするための層を設けた後は、有機化合物層を蒸着法により形成することで、有機化合物層をパターニングするための層の側面部の表面張力の影響を受けずに、均一な膜厚で発光層などの有機化合物層を形成する。 （もっと読む）

【課題】３層以上の配線を接続する際に、最も効率的にかつ最小面積で接続を行えるコンタクト構造を実現可能な半導体装置およびその製造方法、並びに表示装置を提供する。
【解決手段】基板２０１上に３層以上のｎ層の導電層２０２〜２０４が積層して形成され、ｎ層の導電層がコンタクトパターンを介して接続され、コンタクトパターンが形成される一つの主コンタクト領域には、（ｎ−１）個の導電層２０２，２０３を接続する（ｎ−１）個の接続領域２１１，２１２を有し、（ｎ−１）個の導電層のうち基板２０１に対する積層方向（基板２０１の主面に対する法線方向）において第１層より上層の導電層は、その終端部がコンタクトパターンＣＰＴＮの縁の一部に臨むように形成され、（ｎ−１）個の導電層は、第ｎ層の導電層により電気的に接続されている。第ｎ層の導電層は、コンタクトパターンＣＰＴＮであるコンタクト孔を埋めつくよう形成されている。 （もっと読む）

【課題】装置内に備える複数の有機発光素子をそれぞれ均一に発光させることを可能にする有機発光装置の製造方法を提供する。
【解決手段】表示領域内に、電極と回路とを電気接続するための補助電極を複数有する有機発光装置の製造方法において、前記補助電極を被覆する保護部材を形成する工程と、有機化合物層を形成する工程と、前記保護部材を除去する工程と、前記補助電極と電気接続する上部電極を形成する工程と、を有し、前記保護部材を除去する工程が、前記保護部材の構成材料を選択的に溶解する溶媒に浸漬することで行われることを特徴とする、有機発光装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】開口率を向上させると共に有機層および第２電極の断線を抑制することができる有機発光素子およびこの有機発光素子を備えた表示装置を提供することにある。
【解決手段】第１電極および第２電極と、前記第１電極と前記第２電極との間の、発光層を含む有機層と、前記第１電極の周縁を表面から側面にかけて覆うと共に前記有機層に接する内壁面を有し、前記内壁面に、稜線が前記第１電極の表面に平行な少なくとも一つの角部を有する絶縁膜とを備えた有機発光素子。 （もっと読む）

【課題】有機発光素子の製造方法、これによって製造された有機発光素子、および前記有機発光素子を含む電子装置を提供する。
【解決手段】本発明の有機発光素子の製造方法は、（ａ）下部電極上に絶縁層を形成するステップと、（ｂ）前記絶縁層をエッチングし、前記絶縁層の上面から前記下部電極に至る開口部を形成するステップであり、最上側周囲よりも最下側周囲が大きいオーバーハング（ｏｖｅｒｈａｎｇ）構造が形成されるように開口部を形成するステップと、（ｃ）前記開口部内部の前記下部電極上部面および前記オーバーハング構造を除いた前記絶縁層の表面に導電層を形成するステップと、（ｄ）前記開口部内部において、前記下部電極上部面に形成された前記導電層上に有機物層を形成するステップと、（ｅ）前記絶縁層の上部に位置した前記導電層の上部および前記有機物層上部に上部電極を形成するステップとを含む。 （もっと読む）

【課題】発光装置を製造するときに生じ得る静電気に起因した素子の損傷を低減することのできる発光装置の製造方法について提供することを課題とする。また、静電気に起因した素子の損傷による不良が低減された発光装置を提供することを課題とする。
【解決手段】本発明の発光装置の製造方法は、発光素子を駆動するためのプレーナ型のトランジスタを作製する工程を有する。そして、トランジスタを作製する工程において、活性層として機能する半導体層を形成するときに、行方向及び列方向に延びた格子状の第１の半導体層を基板上に形成すると共に、前記第１の半導体層の間に、島状に分離した第２の半導体層を複数形成することを特徴としている。ここで、第２の半導体層は、トランジスタの活性層として機能する層である。 （もっと読む）

