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Fターム[3K107GG31]の内容

エレクトロルミネッセンス光源 (181,921) | 製造方法、装置 (15,131) | 製造装置 (2,308)

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【課題】膜の固化状態を簡便に検出しながら固化する乾燥方法及び乾燥装置を提供する。
【解決手段】基板15に形成される膜の乾燥方法に係り、基板に隔壁部60を形成する隔壁形成工程と、隔壁部60に囲まれた塗布領域61に液状体62を塗布する塗布工程と、塗布された液状体62を乾燥して固化する固化工程と、を有し、固化工程は、液状体62の表面に対して斜め方向から光40を照射し、液状体62の表面から反射する光40の光量を検出する検出工程と反射する光40の光量を用いて液状体62の固化状態を判断する固化判断工程とを有する。 (もっと読む)


【課題】基板の製造条件、検査結果、検査データ等の基板情報を表示できる基板収納容器を提供する。
【解決手段】基板収納容器20は、被処理基板もしくは処理済基板10iを収納する容器本体22と、前記処理済基板10iに関する情報を受信する受信装置24と、前記容器本体に設けられ、前記受信装置24が受信した前記処理済基板10i情報を表示する情報表示装置としての表示パネル26とを備えていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】本発明は、高温長時間の焼成法や、高温の水を介して製造する水熱法などによる蛍光体を用いた従来の無機EL素子の高電圧駆動である課題を解決するものであり、発光素子を簡便にして迅速な方法で製造し、それを用いて低電圧駆動のエレクトロルミネッセンス(EL)素子の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】2つの電極間に、無機化合物半導体又はそれを含む混合物にマイクロ波を照射し加熱処理をする熱触媒法による、励起発光性の蛍光体を用いたエレクトロルミネッセンス素子の製造方法である。また内部にマイクロ波吸収体を形成した断熱性セラミックス加熱容器の底辺に、基板を配置し、この基板上に前記無機化合物半導体又はそれを含む混合物粉末試料を配置して形成した蛍光体を用いたエレクトロルミネッセンス素子の製造方法である。 (もっと読む)


【課題】有機太陽電池、有機ELディスプレイ等の溶剤可溶性の機能性膜を基板上に多面付け配列で湿式成膜する際に、スピンコート法やスリットコート法等の方法で基板面上に一括で有機機能性膜を高速成膜する方法を採用した場合には、後に不要な膜部分を除去する工程が必要になるために逆に時間とコストがかかった。そこで、膜除去工程を低コスト迅速化する装置を提供する。
【解決手段】キャップ板2上に基板7の多面付け素子配列に対応して弾性リング1を設け、機能性膜6を成膜した基板7面に弾性リング1が密着するように押し付けた後、膜6の溶解または分散溶剤で、キャップ板2、基板7、弾性リング1で囲まれた部分以外の膜6を洗浄除去し、乾燥し、機能性膜の多面付け配列向けパターンを得る。 (もっと読む)


【課題】枚葉状の可撓性基板を、処理中に抜け落ちることなく湾曲、撓み又はしわ等の発生を防止し、容易に固定出来る可撓性基板保持具及びこの可撓性基板保持具を使用した有機ELパネルの製造方法の提供。
【解決手段】矩形状の可撓性基板を平面状態に保持する可撓性基板保持具であって、前記可撓性基板は前記可撓性基板保持具への取り付け孔を有し、前記可撓性基板保持具は、矩形枠状の枠体と、前記枠体に取り付け部材を介し片持ち状態で一体に形成された梁構造の梁部とを有し、前記枠体の前記取り付け部材と対向する辺の2隅に前記取り付け孔にそれぞれ挿通される第1係止ピンと、前記梁部の両端に前記取り付け孔にそれぞれ挿通される第2係止ピンとを有することを特徴とする可撓性基板保持具。 (もっと読む)


【課題】ノズルの吐出不良を迅速に検出し、不良品の削減を図り、また、材料の吐出状態を常に安定させることができる材料の配置方法、膜形成装置、電気光学装置及びその製造方法、電子装置、並びに電子機器を提供する。
【解決手段】真空チャンバ(処理室)11内の圧力を低圧制御する圧力制御系12と、基体(部材)14上に材料を配置する少なくとも1つのノズル15と、基体14を保持する基体ステージ13とを備えてなり、ノズル15又は基体ステージ13の位置を相対的に移動させる駆動系(移動手段)17と、基体14上に配置された前記材料を検査する検出系(検査手段)19とを備える。 (もっと読む)


【課題】有機ELディスプレイを製造するためにガラス基板とメタルマスクを位置合わせするためのマスクアライメント装置において、ガラス基板側とメタルマスクとの相対位置を高精度に検出できるようにする。
【解決手段】マスク側アライメントマーク17と基板側アライメントマーク16とに対して同軸反射照明装置22と、透過照明装置31とを設ける。反射照明を点灯し、透過照明を消灯して撮像された画像から、基板側アライメントマーク16の位置及びマスク側アライメントマーク17の位置を検出して位置合わせを行った後に、透過照明を点灯し、反射照明を消灯して撮像された画像から、基板側アライメントマーク16の位置及びマスク側アライメントマーク17の位置を検出して、位置合わせを行う。これにより、高精度の位置合わせが行える。 (もっと読む)


