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Fターム[3K107GG22]の内容

エレクトロルミネッセンス光源 (181,921) | 製造方法、装置 (15,131) | 表面処理方法 (710) | 基板処理(研磨、洗浄など) (149)

Fターム[3K107GG22]に分類される特許

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【課題】透光性基板、散乱層、被覆層、透光性電極層が積層された電子デバイス用基板であり、散乱層界面での全反射を抑制することによって、光取り出し効率を高めることを目的とする
【解決手段】透光性基板、散乱層、被覆層、透光性電極層が積層された電子デバイス用基板の製造方法であって、
(a)透光性基板上に、散乱層の原料と、前記散乱層の原料の焼成温度で消失する球状樹脂との混合物を配置、焼成して散乱層を形成する工程、
(b)前記(a)工程で形成した前記散乱層上に被覆層の原料を配置、焼成して被覆層を形成する工程、
を有しており、前記透光性基板の屈折率が最も低く、散乱層、被覆層、透光性電極層の順に屈折率が高くなるように各層が構成されていることを特徴とする電子デバイス用基板の製造方法を提供する。 (もっと読む)


【課題】UV洗浄を行っても、紫外線硬化樹脂層のダメージがなく、安定した性能を発揮する表示素子用プラスチック基板を提供する。
【解決手段】プラスチックフィルムの少なくとも片面に、酸化ケイ素、酸化窒化ケイ素及び窒化ケイ素から選ばれた1種以上の材料が用いられ膜厚が10〜300nmである無機化合物層と、アクリルモノマーを主成分とする樹脂からなる膜厚が3.5〜30μmである紫外線硬化樹脂層を該順序で交互に1回以上積層し、さらに最外層として無機化合物層を積層することにより各紫外線硬化樹脂層は上下に無機化合物層が積層された表示素子用プラスチック基板とし、得られた表示素子用プラスチック基板をUV洗浄することにより耐UV性を表示素子用プラスチック基板に付与し、耐UV性を付与した表示素子用プラスチック基板を用いて表示装置を製造する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、平坦性に優れた樹脂層付きキャリア基板を用いた、生産性に優れた電子デバイスの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】ガラス基板と電子デバイス用部材とを含む電子デバイスの製造方法であって、易剥離性を示す表面を有する剥離性補助基板を準備する補助基板準備工程と、剥離性補助基板と、未硬化の硬化性樹脂組成物層と、キャリア基板とをこの順で有する硬化前積層体を形成する第1の積層工程と、硬化前積層体中の未硬化の硬化性樹脂組成物層を硬化する硬化工程と、硬化後積層体から樹脂層付きキャリア基板を分離して得る第1の分離工程と、樹脂層表面上にガラス基板を剥離可能に積層する第2の積層工程と、ガラス基板の表面上に電子デバイス用部材を形成し、電子デバイス用部材付き積層体を得る部材形成工程と、電子デバイス用部材付き積層体から、電子デバイスを分離して得る第2の分離工程と、を備える電子デバイスの製造方法。 (もっと読む)


【課題】本発明は、平坦性に優れた樹脂層付きキャリア基板を用いた、生産性に優れた電子デバイスの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】剥離性ガラス基板と電子デバイス用部材とを含む電子デバイスの製造方法であって、易剥離性を示す表面を有する剥離性ガラス基板を得る表面処理工程と、剥離性ガラス基板上に未硬化の硬化性樹脂組成物層を形成する硬化性樹脂組成物層形成工程と、キャリア基板を未硬化の硬化性樹脂組成物層上に積層する積層工程と、未硬化の硬化性樹脂組成物層を硬化し、樹脂層を有する硬化後積層体を得る硬化工程と、硬化後積層体中のキャリア基板の外周縁に沿って、樹脂層および剥離性ガラス基板を切断する切断工程と、剥離性ガラス基板上に電子デバイス用部材を形成し、電子デバイス用部材付き積層体を得る部材形成工程と、電子デバイス用部材付き積層体から電子デバイスを分離して得る分離工程と、を備える電子デバイスの製造方法。 (もっと読む)


【課題】トップエミッション構造の有機EL素子の基板として好適な有機EL素子用基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】金属製の基材1と、該基材1の一方の面に設けられ白色微粒子2a及び樹脂バインダー2bを含む絶縁反射層2と、を有し、
可視光領域の表面反射率が70%以上であり、表面の最大高さ粗さRzが100nm以下である。 (もっと読む)


【課題】複数層のポリマー光学装置の形式のために不溶化有機材料層の製造方法を提供する。
【解決手段】第1のタイプの電荷輸送体を注入又は取得することができる第1電極2を含む基板1を提供し、第1電極の上に、架橋性ビニル又はエチニル基のない積層時に溶媒に溶解する第1の半導体材料を積層することによって、溶媒に少なくとも部分的に不溶な第1層4を形成し、溶媒中の溶液から第2半導体材料を積層して、第1層に接触し第2の半導体材料を含む第2層5を形成し、第2層上に、第2のタイプの電荷輸送体を注入又は取得することができる第2電極6を形成し、ここで、第1の半導体材料の積層に続いて、第1層が加熱乾燥処理、真空乾燥処理及び外気乾燥処理の1又は2以上によって、少なくとも部分的に不溶性に変えられる光学装置の形成方法。 (もっと読む)