【課題】有機発光表示装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による有機発光表示装置は、キャパシタ領域を含む基板と、前記基板上に位置するバッファ層と、前記キャパシタ領域の前記バッファ層の上部に位置する半導体層と、前記半導体層の上部に形成されるゲート絶縁膜と、前記キャパシタ領域の前記ゲート絶縁膜の上部に形成される透明電極を含み、断面の前記透明電極の幅は前記半導体層の幅より小さいことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】改良された有機電子デバイスおよびその製造技術を提供すること。
【解決手段】本発明は、有機電子デバイスの液滴堆積ベースの製造のための構造における液滴堆積ウェルの形成方法を提供する。前記方法は、基板上に親水性材料層を堆積させる工程、前記親水性材料層の上にバンク材料層を堆積させる工程、前記バンク材料層をパターニングして１または２以上の前記液滴堆積ウェルを形成するバンクを規定する工程、前記パターニングされたバンク材料層をレジストとして使用して自己整合プロセス中において前記親水性材料層をエッチングする工程を含む。 （もっと読む）

【課題】凹凸構造の凹部の径、深さが均一であり、凹部が均一に分散した発光素子を簡便に製造することができる発光素子の製造方法、及びこの凹凸構造が光取り出し部に有することにより、光取り出し効率を維持しつつ、均一に発光する発光素子の提供。
【解決手段】発光素子の光取り出し部となる表面上に、有機溶媒に疎水性ポリマーを溶解したポリマー溶液を塗布しポリマー溶液塗布膜を形成するポリマー溶液塗布膜形成工程と、前記発光素子を相対湿度が５０％〜９９％の水滴形成雰囲気中に置き、ポリマー溶液塗布膜の表面に水滴を形成させる水滴形成工程と、前記有機溶媒及び前記水滴を蒸発させ、前記ポリマー溶液塗布膜に複数の凹部を形成し凹部形成膜を形成させる凹部形成工程と、前記凹部形成膜をマスクとして前記光取り出し部のエッチングを行うエッチング工程と、を含む発光素子の製造方法及びこれによって複数の凹部が形成された発光素子である。 （もっと読む）

【課題】微小なコンタクトホールを形成し、集積回路を微細化することを目的とする。
【解決手段】スイッチング素子および各配線を覆う層間絶縁膜１１１として有機材料を用い、且つ、金属膜１１２のマスクを用い、ドライエッチング法によってコンタクトホールを形成し、配線１１４を形成する。 （もっと読む）

【課題】低コストで高精度に製造できる有機ＥＬ表示装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】正孔輸送層、発光層および電子輸送層のうち少なくとも１つの層を形成する工程は、層の膜材料層を形成する工程と、膜材料層と間隔を隔てて所定のパターンが形成されたマスクを配置して、マスクと膜材料層との間に活性ガスを導入しながら、マスクを介して膜材料層に活性化エネルギーを付与する工程と、を有する。光エッチング法によりパターニングを行って有機ＥＬ素子を形成するため、蒸着マスクを用いて塗り分けを行う場合に比べ、低コストかつ高精度に有機ＥＬ表示装置を製造できる。 （もっと読む）

【課題】第１隔壁部材と第２隔壁部材とから構成される隔壁を少ない工程数で形成することが可能な有機ＥＬ素子用基板の作製方法を提供する。
【解決手段】前記支持基板上に前記第１隔壁部材形成用の第１の薄膜を形成する工程と、前記第１の薄膜上に感光性樹脂からなる第２隔壁部材形成用の第２の薄膜を形成する工程と、第２の薄膜の所定の部位を露光した後に現像し、前記支持基板の厚み方向の一方から見て、前記第２の薄膜のうちで、第１隔壁部材が形成される部位を除く残余の部位を除去する工程と、第１の薄膜のうちの、第２の薄膜で覆われた部位を除く残余の部位を、エッチングを施すことによって除去し、第１隔壁部材を形成する工程と、前記第２の薄膜の表面部をエッチングによって除去し、第２隔壁部材を形成する工程とを備える有機ＥＬ素子用基板の製造方法。 （もっと読む）