【課題】積層ステージ、積層装置と、積層方法を提供する。
【解決手段】本発明は、有機発光ディスプレイの積層に適用する積層ステージを提供する。積層ステージは、有機発光ディスプレイの基板と接触する積層表面を有する独立したステージからなり、積層表面は複数の凹型槽を有する。この他、本発明は、更に、もう一つの積層ステージを提供し、間隔をあけた複数のサブステージからなり、サブステージは、有機発光ディスプレイの基板と接触する積層表面を有する。 (もっと読む)


【課題】有機ELディスプレイを製造するためにガラス基板とメタルマスクを位置合わせするためのマスクアライメント装置において、ガラス基板とマスクとの相対位置を高精度に検出できるようにする。
【解決手段】同軸落射照明装置22と斜照明装置23との2つの照明を設ける。斜照明装置23は、シャッタ32を用いて、点灯、消灯制御可能とする。斜照明が消灯するタイミングで、基板側アライメントマーク16のパターンを撮像し、斜照明が点灯するタイミングで、マスク側アライメントマーク17のパターンを撮像する。これにより、より大きいコントラストの画像で撮像することができ、ガラス基板11とメタルマスク12との相対位置を高精度で検出できる。 (もっと読む)


【課題】塗布不良をより確実に防止する。
【解決手段】塗布装置10は、ステージ4と、ノズル21〜23と、ノズル移動機構1と、被塗着部材31Rおよび31Lと、塗着位置変更手段とを備える。ステージ4は、基板Wを載置する。ノズル21〜23は、下方に向けて塗布液を液柱状態で吐出する。ノズル移動機構1は、塗布液の吐出中に基板W上を横断するようにノズル21〜23を往復移動させる。被塗着部材31Rおよび31Lは、ノズル21〜23が基板上から外れた時に当該ノズル21〜23から吐出される塗布液が塗着される位置に配置される。塗着位置変更手段は、被塗着部材31Rおよび31Lにおいて塗布液が塗着される位置を変更する。 (もっと読む)


【課題】被転写層の形状や質を均一に形成することが可能な転写方法および転写装置、ならびに有機発光素子の製造方法を提供する。
【解決手段】転写装置1は、光学機構10と、位置検出部11と、高さ検出部12と、制御部13とを備えている。光学機構10は、光源100と、照明レンズ部101と、レーザ光分割部102と、結像レンズ部103とを有している。結像レンズ部103では、その焦点からのずれが中央部Cにおいて端部Eよりも大きくなるように構成されている。位置検出部11で検出された位置情報に基づいて光学機構10が走査され、高さ検出部12で検出された高さHに基づいて、結像レンズ部103の焦点の高さが転写基板200に対して一定の高さに維持されるようになっている。 (もっと読む)


【課題】幅方向のいずれの側に塗布領域が存在する非塗布領域であっても、一方の側面である特定側面を非塗布領域と塗布領域との間の境界に一致させつつマスキングテープを非塗布領域に貼付する。
【解決手段】テープ貼付装置は、マスキングテープ1を基板9上に貼付する貼付機構(すなわち、走査機構およびテープ貼付ヘッド)、テープ貼付ヘッドを走査方向に垂直な方向に移動する移動機構、並びに、基板9を180°回転する回転機構を備える。これにより、幅方向のいずれの側に塗布領域91が存在する場合であっても、一方の側面のみが剥離時の残渣を防止するように断面形状が調えられた特定側面103aである低コストのマスキングテープ1を、非塗布領域92と塗布領域91との境界920に特定側面103a側の下面エッジ124を一致させつつ非塗布領域92に貼付することができる。 (もっと読む)


【課題】搬送アームに起因する不良製品が発生した場合、発生原因となった搬送アームを容易に特定することを可能にする。
【解決手段】搬送室11〜13には、複数の処理室が連結されている。処理室としては有機EL層を成膜するBEL蒸着室25、REL蒸着室26、GEL蒸着室27等がある。各搬送室11〜13には、基板を保持する保持部32a〜32cを備えた搬送アーム31が設けられ、保持部32a〜32cはそれぞれ異なる形状に形成されている。製品に搬送アーム31が原因の不良品が発生した場合、不良品の不良箇所の形状を各搬送アーム31の保持部32a〜32cの形状と比較することにより、不良原因の搬送アーム31を容易に特定することが可能となる。 (もっと読む)