【課題】 透明ガスバリア層の積層数が少なくてもガスバリア性に優れ、かつ、高い透明性を有し、さらに、透明ガスバリア層の内部応力が非常に低い透明ガスバリアフィルムおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】 樹脂基板110上に透明ガスバリア層120が形成された透明ガスバリアフィルムであって、透明ガスバリア層120が、金属および半金属の少なくとも1種を含み、透明ガスバリア層120が、放電処理がされた放電処理層120bと、放電処理がされていない非放電処理層120aとを含み、非放電処理層120aの密度に対する放電処理層120bの密度の比が、1.0を超え2.0以下の範囲であり、透明ガスバリア層120の厚みに対する放電処理層120bの厚みの比が、0.05〜0.3の範囲であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】開封防止ラベルは、被貼着体に貼付後、その被貼着体の真正性を証明するものであるため、不正に剥離されて、真正でない他の被貼着体へ再貼付して使用されることが可能であると、その証明性を維持することができなくなるという課題を有していた。
【解決手段】開封防止ラベルを構成する透明基材の一方の面にパターン状に表面活性化処理を施すことにより、開封防止ラベルを剥そうとすると、透明基材のみが容易に剥離して、その後にその「パターン」が浮き上がるという効果を持ち、さらに、所定の電界の印加により、その「パターン」状の欠けを含む所定の発光形状が出現して、その真正性を容易に判定可能な開封防止ラベルを提供する。 (もっと読む)


【課題】プラズマを利用した大面積基板処理装置、およびこれを利用した有機発光表示装置の製造方法を提供する。
【解決手段】基板処理装置は、プラズマ処理工程がなされる基板処理室と、基板処理室の上部に設置され、少なくとも一方向に沿って曲がった3次元構造物で形成されるリブ構造体と、エッジがリブ構造体に固定して載置される誘電体と、誘電体それぞれの上部に位置しており、高周波電源と連結して誘電体の内側空間で誘導電磁場を形成するアンテナとを含む。 (もっと読む)


【課題】各種デバイスを積層するための基材とするためのポリイミドフィルムと支持体との積層体であって、デバイス作製時の高温プロセスにおいても剥がれることなく、しかもポリイミドフィルム上にデバイスを作製した後には容易に支持体からポリイミドフィルムを剥離することができる積層体を提供する。
【解決手段】ポリイミドフィルム6として、少なくとも支持体1に対向させる面にプラズマ処理が施されたフィルムを用い、支持体1とポリイミドフィルム6とが対向する面の少なくとも一方にカップリング剤を用いて、接着剥離強度は異なり表面粗さは略同一である良好接着部分と易剥離部分とを形成するパターン化処理を施した後、重ね合わせて加圧加熱処理することとし、ポリイミドフィルム6は、70モル%以上がベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミン類を主成分とするジアミン類とテトラカルボン酸類との反応によって得られる。 (もっと読む)


【課題】 樹脂材料からなる基材の表面を粗面化することなく、当該表面にあるノジュールを微細化することができるマイクロ波プラズマ改質方法を提供する。
【解決手段】 樹脂材料からなる基材20の表面に、マイクロ波プラズマP2を照射することにより、基材20の表面にある樹脂成分由来のノジュールの粒子径を300nm以下にする。マイクロ波プラズマP2を照射するマイクロ波プラズマ照射手段4は、マイクロ波を伝送する矩形導波管41と、矩形導波管41の一面に配置され、該マイクロ波が通過するスロット420を有するスロットアンテナ42と、スロット420を覆うようにスロットアンテナ42に積層して配置され、スロット420を通過した該マイクロ波が入射する誘電体部43と、を備える。 (もっと読む)


【課題】光抽出効率を向上することができる電界発光素子用光抽出層及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、電界発光素子用光抽出層及びその製造方法に係り、基板に形成され、大きさが2.8eV以上のワイドバンドギャップを有する酸化物薄膜を含み、前記酸化物薄膜の表面にはテクスチャリングが形成されている。 (もっと読む)


【課題】含有水素量を低下させた雰囲気中で有機基板の表面に紫外線を照射することで、紫外線照射後の有機基板の表面に対する導電膜の密着性を向上しつつ、導電膜の導電率の低下を防止する。
【解決手段】基板処理装置1は、基板100が配置されるハウジング30内にドライエアボンベ34からドライエアを供給する。基板100の表面は、含有水素量が十分に少ないドライエアの雰囲気中で、照射窓21及びフィルタ28を介して紫外線ランプ22から紫外線の照射を受ける。 (もっと読む)