【課題】トップエミッション型有機電界発光素子及びその製造方法において、上部透明電極形成時、スパッタリングターゲット表面から基板被成膜面へ入射するプラズマ荷電粒子を捕捉して、発光ポテンシャル低下を抑制することを目的とする。
【解決手段】マグネトロンスパッタリング装置において、ターゲット4は大径開口部4aと、小径開口部4bと、それら開口部4a,4bを接続する周面4cとを有し、バッキングプレート5には、ターゲット4を、その大径開口部4aが基板2に向けられた状態で収容する凹部5aが設けられ、この凹部5aを構成する内周壁面5bは、ターゲット4の周面4cが嵌め込まれるすり鉢形状に形成され、この凹部5aにターゲット4を入れ子式に嵌め合わせる。これにより、基板への副生成荷電粒子の入射も大幅に減少する。 (もっと読む)


【課題】加工形状を高精度に制御した加工が可能となる極めて実用性に秀れた有機デバイス加工装置の提供。
【解決手段】基板上に第一電極膜層、有機膜層、第二電極膜層及び保護層のうち少なくとも有機膜層を含む2層以上を積層して成る有機デバイスに対してレーザを照射して配線パターン加工若しくは開口加工を行う有機デバイス加工装置において、前記有機デバイスに照射される加工用レーザを出力する加工用レーザ発振機構と、前記有機デバイスの被加工部位へ照射した測定用レーザの反射光を検出し、前記有機デバイスの被加工部位の反射率を測定する反射率測定機構と、前記有機デバイスの被加工部位の反射率に基づき、前記加工用レーザの出力を調整する出力調整機構とを備える。 (もっと読む)


【課題】有機機能性薄膜をアニール処理した際に、結晶化や熱劣化の危険を避け、高品質・高性能な有機機能性素子を製造可能とすることを課題とする。
【解決手段】チャンバー内部に設置された基板設置部と、前記チャンバー内の雰囲気を不活性ガスで置換する手段と、前記基板設置部に対峙して設けられた加熱手段と、前記基板設置部に接続された基板冷却手段と、具備することを特徴とする有機機能性薄膜熱処理装置及び、基板上に有機機能性薄膜を形成する工程と、前記有機機能性薄膜をガラス転移点温度或いは沸点以上に加熱する工程と、次に10℃/min以上の冷却速度でガラス転移点温度以下まで冷却する工程とを有することを特徴とする有機機能性薄膜の形成方法。 (もっと読む)


【課題】電子デバイスを形成する際、大気中の酸素や水分で劣化する材料を用いた場合でも、製造途中で電子デバイスの検査を行なうことのできる電子デバイス装置の製造方法および電子デバイス装置の製造装置を提供すること。
【解決手段】有機EL装置を製造する際、真空雰囲気の検査室101内で、封止前の有機EL装置1Bの検査用有機EL素子4R、4G、4Bの陽極端子41R、41G、41Bおよび陰極端子42に電極102r、102g、102b、102dを接触させて有機EL素子3の検査を行い、良品のみに封止処理を行う。 (もっと読む)


【課題】有機EL半導体素子の製造プロセスに係るコストを低減し、同時にパターニングにおいてできるだけ高いフレキシビリティを保証する。
【解決手段】第1の電極、第2の電極、および、該2つの電極間に配置され電荷担体の再結合によって発光する有機層を備えた有機EL半導体素子を準備し、少なくとも有機層の一部を有機層への熱作用により選択的に破壊して半導体素子にパターンを形成する。 (もっと読む)


【課題】初期的な仕事関数を大きくでき、かつ、かかる大きな仕事関数を長期間にわたって維持することのできる透明導電膜の製造方法、この透明導電膜を陽極として用いた有機EL装置の製造方法、およびかかる透明導電膜の製造に適したプラズマ処理装置を提供すること。
【解決手段】有機EL装置を製造するにあたっては、素子基板2にITO膜からなる画素電極4を形成した後、画素電極4に対する表面改質工程を行う。表面改質工程では、酸素を含むガスを用いてプラズマ処理装置100の真空チャンバ101内に酸素プラズマを発生させ、画素電極4に酸素イオン(O-)を照射する酸素イオン照射工程と、画素電極4に酸素ラジカル(O*)を照射する酸素ラジカル照射工程とを行う。 (もっと読む)


【解決課題】 ダークスポットの発生を抑制するパッシベーション膜の形成方法を提供する。
【解決手段】 基板上に、少なくともカラーフィルタ層と、色変換層と、平坦化層と、第1電極と、有機発光層を含む有機EL層と、第2電極とを順次備えた有機EL素子において、前記カラーフィルタ層、色変換層および/または平坦化層に内在する水分の浸透による前記有機EL層の劣化を防止するためのパッシベーション層の製造方法であって、前記平坦化層上に、未処理パッシベーション膜(14、19)を形成する工程と、前記未処理パッシベーション膜を研磨して前記パッシベーション層(18、20)を得る研磨工程とを含むパッシベーション層の製造方法である。 (もっと読む)


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