【課題】低コスト化、小型化、デザイン性の追求に有利であり、且つ信頼性の高い照明装置を提供する。
【解決手段】基板と、基板の一方の面に形成された発光素子と、当該基板の発光素子が形成された面と反対側の面に形成された裏面金属層を有し、発光素子は一対の電極間に発光物質を含む有機化合物層挟んで構成されており、基板は、内部に内部金属層を1層以上有する有機絶縁層と金属層の積層構造を有し、内部金属層が有機絶縁層に設けられた貫通孔を介して裏面金属層に熱的に結合されており、貫通孔は、当該貫通孔を介さずに熱的に結合した場合と比較して熱抵抗が小さくなるような構造を有している照明装置を提供する。 (もっと読む)


【課題】寿命が長い有機エレクトロルミネッセンス装置を提供する。
【解決手段】
基板、該基板上に設けられた第1の電極、該第1の電極上に設けられ複数の画素を画成する隔壁、及び該隔壁に囲まれた前記第1の電極上に形成された有機層を備える有機エレクトロルミネッセンス装置であって、前記有機層は、電荷注入層、電荷輸送層及び発光層のうちのいずれか1つであり、前記有機層の表面において、飛行時間二次イオン質量分析によって測定される炭素のイオン強度に対するフッ素のイオン強度の比によって定義されるフッ素化合物量を25以下とする。 (もっと読む)


【課題】 封止膜に接着層を介して保護基板を貼り合わせた封止構成の発光装置の製造方法において、外部接続端子の上の封止膜を、簡便で安価な方法で除去する。
【解決手段】 素子基板に設けられた外部接続端子の上に剥離層を形成する工程と、前記素子基板の上に封止膜を形成する工程と、前記封止膜に接着層を介して保護基板を貼り合わせる工程と、前記保護基板を前記発光素子を覆う領域と前記外部接続端子を覆う領域とに分割する工程と、外部接続端子を覆う領域の前記保護基板と共に前記外部端子上の前記接着層と前記封止膜を除去する工程と、を含む発光装置の製造方法。 (もっと読む)


【課題】本発明は、レーザリペア時の有機EL素子のダメージを最小限に抑制し、大画面パネルを低コスト、且つ、歩留まりを低下させずに作製でき、駆動時間の経過に伴う輝度の低下、ダークスポットの発生、拡大といった有機EL素子の劣化を抑制することができる有機ELパネル及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基板と、基板上に形成された第1電極層、第1電極層上に形成された有機EL層及び有機EL層上に形成された第2電極層を有する有機EL素子と、有機EL素子の周囲を取囲むように形成され、有機EL素子を封止する封止基材と、基板の第1電極層が形成された側と反対側に形成されたカラーフィルタと、を備え、有機EL素子は、有機EL層内に非発光部を有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】ダークスポットの発生を食い止め、歩留まりが高い有機EL装置を開発する。
【解決手段】
基板2上に少なくとも第1電極層3と、機能層5と、第2電極層6が積層され、第1電極層3が第1電極層分離溝15によって複数に分離された有機EL装置1において、前記第1電極層分離溝15の底部に基板2の素材と第1電極層3の素材が混じった絶縁層25が存在する構成とすることによって、絶縁性を高め、ショートすることを防止している。 (もっと読む)


【課題】量産性や製造の容易性などの上記問題を解決するとともに、有機EL層を有する面発光素子の光の取り出し効率を改善することが可能な、面発光素子用基板、面発光素子用基板の製造方法、この基板を備える面発光素子、及び、この面発光素子を用いた照明器具や表示装置を提供する。
【解決手段】透光性基板110と、該透光性基板110の表面に形成される透明導電膜130とからなる面発光素子用基板において、透光性基板110に凹凸面111を形成し、該凹凸面111を、450℃以下のガラス転移温度を有するガラスフリットと、溶剤と、樹脂とを含むガラスペースト組成物を用いて形成される透明平坦化膜120により平坦化し、透明平坦化膜120の屈折率nd1と、透明導電膜130の屈折率nd2との関係が、nd1/nd2≧0.9となるようにした。 (もっと読む)


【課題】 微小なクラックや微小なガラス粉が発生し難いフラットパネルディスプレイ用ガラス基板の端縁構造、つまり面取り形状を提供することで、フラットパネルディスプレイの製造効率や製品特性を向上させる。
【解決手段】 ガラス基板1の表面2と端面3とが交差する端縁に二段の面取り面6,7を形成し、ガラス基板1の表面2と一段目の面取り面6との交差角θ1を5〜40°とし、ガラス基板1の表面2と二段目の面取り面7との交差角θ2を30〜70°とし、θ1<θ2の関係を満足させる。ガラス基板1を形成するためのガラス原板は、オーバーフローダウンドロー法で成形すると共に、レーザースクライブを施す。 (もっと読む)


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